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　MOSFET廠杰力（5299）全力進攻非消費性市場，目前規劃以商用PC、雲端運算、智慧家居及電動機車等高階市場前進。法人指出，杰力目前在相關領域都已經開始量產出貨，將可望使2022年營運抵銷消費性市場低迷，推動業績再度改寫歷史新高。
　近期消費性市場需求相對低迷，使IC設計廠開始加大力道布局非消費性市場，其中杰力開始加碼衝刺商用PC及雲端運算等高階市場。法人指出，杰力在商用PC市場成功以MOSFET打入全球前五大非蘋品牌供應鏈當中。
　且除了在商用筆電產品有所成績之外，另外亦有商用筆電使用的USB-PD產品線，在近期商用PC市場需求暢旺的同時，成為杰力亦保持出貨動能的原因之一。
　另外，在5G、AI等新興技術成長的同時，資料中心及伺服器等市場規模不斷擴大，杰力將從電源供應器及風扇馬達等市場切入。法人指出，杰力目前在資料中心、伺服器等相關領域所需的MOSFET產品也正在放量出貨，且第二季出貨動能可望優於第一季水準。
　至於在智慧家居及電動機車等終端市場，杰力亦開始有逐步放大出貨動能。供應鏈指出，杰力先前在手持式吸塵器及掃地機器人等市場就已經獲得陸系品牌導入，電動機車雖然在起步階段，但隨著淨零碳排趨勢持續發展，杰力有望逐步放大出貨動能。
　杰力4月合併營收2.55億元、月增1.2％，改寫單月新高，相較2021年同期成長14.6％。累計2022年前四月合併營收9.91億元、年成長23.5％，刷新同期新高。
　法人看好，杰力在非消費性布局效益有望持續浮現，推動2022年營運繳出逐季成長動能，並帶動全年業績再度改寫歷史新高水準，獲利有機會挑戰逼近賺進兩個股本的成績單。

董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年
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　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。
　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。
　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。
　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。
　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

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　國際IDM大廠搶攻第三代半導體商機，擴大將MOSFET產能移轉至第三代半導體市場。法人看好尼克森、杰力、大中及富鼎等台灣MOSFET供應鏈，可望搶下國際IDM大廠的轉單商機，也注意到功率半導體晶圓廠漢磊及嘉晶等概念股，搭上這波第三代半導體需求，接單動能逐步放大。
　隨著5G、電動車及工業等終端市場大規模成長，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等第三代半導體市場，成為未來功率半導體的新商機，意法半導體、瑞薩及英飛凌等國際IDM大廠，逐步擴大擴增第三代半導體產能，導致國際IDM大廠的消費性MOSFET產能不斷縮小，也讓台灣的MOSFET廠，擴大搶下從國際IDM大廠的移轉訂單。
　法人指出，尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，近年來於半導體產能全面吃緊潮中，陸續拿下不少轉單，隨著國際IDM大廠不斷壓縮消費性MOSEFT產能，台灣MOSFET廠有機會拿下更多移轉訂單。
　市場專家表示，MOSFET主要投片量產的8吋及6吋晶圓，目前的代工產能來看，有機會一路維持吃緊到2023年，加上國際IDM大廠逐步移轉消費性MOSFET產能至高階市場，這波MOSFET市場的需求，短期內仍將維持目前的火熱現狀。
　其中，杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，受惠產能吃緊，產品單價維持在高檔，加上訂單滿手，2022年前四月繳出歷史同期新高的亮眼成績。法人強調，雖然消費性筆電放緩，不過MOSFET供給仍相當吃緊，且商用及電競筆電需求依舊相當強勁，看好MOSFET廠第二季營運仍有機會持續攀升，下半年訂單亦有望再成長，全年營運可望繳出歷史新高的成績。
　此外，因第三代半導體市場後續需求，有望大幅成長，漢磊、嘉晶等功率半導體廠，也開始搶進碳化矽、氮化鎵等相關市場。法人指出，漢磊、嘉晶目前訂單動能，有機會一路衝到年底，目前不論車用電子、5G及太陽能等終端市場，也開始擴大使用第三代半導體，預期2023年之後的接單表現，可以一路放大成長。

