4月營收365.72億，為史上單月第三高，法人看好出貨續旺 台北報導聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0％，寫下單月歷史第三高，累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6％，改寫歷史同期新高。聯發科先前預估，第二季合併營收將可望達1,188～1,275億元、季成長10～18％，毛利率將落在43.5～46.5％。代表5月及6月合併營收需達到411.14～454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。整體來看，法人依舊看好，聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺，帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間，營運再創新高可期。由於印度新冠肺炎疫情爆發，外界預期使4G智慧手機市場需求放緩，影響品牌端市場後續拉貨動能，加上又有中國5G市場需求放緩等雜音，使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。不過供應鏈認為，印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現，但針對品牌廠下修5G市場表現，主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占，因此紛紛加大2021年備貨力道，即便下修目標之後，也僅是回歸到正常的出貨水準，因此對於聯發科後續營運影響程度較低。此外，聯發科年報出爐，聯發科指出，全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片，並出貨至中國及歐美等市場，5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作，拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備（CPE）等應用，預計2021年進入量產。至於WiFi部分，聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台，並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，為未來技術升級做準備。

4月營收雖因匯率等影響，月減13.8％，但單季仍將創新高 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收1,113.15億元，較3月減少13.8％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值、5奈米應用處理器出貨進入淡季、南科廠日前跳電等因素影響。台積電對第二季維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，5月及6月營收可望逐月走高，季度營收仍將續創新高紀錄。台積電公告4月合併營收1,113.15億元，與3月合併營收1,291.27億元相較減少13.8％，與去年同期960.02億元相較成長16.0％。累計今年前四月合併營收4,737.25億元，較去年同期4,065.99億元相較成長16.5％。雖然有匯率升值及南科廠跳電等外在因素影響，但台積電第二季業績將與上季持平，來自高效能運算（HPC）相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。台積電預估第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％。雖然4月以來新台幣兌美元匯率明顯升值，但以台積電手中訂單能見度來看，第二季營收將逐月走高並達業績展望上緣，續創歷史新高紀錄。第二季是智慧型手機銷售淡季，台積電雖然受惠於5G手機晶片接單持續成長，但4G手機晶片訂單轉弱，處於世代交替空窗期。再者，蘋果每年第二季都會減少上年度手機晶片投片，5奈米A14應用處理器訂單呈現下滑，但下一代A15應用處理器預計第二季底開始上量，法人指出是台積電4月營收下滑的主要原因。不過，下半年5G手機晶片需求持續轉強，台積電為聯發科生產的新一代5奈米5G手機晶片天璣2000系列開始提高投片量，高通6奈米中低階5G手機晶片也將進入量產階段，至於蘋果A15處理器投片將有明顯提升。整體來看，台積電第二季營收逐月成長，第三季營收成長幅度明顯擴大，季度營收可望逐季創下新高紀錄。針對車用晶片大缺貨的後續，台積電今年1月宣布支援車用電子客戶的產能需求是首要考量，並與客戶合作進行動態調整及重新分配晶圓產能，雖然面臨德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外，車用晶片短缺現象進一步惡化，但台積電預期在生產力提升的情況下，車用晶片短缺的現象應可在第三季後開始獲得明顯改善。

驅動IC需求維持高檔，預期第二季獲利能繳出年增數倍佳績 台北報導驅動IC廠敦泰（3545）公告4月合併營收達19.09億元，再創單月歷史新高，且相較2020年同期翻倍成長。法人指出，驅動IC價格在第二季持續上漲，加上需求維持在高檔，預期敦泰第二季合併營收除了能挑戰歷史新高之外，獲利亦有望繳出年增數倍的優異成績單。敦泰7日公告4月合併營收達19.09億元、月成長25.3％，改寫單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長102.3％。累計2020年前四月合併營收達62.59億元、年成長62.4％，創歷史同期新高。敦泰指出，4月合併營收成長主要動能來自於戶需求熱絡，出貨量放大，加上產品價格持續正向發展的推升，使營收創下單月歷史新高。展望未來，敦泰預期第2季隨著產業需求增溫，敦泰整體營運向上可期。法人指出，由於整合觸控暨驅動IC（IDC）、驅動IC及觸控IC等產品線需求皆相當強勁，加上敦泰第二季再度調漲報價，因此預期單季合併營收將可望季成長一成以上，營運創下歷史新高可期。據了解，晶圓代工、封測產能吃緊、代工報價持續看增，加上客戶拉貨動能相當強勁，因此讓驅動IC市場報價不斷看增，年增幅幾乎已經達到五成左右水準，部分原先低產品單價的晶片甚至已經翻倍成長，敦泰亦同步受惠。法人指出，目前晶圓代工、封測產能不足，因此當前客戶主要鎖定中高階產品為主要拉貨目標，敦泰在這波效應下，不僅合併營收可望看增，就連毛利率亦有成長空間，獲利自然有機會更上一層樓。除此之外，5G智慧手機開始大幅導入AMOLED面板，讓相關驅動IC及觸控IC等產品需求持續成長。法人表示，敦泰當前已經藉由觸控IC產品攻入韓系面板大廠供應鏈，在中國智慧手機持續拉貨帶動下，2021年有機會出貨逐季看增，且當前驅動IC產品已經在中國各大面板廠小量出貨，後續有機會擴大出貨動能，成為挹注業績成長的新來源。

