法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

台北報導
　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。
張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳
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封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。
日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。
第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

接獲新款iPhone及Apple Watch訂單，預期2020年之前維持每年成長數億美元
美國矽谷11日專電
封測大廠日月光投控（3711）看好系統級封裝（SiP）成長動能，日月光投控營運長暨日月光半導體執行長吳田玉表示，今年日月光SiP相關營收較去年成長數億美元，預期明、後兩年也將維持每年成長數億美元的動能，而且成長可望加速。
此外，蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4大量採用SiP模組，日月光承接SiP訂單直接受惠，第四季營運不看淡。
日月光透過轉投資測試廠福雷電於1999年收購ISE Labs，目前該廠是日月光投控在美國矽谷的重要營運據點。吳田玉表示，ISE Labs是日月光在矽谷的先進半導體測試廠，矽谷當地的半導體廠及系統廠都是主要客戶，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航太及軍事、醫療等應用，在晶片或系統的設計初期就與客戶共同合作，可說是日月光與矽谷各大公司合作的最前線。
為了維持摩爾定律的持續推進，SiP封測技術成為補足摩爾定律的重要能量，ISE Labs與矽谷各大半導體廠及系統廠針對SiP有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括覆晶多晶片堆疊（Flip Chip MCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5D IC封裝等SiP解決方案。
事實上，蘋果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量採用SiP模組，日月光承接了多數SiP封測及模組代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。此外，近幾年有愈來愈多OEM廠或系統廠開始自行設計晶片，並且都採用SiP技術，不僅台積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3D IC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，並且直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模組。
日月光亦看好人工智慧及高效能運算（AI/HPC）時代來臨後，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edge computing）領域。日月光集團資深副總經理張英修指出，邊緣運算需要進行資料蒐集、傳輸及運算，過去得靠許多不同晶片協同運作，但SiP具有將異質晶片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。
吳田玉指出，要把不同製程及功能的晶片整合，並把終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進製程，不必跟著極端高階的製程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，並且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。