台北報導 繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後，行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，穩固國際戰略地位，擴大既有優勢。其中，擴大晶圓製造競爭優勢，將投入270億元，更新竹科第三至五期標準廠房，創造年產值411.82億元；協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備，在2030年前，能生產小於1奈米之尺度半導體。確保半導體人才供應，由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心，挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外，推動高雄半導體材料專區，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出，將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點，穩固國際戰略地位，尺度半導體是0.1奈米。美中科技戰日趨激烈，大陸投入第三代半導體研發，美國以500億美元扶植晶片製造業，歐盟計畫2030年搶進全球20％的先進晶片生產，穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位，行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告，從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向，維持台灣在半導體供應鏈優勢。擴大晶圓製造競爭優勢，行政院科技會報辦公室表示，將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，2021年至2035年投入272.6億元，更新竹科第三至五期9棟標準廠房，整個立體化達到六倍面積，可增加就業人口5,848人，創造年產值411.82億元。確保半導體人才供應，設立三至五所半導體研發中心，一至二所半導體學院，擴增大學重點領域學士班10％、碩博士班15％名額。今年第三季起，每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出，半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中，挑選成立研發中心；半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。

總裁魏哲家預告高成長；第二季營收可望再創新高 台北報導台積電第一季合併營收達創新高，每股淨利5.39元也優於預期，第二季受惠於5G及HPC晶圓代工需求維持高檔，營收可望續創新高。總裁魏哲家15日法說更釋出樂觀訊息，估2021年美元營收將可望成長約20％。台積電展望維持樂觀，半導體產能將維持吃緊情況，預估今年不含記憶體的全球半導體市場年成長率上修至12％，晶圓代工市場年成長率上修至16％，台積電有信心能夠高於產業平均成長幅度，上次法說會時原本估計2021年美元營收將成長15％，15日法說則將此目標再往上修、達到20％的水準。台積電第一季合併營收3,624.1億元、季增0.2％，與去年同期相較成長16.7％，續創季度營收歷史新高。由於5奈米先進製程量產初期良率提升階段及新台幣兌美元匯率升值，平均毛利率季減1.6個百分點達52.4％，與去年同期相較提升0.6個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減2.2％達1,396.90億元，與去年同期相較成長19.4％，為季度獲利歷史次高，每股淨利5.39元、優於預期。台積電預估，第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％，續創季度營收歷史新高。由於5奈米大規模量產初期階段及產能吃緊影響成本降低速度，預估第二季毛利率介於49.5～51.5％之間，營業利益率介於38.5～40.5％之間。台積電總裁魏哲家說，在5G及HPC相關應用未來幾年的產業結構大趨勢下，台積電進入一個較高的成長區間，所以高資本支出是必要的，台積電可掌握未來成長機會，並讓客戶取得所需產能及維持成長動能，因此未來3年將投入1,000億美元在研發及擴產，今年資本支出則提升到300億美元。法人對於台積電擴大投資、認為後續恐有產能過剩疑慮，但魏哲家表示，與3個月前相較，包括行動通訊、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台均出現成長，而且獲得某大客戶的承諾將採用台積電先進製程量產，中長期在5奈米及3奈米等先進製程維持高市占率。法人指出，應是指英特爾將中央處理器（CPU）委由台積電代工一事。魏哲家表示，台積電IC設計客戶庫存在去年第四季以來維持高檔但仍屬健康，因為疫情以及總體經濟不確定性因素仍存在，客戶及供應鏈提高安全庫存情況會延續一段時間。

SEMI表示，今年全球規模有望突破800億美元，續挑戰新高台北報導根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19％，銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元，並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資，業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求，且業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。法人表示，包括極紫外光（EUV）光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠，而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈，資本支出概念股營運一路看旺到明年。根據SEMI統計，中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場，銷售額年增39％達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二，銷售額在2019年大幅增長後，2020年約略持平。韓國大幅成長61％達160.8億美元，繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦，年度支出各有21％及16％的增長。北美則是連3年正成長後，2020年銷售首度出現下滑20％達65.3億美元。SEMI表示，2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19％，其他前段設備銷售額則有4％的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34％，測試設備總銷售也有20％的成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，展望2021年，隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資，看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速，曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用，將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估，全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元，再創歷史新高紀錄，且因為台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

