總投資額400億美元
第一座廠預計2024年生產4奈米製程，
第二座廠預計2026年生產3奈米製程。
綜合外電報導
　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。
台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。
這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。
　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。
杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。
拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。
　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」
台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的5奈米12吋晶圓廠Fab 21廠，第一期建廠速度符合預期，將於美西時間12月6日辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，包括台積電創辦人張忠謀暨夫人張淑芬、董事長劉德音、總裁魏哲家等將全員到齊，見證此一歷史性的時刻，美國總統拜登（Joe Biden）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）亦確認出席。
　台積電本次的設備到廠典禮，被視為是相當重要的里程碑，邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同慶祝。美國白宮表示，拜登將前往亞利桑那州參觀台積電廠，將討論美國經濟政策如何帶領製造業發展，並重建供應鏈，創造出美國高薪的工作，相關行程細節也是備受矚目的重點之一。
　值得注意的是，因為國發基金是台積電最大法人股東，國發會主委龔明鑫將以台積電董事身分，出席台積電美國亞利桑那州廠，同時也會拜訪美國西岸的企業；業界也傳出包括輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等大客戶，均可能出席並與張忠謀會面，至於英特爾方面，則會以台積電客戶身分指派代表出席。
　台積電2020年宣布，在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。
　業界消息指出，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並導入3奈米製程。設備業者預期台積電Fab 21第一期2025年滿載後，才會著手興建Fab 21第二期並建置3奈米產能，預計2026年進入量產。
　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築，能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。就目前為止來看，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素，對未來進行評估。

將可滿足台積、英特爾等大客戶需求

台北報導
　全球第三大矽晶圓廠環球晶於美國時間12月1日，在美國德州謝爾曼市（Sherman）舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。環球晶表示，這座新廠，是環球晶今年2月6日公布的千億擴產計畫的一部分，可滿足台積電、英特爾等大客戶需求。
　環球晶美國德州新廠動土典禮有超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商，也親臨會場共襄盛舉。
　環球晶的擴產計畫是美國本土睽違20多年後、首座的矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。
　美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋矽晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

台北報導
　擔任2022年曼谷APEC領袖代表的台積電創辦人張忠謀，19日舉行國際記者會說明此行成果。對於各界關注的台積電海外投資進度與看法，張忠謀表示，在美國投資成本起碼高50％，但，這不排斥把一部分先進產能，移到美國生產。
　這是張忠謀第六度擔任領袖代表，也是繼巴布亞紐幾內亞APEC後，時隔四年，再度參與實體APEC經濟領袖峰會。
與習近平相互問好
　張忠謀指出，在APEC 21個成員國中，他與超過一半的領袖進行互動，數量比過去多，成果相當圓滿。值得注意的是，張忠謀18日有機會與中國國家主席習近平互動，兩人相互問好，張忠謀恭喜習近平20大成功舉辦，習近平則記得兩人在巴布亞紐幾內亞APEC見過面。張忠謀也主動向習近平提到，去年曾經動了髖關節手術，習近平則稱讚張忠謀的氣色很好。
　當與美國副總統賀錦麗對談時，賀錦麗對台積電非常有興趣，歡迎台積電在亞利桑納設廠。張忠謀則表示，12月6日開幕典禮，已請了美國商務部長等官員以及台積電大聯盟，包括客戶、智慧財產權提供者、供應商等，參加開幕典禮。賀錦麗也重申美方幫助台灣的決心。
　談到美國建廠與擴廠問題時，張忠謀表示，他根據資訊清楚的知道，去美國生產的成本比在台灣高，至少高50％，但這並不排斥把一部分產能移到美國去，相當小一部分產能移過去，這是在美國最先進的產能，對美國非常重要。雖然成本比較高，但並不排斥把一部分美國最需要的，把比其他公司先進的產能移到美國。
　至於台海和平與地緣政治等問題，張忠謀回應說，他自己沒有提到這個問題，但很多領袖，都表達對這個地區和平和穩定的期望，這是沒有疑問的。
岸田文雄讚台日合作
　台積電赴日本熊本設廠也是外界關注焦點。張忠謀說，日相岸田文雄相當滿意台積電與日本合作，不只是工廠，還有R&D的合作，岸田文雄相當欣賞雙邊合作情形。
　外媒提到，當美國國家利益和台灣企業利益衝突時，可以做些什麼？張忠謀認為，在國際上，共同利益是非常、非常重要的考量，要考量的並不是共同語言、共同文化。但共同利益被違反了怎麼辦，這由政府來決定，他無法回答。

外媒：再砸數十億美元，2025年後進行第二期工程
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，近期外電報導，台積電將會繼續興建第二座12吋晶圓廠，並建置3奈米產能。設備業者指出，該廠指的就是Fab 21廠的第二期工程，推估會在2025年後啟動建廠。
　■5奈米2024年如期量產
　台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。
　而據外電報導，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。設備業者指出，台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並可能導入3奈米製程。
■美國廠保有擴廠靈活性
　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。
　台積電總裁魏哲家曾在法人說明會中提及，由於客戶歡迎在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建，以滿足客戶的強烈需求。
　■5奈米將是N5P及N4製程
　台積電董事長劉德音亦在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，台積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但台積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。
　據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產5奈米家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％，N4製程是由N5製程進行優化及升級，而包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。

