新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:經濟日報

同欣電本季業績看增

【台北報導】
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)昨(18)日舉行法說會,總經理呂紹萍表示表示,目前影像感測器需求不錯,且車用市場回溫幅度高於預期,對第4季營運抱持審慎樂觀態度,有望推升今年營運續繳出逐季成長佳績。

呂紹萍表示,第3季營壓力感測器及LED應用等陶瓷基板需求回升,推估第4季業績將優於前一季度,營收可望季增個位數百分比,呈現逐季增長的走向。

展望明年四大產品線的表現,呂紹萍指出,隨著鏡頭像素提升,低、中階手機鏡頭往高階影像感測器移動,而美中貿易戰後區分為二大系統,使客戶更有機會拿到高階產品訂單,對影像感測器、CIS晶圓重組(RW)後市樂觀。

隨著車市逐漸回溫,加上自動駕駛趨勢確立,高階車用的影像感測器將逐步導入,明年將會再成長。

陶瓷基板業務也於第3季回穩,目前看來本季狀況健康,預期明年有望持穩回升;陶瓷基板主要應用為汽車40%、手機相關30%、航太通信10%、半導體10%。

針對LED應用,呂紹萍坦驗,需求近年下滑甚多,對此同欣電積極開發熱電轉換器、功率模組等新應用產品,衝刺陶瓷基板業務動能;混合模組業務應用於車用市場需求不錯、超音波感測頭需求也同步增加,明年亦可望持續成長。

在訂單能見度方面,呂紹萍說明,目前CIS晶圓重組(RW)月產能已增至15萬至16萬片,產能利用率達90%,能見度到明年2月均相當健康,後續是否繼續擴產需視客戶需求而定,認為同欣電未來在高階CIS仍可維持一定領先優勢。

【2020-11-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2019/12/19  | 新聞來源:工商時報

京元電 接單旺到明年

5G、CIS等晶片測試時間拉長,測試產能供不應求
台北報導
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產,5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺,同步帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器需求大增,加上CMOS影像感測器(CIS)供不應求,封測廠看好2020年景氣復甦。其中,5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長,導致測試產能供不應求,擁有龐大測試產能的京元電(2449)直接受惠,接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁,11月合併營收月增0.3%達23.77億元,較去年同期成長23.6%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高,毛利率持續改善,2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用,第四季5G基地台及手機晶片進入量產,包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨,而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,加上具備波束成形等新功能,所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3~5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用,同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增,因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能,並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算,所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器(MPU)增加2~3倍。
再者,5G及AI應用加快了影像處理及運算速度,加上智慧型手機多鏡頭趨勢,第四季以來CIS元件已供不應求,而目前CIS市場發展呈現兩極化,應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距(ToF)等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨,3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS,或是ToF及指紋辨識CIS,測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3~5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長,導致高階測試產能供不應求,已經成為晶片出貨主要瓶頸,京元電已將2019年資本支出提升37%至93.65億元,明年預期維持相同水準,但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入,測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載,營收及獲利可望再創新高。

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