白宮半導體峰會登場，台積電董事長親自與會台北報導白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，開場由美國總統拜登（Joe Biden）發表公開演說。拜登表示，此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚，目的是要討論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，同時如何解決晶片缺貨問題，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟的發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心，在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，也是美國史上最大的國外直接投資案之一，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）、美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會，參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯（GlobalFoundries）、恩智浦等，其中台積電由董事長劉德音親自與會。至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議，其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。拜登表示，他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案（CHIPS for America Act），而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈，挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等，美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域，在國會提出美國未來的跨世代投資，希望獲得此次與會的企業全力支持。拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫（American Jobs Plan），指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，而計畫重點是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀全新的基礎建設，而且要建立美國國內供應鏈，抓住未來商機且不再需要受制於他國。拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案，對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。

3月401.47億、首季1,080.33億，雙破紀錄，法人看好Q2更旺 台北報導聯發科公告3月合併營收達401.47億元，創下單月歷史新高，同時推動第一季合併營收年成長77.5％至1,080.33億元，不僅改寫新高表現，更飛越原先財測門檻。法人看好，隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單，5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺，營運有機會再締新猷。聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3％、年成長75.9％，累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1％，相較2020年同期明顯成長77.5％，寫下單月及單季合併營收同創新高，且第一季合併營收更超越先前公司公告的964～1,041億元財測區間。■首季獲利 有望倍數成長針對營收成長，聯發科指出，主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示，聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺，加上4G／3G智慧手機晶片需求持續強勢，加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現，因此使第一季合併營收改寫新高水準，且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長，並且寫下歷史新高。據了解，由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準，扣除掉蘋果大約20％左右的市占率後，仍有至少約4億支的非蘋陣營規模，高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。■供貨無虞 大搶高通訂單其中，聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠，以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援，因此5G／4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期，隨著工作天數恢復正常，加上高通產能受限，因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓，推動單季合併營收繼續成長雙位數水準，再度改寫新高可期。不過，在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後，使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻，加上三星先進製程良率低於台積電，因此在當前訂單大量湧入之時，高通出貨自然無法因應客戶需求，聯發科也趁勢搶下轉單潮，最快有機會在下半年開始大舉發酵。

Q1營收177.31億、稅後淨利27.05億，較上一季大幅成長近二倍 台北報導DRAM廠南亞科（2408）9日舉行法說會，總經理李培瑛表示，在供給成長有限，加上需求持續上揚同時，預期第二季DRAM報價可望持續上揚，看好南亞科本季營運績效可望優於第一季水準，且記憶體供給緊張有機會延續到2021年底。南亞科公告第一季自結財報，單季合併營收為177.31億元、季成長20％，毛利率29.1％、季成長7.1個百分點，稅後淨利27.05億元，相較2020年第四季大幅成長192.7％。回顧南亞科第一季營運概況，李培瑛表示，由於單月及單季產品報價皆同步上漲，因此使毛利率明顯看增，帶動獲利成長。針對第二季展望，李培瑛認為，舉凡PC、數位電視、5G、機上盒、遊戲機及車用等終端產品需求都持續升溫，加上伺服器恢復成長動能，在所有應用都出現不錯成長動能帶動下，讓市況需求供不應求。至於供給端部分，李培瑛表示，目前供應鏈庫存水位仍偏低，加上2021年上半年供給成長有限，有機會帶動記憶體市況一路維持供給吃緊狀況到年底，因此對於記憶體市況可望抱持樂觀態度看待。產品端部分，李培瑛指出，由於大廠產能移轉效應下，使DDR3記憶體呈現較為缺貨狀況，DDR4部分，產品價格亦開始呈現漲勢。供應鏈指出，由於三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠，自2020年下半年開始將資源投入製程微縮，同時又減少利基型DRAM供給，使DDR3供給緊缺。從價格面來分析，李培瑛表示，2020年第四季DRAM報價雖然呈現季減狀況，但事實上自2020年10月起報價就開始上漲，且進入2021年第一季後，單季及單月報價就開始顯著升溫，且綜合上述因素，預期第二季單月及單季價格仍有機會持續成長，其中伺服器DRAM報價漲幅就可望達到一成水準，顯示DRAM市況開始明顯升溫。因此整體來看，李培瑛看好，南亞科在這波趨勢帶動下，第二季營運將可望繳出優於第一季水準。法人指出，目前終端需求拉貨力道皆相當旺盛，且追加訂單力道十分強勁，這股力道至少有機會旺到第三季，記憶體市況亦然，預期南亞科第二季合併營收有機會力拚季增雙位數成長水準。

