台北報導
　南亞科董事長吳嘉昭表示，今年第二季起，市場上部分負面因素可望逐步趨緩，加上供應商資本支出調整因應，下半年終端庫存有機會正常化，DRAM記憶體市場需求將回穩。
　南亞科24日召開股東會，吳嘉昭指出，今年整體DRAM需求成長率，可能會低於長期平均價，但DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件，未來各種消費型智慧電子產品的推出，將帶動DRAM應用更多元化。
　他預期今年市場將逐季改善，且長期每年位元需求長率可達10～20％。
　南亞科總經理李培瑛在股東會後接受記者訪問時也指出，第二季末毛利率是否有機會轉正，仍要持續觀察。
　由於DRAM季對季報價，第二季比第一季低，以致拉低整體報價，他預期下半年因季節性銷售因素，報價應會好一點，但各產品狀況可能不一。
　李培瑛分析，在產品類別上，電視市況有好轉，PC部分仍要觀察，新冠肺炎疫情過後，PC需求下滑，但PC通常有季節性旺季效應，預期下半年應該會比上半年好。
　此外，中國大陸以國安為由，制裁美國記憶體廠美光，李培瑛認為，此為地緣政治問題，有待公司對政府的協商，政府對政府的協商，客戶正在觀察此事的進度，現在談DRAM供需變化，仍然太早。
　南亞科10奈米第一世代（1A）新製程產品，將是南亞科未來營運重點，該公司已完成前導產品8Gb DDR4客戶驗證，且於去年第四季開始少量生產，並同步降低30奈米產品投片，下世代的DDR5產品亦試產中。

【台北報導】
台綜院昨（23）日發布4月EPI電力景氣指數，4月全國產業用電量成長率再度負成長，較去年同期減少5.85%，整體產業電力景氣燈號連續七個月呈現衰退藍燈，半導體4月用電量成長率更創近三年半以來新低。

呼應產業電力應用狀況，台綜院預測2023年4月經濟成長率為負2.2%，下修第1季經濟成長率為負3.0%。

台綜院估測今年1月經濟經濟成長率負3.3％，為今年來最差，接著逐月減緩，4月來到負2.2％，下滑速度有減緩趨勢。

台綜院統計，4月台電高壓以上產業用電量較去年同期衰退5.45%，製造業用電減少6.03%，服務業用電減少2.46%。但有兩個產業已有探底跡象，其一是鋼鐵業，另一為半導體業。

鋼鐵業部分，先前鋼價走跌，供過於求，鋼市行情下滑，但4月鋼鐵業用電量跌幅縮小，產業後續市況有望築底回升。

在半導體業部分，半導體用電量排除春節效應的當月份用電量減少外，4月份用電成長萎縮至4％以下，創下近三年半以來新低，但長期趨勢跌勢弛緩，電力景氣燈號尚維持衰退的藍燈，也有探底的意味。不過半導體業高階製程訂單與出口減少，產業景氣仍偏弱。

台綜院指出，2023年第1季全球通膨遲滯與升息壓力等不利影響，4月國際終端需求未見起色，產業鏈持續去化庫存，我國經貿壟罩在經濟衰退陰影下，國內投資降溫，出口訂單連八個月呈現負成長。4月國內產業生產用電跌幅擴大，經濟成長仍陷景氣循環谷底。

台綜院提到，全球景氣復甦腳步較預期緩慢，中國大陸解封未明顯推升全球經濟動能，國際終端需求低迷，4月國內產業用電跌幅擴大，尤其半導體業用電成長率自去年第4季衰退後愈來愈差。目前大環境產業景氣走弱態勢不變，影響國內經濟成長看法偏向悲觀。

