前七月驟減8％，大環境動能不足等三重壓力，使晶片技術發展愈來愈吃力
綜合報導
　大陸傾國之力欲突破被美國封堵的半導體領域，但現實狀況帶來的考驗愈來愈嚴苛，外力、內在因素、行業不景氣三重壓力，形成巨大天花板，使大陸的晶片技術發展愈來愈吃力。
　工信部30日發表數據指出，前七個月積體電路產量年減8％至1,938億塊，年內產量不但持續低迷，且衰退幅度是愈來愈大。另一方面，出口積體電路年減7.7％至1,647億個，自6月疫情暫緩後才稍穩住的衰退勢頭再起，7月降幅進一步擴大，後市恐不樂觀。
　大陸今年積體電路產量與過往數年差距甚大。2021全年，大陸產量年增33.3％至3,594億塊，出口年增19.6％至3,107億個，進口年增16.9％至6,354.8億個。在2020年，大陸積體電路產量年增20.8％。
　當前半導體產業的不景氣，無疑是導致大陸今年積體電路產量驟減的主要原因。缺乏市場需求，加上大環境動能不足，對於大陸這種技術追趕者來說壓力倍增，產業無法仰賴市場百花齊放，可能僅有少數業者，能扛住總體壓力繼續大幅投入研發。
不僅如此，美國雖政黨輪替，但西方總體維持抑制大陸半導體技術升級的態度，不但通過晶片法案，隨後還將晶片設計不可或缺的EDA工具等四項技術列入出口管制，持續向大陸施壓。
　外國政府、總體產業經濟雙重施壓下，大陸雖高舉「自主創新、技術升級」大旗，但策略上可能已從踩油門轉而踩煞車。首先是年內經濟目標，飽受疫情摧殘的大陸經濟如何提振，必須集中資源，不景氣的半導體就不會是重點投入目標。
　其次，過往盲目投資半導體，大幅擴張卻出現許多失敗項目後，大陸對於此前產業策略有推倒從來的跡象，許多業內要角近期陸續被調查反映出此點。
　紐約時報指出，中國國家主席習近平依然想在關鍵半導體技術上取得突破，但可能認為進度不如預期，故對業內人士展開腐敗調查。報導分析，習近平正仰賴舉國體制奮力一搏、突破技術難關，期望能出現1960、1970年代的「兩彈一星」模式的成果，如曾主導陸產大飛機C919項目的金壯龍在7月底接管工信部，被猜測代表大陸自上而下發展半導體的態度。但舉國體制能如此順利嗎？華為是大陸技術、科研投入最具代表性的企業之一，但日前已表態「活下來」是最首要目標，恐怕也反映出民企甚至部分國企的現狀。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用
台北報導
　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。
　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。
　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」
　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。
　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。
　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。
　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。
　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

IP廠商坐擁「零庫存」優勢＋轉單效應
台北報導
　台股25日開高走高，IC設計中上游的矽智財（IP）類股表現強勢，世芯-KY（3661）、智原（3035）近期均有「內資買盤力挺」，股價抗震。法人指出，在高通膨下，IP廠商坐擁「零庫存」優勢，又受惠中美半導體大戰所衍生的轉單效應，下半年營運看俏。
　IP概念股抗通膨題材夯，IC設計服務廠世芯-KY、智原近期走勢強勁，世芯-KY股價逆勢拉出連三紅，25日續漲6.05％，連兩日站穩於5日線之上，收盤價達841元，改寫逾兩個月新高。智原25日也同樣開高走高、終場上漲4.84％、收盤價195元也創下兩個月新高，5日線失而復得，KD指標也出現黃金交叉，有望持續攀高、挑戰上檔年線壓力。
　籌碼方面，世芯-KY、智原均獲投信買盤加持，投信對兩檔個股均連11日買超，張數則分別高達3,798張、1.02萬張。
　智原長久以來也都是內資偏好操作標的，投信在經歷7月大舉調節1.05萬張後，約8月中旬開始轉站買方，有鑑於時序將進入第三季季底的9月，也讓智原再度成為季底投信作帳熱門人選。
　此外，美系外資也出具報告看好世芯-KY，隨ABF載板供應紓解，加上2023年AWS AI晶片、英特爾Habana AI處理器、大陸飛騰等處理器都將放量出貨，世芯-KY題材面豐富，喊高目標價至1,420元，與25日收盤價的841元相比，仍有68.85％上漲空間。
　世芯26日召開線上法說會，該公司上半年每股稅後純益（EPS）12.33元，賺逾一個股本。法人看好智原將持續受惠晶圓代工廠產能吃緊狀態緩解，推動其轉特殊應用晶片（ASIC）量產成長，預估全年營運有望締造新猷。