50.91億元、年增42.2％；NAND Flash需求旺，Q2營運續看俏 台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）4月合併營收達50.91億元，創下單月歷史第三高。法人看好，NAND Flash控制IC需求暢旺，加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下，群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅，有機會一舉挑戰單季新高水準。群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2％，創單月歷史第三高，累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3％，創歷史同期新高。法人指出，群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔，加上先前的漲價效益持續發酵，使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。針對群聯各產品線出貨狀況，群聯指出，與2020年同期相比，4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100％；工控記憶體模組總出貨量成長將近70％，創歷史單月新高。累計前四月產品出貨概況，群聯表示，前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過32％，累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過45％，刷新歷史同期新高。至於後續營運，由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲，法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準，因此法人預期，群聯5月合併營收將可望優於4月，並持續站在50億元以上，第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數，改寫單季新高。群聯董事長潘健成表示，全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況，短期內尚未看到趨緩的徵兆，再加上上下游供應商出現Open Price（先下單確認產能，出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格）的方式進行交易。潘健成說，群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾，也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式，展望未來，群聯將持續努力與供應商協調產能，也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。

Q2營收看增兩成，毛利率衝48％，展望超樂觀台北報導驅動IC廠聯詠副董事長王守仁表示，需求將一路強勁到年底，舉凡智慧手機、電視及平板電腦等終端應用皆然。聯詠對於第二季營運展望亦釋出將再創新猷的訊號，預期第二季營收將季增兩成以上，加上毛利率將至少季增1.4個百分點至45％，最高將衝上48％，法人圈預期獲利將持續衝出新高水準。聯詠6日召開法說會，回顧第一季營運狀況。王守仁指出，第一季因宅經濟需求強勁，推動驅動IC及系統單晶片（SoC）出貨成長超出公司原先預期，且在產品成本反映給客戶加上產品組合持續改善情況下，使毛利率出現明顯成長。聯詠先前已公告第一季財報，單季合併營收為263.67億元、季增17.4，創單季歷史新高，毛利率43.6％、季成長5.6個百分點，稅後淨利58.75億元、季增61.2％，寫下歷史新高，每股淨利9.66元。對於後續營運展望，王守仁表示，目前智慧手機、電視及平板電腦等相關產品需求並沒有下降趨勢，且居家辦公（WFH）需求未來可望成為常態，不僅第二季需求仍強，全產品線出貨再度繳出季成長，且這波強勁動能將一路延續到年底。聯詠釋出第二季財測，以新台幣兌美元匯率28：1計算，單季合併營收預估將落在330～340億元區間，相較第一季成長25.2～28.9％，可望再度改寫單季新高，毛利率將達45～48％、季增1.4～4.4個百分點。法人圈預期，由於漲價效益開始發酵，聯詠獲利將有望超越合併營收成長幅度，且將再締新猷。從各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，且因成本增加，產品單價將可望再度上調。晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。

