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記憶體廠華邦電14日與19家銀行簽訂7年期新台幣420億元聯合授信案，簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。華邦電表示，此次銀行聯貸主要用以興建南部科學工業園區高雄園區12吋晶圓廠及購置機器設備。華邦電新廠預計2020年進入量產階段，滿載月產能規畫為4萬片，初期投片將以DRAM產品為主。
華邦電與銀行團簽訂7年期420億元聯合授信案，委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一商銀、台新國際商銀、兆豐國際商銀、合作金庫商銀、彰化銀行及星展銀行共同主辦，總計19家經營績效良好金融機構共同參與。華邦電指出，此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購193％，最後以420億元籌募完成，充分顯現銀行團對於華邦電營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示，此次的聯合授信案主要用途，為興建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置機器設備所需，未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。
華邦電致力於全方位記憶體解決方案，為全球第五大自有品牌DRAM製造商，亦為全球領導的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。
受到記憶體價格下跌及需求動能減緩影響，華邦電公告2018年12月合併營收月減8.2％達36.91億元，較2017年同期下滑12.9％。去年第四季合併營收季減13.3％達118.68億元，與前年同期相較下滑10.1％。去年合年合併營收511.90億元，年增7.6％並創歷史新高，法人預估全年獲利約達歷史次高。

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記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。
大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。
大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。
另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。
華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

攻入微軟Surface Pro 6供應鏈，拉貨續強
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Surface Pro 6拆解報告出爐，華邦電（2344）、新唐（4919）及瑞昱（2379）成功打進供應鏈當中。法人指出，Surface Pro系列近年來成為微軟強打筆電市場的關鍵武器，預料本次出貨量將可望維持上一代產品的優異表現，相關供應鏈出貨有機會拉貨續強到明年上半年。
微軟於今年10月正式推出Surface Pro 6，採用英特爾第八代Core處理器Kaby Lake refresh，螢幕可支援觸控筆功能，維持筆電、平板自由轉換的二合一筆電特性，成為微軟搶進筆電市場的新武器。
往年微軟筆電新品上市後，知名拆解網站iFixit皆會推出相關拆解報告，本次也不例外。根據iFixit對Surface Pro 6的最新拆解報告指出，國內半導體供應鏈分別有華邦電以NOR Flash、新唐可信賴模組（TPM）及瑞昱的音效晶片打入產品供應鏈。
法人指出，微軟近年來強攻二合一筆電市場，除了搶搭二合一筆電商機之外，更是瞄準Windows XP停止支援後的換機需求，順勢將微軟在筆電市場地位推上全球前五名。
根據國際研調機構Gartner最新報告指出，微軟以Surface系列擠下宏碁，成為美國第五大PC供應商。
二合一筆電近年來成為筆電市場的新寵兒，法人分析，由於智慧手機、平板電腦功能不斷提升，間接排擠到筆電的生存地位，不過筆電對於商務人士及輕度用戶仍具有不可取代地位，因此使筆電銷售價格帶也開始朝向兩極化發展，價格相對便宜的二合一筆電市場自然因此崛起。
因此本次華邦電、新唐及瑞昱等半導體廠攻入微軟二合一筆電供應鏈當中，預料將可望搭上這股換機需求，推動業績向上成長。
供應鏈指出，筆電品牌拉貨週期預料至少都有1年以上，且出貨高峰至少可望維持3季以上水準，因此看好華邦電、新唐及瑞昱將可望維持這股出貨強勁力道直到明年上半年。