商務部長雷蒙多：最長需九個月時間
綜合報導
　為減少晶片禁令對美國企業的衝擊，美國正努力遊說日本、荷蘭等半導體設備大廠，加入牽制中國半導體業的陣營。消息指出，美國商務部長雷蒙多日前向多家美國晶片製造商表示，美國與盟友要達成一起牽制中國的協議，最長還要九個月的時間。
　美國10月7日推出晶片禁令，擴大美國對中國的晶片及設備出口管制。目前多家美國企業已受約束，預計這些公司將因本次禁令損失數十億美元收入，但荷蘭和日本競爭對手，面臨限制較少，恐讓美國公司損失雪上加霜。美國正制定一項協議，讓這些美國公司的對手受到類似的限制。
　外媒援引據知情人士透露，雷蒙多2日會見科林（Lam）和科磊（KLA）等半導體設備製造商公司代表時指出，為了讓競爭環境公平，達成這一協議可能需六到九個月時間。商務部一位發言人不予置評。科林和科磊未回應。
　全球晶片生產設備市場由美國公司科林、科磊、應用材料，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML）和日本的東京威力科創為主。分析指出，對三家美國公司而言，限制海外競爭對手對中國出口的速度還不夠快。
科林、科磊、應用材料向投資者表示，在這些限制措施更公平實施前，海外競爭對手會贏得在中國的市場占有率，增加收入的同時能將資金用於新產品研發。
稍早外媒報導，美國國家安全委員會高級官員夏布拉（Tarun Chhabra）和負責工業與安全的商務部副部長埃斯特維茲（Alan Estevez）將在本月前往荷蘭談判，預計將重點要求艾司摩爾加強對中國先進設備的禁售限制。

包機載運設備 首班啟航
台北報導
　台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠，預計12月舉行首批機台設備到廠典禮。業界傳出，台積電首班包機華航C136已在1日下午直飛鳳凰城，將人員、機台元件等送往美國。
　貨代業者透露，台積電為華航長期客戶，這次赴美設廠主要透過統包顧問公司安排，將使用包機等多聯式運輸工具，由於半導體製造的尖端精密設備，利用海運晃動風險較高，因此偏向使用空運，預計將使用近10架包機，首班包機CI36為A350-900客機，研判是載運台積電人員、機台元件等。
　過去台灣無航班直飛鳳凰城，這班台積電華航包機，為空中巴士聯名彩繪機B-18918執飛。依桃園機場公開資訊，華航CI36已於1日下午1點35分起飛，將於當日大約10:32抵達。
　對此，華航回應，凡有關華航與客戶之商業行為，不便對外說明。華航現有17架747貨機，是全球最大機隊，對於運送大型機台等具優勢，新引進777節能新貨機，主要派飛歐美，目前晶圓雙雄等半導體業都是華航客戶。

台北報導
　國科會30日指出，為迎接新興前瞻科技，並強化半導體產業競爭力，駐美代表處與美國在台協會華頓總部，已於2020年簽署「台美科學及技術合作協定」（STA），在此架構下，8月下旬正式簽署第一項執行協議：「先進半導體合作（ACED Fab）研究計畫」，雙方於9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。
　國科會與美國國家科學基金會為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，雙方於今年9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。自公告日起，受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。
　國科會主委吳政忠指出，台美雙邊都在討論雙邊「give and take」什麼？美方明確需要半導體，台灣也提早布局，希望和美國太空、資安、AI、腦科技等等合作，台灣內部已經準備好，要跟美國，甚至是德、法、英、日等國談些什麼合作。
　國科會表示，美國在IC設計上位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作必能相得益彰。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦／通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。
　為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。

半導體業擴產 觀望氣氛濃
綜合外電報導
　針對半導體產業的補助議題，美國會政治角力不斷，令晶片法案前景不明，這些動輒數百億美元的建廠計畫更是懸而未決，廠商們殷殷企盼國會通過520億美元的晶片生產與研究獎勵方案，才會針對大規模擴產作出承諾。
　據聞，美國參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）向同事透露，預料最快本周二針對包含晶片投資但排除其他條款的法案進行全院表決（floor vote），由於參院兩黨幾乎勢均力敵，目前該晶片案能否過關仍是未知。
　美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）提及，「我們需要聯邦政府的支持，也需要自州政府的適當支持，俾以縮短國內與海外生產大約35～45％的成本落差。」
　梅羅特拉指出，美光正與多州洽商提高產能一事，獎勵方案是在美設廠能夠實現的關鍵，但企業無法一直等待國會而延宕投資決策，將鎖定在經濟規模最可行的計畫去擴產。
　美光擬於未來十年斥資逾1,500億美元提高製造產能。
　根據車用晶片大廠恩智浦（NXP）今年5月為爭取補助而聘用顧問公司Kroll所發表的提案指出，該公司擬就德州奧斯汀兩廠的其中一廠進行擴產，預計今年第四季作出決定，2024年動工，斥資規模約26億美元，但若奧斯汀廠擴產無法進行，該公司可能選擇赴新加坡擴大產能、與歐洲晶片業者結盟或是委外至亞洲代工廠。
　英特爾近期曾提到，倘若沒有政府獎勵方案，該公司建廠進度將更謹慎。
　過去兩年的晶片荒導致車廠產線停擺以及部分電子產品價格大漲，引起美國內部浮現扶持國內產能的呼聲。
　然而，反對給予半導體廠商補助的人士則稱，半導體業因為晶片荒早已受惠，這些企業應在無須補助的情況下持續啟動美國建廠。
　晶片業者針對政府獎勵遊說國會多年，盼能大幅減輕在美設廠的成本。然而在政治光譜的兩端，角力不斷拉扯，反對一方認為補助方案根本是政治分贓，或稱這應該與調薪等社會政策連結。

台北報導
　聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。
　聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示，此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會，就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。
　據了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內擁有最先進的半導體晶片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。
　根據聯發科的規畫，本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊，而普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）也提供獎勵措施以支持本案。
　事實上，聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年，而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內，讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。
　根據聯發科先前釋出訊息指出，聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生，且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學，且在美國的20個研發團隊中，來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成，在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後，聯發科可望擴大在美國招募人才力道。