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　快閃記憶體大廠旺宏（2337）27日召開股東常會，通過去年盈餘每股配發1.8元現金股利，並完成15席董事改選。旺宏董事長吳敏求於會後接受媒體訪問時表示，雖然中國疫情封城造成PC及消費性電子需求減弱，但旺宏逾八成營收已來自非PC領域、影響較小，且全球電動車都開始導入旺宏方案，維持第二季出貨量及平均價格優於第一季展望不變。
　吳敏求表示，AI及高效能運算新應用帶動記憶體需求持續成長，包括車用、醫療、工業、5G、伺服器等，已是旺宏重點拓展並推升營運成長的主要動能。旺宏近年重新調整客戶群，策略上是追求獲利最大化，第一季約八成營收來自非PC應用，包括中國封城等外在環境影響消費電子銷售，但對旺宏影響不大。
　吳敏求表示，上半年是傳統淡季，但旺宏目前的進單情況都符合或優於預期，因此對今年市況預期比去年又好一點，下半年進入旺季後，來自歐、美、日等接單相對上亦較預期好，若PC或消費性電子的量能回溫，半導體市場就不會轉弱。旺宏產能固定，12吋晶圓廠主要產能用於高階NOR Flash，對市況看法維持與上次法說會相同，第二季位元出貨及平均價格仍優於上季。
　吳敏求表示，旺宏的NOR Flash仍在積極爭取非PC相關客戶，由全球的角度來看進展還不錯，可盡量擺脫季節性的影響。以車用市場來看，第一季占旺宏NOR Flash營收比重16％，而電動車正在快速成長，所有電動車都採用旺宏的NOR Flash方案，而且有更多設計案湧入。旺宏預估第二季價格持平或上漲，第三季也將是持平或小漲格局。
　再者，旺宏3D NAND及3D NOR進展非常順利。吳敏求表示，96層3D NAND已經進入量產，第三季陸續對客戶送樣認證，192層3D NAND預估明年開始生產，產品研發過程有很多技術上的突破，希望旺宏發表的192層3D NAND晶片尺寸將會是業界最小。

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　DRAM廠南亞科26日股東會，通過去年盈餘配發現金股利總額114.7億元，以現有股本計算約每股配發3.70元現金股利。董事長吳嘉昭表示，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網、自駕車、元宇宙等相關技術的發展，將帶動DRAM應用多元化，預期第二季市況將小幅修正，爾後有機會逐季改善。

　吳嘉昭表示，由於去年DRAM需求強勁，尤其三星將部分舊產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS）等邏輯產品，在供不應求情況下，南亞科DRAM產品賣光且幾乎沒有庫存，因此今年的成長空間有限。現階段DRAM產業面臨高通膨引發原物料上漲、俄烏戰爭、大陸封控、晶圓產能吃緊造成長短料等四大變數影響，但南亞科仍將力求今年營收與去年相當，並透過產品組合優化以穩定提升獲利。

　南亞科第一季合併營收199.46億元，每股淨利2.11元優於預期。南亞科受到中國疫情封城影響，4月合併營收月減2.1％達65.98億元，較去年同期減少10.8％，累計前四個月合併營收265.45億元，較去年同期成長5.7％。

　南亞科近年來積極投入自主技術開發與製程轉換，第一代10奈米世代1A製程已試產第一顆8Gb DDR4並達到良率目標，第二顆DDR5設計完成並投入試產，預計今年進行1A製程轉換並導入量產。第二代10奈米世代1B製程已完成功能性驗證晶片的試製，首顆產品8Gb DDR4已開始投片試產。

　吳嘉昭表示，DRAM是電子產品智慧化關鍵元件，包括智慧手機、伺服器及資料中心是目前最大應用區塊。隨著5G、AI、物聯網、大數據、自駕車、元宇宙相關技術的發展，未來各種消費型智慧電子產品的推出，將帶動DRAM應用多元化，需求每年會有15～20％的位元成長。

　吳嘉昭認為，今年5G手機出貨比重提升，DRAM搭載同步增加，在筆電方面，商用及電競機種需求強勁，但手機及筆電等市場受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩。

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　記憶體大廠美光（Micron）今年參加台北國際電腦展（COMPUTEX），資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說，美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展，而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光（EUV）微影技術。
　David Moore在主題演說中表示，疫情推動全球經濟加速數位化，5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、物聯網等產業大趨勢，持續改變世界上每個產業，記憶體扮演關鍵角色。美光與台灣業者緊密合作，包括聯發科手機平台導入美光行動式DRAM及儲存裝置、與群聯及超微合作開發PCIe 5固態硬碟（SSD）、與研華共同打造最適合物聯網的DRAM及NAND Flash產品等。
　David Moore亦宣布美光創投將注資第二輪基金2億美元於扶植深度技術（deep tech）領域的新創公司，關注範疇更廣的深度技術創新，同時為為彰顯美光追求多元平等包容（DEI）的承諾，第二階段基金將有20％的投資資本鎖定由女性及其他少數族群所領導的新創公司。
　Sanjay Mehrotra表示，台灣擁有世界上最先進的邏輯和DRAM半導體技術，美光在台灣創建DRAM卓越製造中心，是先進的半導體製造生態系統，並部署導入人工智慧（AI）的自動化智慧製造系統，有助提高營運效率。美光是台灣最大外資企業，美光台中廠是最先進製程的DRAM廠，除了導入1α奈米DRAM製程，EUV技術也會在今年導入，而美光在台灣員工人數已達1萬人，未來還會持續增加工作機會。
　美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，美光台中A3廠是美光首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用到美國、日本等其它地區的DRAM廠。

