產業新訊

新聞日期:2024/03/15  | 新聞來源:工商時報

華邦電DDR3 Q2合約價漲10%

台北報導
 華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定,據法人調查指出,華邦電成功漲價10%,急單及加單另計。
 主要調漲原因是在疫情之後,全球經濟活動回歸正常,記憶體產業已進入新的上升周期,AI、網通需求竄升,DDR3出現供給吃緊,以致於得以調漲DDR3價格。
 華邦電對此一消息表示,該公司不評論價格問題。
 先前市場一度傳出,華邦電擬調漲DDR3二成的幅度,惟法人獲得最新消息指出,華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成,如屬急單及加單另計,整體平均漲幅不會到20%。
 法人認為,華邦電喊漲成功後,客戶會有漲價預期心理,願意提早下單,除有利於華邦電本業外,晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商,也將同步沾光。
 法人分析,隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下,價格已出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,市場調研機構多預期,記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。
 法人指出,據調查,華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價,以換取出貨量成長。不過,第二季主力DDR3產品,則已確定調漲至雙位數以上漲幅,預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。
 華邦電今年營運展望樂觀,法人指出,高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下,價格出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,預期下半年將達到供需平衡。此外,網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求,邊緣AI成為未來成長動能。

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

台北報導
 NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
 AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
 由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
 台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
 日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
 市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
 京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
 京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
 京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
 此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

新聞日期:2023/12/05  | 新聞來源:工商時報

DRAM庫存高…Q4出貨成長恐有限

台北報導
 DRAM市況於第三季復甦,全球產業營收季增18%,第四季因原廠漲價態度明確,第四季合約價漲勢確定,預估仍將上漲13%~18%,惟需求方面回溫程度,則不如過往旺季;整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。
 TrendForce表示,第三季三大原廠營收皆有所成長,由於AI話題延燒,對高容量產品需求維持穩定,加上1 alpha nm DDR5量產後,量價齊升,帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%,約52.5億美元。
 SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求,出貨量連三季度成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。
 美光平均銷售單價小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增幅度約4.2%,達30.75億美元。
 產能規劃方面,三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產,第四季減產幅度會擴大至30%,且認為旺季須待2024下半年,投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升,搭配2024年DDR5滲透率提升,預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康,2023年第四季投片已開始回升, 2024年投片量估仍會小幅上升,產能重心落在製程轉進。
 台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,營收達2.44億美元。
 華邦電則在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化高雄廠新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億元。
 力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM,不包含DRAM代工業務,受惠現貨價格上漲,使得需求小幅上升,帶動DRAM營收季增4.4%。

新聞日期:2023/11/29  | 新聞來源:工商時報

記憶體Q4合約價 漲幅超預期

台北報導
 記憶體大廠減產保價策略奏效,第四季合約價報價優於市場預期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優於原先預估的5~10%;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。
 另據了解,第一大原廠三星對DRAM正常報價,但在NAND部分,暫停報價,也不出貨,最新報價仍待觀察。
 台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏,模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等,有望跟著拉升報價。
 業者分析,記憶體合約價的調漲,主要原因有四:一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺,帶動Android手機業者提前推出新機,帶動行動DRAM需求;二是三星(Samsung)控制出貨量,造成PC業者補庫存時長延長。
 三是因應手機需求上修,DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片,調整至行動及PC DRAM投片,伺服器DRAM的供給壓力緩解;四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期,啟動記憶體庫存回補。
 市場法人分析,2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略,促使記憶體報價止穩反彈,預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升,2024年記憶體產業將走向價量齊揚。
 至第四季,美光(Micron)已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化,並將DRAM工廠減產幅度,自第三季的31%,收斂至第四季的17%、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。
 三星及SK海力士的減產及去庫存時間,皆落後美光一季,預計將減產幅度自第四季的18~40%,收斂至2024年第一季的15~34%、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。
 業者認為,考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏,預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15~18周高水準,NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為,第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳,主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。
 但自2024年第一季起,記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善,主要考量製造廠工廠逐步升載下,產能閒置損失的收斂,有望挹注獲利。