蘋果A15處理器可望提前量產，Q2挑戰與Q1持平 台北報導權王台積電再顯神威，3月合併營收為1,291.27億元、第一季合併營收3,624.10億元，寫下單月、單季同締新猷的優異表現。法人指出，由於蘋果A15處理器可望提前在第二季進入量產，有助台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平。台積電9日公告3月合併營收為1,291.27億元，月增21.2％、年增13.7％，累計第一季合併營收為3,624.10億元，季增0.2％、年增16.7％，單月及單季同創新高，並落在台積電先前預期的3,549.65～3,633.5億元的財測區間當中。法人指出，台積電第一季營運再創高峰，主要是受惠蘋果A14處理器及聯發科天璣系列5G手機晶片下單力道強勁，加上超微（AMD）、輝達（NVIDIA）及賽靈思（Xilinx）等大客戶持續追加訂單。由於5G智慧手機需求逐步增強，智慧手機晶片廠及各大研調機構皆同步看好今年5G智慧手機滲透率，可望較去年倍數成長至超過5億支，因此讓蘋果、聯發科及高通等智慧手機晶片廠，對台積下單力道可望逐季走高。不僅如此，進入第二季後，按照往例本季一向都是蘋果進入庫存調整的傳統淡季，不過由於晶圓代工產能全面吃緊，因此供應鏈傳出，蘋果將在6月提前開始量產A15處理器，可望促使台積電在第二季中下旬就逐步拉高加強版5奈米製程的晶圓出貨量，帶動單季合併營收繳出優於過往成績。因此法人預期，在5奈米製程有望提前拉高產能利用率，加上7奈米以下製程接單全數滿載效應下，台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平，且第三季後旺季效應依舊可期。台積電預計4月15日舉行線上法說會，除了將釋出第二季營運展望之外，法人料將關注5奈米製程在2021年業績貢獻幅度、3奈米量產進度，以及海外設廠布局進展等等。此外，世界先進9日同步公告3月合併營收達35.84億元、月增27.3％、年增24.6％，創下單月歷史新高，累計第一季合併營收為78.44億元、年成長17.0％。

台北報導 驅動IC大廠聯詠3月合併營收達95.29億元，推動第一季合併營收季增17.4％至263.67億元，寫下單月及單季營收同創新高表現。法人表示，隨著驅動IC第二季漲價效益持續浮現，聯詠營運將可望挑戰季增雙位數水準，業績表現將更上一層樓。聯詠公告3月合併營收達95.29億元，月增9.3％，較去年同期更成長64.0％；累計第一季合併營收達263.67億元，季增17.4％、年成長56.1％；單月及單季合併營收同創新高表現。法人指出，第一季雖然為IC設計業傳統淡季，不過在晶圓代工、封測產業產能吃緊效應下，加上市場需求暢旺，客戶擔心面臨缺貨斷料危機，因此加大下單力道，聯詠便受惠於這波趨勢，加大出貨動能。不僅如此，在晶圓代工、封測產能供給吃緊下，使驅動IC投片量產成本在去年底被製造端調漲報價，聯詠由於接單動能強勁，加上成本上升，因此陸續向客戶反映成本上漲，且由於後續投片成本持續提升，因此驅動IC市場在第二季再度向客戶反映報價提升，使聯詠後續業績看增。法人預期，聯詠第二季受惠驅動IC二度漲價效應，且客戶追加訂單力道更加強勁，可望推動單季合併營收繳出季增雙位數水準，並改寫歷史新高。據了解，5G智慧手機、平板電腦及筆電等終端需求持續暢旺，使整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED觸控IC及驅動IC等需求持續成長，聯詠為全球驅動IC龍頭，因此可望大幅受惠於這波趨勢，法人圈亦看好聯詠後續股價漲勢。聯詠8日股價上漲1.62％至629元，再創新高價位。此外，聯詠預計第二季開始量產出貨光學指紋辨識IC，目標鎖定中國大陸智慧手機品牌，雖然初期供貨量能有限，不過隨著5G智慧手機市場規模不斷攀升，屆時可望替聯詠帶來顯著營收成長動能。

雙喜臨門，4G晶片首度打入蘋果供應鏈台北報導聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場，供應鏈傳出，聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案（tape out），並搶在第三季底開始量產出貨，有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。■4G晶片供貨Apple Watch此外，業內也同步傳出，聯發科順利以4G數據機晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈，將於2022年量產出貨，屆時業績亦有望打上蘋果光，等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。■天璣2000將大吃大陸單聯發科5G手機晶片進展傳捷報，供應鏈指出，新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案，且預期第三季將可望進入試產，最快第三季底將可望進入量產，並在第四季擴大出貨動能。法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。■鞏固手機晶片出貨王寶座據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。不僅如此，聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲，供應鏈指出，聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，且將在2022年開始量產出貨，為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片，未來有望獲得更多蘋果訂單。根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支，市占率超過三分之一。因此法人預期，蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆台北報導晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。