開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
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晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准，預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產。業界傳出，台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫，預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800～1,000人，且開出本薪加倍（需簽約4年）、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外，由於台積電今年資本支出拉高至250～280億美元，首座研發晶圓廠R1也將於今年落成，做為2奈米及更先進製程的研發基地，這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」，加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建，預期2022年下半年進入量產階段，業界預期，台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解，台積電對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽4年（未滿4年離開則需退還多領的薪水），台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段，因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出250～280億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心，預計首座R1廠會在2021年完工，做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人，今年因新廠興建工程順利推進，業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人，而且台積電已上調結構性薪資20％，將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示，目前還沒有今年招募人才的具體數字，但不會比往年低。

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晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

亞利桑那州鳳凰城市議會全票通過此開發案；並提撥2.05億美元改善基礎建設
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美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）市議會於當地時間18日以9票贊成0票反對，無異議通過台積電開發協議。根據協議內容，台積電將在當地投資120億美元興建5奈米晶圓廠，最快明年初動土興建，2024年進入量產。鳳凰城將由市府資金提撥2.05億美元，用於改善道路及水源等基礎建設，但關鍵的美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助金額則尚未揭露任何消息。
台積電今年5月宣布有意在在亞利桑那州興建5奈米12吋晶圓廠，將是全美第一座最先進製程的晶圓廠。台積電預計2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵。
台積電日前董事會已通過，將在亞利桑那州設立資本額35億美元的全資子公司，亞利桑那州鳳凰城通過台積電的開發協議，協議內容包括台積電會在當地興建晶圓廠，未來5年創造1,900個全職工作機會，新廠2021年初動工，預計2024年開始生產。
鳳凰城則由市府資金提撥2.05億美元用於改善基礎建設，其中包括0.61億美元興建3英哩道路，0.37億美元改善水源，以及1.07億美元提升廢水處理能力。台積電將在選定建廠位置後，與亞利桑那州鳳凰城簽下正式開發協議，預計年底前可正式拍版定案。
台積電董事長劉德音日前曾表示，台積電到美國設廠，會找大聯盟供應鏈合作夥伴一同赴美，並且會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並且全力保護矽智財（IP），技術研發仍在留在台灣。
台積電美國廠預計明年初動工，同屬台積電大聯盟（Grand Alliance）的設備或廠務等合作夥伴，近期亦陸續表達將跟隨台積電赴美投資意向。法人看好廠務工廠業者漢唐、帆宣、信紘科，以及設備與備品供應商如家登、京鼎、弘塑等，除了可望爭取到台積電美國廠合作項目，也有機會進一步爭取英特爾、美光等當地半導體廠的新生意。
設備業者預期，台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後，除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片（ASIC），也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓，許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行，縮減晶片由設計到量產的前置時間。

另將投資近1千億，於美國亞利桑那州設子公司。
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護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算，改寫新高紀錄；另外，亦核准將投資近新台幣1千億元，於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。
設備業者表示，台積電一口氣核准逾新台幣4,300億元資本預算，可視為是台積電3奈米及後續2奈米等更先進製程投資案正式啟動。台積電今年資本支出已小幅上調至170億美元，明年將上看180～190億美元。
晶圓代工龍頭台積電10日舉行季度例行性董事會，除了核准第三季盈餘配發2.5元現金股利，並核准151億910萬美元資本預算，約折合新台幣4,306億934萬元，再度改寫國內單一科技公司季度資本支出預算歷史新高，投資項目包括：建置及擴充先進製程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建及廠務設施工程及資本化租賃資產、2021年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會亦核准1億2,470萬美元資本預算，於中部科學園區建置零廢製造中心。
台積電5奈米已經在Fab 18廠第一期及第二期量產，明年第一季Fab 18廠第三期也將開始量產5奈米，至於Fab 18廠第四期至第六期的3奈米晶圓廠投資案，預期會在明年啟動，並擴大對荷商艾司摩爾（ASML）採用關鍵極紫外光（EUV）微影設備。
台積電已宣布將於2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。台積電董事會核准於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司，實收資本額為35億美元，約新台幣997億5,000萬元，這將成為台積電成立以來金額最高的海外投資項目。
股利部份，台積電董事會核准由第三季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2021年3月23日，除息交易日則為2021年3月17日，並於2021年4月15日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2021年3月17日與普通股一致。
台積電董事會也核准人事擢升案，包括擢升歐亞業務組織資深處長游秋山為副總經理，擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍為副總經理。

