產業新訊

新聞日期:2021/05/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科 Q2創高可期

4月營收365.72億,為史上單月第三高,法人看好出貨續旺

台北報導
聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0%,寫下單月歷史第三高,累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6%,改寫歷史同期新高。
聯發科先前預估,第二季合併營收將可望達1,188~1,275億元、季成長10~18%,毛利率將落在43.5~46.5%。代表5月及6月合併營收需達到411.14~454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。
整體來看,法人依舊看好,聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺,帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間,營運再創新高可期。
由於印度新冠肺炎疫情爆發,外界預期使4G智慧手機市場需求放緩,影響品牌端市場後續拉貨動能,加上又有中國5G市場需求放緩等雜音,使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。
不過供應鏈認為,印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現,但針對品牌廠下修5G市場表現,主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占,因此紛紛加大2021年備貨力道,即便下修目標之後,也僅是回歸到正常的出貨水準,因此對於聯發科後續營運影響程度較低。
此外,聯發科年報出爐,聯發科指出,全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片,並出貨至中國及歐美等市場,5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作,拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備(CPE)等應用,預計2021年進入量產。
至於WiFi部分,聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台,並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資,為未來技術升級做準備。

新聞日期:2021/05/11  | 新聞來源:工商時報

台積 本季維持樂觀

4月營收雖因匯率等影響,月減13.8%,但單季仍將創新高

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收1,113.15億元,較3月減少13.8%,主要是受到新台幣兌美元匯率升值、5奈米應用處理器出貨進入淡季、南科廠日前跳電等因素影響。台積電對第二季維持樂觀展望,產能利用率維持滿載,5月及6月營收可望逐月走高,季度營收仍將續創新高紀錄。
台積電公告4月合併營收1,113.15億元,與3月合併營收1,291.27億元相較減少13.8%,與去年同期960.02億元相較成長16.0%。累計今年前四月合併營收4,737.25億元,較去年同期4,065.99億元相較成長16.5%。雖然有匯率升值及南科廠跳電等外在因素影響,但台積電第二季業績將與上季持平,來自高效能運算(HPC)相關應用的需求將持續成長,進而抵銷智慧型手機的季節性影響。
台積電預估第二季美元營收介於129~132億美元之間,與上季相較約成長1%,在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下,新台幣營收介於3,663.60~3,748.80億元之間,與上季相較成長1.1~3.4%。
雖然4月以來新台幣兌美元匯率明顯升值,但以台積電手中訂單能見度來看,第二季營收將逐月走高並達業績展望上緣,續創歷史新高紀錄。
第二季是智慧型手機銷售淡季,台積電雖然受惠於5G手機晶片接單持續成長,但4G手機晶片訂單轉弱,處於世代交替空窗期。再者,蘋果每年第二季都會減少上年度手機晶片投片,5奈米A14應用處理器訂單呈現下滑,但下一代A15應用處理器預計第二季底開始上量,法人指出是台積電4月營收下滑的主要原因。
不過,下半年5G手機晶片需求持續轉強,台積電為聯發科生產的新一代5奈米5G手機晶片天璣2000系列開始提高投片量,高通6奈米中低階5G手機晶片也將進入量產階段,至於蘋果A15處理器投片將有明顯提升。整體來看,台積電第二季營收逐月成長,第三季營收成長幅度明顯擴大,季度營收可望逐季創下新高紀錄。
針對車用晶片大缺貨的後續,台積電今年1月宣布支援車用電子客戶的產能需求是首要考量,並與客戶合作進行動態調整及重新分配晶圓產能,雖然面臨德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外,車用晶片短缺現象進一步惡化,但台積電預期在生產力提升的情況下,車用晶片短缺的現象應可在第三季後開始獲得明顯改善。