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　驅動IC廠瑞鼎（3592）面臨大尺寸驅動IC需求下滑及價格壓力，法人預期，瑞鼎第二季合併營收將步入傳統淡季，不過目前OLED、車載等驅動IC需求仍維持穩健水準，下半年營運有機會繳出優於上半年成績單，全年業績力拚再衝新高。
　驅動IC市場進入2022年後開始拉響警報，原因在於全球消費性市場需求逐步下滑，影響到採用大尺寸驅動IC的電視市場，且進入第二季更有中國因疫情各地祭出封控措施，使中國消費性市場需求同步萎縮。
　由於歐美逐步解除新冠肺炎禁令，使居家辦公及教育等筆電市場需求同步放緩，同步讓搭配桌上型PC的螢幕消費力道減弱。雙重影響下，使瑞鼎布局的大尺寸驅動IC出貨力道在第二季再度減少，法人圈更預期，由於需求減少，大尺寸驅動IC恐將面臨降價壓力。
　瑞鼎在大尺寸驅動IC需求下滑，又有降價壓力情況下，法人預期第二季業績恐怕步入淡季，並有單季合併營收比第一季低的壓力，不過單季營運仍可望繳出優於2021年同期的成績單。
　雖然大尺寸驅動IC市場需求疲弱，不過瑞鼎布局OLED驅動IC及車載驅動IC等相關市場依舊強勁。觀察目前智慧手機市場，法人指出，雖然當前手機市場面臨需求放緩影響，但品牌廠將LCD轉至OLED的趨勢依舊不變，加上穿戴裝置幾乎都採用OLED整合觸控暨驅動IC方案，使瑞鼎OLED相關產品接單表現仍維持穩健動能。
　瑞鼎公告2022年前四月合併營收達104.03億元、年增41.5％，創下歷史同期新高。

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
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　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

電池監控、影像感測IC打入各大車廠供應鏈，全球前裝車廠零組件出貨占比亦將提升
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　微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用布局持續成長，目前電池監控IC已經打進多家車廠使用的鋰電池供應鏈，且後續影像感測IC獲得嵌入式安控軟體大廠導入。法人看好，新唐後續有機會快速切入全球前裝車廠供應鏈，擴大業績成長動能。
　新唐近年來持續擴大布局車用市場，根據最新公布的致股東營運報告書中顯示，新唐在車用市場目前已經有影像感測IC及車用電池鋰電池等兩大產品線。其中，影像感測方面，與Green Hills Software宣布合作推出可用於新唐旗下產品線Nuvoton Gerda系列車用晶片的即時操作系統（RTOS）。
　據了解，Green Hills Software目前正積極切入車用電子市場，並成功獲得國際IDM大廠導入，且隨著汽車智慧化程度提升，Green Hills Software已經順利切入BMW先前推出的iX電動車供應鏈，新唐在與Green Hills Software合作後，後續有機會快速切入各大車廠供應鏈。
　不僅如此，隨著淨零碳排趨勢不斷發展，電動車市場也快速成長，新唐也不落人後，以電池監控IC打入多家車廠採用的鋰電池供應鏈，新唐指出後續將會持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。
　事實上，未來除電動車市場持續成長外，燃油排放的摩托車市場勢必也將邁入電動化市場，加上節能減碳需求帶起的儲能市場，在三大領域推動下，使電池監控需求不斷竄升，因此讓電池監控IC成為新唐切入淨零碳排商機的主要產品線。
　據了解，新唐目前在車用加上工控的營收占比已經攀升到四成水準，後續可望透過已經併入旗下的日本新唐（NTCJ）擴大在全球前裝車用零組件的出貨占比，不僅有望讓新唐營收持續創高，在消費性比重降低情況下，毛利率亦有機會維持在高檔水準。
　新唐公告4月合併營收為37.07億元、年成長6.0％，寫下單月歷史第四高，累計2022年前四月合併營收達144.29億元、年增6.4％，改寫歷史同期新高。
　法人指出，新唐短期內雖然受到先前中國上海封城影響出貨動能，但目前訂單動能幾乎沒有受到影響，因此一旦供應鏈恢復拉貨後，預期下半年出貨將可望全面回溫，單季業績有機會再度挑戰新高水準。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程
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　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。
　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。
　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。
　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
　將是馬來西亞首座12吋廠
　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。