【2023-05-24/經濟日報/A4版/焦點】

台積電擴大量產規模，加上先進製程、IP委外趨勢下，營運槓桿效益逐步顯現
台北報導
　亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
　M31去年已完成3奈米IP設計，隨著晶圓代工龍頭下半年3奈米擴大量產規模，可望為M31營收帶來明顯挹注，2023年營收目標挑戰雙位數成長、續創歷史新高。
　張原熏指出，2023年成長來自先進製程發展與地緣政治下越來越多晶圓代工廠新開案，尤其在基礎IP上，第一季M31已與Foundry（晶圓代工廠）正式踏入16nm以下先進製程合作案，隨著晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，M31可望受惠來自晶圓廠客戶，長期IP解決方案的強勁需求。另一部分Fabless（無廠半導體設計公司）設計持續導入，推升整體授權金成長。
　在車用電子領域，M31也沒有缺席，聚焦投入符合各區域之車用電子IP研發設計，不管授權金或是權利金同步進入新一輪成長循環。
　今年雖半導體產業陷入衰退，美國大型公司宣布裁員降低成本，連帶影響M31在美國市場擴展新案腳步放緩。而台灣市場受惠晶圓廠客戶，新製程平台開案動能，新案需求暢旺帶動授權金強勁增長，後續權利金規模也有望擴大。歐日韓市場受惠車用電子IP需求，帶動美中台之外的其他地區營收貢獻，有機會維持年增表現。
　M31第一季合併營收3.13億元，年增26.3％；稅後純益為7,000萬元，年增76.2％；單季每股稅後純益（EPS）2.24元，包括營收、獲利均創單季同期新高。四月營收1.1億元，年增23.6％，整體營運逆半導體周期呈現年成長。張原熏強調，2023年看到很多挑戰，部分新案往下半年遞延，但仍舊樂觀預期下半年營收會迎頭趕上。
　法人指出，美國通過科技晶片法案，大力扶植在地晶片發展。半導體自主化下，半導體IP授權逐漸獲得日本、歐洲等採用，市場授權需求持續擴大，使得IP即使在半導體市況下行環境中，表現仍然強勁。

【綜合外電】
美國半導體製造業即將起飛，但卻面臨人力短缺的挑戰。業者紛紛表示，設在美國的晶圓廠必須吸引更多人，像是台積電已開始刊登短期職業訓練的廣告，為亞利桑那州晶圓廠區招募技術員，只要在當地社區大學完成10天訓練，晶圓廠開工後即可成為台積電的一員。

紐時報導，在聯邦政府投入鉅額資金的支持下，美國半導體製造業正邁向榮景。國際半導體產業協會（SEMI）統計，自美國晶片和科學法推出以來，已宣布的新廠建案逾50個，民間企業承諾投資的金額則超過2,100億美元。

這些投資計畫卻遭逢美國多年來最緊俏的勞動市場，各行各業都在爭取勞工，半導體製造業長期以來又難以找到人才，因為美國對這個產業感到陌生，投入相關學術領域的學生也不多。企業高層預料，某些關鍵職位的招聘難度會更高，包含建廠營建工人、操作設備的技術人員，以及晶片設計工程師。

【2023-05-23/經濟日報/A3版/話題】

美系外資看好RISC-V前景發展，預估未來有機會與更多美系客戶合作
台北報導
　Meta（臉書母公司）揭露將推出首款定製AI晶片，該晶片由台積電7nm製程工藝助攻，並採用RISC－V（精簡指令集架構），以提升算力並降低功耗。長期追蹤RSIC－V的美系外資指出，Meta重申RISC－V也能用在處理複雜的資料中心及AI計算上。
　目前台廠僅有晶心科（6533）對RISC－V有所涉獵，美系外資看好RISC-V之前景發展，預估晶心科未來有機會與更多美系客戶合作。
　該款AI晶片名為MTIA（Meta Training and Inference Accelerator），目的為加速AI模型的訓練過程、執行各式AI任務使用，主要進行「推理／推論」（Inference）的工作。簡言之，以大量資料訓練的演算法，去推論社群用戶下一條感興趣的內容或更精準地投放廣告。MITA晶片預計於2025年正式推出。
　目前的AI伺服器當中，核心仍是由NVIDIA的GPU來運行，RISC－V的CPU主要扮演加速器的角色，但根據法人表示，RISC－V近年效能逐步提升之下，加上主要競爭對手安謀（ARM）今年將在美國首次公開發行（IPO），可能改變既有許可模式，甚至傳出要自研晶片，對此大廠開始嘗試採用開放架構的RISC-V，有利生態系的擴展。
　近年包含Imagination Technologies、Intel、新思等，RISC－V生態系夥伴已來到近500家廠商。隨著AI帶動的新興應用增加、ARM的策略調整，更將有望帶動RISC－V商機。Meta此番動作，再次確認RISC－V架構作為資料中心及AI計算CPU處理器之潛力。
　晶心科早在2021年就曾經授權自家Andes AX45處理器核心，2022年開始收取權利金（Royalty），其客戶應用廣布雲端與邊緣運算（包括車用ADAS、AIoT與資料中心等）。隨著晶心科IP被客戶SoC（系統單晶片）採用度逐步增加，核心數也隨之成長，過往僅2至8核心，目前已達32核心以上，核心數愈多代表在同一個時間內可同時處理多項指令，意及效能大幅提升。
　晶心科為RISC－V先行者，近年因應加速新品開發，研發人員增幅較大，今年第一季，營收未達經濟規模，每股稅後淨損1.08元。然而在更多科技巨頭採用RISC－Ｖ架構，美系外資看好RISC-V的前景發展，預估晶心科未來將有機會與更多美系客戶合作。