新聞日期:2021/05/10  | 新聞來源:工商時報

敦泰4月營收逾19億 單月新高

驅動IC需求維持高檔,預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)公告4月合併營收達19.09億元,再創單月歷史新高,且相較2020年同期翻倍成長。法人指出,驅動IC價格在第二季持續上漲,加上需求維持在高檔,預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外,獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。
敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3%,改寫單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長102.3%。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4%,創歷史同期新高。
敦泰指出,4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡,出貨量放大,加上產品價格持續正向發展的推升,使營收創下單月歷史新高。
展望未來,敦泰預期第2季隨著產業需求增溫,敦泰整體營運向上可期。法人指出,由於整合觸控暨驅動IC(IDC)、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁,加上敦泰第二季再度調漲報價,因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上,營運創下歷史新高可期。
據了解,晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增,加上客戶拉貨動能相當強勁,因此讓驅動IC市場報價不斷看增,年增幅幾乎已經達到五成左右水準,部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長,敦泰亦同步受惠。
法人指出,目前晶圓代工、封測產能不足,因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標,敦泰在這波效應下,不僅合併營收可望看增,就連毛利率亦有成長空間,獲利自然有機會更上一層樓。
除此之外,5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板,讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。
法人表示,敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈,在中國智慧手機持續拉貨帶動下,2021年有機會出貨逐季看增,且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨,後續有機會擴大出貨動能,成為挹注業績成長的新來源。

新聞日期:2021/05/10  | 新聞來源:工商時報

群聯4月營收 史上第三高

50.91億元、年增42.2%;NAND Flash需求旺,Q2營運續看俏

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)4月合併營收達50.91億元,創下單月歷史第三高。法人看好,NAND Flash控制IC需求暢旺,加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下,群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅,有機會一舉挑戰單季新高水準。
群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2%,創單月歷史第三高,累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3%,創歷史同期新高。法人指出,群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔,加上先前的漲價效益持續發酵,使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。
針對群聯各產品線出貨狀況,群聯指出,與2020年同期相比,4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100%;工控記憶體模組總出貨量成長將近70%,創歷史單月新高。
累計前四月產品出貨概況,群聯表示,前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97%,創歷史同期新高;工規記憶體模組總出貨量年增率超過32%,累計記憶體總位元數出貨量(Total Bits)也成長超過45%,刷新歷史同期新高。
至於後續營運,由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲,法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準,因此法人預期,群聯5月合併營收將可望優於4月,並持續站在50億元以上,第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數,改寫單季新高。
群聯董事長潘健成表示,全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況,短期內尚未看到趨緩的徵兆,再加上上下游供應商出現Open Price(先下單確認產能,出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格)的方式進行交易。
潘健成說,群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾,也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式,展望未來,群聯將持續努力與供應商協調產能,也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。

新聞日期:2021/05/07  | 新聞來源:經濟日報

亞洲經濟陷泥淖 台韓獨強

印度、菲、日等國疫情嚴峻 美元走升可能雪上加霜 半導體景氣循環助攻 未來數年展望佳

【綜合外電】
亞洲去年成功控制新冠肺炎疫情,經濟表現稱冠全球,美、歐國家則在疫情重創下深陷衰退。但如今隨著西方國家施打疫苗步調遙遙領先,經濟復甦蓄勢待發,亞洲許多經濟體則隨疫情復熾而陷入泥淖,未來幾個月成長可能由盛轉衰,相較下,台灣與南韓未來幾年的展望看好。

印度新冠肺炎疫情持續惡化,6日止過去24小時新增確診病例超過41.2萬人,病故人數也達到創紀錄的3,980人;日本東京都與大阪府正請求延長緊急狀態期間,預料將獲首相菅義偉批准。共同社報導,日本將延長緊急狀態,從11日延至5月底,並擴大在愛知與福岡等地區實施。

亞洲開發銀行(ADB)上周指出亞洲經濟走勢分歧,新一波疫情來襲是重大風險。亞銀首席經濟學家澤田康幸說:「新的疫情爆發,既因變種病毒,也因亞洲許多經濟體在疫苗採購與施打方面面臨挑戰。」

