台中報導
　中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！
　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。
　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。
　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoWoS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠（OSAT）。

劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台北報導
　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

本土晶圓代工廠警訊 總座謝再居：成熟製程氣氛難立即好轉 業外挹注 單季EPS 0.15元
【台北報導】
力積電昨（19）日舉行法說會，公布第2季本業虧損6,600萬元，為公司2021年掛牌來首見，也是此波半導體市況調整下，本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠，惟在業外收益助攻下，單季每股純益0.15元；上半年獲利較去年同期銳減94%，每股純益0.2元。

力積電總經理謝再居直言，當下缺乏長期需求訊號，「很難想像市場氣氛立即好轉」，不僅上半年不會發放股利，本季營運也保守看，預期將旺季不旺；下半年毛利率、產品均價（ASP）仍有下滑壓力，若後續無業外收益，恐陷入虧損。

力積電主攻成熟製程，上季本業驚見虧損，是本土同業中首家單季虧損的廠商，公司保守看後市，凸顯晶圓代工成熟製程市場陷入「冰風暴」狀況延續，且有更嚴重的趨勢。台積電今天接棒舉行法說會，力積電先釋出保守訊息，市場更關注台積電對產業後市的展望。

謝再居坦言，第2季在客戶將近半年庫存調整後，雖然陸續有驅動、感測器的補貨短單，但總體來說，IDM客戶對車用、電源管理晶片、射頻等特殊晶片拉貨企圖心放緩，依舊缺少長期需求訊號，甚至連超過一季的長單也沒看到，加上後通膨時代歐美消費保守，以及大陸經濟短期持續疲弱，「很難想像市場氣氛立即好轉」。

不過，謝再居強調，主流記憶體平均售價已經回穩，伴隨大陸解封後網通標案需求回暖，加上陸系客戶因對美光禁令疑慮，所以關於利基型記憶體，詢問度採購意願提高，記憶體市場有回穩跡象。

展望後市，謝再居坦言，第3季營運表現應小幅震盪，業績下跌個位數百分比可能性高，產能利用率與第2季的61%至62%差不多。且由於產品均價略為下滑，下半年毛利率可能再下滑約1至2個百分點，若無業外收益挹注，確實有微幅虧損可能。

他說，力積電近半年來積極撙節開支，要求各廠評估暫停稼動率較低機台，預期應可抵消產品均價及毛利率下滑影響，使虧損幅度得以受控。

受市況不佳影響，力積電第2季毛利率持續下滑至16.8%，季減1.9個百分點，年減34.35個百分點；營益率轉為負0.6%，本業虧損6,600萬元，在業外收益挹注下，稅後純益6.17億元，季增約2.3倍，年減91.2%，每股純益0.15元。

力積電說明，第2季業外收益主要來自三個部分，首先是因建廠時程遞延、設備費用支付延後；其次是較龐大的美元部位產生匯兌收益2.6億元，扣除聯貸利息後，產生約2.5億元利息收益；最後是15年前的債權消失迴轉3億元收益。

力積電上半年獲利8.04億元，年減94%；毛利率17.8%，年減33.17個百分點；營益率1.2%，年減39.07個百分點，每股純益0.2元。

【2023-07-20/經濟日報/A3版/話題】

高雄報導
　國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材，今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，簽訂5年5千萬元技術移轉案，助攻台灣次世代半導體材料優勢。
　中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出，研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業，除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級，今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類（次世代）半導體材料碳化矽（SiC）具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性，但晶體生長的技術門檻高。
　周明奇強調，碳化矽晶體是國家重要戰略物資，可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域，中山大學團隊創全國學研單位之先，已取得晶體生長關鍵突破，成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢，中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵（Ga2O3）的單晶塊材（Bulk Crystal）。
　周明奇表示，中山大學團隊攜手台灣企業共同創新，例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100％MIT，長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造，坩堝（存放碳化矽原物料的容器）及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說，特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援，提供許多協助。

凌華、技鋼都是合作夥伴
台北報導
　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

美國路州廠傳意外 牽動關鍵耗材生產 聯電、世界、力積電評估不受影響
【台北報導】
陶氏化學美國路州廠在美東時間15日傳出爆炸起火事件，雖無人傷亡，惟該廠生產光阻劑、拋光墊╱液等半導體關鍵耗材，主要供成熟製程晶圓製造使用，牽動業界神經，聯電、世界、力積電等台灣晶圓代工成熟製程相關廠商密切關注後續發展，目前均評估不影響生產。

陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料重要供應商，高純度化學品產品線提供一系列光阻材料，包括光阻劑、光阻輔助劑等，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

