產業新訊

新聞日期:2025/09/04  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

美撤台積電南京廠VEU

經長:影響半導體競爭力有限
【連線報導】
針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」(VEU)資格,改為逐案申請許可,經濟部長龔明鑫昨天說,台積電南京廠占其產能只有百分之三,相對來講,台積電受到的影響比較輕,對整體國家半導體競爭力影響有限;不過,台積電還是希望能跟美國政府持續溝通,這部分如果需要政府協助,經濟部會盡力協助。

台積電股價昨未受此消息影響,收在平盤價一一六○元,台股大盤指數則上漲八十三點,收在二萬四一○○點。

經濟部表示,美國政府取消對台積電南京廠VEU資格,代表未來該廠進口美國設備,需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局(BIS)的許可,將從「綠色通道」模式(授權允許取得美國管制貨品,無需逐批申請),回歸到須「逐案審批」模式,此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。

經濟部指出,由於台美半導體供應鏈關係極為密切,且美方持續加強半導體管制措施,國內業者應持續強化出口管制的法遵作為,以保障權益。

美國BIS上周宣布取消三星、SK海力士兩家韓廠的VEU資格。根據經濟部了解,三星DRAM約兩成產能在大陸、海力士約四成,而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及BIS管制項目(十六奈米),評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低,且占整體台灣半導體生產比例更低,評估不影響台灣整體產業競爭力。

【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

新聞日期:2025/08/28  | 新聞來源:工商時報

三星傳結盟英特爾 劍指台積

整合資源強化封裝業務,可望縮減與台積差距,並擴大對美投資降低潛在關稅風險

綜合外電報導
 三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國,外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距,擴大對美國投資亦能取悅川普政府,降低潛在關稅風險。
 產業人士表示,台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金,三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢,因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段(BEOL)晶片製造的高端晶片製造商。
 BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術,它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環,由於GPU和加速器需要大量電力才能運行,其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。 
 若三星與英特爾整合資源,可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導,英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新,可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。
 英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產,不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資,這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星,暗示雙方可能攜手合作。
 三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資,類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。
 軟銀日前宣布投資英特爾20億美元,取得該公司2%的股權,而美國政府以89億美元收購英特爾近10%股權,成為該公司最大股東。
 這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機,並且能接觸三星的成熟製程技術,也有助三星追趕台積電。
 美國總統川普頻頻向外國企業施壓,要求擴大對美國投資,三星投資英特爾將能強化美國半導體產業,和降低對外國供應鏈的依賴,也能安撫川普政府。市場人士認為,三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。 
 消息人士透露,三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外,三星也有意投資美國封測業者艾克爾(Amkor)。

新聞日期:2025/08/21  | 新聞來源:工商時報

神山新挑戰:不拿補助也續稱霸

川普變相推動「補貼即國有化」

新聞分析
美國政府恐再拋出新震撼彈!不排除將「晶片法案」補助與股權掛鉤,由補貼轉為政府持股,影響範圍也從英特爾擴大到台積電、三星與環球晶等廠商。雖此消息尚未確定,已在半導體業界引發高度議論。
業界人士指出,若補助可直接轉換為股權,將嚴重衝擊既有契約精神,等於「補貼即國有化」的變相作法。美國此例一開,其他國家也可仿效,全球晶片供應鏈的市場秩序將被動搖。更重要的是,台積電股權若因此遭到稀釋,將侵蝕原始股東權益,美國政府亦難找到正當法源依據。
對此一事件,台積電表示不回應假設性議題。分析人士則認為,美方對產業的極限施壓有跡可循,從限制晶片出口到徵收關稅,再到討論補貼換股權,都是強化控制、拉攏本土產能的策略延伸。
事實上,「晶片法案」原本就設有利潤分享條款,要求企業在獲利超過預期時回饋部分收益,川普政府若進一步要求「參股」,恐讓企業陷入治理風險。
業界人士直言,「補助轉股權」不僅在法律操作上充滿疑慮,更與自由市場精神背道而馳。
發生在中國大陸的案例也顯示,補貼並未能快速推升先進製程,半導體發展需要長期經驗積累,不是資金能解決的問題。換言之,美國即使藉由補貼換股權強行介入,未必能縮短與亞洲晶圓代工的技術落差。
市場更憂心美國會將「營收抽成」模式擴大複製。先前輝達、AMD為換取對中出口許可,被迫接受部分晶片營收上繳的條件;若未來套用到台積電或三星,恐使企業在不同市場面臨不對等待遇。
從今年上半年財報來看,台積電美國廠已開始獲利,顯示美國製造屬可行做法。董事長魏哲家曾強調,台積電不怕競爭,只要求公平。即使沒有補助,仍能在全球市場維持領先。
整體而言,外界多將此視為川普政府慣用的「談判籌碼」,先拋出高壓條件,再於磋商中爭取最大利益。對台積電而言,真正挑戰在於如何在全球供應鏈動盪與政策施壓下,維持公司治理與股東權益,守住「不補貼也能勝出」的核心優勢。