亞銀預測,亞洲開發中經濟體經濟今年將成長5.6%,以中國大陸的8.1%和印度的11%最可觀,但這些數據可能因疫情持續肆虐下修。

穆迪分析公司駐新加坡首席亞太地區經濟學家柯克倫說:「六個月或八個月前,大可說亞洲將領先群倫,因為能控制住疫情。」但局勢已變,印度遭疫情重創;印尼、菲律賓、泰國的確診病例仍居高不下;日本等國雖勉力抑制病毒傳播,但各種防疫限制使部分經濟活動陷入冬眠。

照理說,美國經濟在大規模財政刺激下,今年成長率可望超越6%,應可大幅提振亞洲出口,但實際情況是,美國消費者在疫情蔓延期間已大肆採購,而一旦美國利率走高,將造成亞洲金融情勢緊縮。

Pantheon首席亞洲經濟學家畢米希認為,隨著經濟重啟,美國消費者這回可能把錢花在防疫期間享受不到的服務,例如上餐廳,儘管服務業者也需要買設備,仍可能嘉惠亞洲廠商,但這波景氣復甦對中國的助力較小。

相形之下,台灣、南韓未來數年展望看好。滙豐銀行經濟學家范力民預期,台、韓經濟將受惠於這波半導體景氣循環,「從半導體供應短缺研判,這波電子業周期看來不至於在未來兩、三季中斷」。

但一些新興亞洲經濟體可能面臨美國利率走高和美元走強威脅。2013年因憂慮聯準會(Fed)縮減量化寬鬆(QE)而起的「縮減恐慌」,可能捲土重來。

【2021-05-07/經濟日報/A6版/國際】

新聞日期:2021/05/07  | 新聞來源:工商時報

聯詠:全產品線需求強到年底

Q2營收看增兩成,毛利率衝48%,展望超樂觀
台北報導
驅動IC廠聯詠副董事長王守仁表示,需求將一路強勁到年底,舉凡智慧手機、電視及平板電腦等終端應用皆然。聯詠對於第二季營運展望亦釋出將再創新猷的訊號,預期第二季營收將季增兩成以上,加上毛利率將至少季增1.4個百分點至45%,最高將衝上48%,法人圈預期獲利將持續衝出新高水準。
聯詠6日召開法說會,回顧第一季營運狀況。
王守仁指出,第一季因宅經濟需求強勁,推動驅動IC及系統單晶片(SoC)出貨成長超出公司原先預期,且在產品成本反映給客戶加上產品組合持續改善情況下,使毛利率出現明顯成長。
聯詠先前已公告第一季財報,單季合併營收為263.67億元、季增17.4,創單季歷史新高,毛利率43.6%、季成長5.6個百分點,稅後淨利58.75億元、季增61.2%,寫下歷史新高,每股淨利9.66元。
對於後續營運展望,王守仁表示,目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢,且居家辦公(WFH)需求未來可望成為常態,不僅第二季需求仍強,全產品線出貨再度繳出季成長,且這波強勁動能將一路延續到年底。
聯詠釋出第二季財測,以新台幣兌美元匯率28:1計算,單季合併營收預估將落在330~340億元區間,相較第一季成長25.2~28.9%,可望再度改寫單季新高,毛利率將達45~48%、季增1.4~4.4個百分點。法人圈預期,由於漲價效益開始發酵,聯詠獲利將有望超越合併營收成長幅度,且將再締新猷。
從各產品線狀況來看,王守仁預期,大尺寸驅動IC(LDDI)、中小尺寸驅動IC及系統單晶片(SoC)都將可望有季成長兩成以上的實力,至於整合觸控暨驅動IC(TDDI)則因產能問題,出貨將與第一季持平,且因成本增加,產品單價將可望再度上調。
晶圓代工、封測產能全面吃緊,對此王守仁指出,目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底,因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線,舉凡FHD規格的TDDI,或是120hz及144hz的高刷新率產品,且這種狀況將同樣延續到年底。