從產業地位來看，陶氏化學在全球光阻劑市占率約17%，CMP拋光墊市占79%，CMP拋光液市占率約15%左右。

半導體業界人士表示，陶氏化學光阻劑主力應用在成熟製程，對先進製程影響相對有限，對成熟製程影響有待觀察，並牽動非半導體的其餘化學品耗材。

目前看來，台灣晶圓製造商都有多元耗材來源。以台積電為例，過去南科晶圓14B廠曾遭遇光阻汙染事件，當時公司就已對相關化學品管控，積極評估導入更多元的光阻供應商，日系廠商因品質穩定順勢受到青睞。

台積電也是成熟製程主力供應商之一，惟公司目前處於法說會前緘默期，業界評估，台積電有多元供應商，此次陶氏化學工廠爆炸事件，對台積電應該沒有直接影響。

世界先進、聯電、力積電等台廠也密切關注相關事件動態。聯電初步評估，相關耗材產品都會有安全庫存，陶氏化學工廠爆炸，不會對聯電旗下工廠造成影響。力積電則說，目前公司營運不受相關事件影響。

另外，通路商華立、崇越均代理日本原廠光阻劑與耗材，當前日系廠商在先進製程光阻劑扮演關鍵角色。崇越提到，光阻劑及CMP等耗材現階段供貨皆正常，不受影響；至於是否有轉單效益或後續影響，須持續觀察。

【2023-07-18/經濟日報/A3版/話題】

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長
台北報導
　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。
　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。
　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。
　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。
　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

董座蔡幸川專訪 掌握技術 規劃海外設廠 搶當全球最大再生晶圓廠 眼光放遠 滾動式預測建置產能 要跟客戶一起成長
【台北報導】
台灣再生晶圓龍頭昇陽半導體董事長暨總經理蔡幸川表示，即便當下半導體市況仍在調整期，昇陽半導體挾客戶信賴並緊密合作與高品質等優勢，產能維持滿載，期盼2026年或2027年時，公司能成為全球最大再生晶圓廠，後續還要跟隨客戶腳步，前進海外設廠。

昇陽半導體由蔡幸川領軍，在策略上擅長預測並提前部署，不只要看到短期的業績表現與產能擴充。該公司今年上半年合併營收達17.86億元，年增22.5％；第2季業績則刷新歷史紀錄，法人看好，第3季營收有機會持續提升，甚至一路走揚到年底。

昇陽半導體主要業務包括再生晶圓與晶圓薄化業務，其中12吋再生晶圓月產能已擴至51萬片，穩居台廠最大。隨著晶圓代工廠客戶推進先進製程，該公司也開發先進製程所用的高規格再生晶圓。由於晶圓廠製程節點持續微縮，對再生晶圓潔淨度的要求愈高，微塵容許值愈來愈嚴格，所用再生晶圓的數量與質量也跟著提高。

昇陽半導體由於掌握技術，因此再生晶圓產品獲得主要客戶信賴，維持緊密合作關係。即使目前半導體市況不算佳，但其產能現階段仍維持滿載，後續還有在台中新廠擴產的計畫。

需求增溫 研發不停歇

在晶圓薄化業務方面，8吋月產能約7.5萬片，下游需求逐漸有增溫跡象，尤其是車用需求增強。公司規畫，未來將朝12吋晶圓薄化與化合物半導體薄化業務方向發展。為因應電動車市場帶動的高壓與高功率半導體需求，該公司與策略客戶攜手研發第三類半導體薄化技術。

蔡幸川在2018年接任昇陽半導體總經理，營業額從突破20億元到去年已超越30億元。他在今年2月接下公司董事長職務，以下為專訪紀要：

問：目前半導體市況不佳，為何今年以來還能保持佳績？

答：外界現在看到的成果，都是三年前或更早前進行布局的成果。昇陽半導體服務供應鏈包括台灣主要晶圓代工廠等客戶，都與公司維持緊密的合作關係。

昇陽半導體承襲前董事長楊敏聰打下的基礎，我在六年前加入後，開始推動質的改變，這幾年持續進行技術與品質創新，下了許多苦功，外界不見得知道。

昇陽半導體不但要了解客戶需求，而且還要超前部署，進行滾動式預測並先行投入建置產能，不是直到看見客戶訂單才開始準備。同時，我也必須說服董事會，支持公司先進行相關投資。然後之前的布局才能逐漸看到成果。被動因應客戶需求的模式已經是過去式，公司的價值是預測未來需求，甚至有能力驅動需求。

精進品質 逆勢寫佳績

問：相較於同業的步調，為什麼敢大膽持續擴廠？

答：這需要相信與客戶間的互動，達到某種程度後，展現出公司的價值。當昇陽半導體不斷進行品質改善，客戶就會看見價值。

打入客戶端高規格產品供應鏈後，昇陽半導體進一步拉大與競爭對手的差距，甚至超越原本是高階產品主要供應者的日本對手。新冠肺炎疫情讓全球運輸受阻，昇陽半導體就更能抓緊機會。

【2023-07-17/經濟日報/A4版/焦點】