三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占
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　台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
　台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
　台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。
　目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。
　然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。
　一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」

中美兩大強權的科技戰火煙硝愈來愈濃，拜登政府過去一年祭出更嚴苛的限制，
打擊中國在人工智慧（AI）領域發展及算力晶片等資源取得範圍。
但相關政策卻被批評充滿漏洞。而輝達等重點美企則遊走其間，未來發展牽動產業與股市。

　在2022年10月的首版本美國晶片禁令後，美國又在2023年10月17日更新對中國的晶片禁令，此次在2023年內最大科技熱點AI算力上的GPU相關晶片，設定更嚴苛的限制。而在半導體設備方面，美國在2023年內加強與日本、荷蘭等盟國的合作，打造三國共同防線限制高階設備出口給中國，衝擊中企先進製程。
　但另一方面，美國措施的實用性引發外界質疑。例如經濟學人2024年1月下旬評論，中國雖不能採購高階AI晶片，但可透過大量中低階晶片補足算力來訓練模型，美國就算擴大管制晶片的種類，也難拿捏尺度。
　同時，晶片小體積特性，使走私模式等非法行為盛行，中國實體尤其解放軍機構可能透過新加坡等地為中轉站轉運，例如輝達2023年下旬對新加坡銷售額年增幅達5倍。
　但讓白宮最頭痛的問題仍是美國企業，從主導晶片禁令的商務部長雷蒙多行為就能反映該現象。雷蒙多在2023年12月初國防論壇上，以國安優先於短期利益的理由，要求晶片高管要認命，更直言輝達等企業若再微調晶片規格繞過紅線，就馬上動用其他措施防範。
　但數日後美國產官兩界斡旋下，當雷蒙多與輝達執行長黃仁勳再次接受採訪時口徑變為一致，允許輝達推特供晶片給中國市場，而輝達強調會完全配合法規監管。有觀點認為，就算美企提供中國降低規格的晶片，但可能會拿出更先進的設計架構來彌補。
　類似情況在美國需要聯合日本、荷蘭的半導體設備管制領域上也可能出現，雖然日荷兩國當前都有同意加大限制，但未來美國要繼續拉攏歐洲等地勢力恐不容易。
　歐洲執委會在2024年1月下旬公布加強歐盟經濟安全的一系列提案，包括管制投資等，但由於歐盟成員國意見不統一，相關方案被英國金融時報評價「縮水」，專家也指出，各國真正執行協調起來還需要數年時間。
　雖然設計法規與執法不易，但當前美國兩黨都呈現一致立場，有意在總統大選前後關鍵時刻加強對於中國管制力度。但有觀點認為，更加嚴苛的措施，可能會導致美企以及日荷等盟國的反彈。
　應對美國制裁，中國也嘗試限制材料端出口，涉及半導體與新能源車產業的鎵、鍺、石墨等列於其中。中美抗衡之下，全球供應鏈再次動盪，對於當前G2科技對立仍偏緊的局勢，2024年內會否透過中美高層互動、美國大選新結果、美國政企雙方拉鋸、總體經濟等因素帶來轉機，市場都在緊盯。

【文╱編譯任中原】
美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段，一面限制中國大陸取得尖端晶片，一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技，向中國大陸進一步施壓。

但並非只有美國體認到先進封裝的潛力，中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資，以緊抓全球市占，在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。

陸砸重金拚市占

Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示，「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言，雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力，但因為尚未受到美國政府管制，「確定將更容易上升」。他強調，「封裝將能有助於中國縮小差距」。

所謂封裝，就是將晶片包覆在一種材料之中，既能保護晶片，也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前，封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作，因此業者多將封裝業務外包，主要是委託亞洲廠商，而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出，今天美國的封裝產能只占全世界的3%。

然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項，中國認為這是擴張國內半導體能力的法門，而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。

拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後，又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示，目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施，並降低對亞洲供應鏈的依賴，因為這是美國「毫不容許」的安全風險。

搶產業領導地位

一位白宮官員表示，拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務，其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。

由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線，因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出，政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國，但「我們絕不能忽視封裝，因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造，但封裝仍在國外進行，根本就是做白工」。

封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」，一向被認為沒什麼要緊，因為與製造晶片這項「前端」工作相比，封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇，使晶片相互結合、堆疊且提升功率，因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。

先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚，但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起，產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來，大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技，轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片，而將多枚晶片封裝在一起，來落實其他功能，例如電池管理及偵測器控管等。

