台北報導 IC設計廠偉詮電（2436）公告2018年歸屬母公司淨利達1.76億元、年減逾兩成，主要是受到業外收入減少影響，每股淨利為0.86元。即便如此，偉詮電董事會仍在15日決議，計畫每股配發1元現金股利，殖利率達4.04％。偉詮電15日公告2018年財報，全年合併營收為25.64億元、年成長7.69％，毛利率為24.74％、年減約0.6個百分點，其中業外收益4,723萬元，相較2017年減少逾6成，影響歸屬母公司淨利年減21.7％至1.76億元，每股淨利0.86元。法人指出，偉詮電2018年在USB-PD（電力傳輸）出貨暢旺帶動下，本業早已經達到年初規劃的業績目標，無奈大環境影響下，代理產品線在下半年需求逐步減少，因此偉詮電整體全年合併營收未能觸及雙位數成長。不過，偉詮電在股利政策依舊不手軟，公司董事會15日通過，預計每股將配發1元現金，配發現金寫下2008年以來新高，以偉詮電15日收盤股價24.75元計算，現金殖利率為4.04％。2019年展望上，法人認為，預料偉詮電第二季業績將可望開始回溫，主要由USB-PD及微控制器（MCU）等兩大產品線驅動。據了解，偉詮電USB-PD主要打進筆電、智慧手機及遊戲機的充電端，為全球主要供應商之一。在新產品規劃上，偉詮電規劃以整合USB-PD、同步整流（SR）控制IC及AC／DC的USB-PD解決方案將充電端訂單全拿，除了能帶動毛利率成長之外，對於獲利也可望有顯著幫助。法人指出，目前偉詮電的新產品已經在2018第四季開始小量出貨，預期2019年第二季有機會逐步放大出貨量，開始挹注業績成長。此外，偉詮電也已經在日前宣布加入高通Quick Charge無線充電計畫。

擬配息1.35元現金股利，設備折舊攤提時間延至8年，推升毛利率成長 台北報導測試大廠京元電（2449）昨（14）日召開董事會，去年合併營收雖達208.15億元創下歷史新高，但受到匯率變化及合併東琳影響毛利率，導致年度獲利較前年下滑，每股淨利1.47元，董事會決議每普通股配發1.35元現金股利。　另外，京元電提案將部份設備攤提年限由6年延長至8年，法人預估可讓年度毛利率增加4～5個百分點，每年每股淨利可增加逾0.5元。京元電去年第四季合併轉投資記憶體封裝廠東琳，推升季度營收季增2.8％達56.74億元，較前年同期成長18.6％並創歷史新高，但毛利率拉低至22.0％，歸屬母公司稅後淨利季減35.4％達4.21億元，與去年同期相較約略持平，每股淨利0.35元。京元電去年合併營收年增5.7％達208.15億元，創下年度營收歷史新高，平均毛利率降至25.8％，營業利益季減21.5％達27.20億元，歸屬母公司稅後淨利17.94億元，較前年下滑19.7％，每股淨利1.47元，符合市場預期。京元電股價昨日下滑0.55元，終場以24.40元作收，成交量達10.412張。京元電董事會提議今年每普通股將配發1.35元現金股利，股息配發率逾9成，以昨日股價收盤價計算，現金殖利率約達5.5％。京元電董事會昨日提案將修訂取得或處分資產處理程序。京元電表示，由於許多測試設備使用超過6年後仍可繼續使用，所以預計會把部份設備折舊攤提年限，由原先的6年延長至8年。法人表示，此舉將可讓年度毛利率增加4～5個百分點，近幾年內年度每股淨利可望增加超過0.5元。今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前2個月合併營收34.20億元，較去年同期成長16.2％。法人預估第一季營收可望較去年同期成長15％左右。隨著全球5G新空中介面（5G NR）的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，京元電手中5G相關晶片測試訂單到位，順利打進高通、聯發科、華為海思、英特爾、賽靈思等供應鏈。法人指出，京元電在5G晶片測試新訂單挹注下，再加入合併東琳的營收貢獻效應，全年合併營收將可較去年成長逼近2成，全年獲利亦會優於去年。京元電不評論法人推估的財務數字及接單情況。

