產業新訊

新聞日期:2023/04/28  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

3月景氣連5藍 Q2落底難

國發會原估4月谷底 但終端需求仍弱 改口Q3復甦機會高
【台北報導】
國發會昨天公布三月景氣對策信號綜合判斷分數十一分,燈號續亮低迷藍燈,來到「連五藍」。國發會表示,景氣領先指標連續五個月上升,但升幅趨緩,同時指標則連十四個月下跌,目前景氣低迷。原本國發會估第十五次景氣循環四月落底,但官員改口對第二季景氣要保守看待,能否落底還要再審慎觀察,第三季復甦機會比較高。

三月景氣對策信號綜合判斷分數較上月增一分,燈號續呈藍燈。九項構成項目中,製造業營業氣候測驗點由藍燈轉呈黃藍燈,分數增加一分;其餘八項燈號不變。

國發會表示,全球終端需求仍顯疲弱,產業鏈持續調節庫存,導致三月生產面、貿易面、金融面仍低迷,但信心面指標略有改善,且內需相對熱絡,零售及餐飲業營業額均較去年同期擴增。

事實上,近日國內多家科技大廠舉行法說會,也都釋出不好的訊息。半導體業者包括台積電、聯電及日月光投控等指標大廠,在法說會也因應大環境不佳,尤其中國大陸疫後對電子產品需求不如預期,由原本預估上半年落底,修正庫存調整可能延續到第二季、甚至到第三季,紛紛下修今年營運展望。

以台積電為例,就下修今年不含記憶體的半導體市場年減百分之四到六,晶圓代工市場年減百分之七到九;至於全年美元營收,則由原預估微幅成長下修至比去年衰退約百分之一到六。日月光也下修全年展望,由原預期今年封測業績年減百分之七至九,下修至衰退百分之七至十三。

國發會經濟發展處處長吳明蕙昨說,這幾個月出口都是雙位數負成長,主計總處也估第二季出口仍是負成長,第二季無法樂觀;中經院採購經理人指數PMI訂單指標有些新興國家的訂單是回升,廠商也會慢慢去化,第三季復甦機會比較高。

第二季是否仍亮藍燈?吳明蕙表示,上半年亮藍燈目前機率比較高,但是景氣不會只看燈號,要各種數據都上來,等到景氣走到黃藍燈,甚至綠燈,才是有谷底希望。她說,落底時間仍要謹慎看待,不但各種指標上升,且要連續性上升才能說是擺脫低迷。

國發會先前發布第十五次景氣循環時,預估四月是谷底,吳明蕙說,這是以過去景氣循環高峰到收縮平均十五個月估算,認為第二季可能是谷底,但因為每次景氣循環不是都很一致,要繼續觀察。

值得關注的是,領先指標中的「實質半導體設備進口值」指數下滑到九十九點二六,創二○二○年十月的兩年多低點,是否意味半導體前景不樂觀?吳明蕙說,這個項目包括機械進口,是對未來訂單期望,目前這個數列有上下波動,表示外在需求及庫存去化目前是否真的很確定、存貨去化後是否出現拉貨訊號等,仍還要再觀察。

【2023-04-28/聯合報/A6版/財經要聞】

新聞日期:2023/04/27  | 新聞來源:經濟日報

美半導體協會來台密會台積

【台北報導】
媒體報導,美國半導體產業協會(SIA)主席紐佛(John Neuffer)等人本月12日突然來台密會台積電,針對美國晶片法案相關議題進行溝通。台積電昨(26)日表示,SIA相關行程為產業交流,並向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節,該分享內容基本上與台積電的認知相符。

台積電強調,該公司長期以來與海內外產業協會保持良好互動,隨著全球疫情逐步緩和,國際間的交流也日益恢復如常。

台積電表示,該公司為SIA長期會員,公司高層主管亦擔任台灣半導體產業協會(TSIA)理事長多年,一直以來皆與SIA交流頻繁,去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。

台積電強調,SIA本月初的行程為正常產業交流,與台積電會面主要為SIA向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節,該分享內容基本與台積的認知相符。台積電未來亦將持續與各產業及公協會組織維繫穩健且暢通的互動與交流,推動全球半導體產業發展與成長。

