【台北報導】
在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作，一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉。

對於朝8吋相關業務發展，漢磊不予置評，僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析，漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋，將會有絕對性的突破，不僅成本與良率會更好，加上放眼全球，能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。

業界分析，目前全球碳化矽（SiC）主流為6吋晶圓，年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前釋出的報告，預估至2025年時，全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片，因此，國外公司已在整合上下游，與整合元件廠（IDM）展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入8吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢。

業界認為，以電動車來看，需要大量導電型碳化矽晶圓，因此，更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓，未來可能會逐漸取代6吋產品，成為市場主流，主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍，且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6吋約可提供兩輛車使用，8吋則可供應三輛車，增幅達五成。

業界分析，漢磊積極強化第三代半導體量能，若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變，每成長一代都會有很大的突破，因此，若漢磊能切入8吋領域，不僅產能成本與良率更好，加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少，能讓漢磊進入下一個營運里程碑。

【2024-04-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增
【台北報導】
晶圓代工廠漢磊（3707）與旗下磊晶廠嘉晶昨（21）日舉行聯合法說會，強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露，明年首季將推出第三代碳化矽（SiC）產品，可優化產能效率三成，並持續擴產，預期明年碳化矽產能將較今年倍增，2025年會是今年的三倍。

展望後市，劉燦文坦言，目前整體經濟情況不夠明確，下半年至明年初能見度不佳，客戶對明年首季仍保守，不過，客戶普遍預期明年會是復甦的一年，對明年第2季起需求相對樂觀，尤其綠能、車用需求較強勁。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立，進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃，公司透露，目前碳化矽產能利用率大於90%，明年產能會是今年的一倍，2025年將達今年三倍，並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽，待新設備到位後、產能將陸續轉換。

漢磊董座徐建華強調，漢磊集團擁有三大優勢，首先是技術發展早，在Planar MOS製程不斷進步下，成本持續降低、間距也縮小；其次是累積眾多的製程經驗，在生產碳化矽與氮化鎵（GaN）的周期、效率等方面都具有競爭力，最後則是客戶組合，現階段的客戶除了IC設計外，也強化IDM廠。

嘉晶總經理孫慶宗指出，已有客戶打入AI供應鏈，預期今年化合物半導體業務維持成長，8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨產能增加而成長。

【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。
　全球通膨導致消費性電子需求轉弱，半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態，但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強，漢磊已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，會布建產能及推動技術精進，希望在早年布建基礎效益下，對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。
　漢磊總經理劉燦文表示，雖然消費性市場需求依然疲弱，但第三代半導體供不應求，下半年營收將較上半年成長二位數百分比，全年營收可望成長近四成。其中，化合物產品營收可望成長40～50％，SiC出貨量有機會成長二倍。
　劉燦文表示，明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱，不過資料中心及車用市場需求穩定，預期明年總營收可望再成長20％。其中，明年化合物半導體業績逐季成長，全年業績年增上看50％，而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元，SiC產能將擴增5倍。
　嘉晶總經理孫慶宗表示，上半年需求強勁，第三季仍會續創新高，但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素，下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑，仍可達成全年營收成長15％～20％目標。
　孫慶宗表示，明年矽磊晶仍受到庫存調整影響，但化合物半導體相關業績將成長將逾八成，嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍，新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收，SiC明年底產能會是今年底的4～5倍，會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。

董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年
台北報導
　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。
　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。
　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。
　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。
　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。
　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。
　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，訂單能見度看到下半年