日本邀Chip 4聯盟高層談合作 劉德音、基辛格等與會
【綜合報導】
外電報導，日本官方邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設廠與合作。業界解讀，地緣政治緊張氣氛延續下，這次是台、美、日、韓「Chip 4」聯盟在日本匯集的高峰會。

綜合日經新聞、讀賣新聞及路透等外媒報導，此次出席會談的半導體業大咖共七人，包括台積電董座劉德音、英特爾執行長基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光執行長梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時半導體研究開發機構（Imec）世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

台積電昨（17）日證實，劉德音將出席會談，惟公司並未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期，受邀公司將說明在日本的投資和事業發展計畫。

外電報導，這次會談當中，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資並與日本企業合作。日本內閣官房長官松野博一受訪時指出，半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成，和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出，這次與會的大咖當中，備受關注的是比利時半導體研究開發機構，該機構為非營利研究中心，前瞻研發技術超前業界三至十年，與世界各大半導體廠均有合作計畫，也是台積電開放創新平台設計中心聯盟重要夥伴，此次受邀與會，反映日本持續布局先進製程的決心。

日本為布局先進製程，持續招手台積電在日本擴建第二座廠。業界認為，台積電若未來在日本擴建二廠，將投入7奈米以下先進製程生產，支援日本當地車用、海外消費應用需求，及日本夥伴和國際客戶未來生產所需。

台積電日本熊本新廠正在建設中，主要鎖定22╱28奈米，以及12╱16奈米等成熟特殊製程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片，預計2023年9月完工、2024年4月投產，並自同年12月起出貨。

日本正亟欲重振晶片產業，日企在全球半導體市場市占率已降至約10%，遠低於1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓（1,099億美元），是目前水準的三倍。

【2023-05-18/經濟日報/A3版/話題】

授權奕力科技，TDDI晶片將量產
台北報導
　矽智財廠商晶心科（6533）授權驅動IC廠奕力科技（ILITEK）的首顆車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI），預計將在7月進入量產。
　法人預估，今年首批出貨量約3～5萬顆，今年權利金收入可望翻倍成長。
　晶心科指出，本次與奕力科技合作的TDDI晶片，將是首顆晶心科車規IP進入量產的里程碑，粗估晶心科今年車用產品營收占比超過10％，此外2022年公司RISC-V占權利金比重6％，2023年預估將提升至10％，在打入兩家中系車廠後，將會有更多車型及品牌廠陸續採用，有利於後續產品的推廣。
　晶心科指出，因為打入車規認證後，除產品符合客戶與市場需求外，一方面中國對於RISC-V開源架構的採用意願度高，不怕踩到歐美規格授權紅線。
　晶心科係第一家獲得ISO 26262認證的RISC-V CPU IP公司，在ARM的寡占市場中，開創RISC-V新藍海。隨著通過認證之開發流程到位，晶心科具備完整功能安全系列產品，來支持汽車產業供應鏈的發展，能縮短車規產品嚴格的認證流程，加速客戶產品上市時間，上月晶心科甫獲得此認證，本月即傳出量產消息，更加凸顯RISC-V快速開發、自由部屬之優勢。
　晶心科在RISC-V架構市場不斷拓展產品線，目前最新的產品線已經可支援到3奈米先進製程，車用市場除該款車載面板整合觸控暨驅動IC（TDDI）外，也針對車載雷達、CMOS影像感測器（CIS）及等產品線推出新品，並獲得客戶開案，目前進度持續進行。
　晶心科第一季營收季減27％、年增7％，其中權利金年減18％，主要反映全球經濟不佳、半導體庫存調整的負面效應，由於營收未達規模經濟，營運呈虧損。下半年隨著新產品推出、新客戶量產，營運可望出現轉折。市場看好，中國在美方禁令背景，加速採用RISC-V架構趨勢下，有利晶心科後續產品的推廣。