台北報導 8吋晶圓代工廠世界先進4日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及價格調漲，第一季合併營收91.80億元，歸屬母公司稅後淨利22.13億元，同創歷史新高，每股淨利1.35元優於預期。世界先進第二季接單續旺，訂單能見度看到明年，為了擴增產能因應客戶端強勁需求，董事長方略宣布調升今年資本支出70％達85億元。世界先進公告第一季合併營收季增5.3％達91.80億元，較去年同期成長17.0％，平均毛利率季增0.7個百分點達38.1％，較去年同期提升7.1個百分點，因營業費用控制很宜，營業利益率季增0.9個百分點達26.7％，較去年同期提高7.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達22.13億元，與去年同期相較成長49.9％，每股淨利1.34元。世界先進第一季合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率也同步改寫新猷，而受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，較第一季成長6.8～11.1％之間，續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲，平均毛利率將介於39～41％之間，營業利益率介於27.5～29.5％之間，雙率表現亦將再創新高紀錄。方略也宣布上修今年資本支出達85億元，較前一次公告金額增加35億元，上修70％。方略表示，新增的資本支出主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出，至於日前董事會通過購買友達L3B廠房，預定明年1月1日完成交割。方略表示，世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能，其中，桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間，明年布建完畢可開始量產。友達L3B廠可容納每月約4萬片月產能，現在仍與客戶端協商投片需求，希望可確保長期訂單或投資承諾，會在有訂單保證情況下擴產。由於晶圓代工廠積極擴產，法人關切明年產能開出後是否造成跌價壓力，方略表示，看好8吋晶圓代工需求持續增加，訂單能見度預期今年均將維持高產能利用率，而明年新產能開出後，平均銷售價格（ASP）還是會較高，確保毛利率不受到擴產影響。

台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

台北報導 根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪（Rick Cassidy）談話指出，美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成，有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示，新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑，相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。台積電已宣布於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年下半年動工興建，於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。台積電說明指出，目前已招募超過250位來自美國的新進員工，擔任亞利桑那州晶圓廠的營運、人力資源、技術工程師等職務。其中大約近100位人員包含新進員工與部分家屬，已於近期抵達台灣，正依規定進行14天隔離檢疫，期滿採檢確認陰性後將進行自主健康管理，期滿後將於台南晶圓廠區進行12～18月的訓練，預計待訓練課程結束後返回鳳凰城。台積電負擔員工在台訓練期間的住宿。同時，台積電今年已對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽四年，未滿四年離開則需退還多領的薪水，但台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。據了解，有意赴美國亞利桑那州新晶圓廠工作的台灣員工報名十分踴躍。台積電今年加碼在台投資，全年資本支出上看300億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B廠、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建的首座R1研發晶圓廠會在2021年完工，位於新竹寶山的2奈米新廠也已啟動建廠計畫。

EPS 4.24元創新高；產能增、需求旺，董座樂觀本季營運 台北報導IC設計廠敦泰（3545）第一季財報出爐，單季稅後淨利達8.37億元，改寫單季歷史新高，每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好，第二季隨著產能持續增加，加上客戶需求暢旺，合併營收及毛利都可望抱持正向看待。敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1％，創單季歷史新高，相較2020年同期明顯成長49.5％，毛利率達37.4％、季成長5.8個百分點，帶動稅後淨利季成長50.8％至8.37億元、年增1,318.6％，創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄，每股淨利為4.24元。敦泰指出，以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季，但2021年度市場需求比預期來得暢旺，同時由於供貨有限，使得整合觸控暨驅動IC（IDC）產品報價繼續上揚，加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量，使第一季營運繳出淡季不淡成績單。展望第二季，胡正大表示，由於產能布局完整，加上客戶對於IDC需求續強，以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量，因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。敦泰指出，目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊，敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係，預期可取得適當產能，滿足客戶需求。同時，由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲，敦泰將同步調整相關產品的售價，預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況，胡正大指出，從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調，客戶端目前也了解當前狀況，因此願意分擔上升的營運成本，若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲，會考慮適度反映在產品單價上。值得注意的是，敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨，由於開發難度較高，象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分，胡正大說，目前車用IDC產品已經開始放量出貨，全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上，後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

雙贏模式│主要客戶預付訂金、包產能，以啟動擴產計畫，預計2023年Q2投產台北報導晶圓代工大廠聯電28日宣布與重要客戶合作，透過全新的雙贏合作模式，擴充南科12吋廠Fab 12A的P6廠產能。根據互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6廠未來產能長期保障，聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。據了解，包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。先前市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器（CIS）市占率，將砸錢採購設備協助聯電擴產並包下新產能，而聯電28日宣布基於風險考量而循序漸進擴產，希望在兼顧長期獲利能力與市占率的目標下穩健成長，等於確認三星替聯電買設備一事早已破局。聯電董事會通過新投資案，將與多家全球領先的客戶攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科12吋廠Fab 12A廠P6廠區產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規畫總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A廠P5廠區設備的今年資本支出約15億美元，等於聯電未來3年在南科總投資金額將達到新台幣1,500億元。聯電董事長洪嘉聰表示，聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。聯電不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態，讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。洪嘉聰表示，許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6廠投資計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。聯電總經理簡山傑表示，P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片，P5廠在2021年開始裝機後，將增加1萬片月產能，P6廠擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。