台北報導
　經濟部投資審議會27日通過重大對外投資案件共四件，約105.11億美元，其中，台積電分別以52.6億6,200萬美元、50億美元增資，以新建12吋晶圓廠熊本二廠，以及建置美國12吋晶圓廠第二期廠。
　經濟部投審會召開第九次會議，對外投資四件中，台積電為因應當地客戶需求成長、強化與客戶間的策略關係等，增資日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC，用以新建12吋晶圓廠（熊本二廠），預計生產6、7奈米、12、16奈米及40奈米製程技術之產品，以及美國TSMC ARIZONA CORPORATION，用以建置12吋晶圓廠（第二期廠），預計生產2奈米或3奈米製程技術產品。
　經濟部投審會表示，台積電最高階製程、研發中心及多數產能仍根留台灣，並持續推進更新世代製程技術研發，此次增資可深化與當地供應鏈業者合作，同時網羅當地頂尖人才，充實台灣技術儲備，長遠而言將有助於國內半導體產業持續維繫及提升國際競爭力。另外，華新麗華以1億6,000萬美元增資新加坡WALSIN SINGAPORE PTE. LTD.，從事經營投資控股業務。光寶科技則以8,938萬8,037美元投資日本COSEL CO., LTD.，從事經營電子設備、電力設備及配備產銷業務。
　根據經濟部投審司統計顯示，台灣海外投資不斷成長。今年1到5月核准整體（包含對中國大陸）對外投資件數達427件，較上年同期增加49％。

打入HBM及CoWoS供應鏈；董事長林健男交棒郭文筆
台北報導
　台勝科（3532）27日舉行股東會，全面改選董事，新任董事會隨即召開，原董事長林健男循台塑模式，交棒給郭文筆。林健男在股東會中指出，隨需求回升，台勝科第二季業績將優於第一季，下半年優於上半年。
台勝科12吋新廠已於2024年上半年順利完工，將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，下半年開始送貨給客戶驗證，月產能約30萬片，隨著新廠產能開出，相信對業績有顯著貢獻。
台勝科積極參與AI高階製程領域，已打入高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS供應鏈，將擴大銷售，以提升公司績效。
林健男指出，台勝科在新市場擴展上也不遺餘力，該公司矽晶圓在業界具有品質標竿優勢，將積極開發東南亞及美國市場，以避免中國大陸同業低價傾銷影響。
台勝科8吋矽晶圓業務，受主要產品驅動IC及電源管理IC，轉往12吋生產影響，加上中國同業競爭，表現不佳。為解決此困境，台勝科已著手兩項策略因應，一是開創磊晶代工新業務；二是參與新世代第三類半導體研發。
此外，亦強化AI與自動化應用，近年來在總裁王文淵的領導下，積極運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估每年效益可達2.5億元。
同時，台勝科將以全面自動化的生產設備，將更進一步導入生成式AI，朝智慧工廠邁進。
台勝科2023年繳出合併營業額149億元，稅後純益34.59億元，每股稅後純益（EPS）8.92元的佳績。
2024年第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守的因素影響，台勝科第一季稅後純益3.86億元，EPS0.99元。
第二季受惠AI挹注，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈壓力也有所緩解，預期第二季業績表現，將比第一季成長，下半年更將優於上半年。

鎖定日、馬、墨攻先進封裝
台北報導
　看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。
　日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。
　吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。
　日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。
　墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。
　美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。
　另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。
　對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。

助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片
台北報導
　晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。
身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。
此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。
而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。
與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。
展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。

　舊金山報導
　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

舊金山報導
　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。
　聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。
　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。
　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。
　智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。
　智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