外界關注台積電申請美國晶片法案補助動態,台積電昨天重申,維持先前在TSIA活動及4月20日法說會上的說法不變。

台積電財務長黃仁昭先前於法說會上表示,正與美國政府溝通,不便評論相關細節,目前還沒有做最終決定。

台積電董事長劉德音3月30日以TSIA理事長身分,出席TSIA會員大會受訪時提到,對於美國晶片法案有些限制條件,台積電沒辦法接受,還要與美國政府討論。

劉德音當時並未明說沒辦法接受的條件為何,台積電也對細節保密到家。據了解,台積電美國投資申請晶片法案補助的意見癥結並非涉及大陸廠區擴廠相關限制,業界推測,是其他涉及營業秘密保護的項目如申請者須描述相關生產的客戶或客戶類別、終端市場應用的前十大客戶資料等項目。

【2023-04-27/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/04/27  | 新聞來源:工商時報

聯電車用晶片蓄勢大發

首季每股稅後純益1.31元,優於預期;看好下半年和緩復甦
台北報導
 晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降,今年首季營收降至542.09億元、低於預期,但業外收益明顯增加抵消匯兌損失,每股稅後純益(EPS)1.31元優於預期。展望第二季,聯電車用及工業用訂單維持高檔,預期晶圓出貨及銷售價格均持平,亦無外界推測的降價搶單情況,下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期,26日美股開盤後,聯電ADR上漲逾1%。
 聯電共同總經理王石表示,第二季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫存調整,晶圓出貨量將會持平,下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施,以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出,即使主要終端市場需求疲弱,聯電的車用、工業用訂單依然持續成長,特別是車用業務占第一季總營收達17%。在汽車電子化和自動駕駛的推動下,預期車用晶片含量將會持續增加,車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來,聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案,擴大在半導體產業的影響力,持續維持高股利政策,董事會已提議每股配發3.6元現金股利,交由今年股東常會通過。
 聯電26日召開法人說明會,公告第一季合併營收,季減20.1%達542.09億元,較去年同期減少14.5%,毛利率季減7.4個百分點達35.5%,較去年同期下滑7.9個百分點,營業利益季減38.7%達144.81億元,較去年同期減少35.2%,由於認列約46.47億元業外收益,稅後純益季減15.1%達161.83億元,較去年同期減少18.3%,每股稅後純益1.31元。
 聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整,在車用、工業用訂單維持高檔下,季度晶圓出貨量與上季持平,晶圓平均美元價格亦與上季持平,顯見沒有外傳的降價搶單動作。
 聯電預估第二季度毛利率約介於34%~36%之間,產能利用率介於70%~73%之間,約與第一季相當,全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示,第一季因為客戶持續消化庫存,聯電業務受晶圓需求疲弱影響,一如先前提供的預測,晶圓出貨量較前季減少17.5%,產能利用率降至70%,但平均售價保持不變,計入不利匯率因素,營收較前季減少20.1%。儘管產能利用率下降,毛利率仍維持35.5%,反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

力成:Q1每股賺1.51元 Q4復甦

董座蔡篤恭:Q2表現優於Q1,記憶體庫存超過預期,車用需求維持正面看法

台北報導
 記憶體封測大廠力成(6239)25日召開法人說明會,第一季合併營收157.41億元,稅後純益11.27億元,每股稅後純益1.51元,營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示,中國疫後消費性電子需求低迷,記憶體庫存調整時間超過原先預期,第二季營運雖較第一季好,但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
 力成公告第一季合併營收季減14.5%達157.41億元,較去年同期減少24.4%,毛利率季減1.1個百分點達16.1%,較去年同期下滑5.9個百分點,營業利益季減19.5%達17.12億元,較去年同期減少50.2%,稅後純益季減16.5%達11.27億元,較去年同期減少48.7%,每股稅後純益1.51元。
 蔡篤恭表示,第一季的營運結果符合原先的預期,雖然中國今年初已停止新冠肺炎清零政策,但消費性電子需求復甦不如預期,烏俄戰爭、全球通膨、高利率、以及兩岸緊張關係,嚴重衝擊世界經濟,導致半導體庫存調整時間超過原先預期,尤其是記憶體。
 蔡篤恭表,對第二季及下半年營運展望來看,邏輯產品逐漸復甦,但不確定性仍高,記憶體庫存去化時間比原先預期拉長,第二季需求仍然疲弱,但供應商積極減產及降低資本支出,有助於加快需求的復甦,至於車用需求仍維持正面看法但需謹慎觀察庫存。對力成來說,記憶體較依賴中國市場所以庫存去化衝擊較大,但維持第二季的表現會優於第一季的看法不變,但是要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
 力成執行長謝永達表示,第一季標準型DRAM封測維持高產能利用率及穩定營收貢獻,行動式DRAM封測因需求低迷及總體經濟不確定影響而接單疲弱,至於NAND Flash及固態硬碟(SSD)封測業務同樣受到需求不佳及庫存修正影響,邏輯封測部份則較去年同期有明顯成長。
 對於後市展望,謝永達表示,歐美銀行流動性風險、地緣政治緊張升高、通膨壓力居高不下等因素,減緩了全球經濟成長復甦力道,企業亦面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。由於終端需求仍然低迷,加上企業樽節支出,DRAM及NAND Flash第二季庫存持續調整,邏輯封測已看到覆晶封裝及先進封裝長期需求,子公司超豐緩步回升,預期人工智慧(AI)等新創科技會在下半年開始大幅引領產業需求復甦。

