黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
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　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
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　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下

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　Computex開展前夕，外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片，另外在NB系統單晶片部分，預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU（圖型處理器）更深度的合作。
　聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為，聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗，聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。
　而目前市場上的Arm架構Windows筆電，主要是來自高通（Qualcomm）的Snapdragon系列晶片，可以看出輝達以及聯發科這次合作，目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。
　此次規劃推出的NB系統單晶片，預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言，可透過與輝達的合作，達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯，如乙太網路晶片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發行列。
　PC方面，近年來因為Apple以Arm架構自製處理器（Apple M系列晶片）深受市場好評，Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。
　此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術，擴展至PC產品上，並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
　縱使在2022年市場低迷環境下，全球仍有1.9億台的筆電出貨量，聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率，挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。
　此外，Arm架構在資料中心市場也相當龐大，研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50％的雲端伺服器市占，雖然是限定在雲端伺服器，但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。
　有了輝達的加持，聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。

研調：首季減21.2％，第二季成長幅度有限，下半年價格跌幅將收斂
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TrendForce研究顯示，今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元，季減21.2％，已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其餘均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。
目前因供過於求尚未改善，價格依舊續跌，然而在原廠陸續減產後，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。
展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。
營收方面，三大原廠營收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機備貨訂單有限，出貨量與平均銷售單價（ASP）下跌，營收約41.7億美元，季減24.7％。
美光（Micron）第一季上升至第二名，主要是財報區間早於其他原廠，受惠於去年底出貨訂單，為所有原廠中唯一出貨正成長，故營收衰退幅度最小，營收27.2億美元，季減3.8％。
SK海力士（SK hynix）出貨量及ASP均下跌逾15％，營收衰退幅度31.7％為最高，約23.1億美元。
如同TrendForce先前預期，由於ASP快速下跌所致，三大原廠第一季營業利益率由正轉負，同時DRAM價格將持續下行，第二季營業利益率仍是虧損狀態。
產能規劃方面，三大原廠均已啟動減產，第二季稼動率分別下滑至三星77％、美光74％、SK海力士82％。
　台廠方面，南亞科（Nanya）出貨量已連續下跌四個季度，第一季營收衰退16.7％，1Anm產能尚未放量，主流製程節點停留在20nm，相對落後三大原廠，營業利益率跌至-44.9％，受惠於TV SoC庫存回補需求，第二季稼動率則有望自70％回升80％。
華邦（Winbond）第一季有部分筆電、電視急單助益，但車用、網通需求開始則收斂，加上價格持續下跌，最終營收季減8.8％。
力積電（PSMC）營收計算主要為其自身生產之Consumer DRAM產品，而不包含DRAM代工業務，受價格下滑、需求冷清之故，DRAM營收季跌12.3％，若加計代工營收則季跌22.6％。

總經理王國雍直言，三大產品線業績恐季減約1成
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　智原（3035）24日召開股東會，總經理王國雍直言，第二季三大產品線業績將季減約1成，為全年谷底，下半年逐季回升，2024年回歸正常成長軌跡。
　第二季三大產品線來看，MP（Mass Production，量產）、IP（矽智財授權）、NRE（委託設計），本季業績減幅各約10％，毛利率受MCU（微處理器）庫存及產品組合影響，恐再降1至2個百分點。然而，存貨金額第二季預估會降低至20億以下水準，庫存逐漸去化，周轉天數第一季為全年高點，有逐季向下趨勢。
　王國雍對下半年逐季往上，明年重回正常成長之目標堅定，因為ASIC（特殊應用晶片）長期趨勢不變。MP動能因產品大部分是利基型應用，產品生命週期長，下半年客戶庫戶回補、隨時有扭轉向上的機會。
　美國半導體禁令之下，拉長成熟製程產品生命週期，智原在成熟製程具競爭力。
　智原為聯電轉投資，聯電於中國兩座廠（8吋蘇州和艦；12吋廈門聯芯），可滿足客戶在地製造需求，集團為中國半導體自製化重要受益者。
　NRE部分過往接單穩定，製程以55／40奈米、28奈米為主。特殊製程方面，鰭式場效電晶體（FinFET）ASIC奠基於過往40nm、28／22nm接案，累積大量經驗。有看到客戶往FinFET應用的需求，如光纖通訊、Switch（交換器）等，未來也將幫助智原NRE營收跳升一個級距。
　MP短期會有消長，因為去年成長快速、基期高，智慧電表、太陽能、網通需求仍強勁，上半年需求下降來自系統廠客戶庫存去化因素，待調整完畢後下單將回歸平準化（MCU、audio processor、自動化），與客戶黏著度高，下半年可見到曙光。

