晶圓代工業者：Q2價格將出現明顯漲幅，希望客戶減少不必要的下單 台北報導晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠台積電產能擠不出來，已造成晶片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產能短缺及供需失衡情況下，部份晶片交期最長已達32周。全球晶片供貨嚴重吃緊，由於晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題，晶片缺貨情況已由車用晶片擴大到個人電腦、伺服器、智慧型手機、消費性電子等領域。雖然上游晶片供應商持續要求晶圓代工廠提高產能利用率或擴產增加產能，但擴產緩不濟急，提高產能利用率也已達天花板，龍頭大廠台積電也擠不出產能。台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免晶片缺貨造成電子產品供應鏈中斷，並經由調整投片優先順序來解決問題，不過現所有產能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，晶片交期開始出現拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片等缺貨情況最為嚴重。根據通路商及系統廠商指出，第一季晶片交期普遍來看拉長8～12周，導致晶片交期持續延後，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上，近期則看到無線網路晶片交期開始拉長至20～36周。至於供給量較充足的記憶體，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達14～15周。近日傳出瑞昱已對客戶發出通知，受到半導體產能供不應求及供需失衡影響，對客戶交貨期最長已延長到32周或更長，瑞昱指出未來接單將暫不安排交期，預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量，客戶對於生產鏈排程也會較具預測性。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能可能出現變動，瑞昱保留修改交期的彈性與權力。業者指出，產能供不應求預期會延續到年底，明年上半年產能現在也被預訂一空，在嚴峻情勢下很多缺貨晶片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價格將出現明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效並讓部份客戶減少訂單而再擠出產能，看來機率不高。

領先業界，積極導入節能措施，攜手供應商打造世界級商品台北報導晶圓代工龍頭台積電率業界之先，攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，是全球第一家要求先進機台導入節能措施的半導體公司。台積電2020年將139項節能方案應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電位於竹科Fab 12B廠31日上午廠內變電站因元件異常而啟動CO2（二氧化碳）滅火系統，導致一名下包商員工吸入過量二氧化碳，救護車於第一時間送往醫院並通知家屬，人員意識清醒且留院觀察，此一事故不影響台積電生產。台積電身為全球最大的晶圓代工廠，致力打造半導體綠色供應鏈。有鑑於製程機台用電量占全公司能源使用50％以上，加以先進製程機台數量逐年增加，台積電自2016年起攜手機台設備廠商，合作開發半導體節能綠色機台，在新機台引進前即完成更節能設計驗證、安裝節能元件，擴大先進製程機台節能效果，成為全球第一家要求設備商對先進機台導入節能措施的半導體企業。台積電2020年經由節能團隊不懈的投入，累計提出272項節能行動方案，其中139項節能方案已通過驗證，應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電智能工程中心處長汪業傑表示，與供應商們一起合作開發創新的節能行動，擴大與加速節能成效，是台積電實踐綠色製造、永續未來的重要努力之一。台積電節能減碳委員會自2018年啟動「新世代機台節能行動專案」，每年邀集全球半導體設備商及元件供應商，舉行超過100場的討論會。2020年針對前六大耗電量設備商，台積電要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台。同時，也將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。除了前六大耗能設備商，台積電亦於2020年第20屆供應鏈管理論壇，對近700家半導體業界的設備、廠務等供應商，再次重申台積電綠色製造的重要性與決心，透過宣布當年度公司節能成效、未來節能方針，激勵供應商提出更多創新的節能方案，以擴大深化全體供應鏈節能減碳意識與綜效。台積電今年將持續與機台設備商合作開發新的節能行動方案，預計將有超過143項節能方案通過驗證，邁向2030年平均機台設備節能效益20％的永續目標。

台北報導聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。■關鍵在中低階需求升溫Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。■預期高通2021成長有限觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。

