手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣
【台北報導】
采鈺（6789）昨（21）日舉行法說會，公布上季每股純益0.11元，去年全年每股純益1.13元，均為歷來低點，董事長關欣強調，三大因素將推升采鈺今年營運優於去年，首先是智慧手機市場回溫，使得手機拍照功能重回規格升級趨勢，其次是陸系CIS客戶群力擴市占，最後是汽車電子化推動感測器需求增加。

采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器（CIS）封測廠，該公司上季營收季增3%、達18.8億元，但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響，毛利率降至11.5%，季減2.4個百分點，年減16.6個百分點；本業轉虧300萬元，營益率轉為負0.2%，單季獲利3,200萬元，每股純益0.11元。

采鈺去年全年毛利率16.77%，年減19.93個百分點；稅後純益3.56億元，年減近八成，每股純益1.13元，不如前年的5.8元。

采鈺昨天股價跌6元、收299元，公司並公告，董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利，以昨天收盤價計算，殖利率約0.3%。

關欣透露，采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月，延長至三到六個月。

本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾，客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長，增長力道將延續到年中，對全年營運審慎樂觀。法人估，采鈺首季營收將季增個位數百分比。

關欣指出，旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦，目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升，即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比，一支手機搭載的鏡頭數量大致不變，但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。

【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

受惠大陸CIS元件供應商擴大拉貨 訂單看到下半年 助攻營運成長
【台北報導】
AI智慧手機浪潮來襲，品牌廠為搶攻這波換機商機，開始向供應鏈擴大拉貨。業界傳出，CMOS感測元件（CIS）大廠豪威、格科微開始大舉向台積電旗下光學封測廠采鈺（6789）下單，訂單能見度直達下半年，助攻采鈺擺脫去年營運低迷態勢。

全球通訊產業年度盛事世界行動通訊大會（MWC）將於西班牙時間2月26日至29日於巴塞隆納登場，各大手機品牌、手機晶片及無線通訊相關等廠商均有參展。一般預料，手機品牌廠將釋出AI手機產品最新訊息，象徵今年手機市場發展主軸將會以AI掀起新一波換機潮。

業界傳出，手機品牌廠在歷經庫存去化後，目前庫存水位已經回到健康水準，並開始向供應鏈啟動新一波拉貨需求。手機鏡頭為配合AI功能，可望搭載更高畫素規格，伴隨大陸強攻CIS國產化趨勢，在OPPO、vivo、小米等大陸非蘋品牌大廠助攻下，豪威、格科微等陸資CIS廠預料將成為最大受惠者。

據悉，豪威及格科微等大陸CIS元件供應商為迎接這波AI手機帶來的鏡頭升級趨勢，本季開始對采鈺下訂大筆訂單，而且訂單能見度直達下半年，助攻采鈺營運。

法人指出，采鈺在光學鍍膜及影像感測器等領域專攻晶圓級微結構光學元件封裝代工，透過半導體製程技術讓CIS製程的晶圓微結構與微型光學元件整合，讓光學元件能更加薄型化，成為手機、AR裝置等終端客戶指定供應商。

采鈺元月合併營收6.66億元，為同期新高，年增26.9％。

法人推估，采鈺本季合併營收有望優於去年第4季，力拚淡季不淡。

此外，蘋果近期推出的AR裝置Vision Pro雖然近期引發退貨潮，但是也為頭戴裝置市場開啟了新世代面貌。

業界看好未來不論Meta或Google等大廠都可望朝AR領域前進，且蘋果也已經開始啟動新一代頭戴裝置研發，預期未來采鈺後續將可望續吃AR裝置當中CIS元件的封裝大單，助攻營運表現。

【2024-02-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。
　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。
　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。
　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。
　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。
　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。

晶圓測試、3D感測、CIS封裝訂單維持高檔，Q3營收續成長
　台北報導
　封測廠精材（3374）第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，法人看好精材下半年業績優於上半年，全年營收可望持穩去年表現。
　精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％達21.36億元，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。
　由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。
　至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者，台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。
　法人預估精材第三季營收可望持續成長，第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，但下半年整個業績表現可望優於上半年，精材全年營收將力拚持穩去年表現，在手訂單來看仍有機會維持年度營收小幅成長。
　台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

車用CIS元件封裝需求最強勁，已擴產因應：低軌道衛星雷射通訊模組爭取新訂單
　台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）第四季營運維持高檔，2022年展望樂觀，其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁，訂單能見度看到下半年，且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單，加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝，法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。
　同欣電前三季合併營收103.52億元，歸屬母公司稅後淨利20.32億元，每股淨利11.39元，賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響，11月合併營收月增7.8％達12.47億元，較去年同期成長11.7％，為單月營收歷史次高，累計前11個月合併營收127.57億元，較去年同期成長40.6％，法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。
　雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨，但也加快汽車產業數位化，包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策，每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統，也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來3年強勁需求。
　同欣電2021年已分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能，法人估計2021～2023年產能仍然供給吃緊，相關營收可望逐年成長10～15％幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單，隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等，可望爭取更多委外訂單。
　同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11％，低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段（Ku Band）射頻模組已量產出貨，隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟，同欣電跟其他客戶洽談合作，2022有機會再爭取新客戶訂單。
　氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局部份，同欣電已投入10年研發，第四季將開始小量出貨，歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用，晶片溫度高達150度以上，需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場，後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用，2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

台北報導
CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求
台北報導
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。
再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。