台北報導
　鈺創科技（5351）16日宣布，推出全新影音訊號處理SPU-EJ523D、電腦視覺方案、資安及車用等多項產品，新品將在本月底電腦展Computex 2023正式亮相，鈺創董事長盧超群樂觀看待新產品在5G、人工智慧（AI）、AR／VR元宇宙等領域應用，更期待打入軍工市場。
　盧超群表示，旗下子公司3D視覺感測系統廠鈺立微，電腦視覺方案已在機器人與AR元宇宙等領域落地，擁有防塵／防水等級防護的智能雙目視覺次系統，也獲日本農業機器人設計導入，應用面從原先的消費端，拓展至送餐及娛樂型等機器，並獲軍方關注，將布局軍工領域應用。
　鈺創另一家子公司DeCloak，鎖研發的無個資影像人臉AI辨識系統（DeCloakFace）日益受到各界矚目，特別是在資訊安全要求較高的行業，例如金融、醫療保健和電子簽名等領域，需要進行身份驗證或多重身份認證以便於做出決策。
　盧超群強調，該公司的人臉辨識技術，能做到「不存臉、不要臉」，真正做到保護個資，「是鈺創進入智慧領域的軟體典範之作」。DeCloak的產品，在日前資安展中，不僅獲得總統蔡英文到訪，亦獲得美國前國土安全部部長暨加州大學柏克萊分校政治安全中心主任娜波利塔諾（Janet Napolitano）的參觀，他對於該公司的成長性備感信心。
　鈺創也積極開拓車用市場，整合車用記憶體方案，今年推出KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，在車輛高溫環境下能顯著提高性能，而RPC DRAM也通過車規AEC-Q100 Level 2驗證，符合車用記憶體應用需求，新的車用記憶體產品已打入日本與歐美的電動車供應鏈，預期滲透率將逐漸提升，目前鈺創車用與工業用營收占比已提升至超過三成。

【台北報導】
台灣身居全球半導體業重要樞紐，即使近期市場有不少分散全球布局的聲音，但仍獲得不少半導體外商持續加碼，因為在半導體聚落已形成的基礎上，在地供應不只有利於穩固合作關係與維持效率，也符合讓供應鏈更為環保，降低碳排放，創造在地就業機會，符合ESG的理念。

台灣身為半導體製造大國，從矽晶圓、晶圓代工到IC設計等，供應鏈相當完整，但半導體製程繁複，仍必須有眾多軟體工具、設備與材料、氣體廠商支援，才能順利運作，其中不少是歐美與日本廠商，因此如台灣富士電子材料等相關供應鏈在台落地生根，就成為支持台灣整體半導體產業永續發展的重要支撐。

【2023-05-17/經濟日報/A13版/產業】

綜合外電報導
　外媒引述消息報導，內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段，估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU，將有利台積電3奈米製程。
　今年3月蘋果公布全球開發者大會（WWDC）將在6月5日到9日舉行後，預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導，蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號，包括15吋螢幕MacBook Air，但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
　近日又有消息指出，蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦，預計今年下半開始量產。內情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片，且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
　M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外，還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心，在運算速度上較M2晶片大幅提升，且節能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似，將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU，若再進一步推測，M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU，並運行超過80核心GPU，高於M1 Ultra的64核心限制。
　科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導，內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試，結果在單核心測試中拿下1.2萬分，在多核心測試中拿下8萬分，都勝過M2晶片表現。
　此外，內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻，這些都歸功於3奈米晶片製程。