台北報導 有關近期全球半導體產能短缺情況，台積電董事長劉德音30日表示，晶圓製造產能的供不應求，並不是因為生產據點集中在台灣才發生這件事，不論半導體生產據點在全球哪裡，都會出現現在的狀況。他指出，這其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利、美中貿易戰造成供應鏈及市占率的移動（shift）及不確定性、以及疫情加速了數位轉型。台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會於30日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選理事共15席及監事3席，第十三屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議，選舉常務理事、理事長及監事長，而台積電董事長劉德音蟬聯TSIA第十三屆理事長。劉德音表示，新冠肺炎疫情去年初發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的晶片支援供應鏈運作，所以庫存水位提高反而成為常態。另外，美中貿易戰造成的供應鏈及市占率的移動，像是華為受到美國禁令而無法取得晶片，其它手機廠擴大下單爭取華為的市占率，至於不確定性則是無法知道未來的晶片供應會不會因為外在變數而造成中斷，要解決不確定性端視美中兩國之間如何協商取得共識。劉德音表示，疫情加速了數位轉型，像是遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智慧及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對晶片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人類百年來難得發生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數位轉型會持續下去不會停止。劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購。對台積電來說，過去產能是先到先拿，但現在無法這樣做，台積電全力支援產能供給，但會盡量分析哪些是最急切的需求，像車用晶片缺貨影響到經濟及就業，就要先支援並解決，台積電正在做這些事情。劉德音表示，總體來看半導體的整體產能仍大於需求，像現在產能很短缺的28奈米，全球產能仍大於實際需求，只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。

線寬小於65奈米、存儲器生產與關鍵原材料等皆在列，繼續扶持陸半導體業 綜合報導美國打壓大陸半導體產業在拜登政府上台後未見鬆手之勢，大陸決定繼續推出優惠政策扶持本土半導體。大陸財政部等29日公告，對符合資格積體電路生產企業，從國外進口生產用且國內無法滿足的原材料、零配件等必需品時，免徵進口關稅。為擺脫半導體產業受制於人的窘境，大陸近年持續推出扶持半導體企業相關政策，包括減稅降低企業成本。2019年1月1日，大陸宣布對850多項商品實施低於最惠國稅率的進口暫定稅率，其中包括積體電路相關產品進口。根據方案，到2021年下半年，所有積體電路的最惠國稅率都降低到0％。2020年8月，大陸國務院提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。大陸財政部等四部門2020年12月宣布，將落實上述半導體企業減免稅負的優惠政策，溯及2020年1月1日起實施。大陸財政部、海關總署、稅務總局29日公告，對積體電路線寬小於65奈米的邏輯電路、存儲器生產企業，及線寬小於0.25微米的特色工藝（絕緣體上矽工藝、光電集成、微機電系統等）積體電路生產企業，進口大陸國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，淨化室專用建築材料、配套系統和積體電路生產設備（包括進口設備和國產設備）、零配件等，免徵進口關稅。此外，對於積體電路產業的關鍵原材料、零配件（靶材、光阻劑、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上矽單晶、8英寸及以上矽片）生產企業，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品，亦免徵進口關稅。通知自2020年7月27日至2030年12月31日實施。自2020年7月27日，至第一批免稅進口企業清單印發之日後30日內，已徵的應免關稅稅款准予退還。值得注意的是，該政策進一步提高了積體電路進口稅收優惠政策的標準。積體電路生產企業的線寬標準由2015年的0.5微米（500奈米）提高到65奈米，防止半導體企業「騙補」導致爛尾。集微網分析，新政策明確了符合條件的積體電路先進工藝生產企業、積體電路設計企業和軟體企業進口部分產品時可免徵關稅，新政策針對進口材料、設備、零配件等進口關稅優惠面和力度明顯更大，還對重大專案進口新設備允許分期繳納增值稅，稅收優惠力度遠超原來的保稅政策。

