凌華、技鋼都是合作夥伴
台北報導
群聯(8299)18日宣布,推出自主研發的AI(人工智慧)運算服務「aiDAPTIV+」服務方案,擴大儲存AI應用市場。
群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上,親自剖析對AI浪潮的看法。
群聯的AI服務方案,也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會(Flash Memory Summit)亮相。
群聯的AI服務方案,為整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,以達到在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,預計能有效降低提供AI服務,所需投入的硬體建構成本。
首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統,可幫助SMT工廠加速進入工業4.0,降低硬體建置成本,提升不良率的檢測效率,消除人力檢測所導致的不穩定性。
近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起,帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快,也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
其主要原因為現行AI模型,主要運行於GPU與DRAM當中,但未來AI模型的成長速度,將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
根據微軟研究報告指出,AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之,現行的AI運算硬體架構成長速度,已無法滿足AI應用的需求。
群聯的aiDAPTIV+AOI服務,適用於各種SMT產品線,包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等,目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴,參與群聯AI服務系統測試,已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。
PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢,帶動明年營運成長
台北報導
瑞昱(2379)第二季合併營收263億元,季增34.0%,年減13.8%,前六月營收年減幅度收斂至23.8%,近日股價重回400元關卡;法人估計,瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續,網通產品線將率先醞釀反彈,最壞情況已過,在多項催化劑帶動之下,開始加溫迎來明年成長。
第二季受惠強勁PC庫存回補需求,帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季,法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期,產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼,支撐下半年營運表現。
產業分析師評估,網通產品線將顯現反彈跡象,因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案,有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收,並彌補消費性產品逆風之動能,第三季整體營收有望小幅度季增。
雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明,市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景,主係拜登政府2024年將經歷任期考驗,網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為,千億美元商機將帶動換機採購潮,順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
另據研調估計,2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億,其中Wi-Fi 6/6E設備有望從20.9億成長至34億,全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元,年複合成長率達4.5%。隨著Wi-Fi 6/6E設備的滲透率持續攀升,網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
瑞昱也估計,今年Wifi 6產品滲透率持續往上,預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試,已經導入客戶產品設計,由於價格約為Wifi 4的十倍,因此瞄準的是高端路由器市場,需要到2024年才會逐步發酵。
法人指出,瑞昱最壞情況已過,且多項催化劑將帶動明後年的營運成長,包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON(千兆級被動式光纖網路)朝向XGPON演進趨勢,此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。
台北報導
AI浪潮延續,矽智財族群表現整齊,比價效應競演。繼世芯-KY(3661)攻上2,000元整數關卡之後,14日創意(3443)股價亦續創歷史新高,智原(3035)更強勢漲停,距前波高點331元近在咫尺。法人指出,矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢,提供晶片周邊支援,與晶圓代工廠相互配合下,大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片,此部分掌握於美系業者手中,如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色,特別是在晶圓代工環節,主要拜台積電以先進製程所賜,高速運算製程結構多為10奈米以下,未來也將持續導入台積電3奈米製程。
而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能,便催生IP矽智財商機的誕生,隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大,也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年,矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績,其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意,第二季合併營收達65.87億元,季增0.9%、年增22.4%,累計上半年合併營收131.16億元,較去年同期增加32.6%,也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高,其中世芯更率先突破2000元關卡,挑戰股王地位。截至14日收盤,9檔千金股當中,矽智財族群便涵蓋了4檔,其中包括世芯、創意、力旺(3529)和M31(6643),正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原,在歷經上半年的沉淺之後,也悄悄的啟動落後補漲,主要來自第二季最壞情況已過,智原第二季合併營收29.17億元,較上季衰退10.5%,邁入第三季營運即將漸入佳境,智原穩定的雙業務,包含IP與ASIC設計服務模式,將帶動明後年營收與獲利持續向上,股價近期表現強勢,距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出,第二季應是半導體行業景氣谷底,目前復甦力道之能見度仍有限,但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮,半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色,矽智財廠商將隨製程演進一同成長。