彭博行業研究分析師Charles Shum表示，這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度，更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來，「將重新塑造半導體製造業的格局」。

尋求關鍵性解方

大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務，被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示，中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%，全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國，但分析家普遍認為這與晶圓處理不同，中國大陸急起直追的態勢要強得多。

大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝，主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三，次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者，大陸業者持續搶攻市占率，包括長電公司併購新加坡的先進設施，並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。

蒙田研究所（Institut Montaigne）科技地緣政治專家杜查提爾表示，「對中國而言，先進封裝是繞過科技管制的一條要道，因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動，因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技，但現在能否成功已成問題。

當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時，華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時，雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備，但她也強調先進封裝。她表示，美國必須強化本身的先進封裝能力，因為「晶片能夠做到這麼小，意味著一切祕方就在於封裝」。

美國之所以突然聚焦於先進封裝，原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上（CoWoS）」，是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。

台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠，以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示，台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示，儘管台積致力於這項科技達12年，但直到今年才起飛。他說，台積電正瘋狂擴建產能，連在星巴克都有人在談CoWoS。

台積電擴建產能

不只台積電如此。美光也投入27.5億美元，在印度建立晶片後端設施；英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠，並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠，並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。

有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出，用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片，將為先進封裝科技創造最大的需求。

Jeffries集團分析師9月發表的報告指出，未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量，預料將是目前的十倍；一旦成為手機使用的標準晶片，則可能增加百倍，並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。

原因之一就是晶片製造已經逼近物理極限。過去50年來晶片不斷提昇，主要是透過生產科技進步，也就是所謂的「摩爾定律」；但現在科技進步之路即將面臨根本障礙，使晶片更難進步，成本也愈來愈昂貴。於是晶片業開始更依賴封裝技術來接手。

許多晶片設計師與企業不再把更小的組件擠在一枚晶圓上，而是宣揚模組方式的好處。把多枚「小晶片」封裝在一起，用來製造產品。正因為如此，荷蘭專門生產封裝工具的BE半導體工業公司股價在過去12個月內上漲一倍，總市場約達98億美元，漲幅比費城半導體指數高出兩倍。

大陸業者也湧入此一領域，包括中芯國際、芯原微電子與華為。這些公司看好先進封裝製程能夠提升晶片效率的潛力，不需要靠國外的最先進的前端製程。

美賣力吸引投資

美國商務部國家標準暨技術研究院9月報告指出，中國大陸的組裝、封裝、測試（APT）服務「目前在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，且「無法被輕易取代」。弔詭的是美國吸引台積電及三星等晶片業者來美國設廠，並不能確保美國能自給自足，因為美國目前缺乏封裝產能，如此一來這些半導體廠生產的晶片，必須運到亞洲封裝，最可能是在台灣封裝。

IBM全球企業系統開發副總裁賀根羅瑟表示，先進封裝相對遭到「忽視」。他主張政府應協助業者在十年內將封裝能量提升到全球的10-15%，最好是達到25%，以確保供應鏈安全。

【2023-12-04/經濟日報/P05版/經濟彭博周報封面故事】

【綜合報導】
美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。

【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

半導體市況調升至「成長」，全球銷售估增2成
綜合外電報導
　晶片市場歷經過去一年多的低迷後，近日需求終於回溫，令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20％。
　IDC於最新報告中預測，今年全球晶片市場營收下滑12％至5,265億美元，但明年可望成長20％至6,328億美元，與9月預期相比有所調升。
　IDC研究部門主管托里喬斯（Rudy Torrijos）表示：「我們將半導體市場前景調升為『成長』，看好晶片需求持續成長。」
　IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存，終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡，預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。
　今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求，因為許多半導體製造商都有20％的營收來自中國。
　IDC集團副總裁莫瑞爾斯（Mario Morales）表示：「半導體市場已觸底，開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升，是半導體市場反彈的早期跡象。
　IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業展開新一波硬體升級循環，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。
　無獨有偶，貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景，預期全球晶片市場將在今年第四季復甦，明年延續成長動能。
　IDC最新報告中也提到些許隱憂，其中之一就是晶圓價格不見起色，估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資，預計明年下半，企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。