台北報導 今年記憶體市況明顯好轉，NOR Flash因供不應求，業界傳出第一季價格調漲5～10％幅度，且產能吃緊情況將延續到年底。快閃記憶體大廠旺宏董事長吳敏求29日表示，不評論漲價傳言，但NOR Flash需求持續增加，新增產能由建廠到出貨需要二年以上時間，所以在無人擴產情況下，供給吃緊至少延續二年。吳敏求表示，全球共有五家NOR Flash供應商，市占率合計達九成，其中美光已沒有擴產且走高品質小規模路線，飛索（Spansion）被英飛凌收購後，可能縮減NOR Flash產能，中國兆易創新受美中貿易戰影響，其主要代工廠中芯國際要擴產買設備時間拉長，從買設備到量產估需達二年時間。總體來看，NOR Flash供給吃緊情況恐延續二年時間。吳敏求表示，NOR Flash供應商將以旺宏及華邦電等台灣兩家大廠為主，現階段旺宏的業務都很忙，客戶需求大幅增加，產能無法滿足需求，但對於擴產則會謹慎評估，因為客戶不只重複雙倍下單，可能還有三倍下單的可能，現在投資擴建新產能是遠水救不了近火。此外，對於近期市場傳出NOR Flash價格第一季漲價5～10％，第二季後可望逐季調漲，吳敏求表示不評論市場漲價消息，維持市場秩序才是重點。旺宏除了看好5G手機、筆電、真無線藍牙耳機（TWS）等3C電子產品對NOR Flash搭載量持續增加，未來將持續布局工業、車用、醫療應用等重視品質的應用。吳敏求表示，在這波缺貨潮後，旺宏在車用領域的市占率一定會快速成長，客戶包括日系、美系、歐系與韓系等。旺宏也積極布局醫療裝置，NOR Flash已打入血糖測試、心臟病監測等兩大應用，產品均已量產，看好未來市占率維持高檔。至於旺宏出售6吋廠一事，吳敏求預期第二季可望定案。

受惠封測產能吃緊及順利調漲價格，營收及獲利將同創歷史新高 台北報導封測大廠日月光投控（3711）26日公布股利政策，去年每股淨利6.47元，董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％。日月光投控對今年營運抱持樂觀看法，受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，今年營運可望逐季成長，法人看好營收及獲利將同創歷史新高，明年可望配發更高現金股利，未來幾年也將維持高股利政策。日月光投控去年集團合併營收4769.78億元，較前年成長15％，平均毛利率年增0.7個百分點達16.3％，營業利益率年增1.6個百分點達7.3％，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，較前年成長64％，每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％，以26日股價收盤價107元計算，現金殖利率約達3.9％。日月光投控第一季電子代工事業（EMS）接單進入淡季，半導體封測接單維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，較去年同期成長30.2％，為歷年同期新高，累計前2個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％。日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿，EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，以前2個月營收表現來看，預估日月光投控3月集團合併營收將介於490～500億元之間，改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示，看好集團合併營收今年逐季成長，目標將進一步改善集團營業利益率1.5～2個百分點。吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5～10％，而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標，是達到邏輯晶片市場成長率的2倍，EMS事業年成長率會高於封測事業。

取得設廠面積14.5公頃，將為彰化增加7,500個工作機會 台中報導日月光投控集團旗下矽品精密，在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後，正式公布落腳彰化中科二林園區，並取得設廠面積14.5公頃，未來八～十年，如滿載運轉，預估投資額約800億元，將為彰化縣增加7,500個工作機會。矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積14.5公頃，簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後，正式公布這項好消息。簡坤義表示，中科四期二林園區，將做為該公司長期發展的重要基地，正在做建廠規劃，預計下半年啟動建設第一期工程。對矽品上述重大投資案，王惠美表達歡迎之意，並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一，而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化，更印證彰化優越的投資環境，縣府團隊將積極配合矽品進駐，同步啟動快速行政作業流程，加速二林園區附近二林，及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。王惠美強調，縣府藉由矽品進駐，希望為中科二林園區起到「龍頭」作用，引入更多企業與商機，並配合二林精密機械園區的開闢，吸引更多上下游產業進駐，推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。總公司在台中潭子的矽品，2007年設立彰化廠，原本預估八年滿載運轉，但在第五年就達標，是彰化重要的高科技產業，帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中，有超過一半是彰化的子弟，更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務，是真正落實創造在地就業機會，吸引青年回鄉的企業。矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出，公司封測產品，以前可能分布在不同廠區生產，這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整，讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案，因牽涉到客戶、產業及市場需求，公司正審慎評估要生產哪些封測產品。張美慧說，矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人，及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求，公司還在規劃中。矽品為延續在彰化合作情誼，兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜，經縣府團隊提供簡報，及各項區位的細節，很快取得共識，2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。