Q4雖有跌價壓力，但出貨維持高檔，營收力拚持平上季
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被動元件及功率半導體等缺貨效應影響系統廠及ODM/OEM廠出貨，記憶體廠旺宏（2337）及華邦電（2344）公告第3季合併營收雖仍優於第2季，但旺季效應明顯低於預期。第4季因為關鍵零組件缺貨情況略獲紓解，但客戶拉貨動作受到美中貿易大戰影響而趨觀望，法人預期旺宏及華邦電本季營收仍有機會力拚與第3季持平。
旺宏公告9月合併營收月增15.9％達37.49億元，為11個月來新高，但因去年記憶體平均出貨價格高於今年，所以較去年同期相較減少9.7％。第3季合併營收超過百億元大關達100.30億元，較第2季成長13.0％，但較去年同期相較衰退4.2％。累計今年前3季合併營收279.72億元，較去年同期成長18.3％。
旺宏第3季進入任天堂拉貨旺季，但今年旺季表現的成長幅度低於市場預期。法人表示，旺宏下半年高階NOR Flash及SLC NAND仍供不應求，但低階NOR Flash面臨大陸客戶殺價競爭，至於出給任天堂的ROM拉貨動能不夠強，應該是與任天堂遊戲機受到零組件缺貨影響並導致出貨量不如預期所致。
華邦電因子公司新唐營收下滑，9月合併營收月減9.4％達43.19億元，與去年同期相較約略持平。第3季合併營收達136.81億元，較第2季小幅成長1.5％，較去年同期成長9.0％。累計今年前3季合併營收達393.22億元，較去年同期成長14.4％。
法人表示，華邦電第3季DRAM營收維持高檔，NOR Flash面臨市況與旺宏相同，高階缺貨但低階有降價壓力，NAND Flash則受到價格走跌影響，3季營收僅略優於第2季，旺季效應未如市場先前預期的好，但仍創下18年來的單季營收新高。
第4季被動元件及功率半導體的供貨雖然吃緊，但與第3季相較已略獲紓解，雖然個人電腦市場面臨英特爾中央處理器供貨不足壓力，但因總體環境面臨美中貿易大戰衝擊，許多電子產品都被加徵關稅，也讓第4季系統廠及ODM/OEM廠的終端產品出貨趨於保守。法人表示，對旺宏及華邦電來說，第4季雖有跌價壓力，但出貨量應可維持高檔，有機會力拚營收與上季持平。

帶動上半年獲利達37.28億，較去年同期大增1.22倍；下半年NOR需求將回溫，營運可期

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記憶體廠華邦電（2344）昨（27）日舉行法說會，並公告上半年營運成果。華邦電今年上半年稅後獲利達37.28億元，相較去年同期大增1.22倍，每股淨利0.94元。對於下半年展望，華邦電表示，下半年利基型記憶體價格將持穩，預期NOR Flash需求也將可望同步回溫。
華邦電今年第二季合併營收134.85億元、季增10.9％，相較去年同期成長18.19％，毛利率達39％、季增1個百分點、年增7個百分點，稅後獲利為21.55億元、季增37％，寫下17年以來單季新高，每股淨利0.54元。
累計上半年合併營收205.38億元、年增19％，平均毛利率為38％，相較去年同期成長11個百分點，稅後獲利為37.28億元、年增幅達122％，每股淨利0.94元。
華邦電指出，由於今年上半年客戶針對NOR Flash進行庫存調整，因此出貨動能表現較弱，不過DRAM、NAND Flash產品出貨則有不錯表現，因此帶動業績出現明顯成長。華邦電總經理詹東義表示，SLC NAND今年第二季出現強勁需求，另外加上NOR Flash市況供需平衡，預期下半年公司營運將可保持穩定成長。
分別觀察華邦電各產品線表現狀況，從DRAM產品線來看，華邦電表示，上季38奈米製程的DRAM營收將逐步增加，且透過產品優化與客戶改善，帶動毛利率向上成長，由於市場需求及製程演進，Specialty DRAM營收及位元成長數同步增長，預期下半年Specialty DRAM市場供需持續穩定，38奈米製程產能將增加。
至於Flash產品線，華邦電預期，今年下半年NOR Flash供給及需求將可望保持均衡，且市場上將對車規等級的SLC NAND Flash及Serial NAND Flash等產品提高關注度。
華邦電看好未來記憶體市場發展，已於去年及今年一共投入350億元在台中廠，預期明年單月產能將從先前的4.4萬片成長至5.4萬片。詹東義認為，擴充產能後，預期2019年、2020年的業務量可望看增，營運實力也將快速成長。