新聞日期:2023/08/31  | 新聞來源:工商時報

DRAM、NAND 明年迎春燕

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價,預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
 國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產,TrendForce預估,2024年各廠減產策略仍將持續;惟隨著消費性電子產品需求回升,2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13%及16%。
 台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等,有望同步受惠。
 記憶體族群30日漲勢轉強,旺宏、威剛領漲同族群,漲幅逾7%,群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5%~6%。
 業界人士指出,記憶體第三季合約談判已完成,DDR4合約價季減低個位數,DDR5合約價季增低個位數,而龍頭廠之間無顯著價差。
 主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下,各大廠減產幅度擴大,力守報價,以期營運止血,且積極去化庫存下,庫存水位自6月底的12~14周,進一步去化至9月底的10~12周。
 展望第四季報價,業界人士預估,DRAM合約價將上漲5%,帶動現貨價上漲,且漲勢將延續至2024年。
 NAND部分,因三星先前下令暫停低價報價,中系模組廠也配合三星調漲報價,主流產品512Gb現貨價在8月下旬,已從1.48美元,調升至1.62美元~1.65美元,漲幅約10%,其他大廠紛紛跟進,NAND現貨價格也見到止跌。
 業界人士預期,記憶體廠庫存在2024年第一季,將降至8周以下水準,大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確,預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年,全面進入上升周期。
 惟TrendForce預估,2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗,加上通用型伺服器的資本支出,仍受到AI伺服器排擠,而顯得相對需求疲弱。
 但有鑑於2023年基期已低,加上部分記憶體產品價格已來到相對低點,預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13%及16%。
 儘管需求位元有回升,2024年若要有效去化庫存,並回到供需平衡狀態,重點還是仰賴供應商對於產能有所節制,若供應商產能控制得宜,記憶體均價將有機會反彈。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2023/06/14  | 新聞來源:工商時報

記憶體族群擁利多 Q3奮起

DRAM/Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降,南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
 伺服器新平台上市後,將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD需求爬升,搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率,庫存金額持續下降等有利因素,機構法人預估,記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
 記憶體產業從去年至今,已度過最激烈的修正期,第二至第三季將持續消化庫存,出貨量回升,有望帶動營運改善。
 記憶體族群12日股價漲勢整齊,法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見,有千張以上買超。
 其中,南亞科5月營收23.1億元,月增2%,年減少63%,第二季營收達成率65.5%,符合法人預期。
 第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升,反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨,下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉,而提前拉貨,惟PC及手機需求未明顯復甦下,第三季DRAM現貨價將持或微幅上升,合約價回升則待第四季及2024年上半年。
 旺宏5月營收22.8億元,月減24%,年減36%,第二季營收達成率71%,略優於法人預期,5月營收月減24%,主要是因日系ROM(唯讀記憶體)客戶提前備貨,使基期較高,NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔,未見明顯回溫,預估第二季營收季增約中個位數,季增5~7%。
 目前NOR產業仍處於庫存去化階段,PC及手機業務未見回溫跡象,因此多以急單為主,惟NOR/NAND/FBG(foundry business group)業務最壞時刻已過,下半年將逐步復甦。
 群聯5月營收32億元,月減4.9%,年減37%,第二季營收達成長62%,略低於法人預期,反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔,使拉貨較DRAM疲弱。
 然而,NAND價格已跌至現金成本以下,5月NAND位元出貨量年成長30%,因工控及車用等高獲利業務比重已達60%,未來亦將持續切入企業及市場。