晶圓代工及DRAM還會再漲；力積電訂單已看到年底 苗栗報導晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁25日表示，半導體產業已經出現結構性問題，產能短缺問題無法解決，因為沒有新產能開出，產能供不應求情況延續到明年，晶片缺貨可能缺到明年底，而晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達30～40％，還需要再漲一波才會回到合理價格。至於DRAM因供不應求，黃崇仁預期價格會持續上漲。由於晶圓代工產能供不應求，力積電訂單能見度已看到年底。黃崇仁表示，晶圓代工端沒有新產能開出，讓半導體產業出現結構性的問題，缺貨問題恐怕無法解決，力積電投資興建銅鑼12吋廠，已有客戶希望預訂並鞏固未來量產後產能，所以力積電銅鑼廠將採取先前提出的Open Foundry策略，引進合作夥伴分攤龐大的設備投資。黃崇仁表示，目前所有的產品的晶圓代工產能都很滿，不管是面板驅動IC、電源管理IC、記憶體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產能全部吃緊。晶圓代工產能不足是結構性問題，現在全球新冠疫情還很嚴重，未來疫情趨緩之後，大家都恢復經濟活動，帶來的需求會更強勁，半導體廠還真的不知道該如何因應。黃崇仁表示，半導體產能未來只會愈來愈吃緊，特別是在8吋及12吋成熟製程部份，因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程，力積電是唯一仍在65奈米及40奈米等成熟製程投資新晶圓廠的業者。這次的晶圓代工產能至年底前都供不應求，且看來會延續到明年，很多晶片都會因此缺貨且缺到明年底。由於產能短缺，晶圓代工及DRAM價格持續傳出漲價消息。黃崇仁表示，力積電產能滿載到年底，漲價只是讓晶圓代工價格回到合理情況，而自去年底以來，晶圓代工價格已上漲30～40％，預計至少還要再漲一波才合理，也一定會再度調漲。至於DRAM部份，市場已有缺貨情況，記憶體的價格反應很快，一有缺貨客戶多少錢都願意買，近期現貨價格飆漲就是如此，因為產能增加有限，DRAM價格還會持續上漲。

台北報導聯發科不僅5G智慧手機晶片出貨暢旺，供應鏈更傳出，由於三星、Vivo及傳音等品牌手機廠拉貨力道持續強勁，使聯發科3G及4G手機晶片在2020年下半年起出貨將維持在高檔。法人推估，聯發科第一季有機會在手機晶片出貨強勁帶動下，挑戰賺進一個股本，第二季出貨將可望更上一層樓。供應鏈傳出，2020年下半年以來，由於新興國家尚未啟動轉換至5G電信服務，因此衍生出大量的3G、4G手機需求，舉凡三星、OPPO、Vivo、小米及傳音等品牌廠，仍大舉搶攻這塊市場大餅。供應鏈指出，不論在晶圓代工及封裝測試等半導體製造廠都接獲聯發科在3G、4G手機晶片的大筆訂單，投片量依舊居高不下，且進入2021年後訂單量能仍未削減跡象，顯示非5G市場規模依舊相當廣大。根據研調機構Strategy Analytics針對2020年手機報告指出，2G及3G行動通訊用戶仍達整體市場規模的近半水準，4G則落在約三成左右，剩下的則為5G市場。法人指出，聯發科持續衝刺5G市場的同時，亦仍在布局3G及4G智慧手機晶片領域，因此除了高單價的天璣系列5G智慧手機晶片出貨持續成長的同時，代表3G／4G解決方案的P系列出貨亦是聯發科當前在智慧手機晶片的出貨主力。根據聯發科先前在法說會上釋出財測，預估單季合併營收將落在964～1,041億元之間，目前聯發科公告2021年前兩月合併營收為678.86億元，代表3月合併營收僅需285.14億元即可達到財測區間。法人預期，聯發科第一季合併營收將有機會挑戰千億元關卡，並具備賺進一個股本的實力，第二季出貨更可望再度攀高。除此之外，三星德州奧斯汀（Austin）廠先前停工事件仍在影響高通供貨狀況，加上長期與高通合作的中芯半導體產能全面滿載，使高通供貨受限，目前舉凡OPPO、Vivo及小米等品牌廠都已經將下半年部分訂單移轉給聯發科，將有望使聯發科大啖轉單效益。