產業新訊
新聞日期：2024/09/11
| 新聞來源：工商時報
世界漢磊 合攻八吋SiC
世界砸24.8億取得漢磊13％私募股權；2026下半年量產台北報導 世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術...
新聞日期：2024/06/11
| 新聞來源：經濟日報
漢磊衝第三代半導體
【台北報導】晶圓代工廠漢磊（3707）目前以6吋晶圓相關業務為主軸，先前傳出規劃朝8吋晶圓相關應用邁進，供應鏈透露，漢磊已與具備8吋晶圓代工能力的業者展開合作，雙方將成立新的公司，...
新聞日期：2022/09/23
| 新聞來源：工商時報
漢磊徐建華：明年營收成長逾兩成
台北報導 晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC...
新聞日期：2022/07/25
| 新聞來源：工商時報
漢磊上半年賺贏去年全年
淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺
台北報導 晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元...
新聞日期：2022/05/31
| 新聞來源：工商時報
漢磊、嘉晶擴產 迎爆發性成長
董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年台北報導 晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等...
新聞日期：2022/02/07
| 新聞來源：工商時報
漢磊嘉晶布局有成 獲利衝刺
打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈，訂單能見度看到下半年
台北報導 隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙（WBG）半導體技術，在第三代寬能隙半導體材料碳化矽（SiC...
新聞日期：2020/08/20
| 新聞來源：工商時報
漢磊投控先蹲後跳 樂看Q4業績
台北報導漢磊投控（3707）19日召開法人說明會，由於轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）第三季受到日本車用客戶需求放緩，以及旗下晶圓代工廠漢磊科第三季太陽能相關晶片代工訂單減少，導...
新聞日期：2020/07/14
| 新聞來源：工商時報
6吋、8吋晶圓代工 接單滿載
電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補
台北報導新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、...
新聞日期：2020/01/14
| 新聞來源：工商時報
漢磊嘉晶衝SiC 搶電動車商機
具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年
台北報導碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具...
新聞日期：2019/02/20
| 新聞來源：工商時報
英飛凌未來5年 續擴大委外
包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠
台北報導歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持...