新聞日期:2025/08/19  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體赴美投資 2大考驗

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊:保持高毛利、管理模式是挑戰
【美國德州達拉斯報導】
美國總統川普十五日放話,將在未來兩周內制定半導體關稅,稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政,台灣科技大廠早早啟動設廠計畫,第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利,已先拿到晶片法案補助,意外成為政策受惠對象,而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為,雖然半導體關稅目前尚未定案,但只要是美國發展需要的,川普仍會想辦法免稅。

「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦,外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。

黃志芳指出,台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色,由台灣供應美國電子消費品、傳產製品,但從幾年前開始,台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後,台灣現在已經變成美國前十大投資國,而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。

環球晶總經理英格蘭(Mark England)指出,環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠,不僅供應台積電,也供應德州鄰近的半導體廠,加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫,英格蘭認為,這對於環球晶而言,也是好事一樁,代表他們也將能服務更多的客戶,環球晶作為「First Mover」,與台積電等大廠建立合作關係,也將推動美國本地半導體產業發展。

英格蘭表示,美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口,而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元,在人工智慧(AI)快速發展帶動下,半導體產值未來將有望突破一兆美元,而半導體產值的一切基礎,也是架構在矽晶圓之上,環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。

台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體,一九九九年成立時,總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題,董事長高永中認為,雖然半導體關稅目前尚未定案,但只要是美國發展需要的,川普仍會想辦法免稅。

愈來愈多台廠赴美設廠,高永中建議,若台廠要赴美,一定要不斷研發新品、保持高毛利,以穩定企業營運。此外,員工也不可能全部從台灣調來,「那是不切實際的」,企業要融入美國文化,不能使用台灣管理模式來管理美國員工。

【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

新聞日期:2025/08/11  | 新聞來源:經濟日報

台積董事會 三議題聚焦

2奈米洩密處置、美國投資、再傳入股英特爾
【台北報導】
台積電本周將在2奈米生產重鎮南科廠召開董事會,業界關注2奈米洩密案處理後續、美國廠投資,甚至又有傳言英特爾邀約入股案再次浮上檯面是否成真。

依往例,台積電在每年2月、5月、8月、11月的上旬都會召開董事會,討論股利、資本預算等議案,這次董事會傳12日召開,由於時間點逢美國半導體關稅與對等關稅敏感時刻,因此更受關注。

有民眾目擊,台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清昨(10)日現身新竹高鐵站,兩人有可能要前往南科廠,為董事會報告先行準備。

針對董事會相關議題,台積電昨日表示不予評論,不特別對董事會召開的時間與地點事先說明。

台積電為全球晶圓代工龍頭,屢次被點名要加碼美國,或是入股英特爾,近期美國總統川普在社群平台強烈要求英特爾執行長陳立武立即辭職,並稱此為「唯一可行的解決方案」,再次引發「陰謀論」,知名半導體分析師陸行之先前即發文,直言擔心川普另闢戰場,逼台積電吃下英特爾部分股份。

台積電董事長魏哲家先前已公開否認入股英特爾傳聞,但隨著川普突然發文要求陳立武下台,再次引發市場憂心「川普要台積電入股英特爾」之論。至於加碼投資美國議題,台積電董事、國發會主委劉鏡清近日指出,「目前沒有在議程內」。

另一方面,台積電2奈米製程將於今年下半量產,日前爆出內鬼洩密案,正由檢方偵辦中,引發市場高度關注。劉鏡清近日提到,這次台積電董事會中將說明2奈米製程洩密案。

另外,台積電在5月董事會中核准配發第1季每股現金股利5元,因此外界預期,這次要核准的第2季每股現金股利,應當不會低於5元水準。

【2025-08-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2025/08/04  | 新聞來源:工商時報