新聞日期:2023/04/26  | 新聞來源:工商時報

集邦:IC設計Q1營收跌幅收斂

利空環伺,全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2%...

台北報導
 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
 集邦預估,今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。
 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智慧型手機與物聯網(IoT)兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%。
 博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。
 排名第三的輝達(NVIDIA),第四季營收達59.3億美元、季減2.7%,跌幅較前兩季明顯收斂,主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐,遊戲與車用領域營收均攀升,抵銷部分來自資料中心與專業視覺化(Professional Visualization)領域的衰退。
 聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片,因此衝擊營收的力道最大,所有產品領域的營收均下滑,又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高,第四季營收僅34.5億美元,與去年第三季相比減少幅度高達26.2%。
 本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2%,為第四季成長最多的業者,正式結束連續四季營收衰退的情況,顯示面板產業開始重啟備貨週期,擠下瑞昱重返第七名。相對地,瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素,第四季營收縮減至6.9億美元,季減近三成。

新聞日期:2023/04/25  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

景氣差 產業用電續呈衰退藍燈

3月電力燈號連6藍 半導體業陷低迷 台綜院估首季經濟成長率-1.2%
【台北報導】
台灣綜合研究院昨發布今年三月台灣EPI電力景氣指數。三月全國產業高壓以上用電量較去年同期減少百分之四點七九,整體產業電力景氣燈號連續六個月呈現衰退藍燈。台綜院指出,全球景氣延續走弱態勢,國際終端市場需求仍未見起色,產業鏈去化庫存低於預期,國內製造業生產動能萎縮幅度高於非製造業,肩負支撐國內經濟成長主力的半導體業也陷入衰退危機。

台綜院表示,今年以來受到全球通膨黏性及地緣政治風險影響,各國央行升息腳步未歇,全球終端需求疲軟趨勢蔓延,我國經貿動能持續萎縮,商品出口低迷及投資動能不足,出口訂單連七黑呈現負成長。國內產業生產用電排除二月因去年同期適逢春節假期因素而用電量轉正成長外,三月用電量重回負成長狀態,景氣仍陷衰退泥沼。

台綜院預測三月經濟成長率為負百分之一點一,並下修二月經濟成長率為負百分之一點三,較上月預估值負百分之一點二調降○點一個百分點;至於今年第一季經濟成長率預測值為負百分之一點二。

據台綜院調查,三月製造業各業別電力景氣燈號皆落入衰退藍燈,與經濟部昨公布的三月工業、製造生產指數連續七個月負成長趨勢一致。

經濟部統計處表示,三月工業生產指數一一九點六九、年減百分之十四點五;製造業生產指數一二一點三三、年減百分之十五點二,都是「連七黑」。至於今年第一季工業生產指數一一二點○二、年減百分之十四點七;製造業生產指數一一三點五六、年減百分之十五點三,連續第二季衰退。

統計處預估,四月製造業生產指數年減幅超過百分之十六,短時間內難有翻轉,恐陷入「連八黑」。

針對各產業去化庫存速度,統計處副處長黃偉傑說,各產業一至三月存貨率呈下滑趨勢,基本金屬及化學品生產指數回升,超越去年第四季水準,符合傳產調整速度較科技產業快的預期,算是一個好消息。不過,各產業存貨率仍舊比去年同期高,加上台積電近期也將去化庫存期限延後,更預估營收可能出現負成長,原本預期的第二季落底反彈可能還會再延後。

展望未來,經濟部指出,終端需求仍顯疲弱,加上俄烏戰爭、美中科技戰延燒,恐抑低台灣製造業表現。台綜院則認為,今年第一季受到高基期及景氣衰退影響,產業景氣處於周期谷底,預期第二季各國通膨緩步降溫,下半年緊縮貨幣政策進入尾聲,國內產業景氣有望止跌迎來復甦。

