院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室
【台北報導】
工研院院長劉文雄表示，持續秉持「以科技研發帶動產業發展，創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命，並驅動研究人員改變思維，解決真正問題，在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。

工研院是台灣產業界的搖籃，率先在建立積體電路技術，並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角，催生台積電、聯電、台灣光罩等企業，亦累積近3萬件專利，開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。

業界看好，工研院AI量能強大，在工研院協助下，將為台灣產業裝上AI翅膀，助力產業振翅高飛。

工研院7月歡慶52周年，院長劉文雄日前接受本報專訪，暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化，及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。

跨域協作

建立平台整合

他強調，工研院持續在全球變局中找答案，繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後，現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」，做為引導未來技術布局方針。

以下為劉文雄專訪紀要：

問：AI當紅，工研院如何應對這波AI賦能的浪潮？

答：現今許多題目都需要跨領域，不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代，我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域，因此，將AI拉到院部來，成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求，由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。

工研院自2018年起前瞻部署，陸續成立五大策略辦公室，以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢，並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為：人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室，及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量，快速提出市場導向的研發成果。

工研院的下一步使命當中，AI占很大比重，但非發展AI技術，而是運用AI協助台灣產業升級轉型。

AI並非特別的技術，而是要嵌入百工百業之中應用，會改變生活及產業。例如：發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了，可見得大家都會利用AI的協助。

當AI成為人們生活中的助手，產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變，就會被淘汰。在這個重要的時間點，讓AI進入台灣的產業，讓其提升到某個程度。

工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術，但更要將技術應用在製造業，乃至於日常公文、會計、會議紀錄等，今年獲得2025愛迪生金牌獎，及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」，就是運用AI有效抓漏的最佳例證。

智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號，快速識別與精準定位漏水，準確率高達98%，有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作，成功定位834處漏水點，每年節水逾1,094萬噸。且應用多元，除水管亦適用油氣管線監測。

必考三題

引導找出共識

另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」， 已應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統，成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈，取得千套訂單，展現AI預維市場潛力。

問：用什麼方式驅動研究人員改變思維？

答：透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板，都已全面「一致化」揭露：價值創新、解決什麼問題？產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前，都得先回答上述三個必考問題，藉此引導研究人員由此方向思考。

工研院成立的宗旨，在於協助台灣產業，選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所（AIST），就非常羨慕工研院的定位，這三年來雙方交流密切，AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化，顯示從事市場導向的研發已達成共識。

問：工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績，當中的獲獎密碼為何？

答：愛迪生獎是獎勵技術創新，且創新的技術能走入市場，改變人類的生活，創造產業價值。這項精神完全吻合工研院的使命及應扮演的角色。過去幾年來，工研院在愛迪生獎的得獎數持續攀升，我很為工研人的努力感到高興與驕傲。

工研院在2025愛迪生獎拿下「三金三銀一銅」七面獎牌，刷新九年來連續得獎紀錄。得獎數僅次於Dow（陶氏化學）獲得的十項獎，在全球排名第二、名列亞洲第一。以往，同仁們做成果報告時，總是強調所研發的技術有多好。如今已會談該技術創造出什麼價值，並思考是否一定要這麼做。逐漸學習面對問題重新定義，「Think Again（重新思考）」，進而解決真正的問題。

【2025-07-07/經濟日報/A4版/焦點】

綜合外電報導
　外媒引述內情人士表示，台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫，部分原因是加速將資金投入美國擴廠，以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。　　
美國總統川普的關稅大刀，使企業將前往美國投資當作重要選項，台積電調整海外投資的計畫，凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國，排擠了盟友的利益。
　台積電婉拒回應市場傳言，只表示「全球製造版圖擴張策略，是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫，不會影響其他地區的既有投資計畫。」
　台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫，這些國家將半導體視為戰略產業，並給予台積電投資補助。分析師指出，台積電對資本支出向來一絲不苟，該公司也擔心新增的產能，將超出市場需求。
　川普呼籲半導體必須在美國製造，美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是，確保美國有足夠的產能，該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。
至於日本投資計畫，台積電去年稍早表示，將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房，這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分，並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。
　熊本一廠已在2024年底開始量產，為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工，但台積電董事長魏哲家6月表示，因為當地交通堵塞問題，將延後動工。
　消息人士透露，如今熊本二廠動工時間可能進一步延後，且開工時間無法準確預測。

【台北報導】
行政院會昨（3）日拍板投資台灣三大方案2.0，延長至2027年，並擴大適用範圍，除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域，新增納入五大信賴產業（半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊）、服務業、大健康產業等七大產業，將是未來聚焦亮點。

投資台灣三大方案原本已於去年底到期，行政院會昨日拍板2.0版本，經濟部昨日表示，將回溯適用，有興趣的企業已可提出申請。

經濟部指出，三大方案優惠措施加碼，新增貸款額度7,200億元，且由三大方案平均分配，大企業支付銀行委辦手續費，均採階梯式補助20億元以內0.7％、20億元至100億元0.5％及逾100億元0.3％，中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1％，支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。

經濟部初估，至2027年將可吸引企業投資1.2兆元，創造8萬個本國就業機會，促進企業運用AI轉型。

適用對象方面，則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示，由於投資台灣三大方案已實施一段時間，目前確實有掌握潛在案件，但基於尊重業者，不便對外透露，經濟部歡迎外商投資台灣。

在人力配套方面，為引導企業加薪，方案修正原增聘優惠措施，未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元，移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%；若聘雇本國員工薪資達3.82萬元，移工比率上限可由40%提高至45%。

【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務
【台北報導】
IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。

安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。

據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。

安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。

安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。

法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。

研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。

【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】