台積握在美產能 破關稅壁壘

加速美國投資,未來2奈米及更先進製程3成在美落地,設廠艱辛將化為成功果實

台北報導
 美國對台對等關稅稅率公布,對台灣課徵20%。IC設計業者指出,對等關稅將推高成本,估計供應鏈降受到間接影響,但對晶片本身來說,半導體關稅影響較大,該稅率取決於美方232調查結果。至於最上游晶圓製造業者來說,台積電已提早落地布局,並加大、加速在美投資,未來將依照客戶要求,提供美國本土晶片產能,過去的淚水、汗水將化做成功果實。
台灣對等關稅較主要競爭國家日本、韓國的15%更高,無論如何對高科技業者暫算塵埃落定,零組件主要生產國家稅率確認後,即可進行資源重新分配。
IC設計業者分析,關稅確實造成供應鏈可能施加壓力影響IC利潤空間,但就對等關稅而言,IC直接影響小、間接影響除了價格因素外,終端需求不振更是業者最關心的。
直接牽動半導體營運則是未來的半導體關稅,但尚需等待232調查結果出爐,目前要準確評估潛在影響為時尚早。IC設計業者將和晶圓製造夥伴密切合作,業者透露,生產基地最為重要,因此晶圓代工龍頭才會應客戶需求赴美設廠。
台積電董事長魏哲家曾以「一把鼻涕一把眼淚」形容在美設廠的艱辛,但現今在高關稅壁壘下,推測握有境內產能的魏哲家將破涕為笑。原因在於台積電已在美備戰產能、未來2奈米及更先進製程將有3成在美落地。
台積電將在美國亞利桑那州投入1,650億美金,打造半導體生態聚落;規劃六座晶圓代工廠、二座先進封裝及一座研發中心。目前P1廠已進入量產,P2廠則已建設完成、P3廠持續動工,並且都在加速進行。廠務業者表示,已有團隊進駐P2廠、而P3的遴選也會陸續招標。
供應鏈透露,先進封裝廠及P4預計明年中開始建設,晶片業者表示,美國製造將成顯學,包括先進封裝在內,未來台積電CoW產能亦會在當地具備生產能力。
供應鏈分析,目前能大規模穩定量產先進製程晶片就是台積電,在該領域形成寡占、能適度反映價值,最終會受到影響的是輝達、蘋果、AMD等晶片業者,川普要的是晶片美國製造,看來目的已達成,但這無異於削弱台灣生產晶片的重要性。

新聞日期:2025/07/16  | 新聞來源:工商時報

無人機、多晶矽 美啟動232調查

外電報導
 美國商務部宣布已於7月1日根據《貿易擴張法》第232條規定,正式對進口無人機及相關零組件,以及用於太陽能電池與半導體製造的多晶矽展開國安調查,暗示未來可能對這些產品加徵更高進口關稅,尤其是來自中國的產品。
 多晶矽業者指出,多晶矽是矽晶圓與半導體製程的上游原料,如果美國政府欲透過關稅手段限制中國大陸的技術,合理做法應是針對特定軍用或敏感用途加強控管,而非全面加徵關稅。
 若美國總統川普重啟關稅戰,但未針對「用於半導體製造」的多晶矽材料給予豁免,勢將直接推升美系與台系製造成本,對整體產業不利。
 無人機業者表示,針對中國無人機產品大疆創新(DJI)進行管制,對台灣無人機廠商而言,是一大利多。國內的無人機族群包括有雷虎、漢翔、中光電、永虹先進等。 
 根據美國政府說法,這項調查旨在評估進口依賴是否對美國國安構成威脅。美國總統川普上任以來已廣泛運用232條款,對鋼鐵、鋁、商用飛機、噴射引擎、半導體與藥品等多類產品展開調查,而此次擴大到無人機與多晶矽,凸顯美國對中國供應鏈的高度關切。
 中國目前掌控美國大多數商用無人機市場,光是全球最大無人機製造商大疆創新(DJI)就吃下美國過半市場。過去幾年,美國國會與多個聯邦機構日益質疑中國無人機可能帶來的資料安全與國安風險。
 美此番啟動232調查,無人載具系統國際協會(AUVSI)表達支持。該協會執行長羅賓斯(Michael Robbins)表示,美無人機產業受到外國補貼產品的不公平競爭壓力,導致產業發展受阻。
 除無人機之外,美國對多晶矽的關切也與中國供應鏈有關。多晶矽是太陽能電池與晶片製造的關鍵材料,而中國主導全球供應市場。