【2023-04-25/聯合報/A7版/財經要聞】

新聞日期:2023/04/25  | 新聞來源:工商時報

Arm傳自製晶片 IC設計廠看衰

業者認為,各大廠早已卡位十年,難以取代現有地位,Arm出海口恐狹窄
台北報導
 市場傳出矽智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有晶片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯發科(2454)等市占率。不過,IC設計業者認為,不論從PC/伺服器、智慧手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自製晶片,出海口恐怕將相當狹窄。
 外媒報導指出,Arm已經成立晶片設計團隊,並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片,並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
 不過對此業界則指出,Arm其實除了開發矽智財之外,本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片,以驗證矽智財確認可用,雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用,不過案例極為少數,且生產量能同樣相當稀少。
 業界認為,擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升,因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場,不過觀察現有手機晶片、PC/伺服器及車用等終端市場,各大晶片廠早已卡位超過十年,因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
 從智慧手機使用的系統單晶片(SoC)市場來看,高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器(AP)之外,另外一大重點便是數據機晶片,高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G,電信專利早已卡位其中,即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功,更遑論其他IC設計廠。
 至於PC/伺服器市場,英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年,高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場,且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率,Arm要跨入幾乎相當困難。
 再觀察車用市場,目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器(MCU)商機,且車用規格認證時間漫長,一旦導入後就可持續供貨5~10年,並幾乎不會更換供應商。
 最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU,不過業者認為,該市場毛利率事實上並不高,且競爭相當激烈,Arm應不會選擇此市場切入。整體而言,IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:工商時報

日月光造林 力拚淨零減碳

台北報導
 封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹,在世界地球日的前夕,日月光持續投入台灣植樹造林行動,繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後,今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃,預計種植3萬1,723株,達成日月光造林10萬的里程碑,讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。
 4月22日是世界地球日,日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作,於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動,並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉,一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示,新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流,還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。
 汪渡村表示,日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學,未來將輔導協助農民取得碳權認證,並鼓勵其與企業進行碳權交易,從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。
 日月光今年與南投、屏東林管處合作,以三年為期,捐助新台幣688萬元,認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地,種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出,造林樹種的選擇必須適地適木,此次挑選台灣重要造林樹種,以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標,期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。
 日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃,累績總經費新台幣1,854萬元,栽植株數達103,608株,全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯,估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳,為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

IC設計Q3旺季不旺 反轉有難度

【台北報導】
半導體業界傳出,近期非蘋消費端庫存比預期多,加上蘋果本季加速去庫存排擠非蘋應用,一系列效應交錯影響下,導致IC設計業今年第三季恐罕見旺季不旺,原先業界期望下半年大幅優於上半年的目標恐落空,無法太過樂觀看待。

業界人士分析,過往電子業有「五窮六絕」之說,意味五、六月是相對傳統淡季,但今年以來全球經濟前景不容樂觀,尤其通膨壓力高張導致消費力道持續疲弱、庫存去化不順,使得今年半導體業第三季傳統旺季恐面臨不旺,甚至要慎防過往的「五窮六絕」可能提前演變成「五就開始絕」。

相關效應恐使得聯發科、聯詠、瑞昱等國內一線IC設計首當其衝。聯發科預計周五舉行法說會,更是市場聚焦重點。

【2023-04-24/聯合報/A7版/財經要聞】

新聞日期:2023/04/24  | 新聞來源:工商時報

包200億度綠電 台積、誠新簽約

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電帶頭,媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司,由誠新電力協助盤點用電需求,擘劃再生能源採用藍圖,簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起,台積電聯合供應商與子公司,陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄(MOU),預計將有十餘家企業共襄盛舉,促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。
 台積電於2020年間,成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織(RE100)的半導體企業,首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式,打造再生能源與產業用電的媒合平台,透過聯合採購的模式,提供參與的供應商用電評估與規劃服務,並以為期20年的長期採購量為承諾,爭取穩定的聯合採購價格,降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。
 台積電表示,本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約(為期20年,總簽訂量共計200億度),約當為25萬戶家庭一年用電量,台積電將認購其中每年5億度,另每年5億度邀請供應商共同認購,預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。
 台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理/資訊安全長林錦坤表示,秉持與地球生態共生共榮的信念,透過推動低碳製造、提升能源使用效率,並積極使用再生能源,承諾於2050年達淨零排放目標;本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式,推動永續的半導體低碳供應鏈。
 誠新綠能董事長曾慶成則說,誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商,預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作,厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈,透過環境友善的漁電共生電廠設計,多元利用土地,優化養殖環境,為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約,由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠,為供電來源,提供台積電及參與採購的供應商及子公司,自再生能源採用規劃至電力轉供服務,朝半導體零碳供應鏈目標邁進。

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