新聞日期:2022/12/20  | 新聞來源:工商時報

轉單效應 旺宏、華邦電營運回升

美發布對陸半導體禁令,國際大廠NOR Flash訂單,Q4起紛由大陸轉移至其他供應商
台北報導
 隨著美國發布對中國半導體產業新禁令後,電子產品生產鏈移出中國動態愈趨明確,且中國晶圓代工廠將主流製程優先提供給在地業者,導致當地NOR Flash的實際產出逐步減縮。業者指出,第四季已看到NOR Flash訂單由中國業者移轉到旺宏(2337)及華邦電(2344)的轉單效應,顯示市場景氣谷底已過。
 今年第二季以來NOR Flash市場呈現供給過剩,原因包括消費性電子庫存去化,導致NOR Flash採購量能明顯減少,至於中國當地供應商直至下半年才開始減少對晶圓代工廠投片,並展開殺價搶單動作。因此,旺宏及華邦電雖然主力產品已移轉到車用及工業用領域,但市況不佳仍衝擊出貨,第四季業績明顯走弱。
 華邦電11月合併營收月增4.7%達65.20億元,年減23.8%,前十一個月合併營收880.52億元,年減3.2%。旺宏公告11月合併營收月減25.9%達27.65億元,年減41.6%,前十一個月合併營收年減12.0%達409.05億元。
 雖然第四季受到消費性電子庫存去化加速衝擊,NOR Flash市場供給過剩且價格走跌,但在美國10月初針對中國半導體產業發布新禁令後,市場供需結構出現轉變。據業界消息,原本提供給中國NOR Flash廠商的主流製程晶圓代工產能,因為中國官方政策要求支援關鍵生產鏈需求,因此隨著產能調撥移轉後,NOR Flash實際產出已開始出現減縮。
 再者,美國新禁令加上中國防疫封控政策尚未鬆綁,已造成電子生產鏈移出中國動態日益明確,自然也導致晶片供應鏈的同步外移現象,業界指出,原本國際大廠向中國業者採購的NOR Flash總量已開始下滑,訂單開始移轉至其他供應商,旺宏及華邦電可望受惠轉單效益,顯示營運谷底已過。
 若由市場供需來看,由於主要供應商第四季明顯減產,明年第一季供給量將持續下滑,但包括車用電子、工業自動化、低軌道衛星、資料中心等新應用,對於NOR Flash採用容量仍處於上升階段,且包括手機OLED面板模組及真無線藍牙耳機等NOR Flash最大應用市場需求已有止跌情況,業界目前對明年上半年市況看法,已由保守轉變為審慎。

新聞日期:2022/03/02  | 新聞來源:工商時報

價漲 DRAM廠看旺

DDR3 2月合約價漲2~5%,漲勢可延續到下半年,南亞科、華邦電等受惠
台北報導
 隨著5G數據機晶片及WiFi 6/6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解,包括WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端裝置(CPE)出貨放量,進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下,利基型DDR3的2月合約價提前調漲2~5%幅度,價格漲勢可望維持至下半年。
 隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器(CIS),包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6/6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計,法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。
 去年下半年電子生產鏈因為長短料問題,導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢,市場原本預期第一季合約價恐續跌5~10%,第二季才會止跌回穩,但因為DRAM廠產能及產品線調配,位元供給量明顯減少,然而WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解,特別是WiFi 6/6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善,帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。
 根據集邦科技及模組廠報價,2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2~5%,其中,關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17%達2.60美元,x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42%達2.33美元,均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。
 業者分析,三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件,造成DDR3的位元出貨量明顯減少,而業界並無DDR3新增產能開出,南亞科現有產能全滿,新廠產能開出時間落在2024年之後,華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片,位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看,DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年,價格是易漲難跌。
 由需求面來看,今年因為核心邏輯晶片供貨增加,包括WiFi 6/6E路由器、5G用戶終端等網通裝置,以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用,去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨,由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計,所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出,國際大廠淡出後,台廠已是DDR3主要供應商,隨著訂單大舉湧現,看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:工商時報

利基型DRAM 提前止跌回溫

需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺

 台北報導
 韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
 法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
 市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
 然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
 通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
 業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
 法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。

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