新聞日期:2025/07/07  | 新聞來源:工商時報

怕半導體關稅重擊 台積推延熊本二廠 加速美國擴產

綜合外電報導
 外媒引述內情人士表示,台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫,部分原因是加速將資金投入美國擴廠,以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。  
美國總統川普的關稅大刀,使企業將前往美國投資當作重要選項,台積電調整海外投資的計畫,凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國,排擠了盟友的利益。
 台積電婉拒回應市場傳言,只表示「全球製造版圖擴張策略,是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫,不會影響其他地區的既有投資計畫。」
 台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫,這些國家將半導體視為戰略產業,並給予台積電投資補助。分析師指出,台積電對資本支出向來一絲不苟,該公司也擔心新增的產能,將超出市場需求。
 川普呼籲半導體必須在美國製造,美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是,確保美國有足夠的產能,該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。
至於日本投資計畫,台積電去年稍早表示,將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房,這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分,並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。
 熊本一廠已在2024年底開始量產,為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工,但台積電董事長魏哲家6月表示,因為當地交通堵塞問題,將延後動工。
 消息人士透露,如今熊本二廠動工時間可能進一步延後,且開工時間無法準確預測。

新聞日期:2025/06/30  | 新聞來源:工商時報

台積籲美 豁免半導體關稅

提交意見信予美國商務部,盼別對既有投資課徵關稅,以利未來擴產與供應鏈穩定

台北報導
 美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐,半導體關稅呼之欲出!台積電為半導體供應鏈請命,呼籲美國政府,應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。
 台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部,公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫,提到為蘋果、AMD、NVIDIA(輝達)等美國科技巨頭提供先進製程支援,並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。
 台積電強調,赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。
 台積電於1998年便在美國設廠,2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫,總投資金額達1,650億美元,共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施,及一間主要研發團隊中心。
 台積電表示,期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作,然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限,以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。
 半導體業界分析,台積電積極響應美方政策、加大美國投資,理應能獲得半導體關稅豁免。
 台積電指出,目前在半導體設備、原材料,仍仰賴進口,半導體關稅將導致建廠成本進一步提升,削弱財務能力,也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。
 台積電也提到,進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響,側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。
 台積電進一步解釋,美國擴廠計畫成功關鍵,在於美國客戶對台積電不斷增長的需求,然而關稅提高終端消費產品成本,則會降低終端需求。
 台積電赴美投資,預計帶動2,000億美元的間接經濟效益,並創造數萬個半導體製造與研發職缺,其中,在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。
 另一方面,台積電建議以獎勵措施取代關稅限制,如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」(BASIC)之年限,以加速晶圓廠建置速度,同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。
 為建立「美國製造」的半導體供應鏈,台積電表示,美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主,緊急情況下能確保供應鏈穩定;此外,大力支持美國AI和HPC領域發展,並協助培育美國半導體技術人才。

新聞日期:2025/06/23  | 新聞來源:工商時報

軟銀揪台積 在美建超級園區

投資上兆美元,發展機器人、AI

綜合外電報導
 據外媒報導,軟銀集團創辦人孫正義(Masayoshi Son)正尋求與台積電合作,要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區,發展機器人和人工智慧(AI)技術。
 這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」(Project Crystal Land),是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試,其投資規模約達1兆美元,為「星際之門」計畫(Stargate)5,000億美元的兩倍,後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立,目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到,希望能盡可能加快AI發展。
 軟銀高層因此積極遊說台積電加入,希望它在該計畫中發揮重要作用,但目前仍不清楚,孫正義想要台積電扮演何種角色。
 台積電已規劃在美投資1,650億美元,設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示,軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。
 孫正義還接觸許多科技大廠,包括三星電子在內,尋求它們對於加入該計畫的興趣。
 由於該計畫成敗另一關鍵,就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解,軟銀高層已與聯邦和州政府官員,就可能提供的稅收優惠進行磋商,美國商務部長盧特尼克也加入會談。
 軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論,美國商務部發言人也未立即對此有所回應。
 此外,日本共同社報導,熊本縣菊陽町19日宣布,將在台積電熊本一廠附近,建造一個與半導體相關企業的工業園區,以吸引半導體製造和物流企業入駐,為當地創造就業與增加地方稅收。
 菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示,若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意,將簽訂土地買賣合約,園區建造工程最快2028年度就可以啟動。

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