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺，包括3D IC封裝研發工程師等

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台積電先前拋出赴美設廠議題後，一直以來相關進度都是市場的焦點，目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息，並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺，讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後，就引發業界關注，目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠，且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出，台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息，且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城，職缺多達18項，內容包含3D IC封裝研發工程師、AI／機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等，顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解，台積電目前仍然持續對外指出，赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為，最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導，台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭（Peter Cleveland）曾在LinkedIn上發文表示，目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案，顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠，供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出，若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好，隨著台積電前往美國設廠，舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機，跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外，觀察台積電對本季營運展望，台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，以新台幣兌美元匯率達28.75元情況，單季合併營收介於新台幣3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人看好，台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺，推動業績持續成長。

中美貿易戰，一波未平一波又起
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晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。
美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。
聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。
聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。
聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。
不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。

多元件積體電路調升至16％，宣示穩住關鍵商品決心
綜合報導

在美中貿易戰不斷升級、大陸外貿出口蒙上陰霾之際，中國財政部昨（7）日宣布對一系列陸製產品提高出口退稅率，希望藉此穩住出口，減輕外部環境干擾的影響。其中，最受各界關注的半導體，中方將多元件積體電路（MCOs）的出口退稅率調升至16％。
根據華爾街見聞報導，為降低大陸出口企業稅負，中國財政部和稅務總局宣布，將提高397項產品的出口退稅率，涉及產品包括化工、半導體、機電、文化等領域，當中雖以化工類產品占比最高，約四分之一，但今年中美貿易戰中被視為關鍵商品的半導體，其中應用廣泛的多元件積體電路，其出口退稅率調升為16％。
在這份「關於提高機電、文化等產品出口退稅率的通知」中，大陸擬將多元件積體電路、非電磁干擾濾波器、書籍、報紙等產品出口退稅率提高至16％；將竹刻、木扇等產品出口退稅率提高至13％，並於今年9月15日起執行。
對於這次提高出口退稅率的的動作，9月6日在中國國務院總理李克強主持的國務院常務會議上已可略見端倪。
李克強於會上指出，「在當前國內外經濟形勢錯綜複雜的形勢下，我們要因時而動、不失時機推出更大『減稅降費』舉措，向社會發出積極信號。」
值得注意的是，美方近期針對包含半導體在內的中國進口商品祭出加徵25％的關稅懲罰措施，藉此向中國施壓，但今年6月中旬人民幣兌美元匯率開始大幅走貶，8月中旬離岸人民幣匯價甚至逼近「破7」，貿易戰開打至今貶幅近10％。若以MCOs這次調升到16％的出口退稅率來看，兩者相加，正好可抵去美方加徵關稅帶來的影響。
隨著6月中旬美中貿易紛爭轉趨白熱化，半導體領域就成為雙方角力的兵家必爭之地。7月6日貿易戰正式開打後，美方更是挾著技術領先與行業標準優勢，不斷針對中方這處「軟肋」緊咬不放。
8月23日，美國針對中國160億美元、279項的商品關稅清單當中，就主攻半導體、電子等與「中國製造2025」相關產品。同時，美方近期揚言要對中國實施的第二階段總值2千億美元、6,031項的商品加徵25％的關稅清單上，半導體也依舊被鎖定。

中美貿易戰影響有限，今年產值將上看2.61兆元，年成長5.9％
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工研院昨（14）日出具最新統計報告，台灣半導體產業今年產值將可望達到2.61兆元，相較去年成長5.9％。工研院產科國際所經理彭茂榮表示，近年來由於人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等新興技術興起，替半導體市場帶來新商機。
觀察今年半導體產業發展，彭茂榮指出，隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見，並持續在功能和效能上精進，加上AI和IoT裝置興起，都為半導體產業帶來新應用商機，因此預估2018年全球半導體市場規模可達5,000億美元，較2017年成長14.5％。
彭茂榮說，半導體產業中成長最大的領域則落在DRAM、NAND Flash等記憶體產業，原因不外乎產品單價大幅上漲，帶動整體產值增加，且記憶體廠商由於獲利大增，因此也積極將獲利投入資本支出，預期今年記憶體產業資本支出上看1,000億美元、年增9％，其中三星今年可望投入200億美元，同時也是連續兩年資本支出達到200億美元。
彭茂榮說，台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，目前台灣IC設計產業排名全球第二、晶圓代工及封測為第一、記憶體則為第四。在新興應用帶動下，工研院預估，今年台灣半導體產業產值可達新台幣2.61兆元，較2017年成長5.9％。
剖析台灣半導體產業中各領域成長概況，IC設計業產值為6,417億元、成長4.0％；IC製造業1.48兆元，年增8.1％，其中以晶圓代工為1.26兆元，成長4.5％，記憶體產業受惠於漲價效應，今年總產值將可望明顯成長34.4％至2,179億元；封測業為4,878億元，成長2.3％。
另外，中美貿易戰逐步升溫，市場憂心台灣半導體產業會遭受衝擊。彭茂榮認為，對於台灣IC產業而言，因生產基地以台灣為主，在中國大陸設廠的比重低，且台灣在晶圓代工及IC封測均有技術優勢，因此整體來說影響程度較低。