台北報導
　TSIA（台灣半導體協會）27日舉行年會，理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點，他在會後受訪時表示，美國擴大禁止先進人工智慧（AI）晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片，因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低，因此短期影響可受控，至於產業何時復甦，侯永清表示全球經濟變數仍多，產業復甦時間點仍待觀察。
　日前美國拜登政府公布新措施，全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片，新限制甚至立即生效，據了解，新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家，為避免中國大陸在緩衝期大量收購，此次美國擴大禁令並未給予緩衝期，也更引起全球關注。
　侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出，對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響，侯永清表示，目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品，但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低，所以目前的評估，影響層面應該相對比較小，而且是可控的，但這是以短期來看，中長期的影響，還應該要持續觀察留意。
　談半導體景氣，侯永清持比較審慎的態度，他強調，過去一年半導體產業雖有些挑戰，但仍繳出還不錯的成績單，目前產業景氣看起來還是相對挑戰，包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升，後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。
　此外，侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展，向政府提出四大建議，包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策，最後則是國家核心關鍵技術保護。
　他強調，希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策，並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

【台北報導】
外電報導，台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨（12）日表示，台積電經營大陸廠區多年，在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好，美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免，後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪，釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫，王美花表示，台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主，目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大，以色列企業也希望維持高科技發展優勢；台灣對以色列出口以半導體為主，但占比不大。

根據財政部統計，2022年台灣對以色列出口約11.2億美元，占總出口0.2%，以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主；2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%，以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
美國在台協會（AIT）昨（3）日公布，AIT處長孫曉雅日前到矽晶圓大廠環球晶與董事長徐秀蘭會面，討論環球晶在美國德州謝爾曼市投資35億美元（約新台幣1,132億元）的建廠計畫。AIT指出，環球晶將可依排定時程與目標，在2024年第4季向美國晶圓廠交付首批12吋矽晶圓。

AIT表示，徐秀蘭將此專案成功推進歸功於環球晶在當地採行的措施，以及對美國和德州供應鏈持續付出的承諾。

雙方也討論環球晶如何從零開始建廠，包括雇用美國承包商及遵循美國法規、建立協議和安全要求，並依賴經驗豐富的美國管理團隊來監督專案。

AIT提到，徐秀蘭表達感謝之意，包括美國財政部及國稅局的先進製造投資優惠、美國商務部半導體獎助資金，以及2022年頒布的晶片與科學法案。這是美台貿易和投資互利的成功案例。

環球晶去年6月敲定12吋新廠落腳謝爾曼市，這裡也是美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶先前提到，德州新廠是擴產計畫的一部分。環球晶擬定從2022年至2024年投入新台幣千億元，其中包括20億美元興建新廠、10多億美元擴充既有廠房產能。

【2023-10-04/經濟日報/A14版/產業】

【社論】
最近美國拜登總統赴聯合國大會發表演說，強調與中國的關係是「尋求負責任地管理我們兩國之間的競爭，以免演變成衝突」，並說「我們是為了去風險（de-risking），而不是與中國脫鉤（decoupling）。」拜登總統「去風險而非脫鉤」的說法為美國對中貿易政策一錘定音。

中國經濟快速崛起，到2010年已成為世界第二大經濟體。2015年總理李克強提出「中國製造2025」，讓美國警覺大陸經濟的威脅。到了2018年川普總統宣告「中國竊取美國智財權與商業機密」，而開始一連串的制裁行動，中美貿易正式開戰。

川普不想讓美國過度依賴中國製造業，「脫鉤」一詞於焉誕生。拜登總統上任後，延續川普貿易制裁手段；政府官員口氣雖稍軟，但手段卻更多元與激進。美國不僅要求各國禁運高階晶片與生產設備到中國，還積極籌建排除大陸的印太經濟架構，直到今年5月G7廣島峰會，更宣告與中國經貿關係要「去風險化」。

中美貿易戰看起來是美方占上風。畢竟雙方有貿易量體與需求不對稱性。大陸初期還能「以牙還牙」回應美方，但後來也只好以太平洋或世界寬廣，呼籲美方要共存與共榮。至於美方，不僅成功封鎖大陸高科技晶片產製，與大陸經貿是「去風險而非脫鉤」說詞也取得政治宣傳的制高點。

拜登政府對中貿易政策澄清說法，是要區隔與川普壁壘作為不同，只是雙方競合關係的另類表達方式嗎？「聽其言不如觀其行」，拜登對中貿易制裁手段只有更嚴酷，「去風險」與「脫鉤」其實皆存放在對中貿易戰的彈藥庫。