台北報導
　IC設計廠安格（6684）、展匯科（6594）24日共同召開重大訊息說明會，安格宣布將以增資發行新股方式百分之百併購展匯科，轉換比例為展匯科1股換安格0.6股，待雙方股東臨時會通過，展匯科屆時將會下櫃，雙方未來將共同衝刺USB 4及Type-C市場。
　安格、展匯科24日分別召開董事會，宣布通過安格併購展匯科一案，預計展匯科1股將可換得安格0.6股，預計增資發行新股共計普通股17,735,776股，共計1.77億元，雙方預計將於10月13日分別召開股東臨時會討論此議案，通過該案並經過主管機關核准後，暫定2023年4月1日為股份轉換基準日。
　安格表示，股份轉換完成後，展匯科將成為本公司百分之百持股之子公司，展匯科並於股份轉換基準日終止上櫃並撤銷公開發行。
　安格總經理藍世旻表示，基於電子產業處於高度競爭態勢，產品生命週期汰換快速，安格成立以來在高速序列訊號轉換技術耕耘已久，而展匯科在USB技術亦長久累積經驗，在PC與NB領域應用之各項介面處理IC也具備長久量產與介面整合實績。
　藍世旻說，看好未來Type-C周邊產品可望逐步普及，透過兩家公司在技術專業、客戶資源與通路的整合互補，預期在資源整合後，將提升營運效率，聚焦新產品技術開發，在成本及競爭力能夠進一步強化，並一同拓展Type-C、USB 4市場。
　據了解，安格、展匯科皆為安國集團旗下成員，因此本次雙方整併過程相當順利，且業界認為，目前雙邊員工人數一旦整合，將具備百人規模以上的中型IC設計研發團隊，屆時有望加速累計USB相關矽智財（IP）研發。
　安格公告7月合併營收達3,330萬元、月減15.8％、年減39.2％，寫下17個月以來新低。累計2022年前七月合併營收為3.27億元、年減5.7％，但仍創下歷史同期次高。
　法人指出，安格所開發的USB產品由於與筆電及相關零配件市場高度相關，因此預期下半年營運將同樣受到庫存調整影響，不過隨著Type-C市場有望逐步看增，安格最快有望在年底前出貨回溫。
　針對新世代的USB 4產品線，藍世旻表示，安格正在全力開發USB 4相關產品線，預期最快在2023年將會有工程樣品，屆時將會進入送樣程序，希望能盡速搭上USB 4商機。

成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，後市可期

台北報導
　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）全力衝刺車用市場，並成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，隨著車用電子市場持續成長，晶心科將可望大啖車用產品權利金及量產後的權利金商機。
　晶心科在RISC-V市場持續耕耘，目前已經成功打入中控觸控螢幕、儀錶板及低功率雷達等處理器矽智財供應鏈。法人指出，客戶正與晶心科聯手開發相關處理器，後續將有望打進美系、歐系及日系等電動車供應鏈，雖然短期內無法大量貢獻業績，但預期隨著車用電子市場持續成長，晶心科將有望先行以授權金挹注業績，待後續量產後將有望以大量權利金帶動營運成長。
　據了解，車用電子市場現正逐步成長，吸引國際許多半導體大廠搶進，其中除了既有的IDM大廠如恩智浦、意法半導體等已經卡位其中，另外高通、聯發科等IC設計大廠也開始期望以整合式方案分食商機，不過隨著RISC-V架構市場崛起，RISC-V將可望以相對ARM架構較低授權費用取得優勢，成為晶心科有機會進軍車用電子商機的關鍵之一。
　事實上，晶心科在車用電子市場布局積極，先前就曾以智慧鏡頭處理器矽智財獲得IC設計廠採用，並應用在日系知名車廠當中，因此在車用電子領域並非毫無經驗，雖然占營收比重偏低，但法人圈認為車用相關商機具備發展潛力，晶心科有望藉此擴充業績動能。
　此外，觀察晶心科營運表現，7月合併營收為6,801萬元、月成長55.9％，相較2021年同期成長21.9％。累計2022年前七月合併營收達4.20億元、年增1.2％，寫下同期新高。
　法人預期，由於消費性景氣不佳，晶心科部分客戶產品仍應用在消費性領域，因此收取的權利金可能因此下滑，不過由於RISC-V市場仍持續擴增，晶心科新開案量可望推動授權金成長，因此全年業績仍有望力拚年成長雙位數，續創歷史新高。