台北報導
　群創（3481）力拚活化資產，在去年底關閉南科5.5代廠之後，傳出近期敲定將把該座廠房出售給記憶體大廠美光，交易金額大約新台幣180億元。目前已經開始搬遷設備，計畫在7月底清空，把設備搬去三廠，而廠房則是將移交給美光。
　群創對此回應，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。
　群創賣廠消息一出，21日股價爆量大漲，群創在三大法人聯手買進帶動之下，以漲停價15.6元作收，單日爆出近59萬張的巨量。連同業也受到帶動，其中友達收盤上漲3.86％，以18.85元作收，成交量達33.43萬張；彩晶也同步上漲4.7％，收盤價10.25元。
　群創連續兩年大虧，由於生產線產能利用率調降，而且老舊的生產線已經沒有競爭力，去年以來陸續針對舊的廠房、產線展開調整。一座3.5代線轉做FOPLP面板級封裝，預計在今年下半年出貨。
　至於在去年底停止投片的5.5代廠，其轉型用途一直懸而未決，先前公司僅強調會轉為非顯示器應用，透過舊廠轉型緩和面板競爭壓力。不過昨日傳出正積極擴充HBM產能的美光將買下群創5.5代廠的廠房，快速擴充產能，交易金額大約為180億元。而近期群創已經開始搬遷5.5代廠的設備，把設備先放置在三廠，預定在7月底清空廠房。
　除了陸續關閉、推動在台的前段面板生產線轉型之外，因應前段面板產能縮減，今年群創也宣布關閉了位在南京的面板後段模組廠，該廠以中小尺寸面板應用為主，相關設備集中到寧波廠，也透露不排除出售廠房。

日月光投控、京元電、力成股價強漲，法人樂觀後市
台北報導
　先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外，2025年在AI需求推升下將更具成長動能。
　全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心，封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠，未來營運也受市場看好。
　市場法人指出，日月光下半年營運可望更明顯加溫之外，該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，在AI相關業務，包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。
　日月光預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，可望高於去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。
　京元電在AI晶圓測試相當有斬獲，今年持續擴充產能，預計將較去年倍增，近日法人指出，京元電因承接CoWoS段成品測試（FT），受惠先進封裝的動能相當強勁，值得留意的是，輝達（NVIDIA）的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板，市場法人預估，明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆，京元電身為供應鏈中測試大廠，明年營運將持續受惠。
　力成擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP（化學機械研磨）機台設備已進駐，另HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望。
　在台積電帶頭衝的效應下，日月光股價19日創歷史新高，盤中高點來到181元；力成19日股價高點也來到200元，收在197.5元，也是歷史高檔區，後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31％，收在109元的波段高點。

一廠發現遺址停工，牽動輝達及AMD新AI晶片生產，備受矚目
台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠），因施工挖到歷史文物遺跡而停工，台積電隨即啟動二廠（P2廠）的工程準備。台積電表示，嘉科廠房用地發現疑似遺址一事，將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61％。
　嘉義科學園區總開發面積約88公頃，台積電二座先進封裝廠占地20公頃，較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃，原預計2026年底完工、2028年量產，此次遺跡事件，讓二廠提前啟動，是否影響先進封裝產能規畫，備受矚目。
　南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示，已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議，同意搶救挖掘，審議委員原則同意進行搶救挖掘，後續將依文資法相關規定辦理。
　嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐，台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外，更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC（System-on-Integrated-Chips），戰略地位相當重要。
　由於AI晶片推陳出新，先進封裝軍備競賽依舊，眾多客戶引領期盼，其中輝達（NVIDIA）2026～2027年最新AI GPU「Rubin」平台，將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構，另AMD將於第四季推出升級版MI325X，目前正尋求SoIC G2的混合鍵合（hybrid bonding）先進封裝。
　法人指出，明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片，伴隨訂單成長，學習曲線持續拉升，明年全年產能即有望突破60萬片，隨半導體進入埃米世代，台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大，嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。

台北報導
　護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。
　台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元，再創史上新猷，今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵，先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。
　據供應鏈消息，除3奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。
　隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
　台積電先進封裝產能稀缺，主客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其後，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
　供應鏈證實，台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行後段oS，也將陸續轉成CoW製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
　法人透露，3奈米、5奈米等先進製程節點，價格也將調整，特別下半年3奈米訂單強勁，稼動率將近滿載並延至2025年，5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。
　先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。