台北報導
　隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙（WBG）半導體技術，在第三代寬能隙半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局逾10年的漢磊（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016），已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，且訂單能見度已看到下半年。
　法人看好漢磊及嘉晶今年營收續創歷史新高，年度獲利將較去年倍數成長。
　漢磊因晶圓代工產能全線滿載，同時順利調漲價格，去年第四季合併營收年增29.6％達19.68億元，去年合併營收年增26.6％達72.69億元，季度及年度營收同創歷史新高。嘉晶受惠於磊晶矽晶圓出貨暢旺且價格調漲，去年第四季合併營收年增29.9％達13.46億元，為季度營收歷史次高，去年合併營收50.43億元，較前年成長24.9％並創下新高紀錄。
　漢磊2008年就已展開第三代半導體技術研發及建構生產鏈，隨著電動車及太陽能再生能源自2020年後開始導入GaN及SiC元件，營收進入高速成長階段，加上6吋晶圓代工接單滿載及磊晶出貨暢旺，2021年可望順利由虧轉盈。而隨著中國官方積極扶植第三代半導體產業，電動車及太陽能系統加快導入GaN及SiC元件，漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到下半年。
　漢磊及嘉晶去年成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，合計將投入約1.2～1.5億美元積極擴產以因應市場強勁需求。漢磊去年6吋GaN及SiC晶圓代工月產能各約1,000片，今年月產能預估將倍增，其中，漢磊6吋SiC產能已獲15家客戶採用，完成逾50款晶片設計定案，預計2年內將把月產能擴增到5,000片以上，同時已啟動8吋SiC製程研發。
　至於嘉晶將以擴大投資建置新產能方式，擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能擴增2～2.5倍，預期今年產能逐步開出後，第三代半導體相關營收貢獻可望較去年同期增加五成以上。
　雖然第三代半導體市場仍在成長初期階段，而且電動車及再生能源系統的認證期較長，但漢磊及嘉晶較競爭同業提早投入，且布局時間逾10年，先期投入市場的領先優勢可望帶來更多訂單。法人對漢磊及嘉晶今年營運抱持樂觀看法，預估年度營收及獲利可望續締新猷。

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漢磊投控（3707）19日召開法人說明會，由於轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）第三季受到日本車用客戶需求放緩，以及旗下晶圓代工廠漢磊科第三季太陽能相關晶片代工訂單減少，導致漢磊投控第三季營收也較上季下滑8～12％。不過，漢磊董事長徐建華表示，第四季受惠於IDM廠擴大委外，加上氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體訂單轉強，營運表現將回溫，全年營收略優於去年。
嘉晶公告7月合併營收月減12.4％達3.04億元，較去年同期成長5.7％，累計前7個月合併營收23.55億元，與去年同期相較成長2.0％。漢磊投控公告7月合併營收月減6.3％達4.47億元，與去年同期相較成長3.8％，累計前7個月合併營收達33.01億元，較去年同期成長2.2％。
對第三季展望部份，矽晶圓廠嘉晶總經理孫慶宗表示，受到受日本車用客戶需求趨緩影響，預期第三季營收恐將較上季減少9～13％。但隨著中國與日本市場需求在第四季回溫，嘉晶預期第四季營運反彈回升，今年營收將可較去年微幅成長，明年因新客戶開始拉貨，營運將維持正成長並優於今年。
6吋晶圓代工廠漢磊科第三季因為太陽能市場受到新冠肺炎疫情影響，相關晶圓代工訂單減少，第三季業績將較上季減少1～9％，不過，第四季IDM廠擴大委外代工，第四季業績表現將回升。法人指出，德國IDM廠擴大委外會是帶動漢磊科第四季營運轉好的關鍵。
整體來看，漢磊投控第三季營收表現較上季減少8～12％，但第四季營收表現將回升，全年營收預估較去年微幅成長。徐建華表示，第四季除了IDM廠客戶需求回溫，第三代化合物半導體接單也看到明顯成長。對晶圓代工廠漢磊科來說，現在積極改善產品結構，隨著化合物半導體訂單轉旺，IDM廠客戶訂單轉向以車載及工業產品為主，明年將以單季轉虧為盈為努力目標，而漢磊投控明年整體營運展望亦抱持樂觀看法。

電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補

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新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季，IDM廠近期開始進行產能調配，對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。
新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時，疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態（new normal），下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。
不過，新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高，國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險，包括因疫情導致上班人力大幅減少，或再度封城導致物流系統停滯等。也因此，IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係，手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高，下半年產能仍不足以因應需求，且訂單交期持續拉長至三個月以上。
隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購，電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說，包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者，也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響，而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。
世界先進今年上半年合併營收132.00億元，年增14.5％並創歷年同期新高，近期受惠於電源管理IC訂單湧現，世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90％的滿載水準，產能已是供不應求，第三季營運表現預期仍有成長空間，季度營收可望續創歷史新高。
受惠於IDM廠提高委外代工訂單，茂矽上半年合併營收年增44.8％達9.15億元，漢磊上半年合併營收年增2.0％達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單，第三季產能利用率已達滿載投片，且訂單能見度看到第四季。

具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年

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碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠

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歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。
英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。
英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。
事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。
蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。
英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。