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記憶體大廠華邦電（2344）積極搶攻車用記憶體市場，發表業界首款最高速度的車用序列式NAND Flash（Serial NAND），在四線序列周邊介面（QSPI）下的最高傳輸速度可達每秒83MB，若採用雙晶片（Dual Chip）技術更能提傳輸速度提升1倍到每秒166MB的境界。華邦電1Gb/2Gb容量車用序列式NAND Flash已進入送樣階段，並獲得一線車廠青睞。
華邦電表示，新推出的車用序列式NAND Flash在讀取速度上比現有Serial NAND產品快上4倍，再加上可儲存容量高於序列周邊介面SPI NOR Flash，硬體上亦能兼容於標準SPI NOR Flash，預期可取代傳統SPI NOR Flash在車用市場應用，提供包括車用儀表板、中央顯示器（CID）等車用電子應用，並能提供高速、高容量、高性價比的編碼儲存記憶體方案。
對汽車原廠來說，在儀表板的資訊顯示日益絢麗，且中央顯示器尺寸愈來愈大的情況下，對於記憶體的容量要求也是越顯重要。在1Gb左右的容量層級中，序列式NAND Flash不管是在單位容量上或是在單位容量占用的電路板面積上，都比SPI NOR Flash更有成本上的優勢。
再者，過去幾年在車用顯示領域中，除了SPI NOR Flash有著比較高速的讀取能力，可以滿足車用上快速開機啟動的要求，還因為高可靠性，所以一直是被車廠使用在車用領域。
但隨著華邦電將序列式NAND Flash的讀取速度一舉提升到每秒83MB後，已經能在開機啟動速度上跟SPI NOR Flash相互媲美，滿足車用儀表板快速啟動和多樣化圖型顯示的需求。
華邦電總經理詹東義表示，NOR Flash容量提升到256Mb以上時，製造成本會大幅增加，所以華邦電數年前開始投入SLC NAND Flash技術研發，就計畫利用NAND Flash大容量的優勢並整合NOR Flash的特性，推出可取得高容量NOR Flash的序列式NAND Flash。同時，華邦電的產品線都要求通過車規認證，並順利搶進車用記憶體市場。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長

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蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。
蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。
法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。
但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。
若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。
華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。
英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

董事會通過，發行4億股，為興建高雄12吋晶圓廠籌措資金

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　記憶體大廠華邦電（2344）為了2020年產能做規劃，將在高雄興建新廠，昨（24）日華邦電召開董事會，通過辦理現金增資案，規劃以每股22元，辦理4億股增資，總計籌措金額達88億元。

　華邦電今年以來記憶體產能需求強勁，且供給完全不及市場需求，因此華邦電於今年9月宣布，將興建12吋晶圓廠，並落腳在高雄，以因應2020年以後的產能需求，預計將以20奈米世代製程DRAM為主要產線，其次將建置3x奈米NAND／NOR Flash產能。

　為了籌措新廠興建資金，華邦電將辦理現金增資，預計將以每股22元，發行4億股，以今天收盤價27.9元計，折價約21％，估增資金額將達到88億元。其中員工將可認購4,000萬股，另外3.2億股則開放原始股東認購，至於最後4,000萬股才開放公開申購。

　華邦電目前訂定11月6日為現金增資基準日，11月2日為停止過戶起始日，至於原始股東及員工股款繳納日則為11月10日～12月11日，特定人股款繳納期間訂12月12日至12月14日。

　華邦電今年以來不論是NOR Flash、DRAM及NAND Flash產能都已經被國際大廠包下，不論是NOR Flash及DRAM皆受到國際大廠青睞。華邦電已與西門子簽訂客戶品質合約，華邦電的利基型DRAM、NAND／NOR Flash等記憶體將被西門子採用，應用在工業及車電領域，此外，日前市場也傳出，華邦電今年的Mobile DRAM產能已經被英特爾包下，將可望搭載在英特爾的數據機晶片，打入美系手機大廠當中。

　至於NOR Flash產業，今年下半年產能早在上半年就已經被三星、蘋果等系統廠採購，原因在於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板都需要外掛一顆NOR Flash，且加上國外記憶體大廠逐步淡出中低規格NOR Flash，使已經供給吃緊的NOR缺貨情形持續加劇。

華邦電、旺宏、晶豪科進補

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　受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NOR Flash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NOR Flash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1～2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。
　根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NOR Flash，因此帶動NOR Flash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。
　全球NOR Flash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NOR Flash轉向3D NAND與DRAM發展的方向並未改變。
　台灣業者為了爭搶NOR Flash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NOR Flash月投片量預計由4.3萬～4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NOR Flash月產能投片增幅也低於5,000片。
　晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NOR Flash供應商。
　集邦先前指出，NOR Flash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NOR Flash在第三季大漲2成後，第四季續漲1～2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。