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　南亞科董事長吳嘉昭表示，今年第二季起，市場上部分負面因素可望逐步趨緩，加上供應商資本支出調整因應，下半年終端庫存有機會正常化，DRAM記憶體市場需求將回穩。
　南亞科24日召開股東會，吳嘉昭指出，今年整體DRAM需求成長率，可能會低於長期平均價，但DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件，未來各種消費型智慧電子產品的推出，將帶動DRAM應用更多元化。
　他預期今年市場將逐季改善，且長期每年位元需求長率可達10～20％。
　南亞科總經理李培瑛在股東會後接受記者訪問時也指出，第二季末毛利率是否有機會轉正，仍要持續觀察。
　由於DRAM季對季報價，第二季比第一季低，以致拉低整體報價，他預期下半年因季節性銷售因素，報價應會好一點，但各產品狀況可能不一。
　李培瑛分析，在產品類別上，電視市況有好轉，PC部分仍要觀察，新冠肺炎疫情過後，PC需求下滑，但PC通常有季節性旺季效應，預期下半年應該會比上半年好。
　此外，中國大陸以國安為由，制裁美國記憶體廠美光，李培瑛認為，此為地緣政治問題，有待公司對政府的協商，政府對政府的協商，客戶正在觀察此事的進度，現在談DRAM供需變化，仍然太早。
　南亞科10奈米第一世代（1A）新製程產品，將是南亞科未來營運重點，該公司已完成前導產品8Gb DDR4客戶驗證，且於去年第四季開始少量生產，並同步降低30奈米產品投片，下世代的DDR5產品亦試產中。

台積電擴大量產規模，加上先進製程、IP委外趨勢下，營運槓桿效益逐步顯現
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　亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
　M31去年已完成3奈米IP設計，隨著晶圓代工龍頭下半年3奈米擴大量產規模，可望為M31營收帶來明顯挹注，2023年營收目標挑戰雙位數成長、續創歷史新高。
　張原熏指出，2023年成長來自先進製程發展與地緣政治下越來越多晶圓代工廠新開案，尤其在基礎IP上，第一季M31已與Foundry（晶圓代工廠）正式踏入16nm以下先進製程合作案，隨著晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，M31可望受惠來自晶圓廠客戶，長期IP解決方案的強勁需求。另一部分Fabless（無廠半導體設計公司）設計持續導入，推升整體授權金成長。
　在車用電子領域，M31也沒有缺席，聚焦投入符合各區域之車用電子IP研發設計，不管授權金或是權利金同步進入新一輪成長循環。
　今年雖半導體產業陷入衰退，美國大型公司宣布裁員降低成本，連帶影響M31在美國市場擴展新案腳步放緩。而台灣市場受惠晶圓廠客戶，新製程平台開案動能，新案需求暢旺帶動授權金強勁增長，後續權利金規模也有望擴大。歐日韓市場受惠車用電子IP需求，帶動美中台之外的其他地區營收貢獻，有機會維持年增表現。
　M31第一季合併營收3.13億元，年增26.3％；稅後純益為7,000萬元，年增76.2％；單季每股稅後純益（EPS）2.24元，包括營收、獲利均創單季同期新高。四月營收1.1億元，年增23.6％，整體營運逆半導體周期呈現年成長。張原熏強調，2023年看到很多挑戰，部分新案往下半年遞延，但仍舊樂觀預期下半年營收會迎頭趕上。
　法人指出，美國通過科技晶片法案，大力扶植在地晶片發展。半導體自主化下，半導體IP授權逐漸獲得日本、歐洲等採用，市場授權需求持續擴大，使得IP即使在半導體市況下行環境中，表現仍然強勁。