由於陸半導體晶片多由美國、台灣或韓國生產，連國會議員也連署痛批川普
綜合外電報導
美國周二公布第一波中國商品關稅清單，其中敏感的半導體產品也在清單之內，台灣、韓國與美國業者估計都會受到波及，向川普政府遊說許久的美國半導體產業協會（SIA）對此一結果公開表示失望。
美國貿易代表署敲定第一波對大陸總額160億美元的加稅清單，鎖定電子、塑膠、化學與鐵路設備等「中國製造2025」計畫的重點產品課徵25％進口關稅。
對於半導體也列入清單，SIA感到十分不滿，SIA會長紐佛（John Neuffer）指出：「我們已經用最強烈的手段向政府表達本會的立場，針對大陸製造的半導體加徵關稅打擊的不是大陸業者，而是美國的半導體廠商，對於扼阻大陸不公平與歧視性的貿易實務也無幫助。」
加稅清單雖鎖定大陸的半導體產品，但大陸半導體產品所採用的晶片許多都是在美國、台灣或韓國生產。
事實上，美國國會也反對川普將半導體列入對大陸的第一波加稅清單，由德州共和黨眾議員塞遜斯（Pete Sessions）與加州民主黨眾議員羅夫格倫（Zoe Lofgren）為首的49名國會議員，上個月底就發函給美國貿易代表萊海澤（Robert Lighthizer），要求將半導體從加稅清單中刪除。
塞遜斯與羅夫格倫是眾院半導體委員會的共同主席，他們的訴求與SIA一樣，即對大陸半導體加徵關稅，無法達到美國政府打擊大陸不公平與歧視性貿易實務的目標。
這封由國會49名議員連署的信中指出：「我們明白美國貿易代表署加徵關稅的提案，其用意是逼使大陸改變政策，我們認同其目標。不過我們看不出對半導體與半導體設備加徵關稅可達到其目標，加徵關稅不會衝擊大陸的半導體廠商，反而會損及美國的企業與創新。」

美列入第二批清單，產品與台商有關，經部高度關注，將針對中長期衝擊深入剖析

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據悉，經長沈榮津今（19）日將召集內部會議，評估美對中500億美元商品課懲罰性關稅對台灣的衝擊影響。財經高層表示，第一批800多項清單對台灣產業衝擊不大，但第二批額外清單含ICT半導體產品，引起經濟部高度關注，是否牽動台灣半導體供應鏈及中長期的競爭及合作關係，經濟部將深入剖析。
清單一，對我影響不大
美國15日宣布對中國輸美價值500億美元商品課徵25％關稅，工業局和國貿局上周五針對美國貿易代表署（USTR）公布的301調查案課稅清單進行初步的貨品號列分類，發現清單一（List 1）共818項產品約340美元貿易值，主要含工具機及機械等產品，對我影響不大，主因我工具機及機械出口大陸均供內地使用未再銷美。
而清單二（List 2）擬新增284項產品，美方從受惠中方產業政策的產品挑出來，具有策略性意涵，主要包括「中國製造2025計畫」項目，包括ICT（資通訊）、航太、機器人、工業機械、新材料、汽車等，共約160億美元貿易值。官員表示，清單二仍需經過公聽會及公開評論等程序，美貿易代表表將在公聽會等程序完成後再公布第二批課稅清單，估計約2個月會有進一步結果。
不過，清單二引發經濟部高度關注，因包括DRAM等積體電路產品、半導體組件，橡塑膠及其製品（石化）、製造半導體的設備及其零件等，與台商前往大陸投資重點產業有關，是否衝擊我半導體產業供應鏈？是否牽動我半導體和國際廠商之間競合關係？沈榮津今天將親上火線，召集工業局及國貿局討論，未雨綢繆。
陸對美出口半導體僅27億美元
高層官員說，第二批額外追加的清單，短期對台灣衝擊不大，因大陸對美出口半導體占出口比重很小1％不到，僅27億美元；惟美國有意抑制中國2025製造的發展，以高關稅讓中國半導體產品無法在國際市場競爭，中長期對台灣的衝擊如何，有待深入研析。
知情人士表示，2017年Q3我半導體出口至大陸占比4成多相當高，電子電機產品的外銷訂單，大陸是我最大來源地，加上台商投資不少ICT及半導體產業，是我重要供應鏈生產基地之一，因此經濟部不敢大意。
清單二並無筆電及手機產品在內，但含石化產品，官員說，石化出口占我總貿易出口2成以上，其中石化對大陸出口幾占一半，因此，一旦石化產品列入高關稅項目，經濟部也會進一步評估對我經濟所造成衝擊影響。