綜合外電報導
印度經濟時報(Economic Times)引述消息報導,鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作,可望建立合資企業赴印度設廠。
內情人士透露,鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束,近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時,近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出,鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線,不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力,在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」(ISM)補助計畫。中央政府將透過這項計畫,對有意在印度設廠的業者提供資本支出50%的補助,而地方政府也打算提供資本支出15%至25%的補助,也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75%補助。
然而,這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作,鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體(STMicro)或格芯(GlobalFoundries)做為技術合作夥伴,無奈協商一波三折,最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
鴻海近日透露,公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請,鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與,希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓,也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
目前全球晶片產量超過50%由台積電代工,去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片,高於前年的1,420萬片,推動去年營收成長33.5%至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。
AI大發功
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矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材,盤中一度攻上2,050元新高,尾盤因獲利回吐賣壓出籠,終場以1,950元作收,上揚3.72%,創史上收盤新高,蓄勢挑戰二千元俱樂部,近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元,月減4.1%,年增147.0%,惟第二季合併營收達79.40億元,季增38.8%,年增166.9%,受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺,法人估計,強勁的AI/HPC應用需求,以及客戶持續穩健開案,將驅動下半年營收持續成長。
世芯營收持續堆疊,第二季除北美大客戶晶片持續量產外,亦有NRE之認列,繳出季月雙增之好成績,更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢,13日盤中更寫下2,050元之歷史新高,一度突破兩千元關卡。
世芯逐步將重心轉往北美市場發展,在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言,中國設計需求仍強勁,雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩,不過第二季有回溫跡象。
世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配,決定支援既有客戶,並專注較不敏感車用應用,其餘便轉往專注在北美,北美大客戶AI晶片需求續增,未受整體資料中心放緩影響,量產營收持續增加,製程節點也持續往5奈米推進,成長主要來自HPC、車用應用。
法人認為,世芯雲端客戶除了固有的訂單之外,在北美HYPERSCALER(超大規模雲端服務)的公司都有掌握到新案,如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風,但持續往先進製程走,部分7奈米案件往5奈米迭代,有助ASP的提升,另外3奈米NRE將會在2024年貢獻,公司對明年展望持續樂觀。
至於世芯之私募案,由緯創(3231)及私募基金ACHG Limited,以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購,已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股,達成業務上的互補,未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。
台北報導
南亞科(2408)10日舉行法說會,總經理李培瑛指出,DRAM市場在第二季已見築底,下半年手機、電視需求將逐步改善,DRAM供需狀況有望趨於平衡。
展望第三季,李培瑛表示,產業市況在第二季已築底,2023下半年有機會需求逐步改善,供需狀況有望在第四季趨於平衡,但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。
就產品類別而言,伺服器部分,AI伺服器激勵雲端需求,但企業IT支出仍保守,美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。
在手機部分,下半年新機上市,平均DRAM搭載量增加,中國大陸區手機銷售復甦力道,將是指標之一。
在PC部分,由於庫存逐步修正回到正常水準,下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康,下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。
南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品,均依照原先進度試產中。
該公司因應市況變化,2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元,相較去年減少28%,其中,生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇,預計明年中推出16GB的DDR5上市。
南亞科同日公布自結合併財務報告,第二季營業收入為70.27億元,較上季增加9.4%。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比,銷售量季增中十位數百分比,量增價減。
