【台北報導】
台積電加碼投資美國千億美元，外界關切半導體先進技術是否外流、供應鏈是否外移。

經濟部長郭智輝昨（29）日表示，以台積電目前產量還無法誘使供應鏈移到美國，除非美國六座晶圓廠都蓋好，供應鏈才可能過去，但不是現在，可能是七、八年後。

郭智輝表示，台積電技術領先三星、英特爾約四到六年，未來十年內台積電是「一個人的武林」，先進技術不可能外流。台積電若用台灣資金赴美投資，一定要經過經濟部投審會審查。

郭智輝昨日接受節目專訪，談及台積電赴美投資議題。

他強調，台積電赴美投資，主要是滿足美國六大客戶需求，但美國生產成本高，美國客戶也會要求台積電持續在台生產，以供應美國以外市場。

郭智輝表示，台積電現在先進製程是跑3奈米，未來是跑2奈米，近日台積電對全世界公告，2026年要做1.6奈米，這也是在向三星、英特爾等競爭對手宣示。

【2025-04-30/經濟日報/A3版/話題】

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產
綜合報導
　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。
　法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。
　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。
　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。
　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。
　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。
　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。
　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。
　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行，IC設計大廠爭相卡位，拚搭上2奈米首班車。
台北報導
　台積電將於9月啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，業內人士透露，依照往年慣例，3月、9月各有一次向客戶收件的機會，協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫，吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解，本次重頭戲有望出現2奈米節點製程，提供技術領先業者搶先布局。
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠明年量產計畫不變，外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。
　台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產，持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌，儘管首次2奈米流片（Tape Out）尚無法確認客戶意向，然而，這將會是領先業界製程，未來更保有技術領先的地位。
　CyberShuttle或稱MPW（多專案晶圓），是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。
　以台積電為例，CyperShuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I／O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。台積電表示，現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍，每個月最多能提供10個Shuttles服務。
　9月台積電2奈米有望首次出現，提供測試晶片機會；IC設計業者指出，有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體（FinFET），迭代進入環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）結構，必須要讓市場盡快熟悉，並針對製作流程改進；同時也能提供相關產品給予終端客戶，證明已具備2奈米設計實力。
　IC設計大廠指出，N2／A16開始設計很複雜，無論是chiplet、3D，明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調，現在談贏得專案為時尚早，還需要多方面合作，但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品，仰賴的也是領先的技術。
　ASIC（特定應用積體電路）業者透露，以CyberShuttle來看，7奈米以下先進製程專案數量不多，仍以成熟製程為主，可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上，若未搭上2奈米首班車，恐將落後競爭對手半年時間，取得Shuttle車票更顯重要。

台北報導
　繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。
　外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。
　蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位；相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。
　雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求，同樣提供M4晶片出色效能。
　業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。
　業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。
　台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。
　根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。
　未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。