新聞日期:2021/05/05  | 新聞來源:經濟日報

半導體大廠 來台徵1,200人

應材、ASML招募新血 祭出百萬年薪、推員工認股計畫 美光、默克也有動作
【綜合報導】
國際半導體廠在台投資擴點,也擴大徵才範圍,半導體設備廠「雙A」應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)同步徵才,二家合計釋出職缺上看1,200人,除了新鮮人年薪百萬,還有股票選擇權或認股現金回饋。

應材、ASML近年股價狂飆,加碼股票對招人很有加分效果;美光、默克也祭出不同誘因。

應材昨(4)日宣布兩年期徵才計畫,招募近千人規模,主打「讓新鮮人快速累積到第一桶金」,除了本薪、獎金、配股之外,還有員工認股計畫、每年旅遊補助6萬、購車36萬無息貸款、免費早餐、下午茶等福利,昨日成為業界話題。

應用材料台灣區總裁余定陸指出,最快2030年全球半導體產值就會衝上1兆美元,應材會跟隨產業趨勢把握商機,需要更多人才加入團隊。

台灣應材人資長羅淑貞指出,很能理解年輕人想要很快賺到第一桶金,所以除了本薪、獎金以及配股外,在台灣也有員工認股計畫15%優惠,員工依據薪資可選1%至25%用於認股,可選擇由公司每半年購回。過去五年平均員工獲利50%,等於工程師平均每月業外收入增約一萬元。

ASML是全球最大晶片微影設備商,去年在台灣招募500人,今年計畫招募700人以上,包括客戶支援工程師、系統裝機工程師等項目,還有供應鏈管理和採購等職缺。除了新人年薪百萬外,更祭出員工可撥出年薪上限10%以認購荷蘭母公司股票,持有滿一年後由公司直接發20%現金。

ASML近年股價翻漲,市值僅次於台積電和輝達(Nvidia),除了鼓勵員工認購公司股票外,ASML針對高績效員工,由公司分三年期給予年薪10%至15%等值股票的留才計畫。

全球記憶體大廠美光表示,長期都在徵才,包括研發工程師、軟體開發工程師、設備工程師等,除了職級不同的薪水,還有達成目標的績效獎金、表現好的即時獎勵,工作五年以上的員工再加發「久任獎勵」,且不定期提供員工以折扣價格購買公司股票。

【2021-05-05/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2021/05/05  | 新聞來源:工商時報

世界先進Q1賺破紀錄 Q2更高

台北報導

8吋晶圓代工廠世界先進4日召開法人說明會,受惠於產能供不應求及價格調漲,第一季合併營收91.80億元,歸屬母公司稅後淨利22.13億元,同創歷史新高,每股淨利1.35元優於預期。世界先進第二季接單續旺,訂單能見度看到明年,為了擴增產能因應客戶端強勁需求,董事長方略宣布調升今年資本支出70%達85億元。
世界先進公告第一季合併營收季增5.3%達91.80億元,較去年同期成長17.0%,平均毛利率季增0.7個百分點達38.1%,較去年同期提升7.1個百分點,因營業費用控制很宜,營業利益率季增0.9個百分點達26.7%,較去年同期提高7.5個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增21.5%達22.13億元,與去年同期相較成長49.9%,每股淨利1.34元。
世界先進第一季合併營收及稅後淨利同創歷史新高,毛利率及營業利益率也同步改寫新猷,而受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,較第一季成長6.8~11.1%之間,續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲,平均毛利率將介於39~41%之間,營業利益率介於27.5~29.5%之間,雙率表現亦將再創新高紀錄。
方略也宣布上修今年資本支出達85億元,較前一次公告金額增加35億元,上修70%。方略表示,新增的資本支出主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出,至於日前董事會通過購買友達L3B廠房,預定明年1月1日完成交割。
方略表示,世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能,其中,桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間,明年布建完畢可開始量產。友達L3B廠可容納每月約4萬片月產能,現在仍與客戶端協商投片需求,希望可確保長期訂單或投資承諾,會在有訂單保證情況下擴產。
由於晶圓代工廠積極擴產,法人關切明年產能開出後是否造成跌價壓力,方略表示,看好8吋晶圓代工需求持續增加,訂單能見度預期今年均將維持高產能利用率,而明年新產能開出後,平均銷售價格(ASP)還是會較高,確保毛利率不受到擴產影響。