台北報導
　我國去（2021）年半導體產值高達新台幣4.1兆元，位居全球第二。經濟部18日表示，將持續鼓勵業者擴大在台投資規模。據悉，由於今年上半年生產指數都呈現正成長，今年半導體產值有望突破去年。
　另針對Chip4（晶片四方聯盟）預計9月初舉辦預備會議，台灣是否參與？以及對半導體發展影響？經濟部次長林全能表示，這涉及到國內半導體很重要的競爭力建構和國內業者，會做適當處理。不過相關內容都還在討論中。
　經濟部18日在行政院會進行「鞏固全球半導體產業韌性—台灣競爭優勢與策略」報告時表示，半導體產業是台灣核心關鍵產業，而台灣過去在半導體專業分工下塑造的上中下游完整產業聚落以及領先全球的先進製程技術，造就台灣在全球半導體產業競爭中保持領先優勢。
　經濟部指出，去年台灣半導體產值4.1兆元，相當於美金1,456億元，位居全球第二。半導體次產業裡，IC設計全球占比22％，是世界第二；晶圓代工全球占比63％、IC封測全球占比58％，都是世界第一。經濟部說，台積電、力積電、南亞科技，及美光的投資有助於強化台灣北部已成形的半導體產業聚落。

mini-LED背光方案通過車規認證，將搶進新能源車市，為營運添動能
台北報導
　LED驅動IC廠聚積（3527）宣布車載顯示mini-LED背光方案已通過AEC-Q100車規認證，將強攻新能源車mini-LED背光車載顯示器市場，並鎖定車載前裝應用。聚積第三季營運受到消費性電子生產鏈庫存修正影響，車用相關訂單則維持穩定成長，中國新能源車銷售轉強將有助於營運表現。
　雖然新車市場第二季持續受到供應鏈晶片短缺與疫情干擾，但包含純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）、燃料電池車等新能源車銷售表現仍優於燃油車並保持正向成長。聚積近年來在積極卡位車載照明及車載顯示器等前裝市場，受惠於車用市場需求增溫，特別是中國新能源車銷量明顯轉強，過去開案開始貢獻營收。
　新能源車的車載中控螢幕目前主流為7～10吋，但特斯拉Model S及Model X已升級至17吋，並增加12.3吋數位儀表板及8吋後排顯示螢幕，至於高階車款榮威RX5已搭載27吋中控螢幕。聚積看好車載顯示器市場將隨著新能源車銷售成長，2025年出貨量將逾2億片，其中mini-LED背光滲透率約達15％，聚積相關方案已通過AEC-Q100車規認證，並鎖定新能源車mini-LED背光車載顯示器市場，將為中長期營運帶來穩定成長動能。
聚積表示，LED驅動IC在mini-LED背光車載螢幕扮演重要角色，例如聚積S-PWM技術及插黑屏技術能解決低閃及拖影現象，聚積多通道掃描架構技術可達高對比度，提高區域調光分區數及解析度。此外，聚積方案已獲AEC-Q100國際認證通過，高可靠度及高安全性特性能達到元件保護功能並降低元件數。
　聚積上半年合併營收15.34億元，稅後純益2.67億元，每股淨利6.02元。第三季受到外在不確定因素造成客戶調整庫存影響，7月營收月減15.3％達1.79億元。法人表示，第三季市場觀望氣氛濃厚，短期對聚積營運來說相對有壓，但LED驅動IC價格維持穩定，加上車用相關業績貢獻持續放大，可望減輕消費性電子庫存修正帶來的壓力。

台北報導
　聯發科加速5G衛星聯網先進通訊技術研發有成，日前使用搭載聯發科具5G NR非地面網路（NTN）衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
　聯發科表示，本次測試遵循5G國際標準組織3GPP Rel-17規範定義的功能和程序，使用聯發科具有5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片，配搭羅德史瓦茲的低軌衛星通道模擬器，以及工研院開發的測試基地台，於實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27,000公里的低軌衛星。三方共同合作，開拓智慧型手機支援衛星通訊的可行性，為手機衛星連網通話應用打開一扇大門。
　5G NTN衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能，目前地面網路無法觸及的地區，都可透過智慧型手機實現5G衛星通訊的服務，加速5G網路地面和衛星的整合，形成無縫銜接的通訊網路，智慧手機用戶不需要新增配件，可望實現一機雙網，天地連線的創新服務。預計這項技術將擴大5G連接服務的可用性，特別是在關鍵的通訊、交通、農業、車隊和重型機器管理及物聯網等，將可支援更多應用場景和新型態的業務發展。
　聯發科表示，長期以來推動國際標準制定，積極貢獻創新技術成為全球5G的新技術標準。自2019年便開始研發與提交NTN相關技術提案至5G國際標準組織3GPP，並領導多個NTN技術項目，日前也完成3GPP Rel-17相關標準發布的里程碑，持續作為全球新技術標準的積極貢獻者並引領產業趨勢。
　聯發科表示，測試過程中克服了多項高難度的技術挑戰，為了消除智慧型手機衛星通信對傳統笨重天線的需求，聯發科專注於較低頻的S／L波段，並利用物理層及演算法設計，成功克服低軌衛星高速移動造成的訊號衰落、時域／頻域的訊號變形、同步與接收解調性能等技術挑戰。
　此外，透過維持和5G相同的基礎物理訊號及通訊協定設計，有助於使用同一支手機支援現有地面5G網路和未來的5G NTN衛星網路。

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。
　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。
　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。
　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。
　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。
　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。