第二季營業毛損為7.88億元,毛利率為負11.2%,較上季減少2.6個百分點,主要是平均銷售單價降低。
營業淨損為31.85億元,營業利益率為負45.3%,較上季減少0.4個百分點,營業外收入12.64億元,稅後淨損為7.71億元,淨利率為負11.0%。
南亞科單季每股虧損0.25元(每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算)。截至6月30日,每股淨值55.72元。
台北報導
記憶體大廠旺宏(2337)、華邦電(2344)7日雙雙公告6月合併營收,旺宏6月營收21.4億元,月減6.2%;華邦電6月營收69.89億元,則較上個月增加13.86%。
稍早南亞科已公告6月營收24.58億元,月增6.45%,年減53.05%,連續四個月成長,並創今年新高。
法人認為,由三大記憶體廠商的營收數字顯示,記憶體的庫存正在逐漸去化中,終端需求也正在緩步提升。
預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC/手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率,庫存金額將持續下降等三大因素帶動下,記憶體基本面將轉趨正向。
旺宏6月營收21.4億元,較上月合併營收22.81億元,減少6.2%,較2022年同期合併營收39.12億元,減少45.3%。
累計1月至6月合併營收為145.33億元,較2022年同期229.38億元,減少36.6%。
華邦電則指出,華邦含新唐科技等子公司,6月份合併營收為69.89億元,較上個月增加13.86%,較去年同期減少21.50%,。
累計1至6月合併營收為363.27億元,較去年同期減少31.67%。
綜合外電報導
過去一年來,全球經濟不景氣打擊消費需求及企業支出,半導體產業陷入低迷的狀態,終於在近日出現轉機。半導體產業協會(SIA)最新統計指出,今年5月全球半導體市場營收年減21.1%,是連續第11個月萎縮,但與4月相比增加1.7%。
SIA資料顯示今年5月全球半導體市場營收月增1.7%至407億美元。SIA會長努佛(John Neuffer)表示:「儘管半導體市場與前一年相比依舊低迷,但今年5月全球半導體市場營收較前一個月增加,是連續第三個月締造月增幅,令外界期待半導體市場將在今年下半復甦。」
今年5月大陸、歐洲、亞太地區、日本及美洲等區域市場營收全面較4月成長,但與去年同期相比大多表現慘淡。今年5月只有歐洲半導體市場營收年增5.9%,其他區域市場營收皆顯著下滑,美洲市場營收年減22.6%,大陸市場營收年減29.5%。
SIA預期今年全球半導體市場營收下滑10.3%,但明年可望恢復成長,估計明年全球市場營收成長11.9%。Citi Research分析師丹利(Christopher Danley)認為半導體市場營收及晶片價格已在近日恢復成長,但他仍謹慎看待產業前景,因為各家業者預計在今年夏天修正庫存,屆時可能調降全年財測。
Evercore ISI分析師穆斯(C. J. Muse)預期,今年全球半導體市場營收排除記憶體晶片可望達到4,200億美元。
台北報導
晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元,較上月成長1.48%,創下近5個月營收新高,第二季營收較上季成長3.85%,略優於先前預期。惟該公司先前指出,市場需求仍未明顯復甦,下半年產業情況尚待觀察,但中長期而言持續樂觀看待。
聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48%,但較去年同期下滑23.24%,第二季合併營收為562.29億元,較首季成長3.85%,但年減21.87%,累計上半年合併營收為1,105.05億元,較去年同期衰退18.43%。
聯電指出,第二季因客戶持續庫存調整,晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平,市場法人認為,以該公司公布的第二季實際營收表現,略優於之前展望看法。聯電先前預估,第二季毛利率估維持34~36%,以第一季毛利率35.46%來看,估計第二季毛利率大致和上季差異不大,單季合併營收較上季略為增長下,法人對第二季獲利維持正向期待。
至於下半年市況,聯電指出,目前狀況不明朗,並沒有看到強勁復甦跡象,但該公司表示,以中長期來看,後市在5G、智聯網(AIoT)及電動車等大趨勢需求推動下,對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
此外聯電表示,其中28奈米會有9成產能利用率,但比較不好的是8吋,由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高,所以價格較敏感,而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化,因此相對較佳。
台新投顧副總黃文清指出,半導體產業這一波的庫存調整及產業修正,目前看來明顯已告一段落,後續要觀察未來的彈升力道,以整體產業而言,包括聯電等半導體大廠,有機會緩步走出這一波營運谷底,第三季營運可望再加溫,同時明年半導體回升力道也可望更明確。
營收創同期新高,並再次繳出雙增佳績
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台積電家族創意搶搭AI列車,6月營收24.23億元,月增12.76%、年增28.99%,創同期新高,且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元,季增0.89%、年增22.42%;累計上半年營收131.16億元,年增32.55%。
外傳美國有意封殺中國AI發展,創意5日遭到空頭摜壓,股價跳空走低,一度大跌150元至1,550元,但隨即逢低買盤進場,終場跌幅收歛至3.82%,收在1,635元。
■高頻寬記憶體利多
創意今年漲幅高達157%,受惠AI伺服器大都採用HBM(高頻寬)記憶體,業者調查,目前主流產品HBM2e為主,預估2024年HBM3有機會成為主流,國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50%、40%、10%:目前各CSP(雲端服務商)有意自行開發ASIC,而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證,可望打入CSP相關供應鏈。
■營運將雙位數成長
法人指出,創意第二季營收與公司展望一致,大致季持平,主要是Turnkey營收季增低個位數百分比,將抵銷NRE營收季減高個位數百分比,整體而言,營收動能持續,今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長,並於2024~2025年進一步擴張。
法人分析,創意今年營收將年增雙位數,主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時,持續取得新專案與招募研發人才,也將支撐NRE營收。
該公司是市場上認為的AI受惠股,該公司也已獲得數項AI專案,其中,主流NRE專案逾50%與AI相關。因設計周期較長,專案總價亦較高,多數AI專案採7/5奈米製程,這些專案將穩健挹注2023~2025年NRE營收。
■AI專案邁向5奈米
法人預估,創意2023年毛利率將微幅年減,營業費用將因公司員工人數增加,與4月實施調薪,年增個位數百分比。
由於5奈米專案完成設計定案在即,有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案,並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期,5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位,且AI相關專案的取得,在持續成長的客製化AI晶片設計市場中,創意將扮演關鍵角色。