美國對中貿易關係的路徑圖其實至為明顯。持續弱化大陸世界工廠功能，積極建構東協與印度成為新供應鏈；「去風險」因此是指分散進口貨源，不要集中在大陸生產。至於「脫鉤」則是堅持圍堵中國生產任何涉及國安的技術密集產品所產生的後果。

最近美國「百密」箝制中國高科技產業終就出現「一疏」，預告「圍堵」策略恐將功虧一簣。華為突破晶片精密製程的封鎖，熱銷Mate Pro 60手機，振奮了大陸人心。華為證明大陸自製高階晶片已具備商業性，未來在市場需求與政府補貼政策下，大陸製作更高階晶片的可能性大幅提升。

至於美方分散進口貨源的行動則早已如火如荼展開；東協國家產品，尤其是泰國與越南，占美國進口比率已從2018年7.3%升至去年10.3%。拜登在G20峰會後，率領重要企業直奔越南，宣示深化雲端運算、半導體和AI等領域合作，並希望越南供應稀土，更是具體「去風險」的布局行動。

不過，雖然美國試圖對中貿易「去風險」，其效果仍可能打折。據統計，2018年至2021年間，中國企業對東協直接投資增加44%，其中尤以越南、泰國及印尼最多。去年初，東協加五的RCEP生效後，東協更躍升為中國最大貿易夥伴。顯然，美國對中貿易「去風險」策略，反而促使中國與東協形成更長的供應鏈。

正確解讀拜登政府「去風險而非脫鉤」說法，實際指的是美對中貿易採取「去風險」與「脫鉤」的兩手策略。美中貿易戰仍持續進行，官員互訪只是調控緊張態勢。而觀諸美國的國內政治生態，美中經貿關係「過去的美好早已成為塵封的記憶」，未來雙方敵意螺旋只會繼續升高。

令人遺憾的是，我們不幸成為美中「鬥而不破」貿易戰的輸家。政府鼓勵台商回台，卻因房地產炒作而民怨四起；台灣無法加入RCEP且新南向政策績效不彰，而未能承接東協新供應鏈的樞紐角色，甚至出現對該地區的出口大幅下跌；台積電赴美設廠延宕，引發勞資爭議，更讓台灣失去「矽盾」保障。美中貿易不見終戰之日，政府卻苦無對策，台灣經濟必須設法突圍。

【2023-09-27/經濟日報/A2版/話題】

美商務部副部長來台交流
【台北報導】
美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院（NIST）院長羅卡西奧（Laurie E.Locascio）昨（18）日拜會國科會主委吳政忠，雙方就半導體在技術、整體生態系布建上交流，並期在半導體晶片設計製作等基礎上，再拓展未來在AI、網路資安等應用合作。

羅卡西奧昨天來台拜會蔡英文總統、數位部、國科會，並與數位部就資安進一步洽談合作。將於明（20）日前往新竹科學園區參訪。

羅卡西奧在與吳政忠會談中提及，數位科技發展迅速，半導體領域更是國家競爭力的關鍵。美國NIST於今年4月成立「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center, NSTC），未來希望能與台灣共同培育半導體及網路資安人才，推動各項應用至產業界嘉惠社會大眾。

國科會表示，羅卡西奧認為台灣推動資安技術、AI、半導體布局與美國方向一致，盼未來能強化合作研究及人才培育。

吳政忠表示，為提前布局台灣2035年的科技國力，國科會已成立「台灣AI卓越中心（AICoE）」做為跨部會、跨領域的重要串聯平台，以強化AI科研發展、人才培育及治理。同時也成立「台灣資安科技研究中心（TACC）」期建立我國在關鍵資訊安全領域科研實力與優勢，進而與世界鏈結接軌國際脈動。

吳政忠並表示，隨著AIoT的趨勢，相關尖端科技的開發應用均需仰賴晶片的發展，相信以台灣在半導體及資通訊產業強而有力的優勢，堅守自由民主的核心價值，台美必能攜手實現更多科技的創新與突破。

國科會表示，美國國家標準與技術研究院（NIST）成立於1901年，從科學技術前沿、應用乃至標準檢驗制定，在國際上享有極高的聲譽，也是台灣長期重要合作的科研夥伴，在拜登總統的晶片法案中更被賦予許多重要關鍵角色。

今（2023）年5月於台灣舉辦第一屆台美科技合作對話會議（STC-D），當時美國NIST代表團來台與會，期儘速促成後續更進一步合作。

【2023-09-19/經濟日報/A4版/焦點】