新聞日期:2021/05/05  | 新聞來源:工商時報

全球矽晶圓出貨突進 Q1新高

台北報導

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發佈最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋(MSI),創下季度出貨的歷史新高紀錄,較業界預期提早約3個季度,顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計,今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋,與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3%,與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3%,同時超越2018年第三季的歷史紀錄,在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期,矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段,今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄,沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高,與業界預期提早了3個季度,也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動,記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法,龍頭大廠日本信越(Shin-Etsu)預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺,並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高(SUMCO)表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態,8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊,並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)及拋光矽晶圓(Polished Wafer)產能已經銷售一空,下半年產能亦被客戶預訂一空,訂單量大於供給量,半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份,車用晶片及電源管理IC訂單大增,市況已反轉向上且訂單能見度看到年底,6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環,包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

新聞日期:2021/05/04  | 新聞來源:經濟日報

台積減碳 帶動供應鏈在地化

台北報導

本土生產減少碳排 國際半導體設備和材料大廠 紛紛來台
台積電宣布加速節能減碳並持續在台灣擴大投資規模,吸引國際半導體設備和材料大廠包括美商應材、美商科林研發和德國默克、美商英特格等加碼投資台灣,形成的群聚效應撼動全球。經濟部也助陣在高雄規畫半導體先進材料與零組件園區,與台南形成台灣半導體產業設備與材料的「S廊帶」,啟動新一波半導體設備和材料在地製造及本土化商機。
事實上,由台積電帶動台灣半導體群聚效應,仍持續擴散。由於台積電先進製程仍集中在台灣,繼三奈米以後,未來二奈米甚至一奈米,台積電幾乎每個世代就要有上兆元的投資規模。
龐大的投資背後也代表龐大的耗能,在台積電加入全球再生能源倡議組識「RE100」及承諾二○五○淨零碳排下,未來將生產百分百使用綠電並朝向淨零排碳,也要求供應鏈減少碳排及節能,成為台積電當前重中之重,其中又以設備和材料節能及減碳為努力方針。
為響應台積電節能減碳大計,這幾年來,台積電排名前幾大設備和材料供應商已相繼來台設廠或加碼投資台灣,以符合在地生產,達到製程設備節能百分之廿的目標。
德國半導體材料大廠默克,去年底就宣布加碼投資高雄,分五年擴大位於路竹的高雄廠規模,預計將增加百分之四十至百分之五十的產能及人力,支援台灣半導體產業持續邁向奈米級的先進製程。美商科林研發為因應台灣採購金額持續擴大,在台設立關鍵半導體設備組裝中心。
美商應材的備品代工廠京鼎,將部分大型設備組裝及備品從上海移至台灣,宣布斥資十億元,興建竹南二廠。
為因應供應鏈在地化浪潮,英特格也宣布,未來三至五年內將在台投資六十億元,在南科興建最先進的自動化新廠,以持續支援台積電、聯電、美光等半導體廠與相關化學品廠所需。
也是台積電供應鏈成員的日月光,這幾年在節能減碳程度甚至遠比其他半導體晶圓廠還積極,帶動相關減碳商機,也引起經濟部重視。
【2021-05-04 聯合報 A8 話題】

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