美系外資看好RISC-V前景發展，預估未來有機會與更多美系客戶合作
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　Meta（臉書母公司）揭露將推出首款定製AI晶片，該晶片由台積電7nm製程工藝助攻，並採用RISC－V（精簡指令集架構），以提升算力並降低功耗。長期追蹤RSIC－V的美系外資指出，Meta重申RISC－V也能用在處理複雜的資料中心及AI計算上。
　目前台廠僅有晶心科（6533）對RISC－V有所涉獵，美系外資看好RISC-V之前景發展，預估晶心科未來有機會與更多美系客戶合作。
　該款AI晶片名為MTIA（Meta Training and Inference Accelerator），目的為加速AI模型的訓練過程、執行各式AI任務使用，主要進行「推理／推論」（Inference）的工作。簡言之，以大量資料訓練的演算法，去推論社群用戶下一條感興趣的內容或更精準地投放廣告。MITA晶片預計於2025年正式推出。
　目前的AI伺服器當中，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，RISC－V的CPU主要扮演加速器的角色，但根據法人表示，RISC－V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手安謀（ARM）今年將在美國首次公開發行（IPO），可能改變既有許可模式，甚至傳出要自研晶片，對此大廠開始嘗試採用開放架構的RISC-V，有利生態系的擴展。
　近年包含Imagination Technologies、Intel、新思等，RISC－V生態系夥伴已來到近500家廠商。隨著AI帶動的新興應用增加、ARM的策略調整，更將有望帶動RISC－V商機。Meta此番動作，再次確認RISC－V架構作為資料中心及AI計算CPU處理器之潛力。
　晶心科早在2021年就曾經授權自家Andes AX45處理器核心，2022年開始收取權利金（Royalty），其客戶應用廣布雲端與邊緣運算（包括車用ADAS、AIoT與資料中心等）。隨著晶心科IP被客戶SoC（系統單晶片）採用度逐步增加，核心數也隨之成長，過往僅2至8核心，目前已達32核心以上，核心數愈多代表在同一個時間內可同時處理多項指令，意及效能大幅提升。
　晶心科為RISC－V先行者，近年因應加速新品開發，研發人員增幅較大，今年第一季，營收未達經濟規模，每股稅後淨損1.08元。然而在更多科技巨頭採用RISC－Ｖ架構，美系外資看好RISC-V的前景發展，預估晶心科未來將有機會與更多美系客戶合作。

化合物半導體應用產業合作推動平台交流活動

車用化合物半導體產業應用交流會

為協助業者掌握化合物半導體產業的趨勢與商機，經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室於111年成立「化合物半導體應用產業合作推動平台」。該平台旨在串接產業鏈的能量，促進跨域合作，帶動國內產業的發展。

智慧電子產業推動辦公室為協助國內化合物半導體產業發展與交流，針對電動車三電系統發展與產業趨勢變化為題，開辦交流會促進產業發展。本次活動將邀請產業和學術界的專家學者，就我國化合物半導體在電動車領域的發展趨勢進行專題分享。透過專家分享化合物半導體創新應用案例，讓與會人員了解產業趨勢、提升產業競爭力，帶動產業技術升級。

指 導 單 位：經濟部工業局

主 辦 單 位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協 辦 單 位：台灣區電機電子工業同業公會

活 動 時 間：2023年6月8日(星期四)14:00-16:10

活 動 地 點：台北國際會議中心(TICC)-105會議室(台北市信義路五段1號1樓)

授權奕力科技，TDDI晶片將量產
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　矽智財廠商晶心科（6533）授權驅動IC廠奕力科技（ILITEK）的首顆車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI），預計將在7月進入量產。
　法人預估，今年首批出貨量約3～5萬顆，今年權利金收入可望翻倍成長。
　晶心科指出，本次與奕力科技合作的TDDI晶片，將是首顆晶心科車規IP進入量產的里程碑，粗估晶心科今年車用產品營收占比超過10％，此外2022年公司RISC-V占權利金比重6％，2023年預估將提升至10％，在打入兩家中系車廠後，將會有更多車型及品牌廠陸續採用，有利於後續產品的推廣。
　晶心科指出，因為打入車規認證後，除產品符合客戶與市場需求外，一方面中國對於RISC-V開源架構的採用意願度高，不怕踩到歐美規格授權紅線。
　晶心科係第一家獲得ISO 26262認證的RISC-V CPU IP公司，在ARM的寡占市場中，開創RISC-V新藍海。隨著通過認證之開發流程到位，晶心科具備完整功能安全系列產品，來支持汽車產業供應鏈的發展，能縮短車規產品嚴格的認證流程，加速客戶產品上市時間，上月晶心科甫獲得此認證，本月即傳出量產消息，更加凸顯RISC-V快速開發、自由部屬之優勢。
　晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線，目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程，車用市場除該款車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI）外，也針對車載雷達、CMOS影像感測器（CIS）及等產品線推出新品，並獲得客戶開案，目前進度持續進行。
　晶心科第一季營收季減27％、年增7％，其中權利金年減18％，主要反映全球經濟不佳、半導體庫存調整的負面效應，由於營收未達規模經濟，營運呈虧損。下半年隨著新產品推出、新客戶量產，營運可望出現轉折。市場看好，中國在美方禁令背景，加速採用RISC-V架構趨勢下，有利晶心科後續產品的推廣。