台北報導IC設計廠義隆（2458）2018年繳出好成績，每股淨達5.35元。12日召開董事會並公告股利政策，每股將配發5元現金股利，創掛牌來新高。義隆2018年全年合併營收達86.51億元、年成長15.3％，改寫歷史新高表現，平均毛利率年成長1個百分點至45.6％，歸屬母公司稅後淨利為15.64億元，相較2017年明顯成長45.6％，以減資後股本計算，每股淨達5.35元。義隆2018營運成績好、股利政策也大方回饋股民。義隆董事會12日決議2018年股利分派案，預計每股將配發5元現金，其中包含4.65元盈餘現金股利及資本公積0.35元。以義隆12日收盤股價86.3元計算，現金殖利率達5.79％。義隆董事會同時也敲定2019年股東常會日期，預計將於6月10日在義隆總公司一樓召開，屆時將會排定盈餘分派案、資本公積配發現金及補選一名獨立董事等議案。針對2019年第一季業績展望，目前義隆已經公告1月、2月合併營收分別為7.62億元、5.09億元，累計達12.71億元、年成長8.2％，改寫歷史同期新高表現，按照義隆先前預期本季合併營收將為19.6～20.8億元，代表3月合併營收必須落在6.89～8.09億元之間。法人預期，義隆3月合併營收有機會接近8億元，也代表屆時第一季合併營收將可望觸及中高標表現。義隆不評論法人預估財務數字。義隆在觸控晶片、觸控板等解決方案有機會再度新添客戶，因此2019年業績表現備受法人期待。法人指出，義隆觸控晶片已經打入華為最新推出的筆電當中，未來有機會再度拿下美系客戶新機種訂單，預計將可望替2019年業績添上一筆助力。

台北報導 驅動IC大廠聯詠（3034）2019年將可望射出整合觸控暨驅動IC（TDDI）、OLED驅動IC，以及光學指紋辨識IC等三箭，全力衝刺業績。法人看好，聯詠2019年業績有機會再度改寫2018年的歷史新高紀錄。聯詠2018年拜TDDI出貨量衝上超過1.5億套之賜，帶動全年營收繳出新高紀錄、稅後淨利年成長27.2％至63.91億元，這股力道將有機會延續到2019年。法人指出，2019年全球手機出貨量雖不被外界看好，但TDDI滲透率正在持續成長，預期2019年滲透率有機會達到三成水準，預期聯詠全年出貨量將可望再度繳出雙位數成長。據了解，聯詠在TDDI主要採用12吋80奈米及減光罩製程，且已經全面支援現今主流18：9螢幕規格，並具備HD、FHD及QHD等多種高畫質，產品線可囊括市面上所有需求。供應鏈指出，聯詠上半年預料將可望因此再度拿下一家客戶，帶動出貨量提升。隨著中國大陸OLED產能良率逐步成長，導入OLED的機種也開始明顯成長。法人表示，聯詠目前開始量產小尺寸OLED驅動IC，出貨量達到每月1百萬套水準，且聯詠的OLED驅動IC軟硬版本皆有支援，正好可望搭上當紅的摺疊手機熱潮，若陸面板廠良率能夠顯著提升，全年挑戰超越1千萬套表現將可望順利達成。不僅如此，除小尺寸外，聯詠同步在大尺寸OLED市場有所布局。法人指出，預估聯詠在第二季將開始小量出貨，下半年出貨量能有機會逐步放大，搶搭東京奧運的8K電視換機潮流。至於當前最受矚目的光學指紋辨識IC，聯詠現在已經進入送樣階段。供應鏈指出，聯詠已陸續送樣到中國大陸手機品牌廠商進入認證當中，雖然尚屬耕耘階段，但聯詠有機會在下半年通過認證、開始出貨，且聯詠已經開始進行光學指紋辨識及TDDI等兩種功能進行整合，若未來技術成功突破，聯詠將可望同時大啖光學指紋辨識、TDDI等兩種訂單。法人指出，聯詠在TDDI、OLED驅動IC等雙主流帶動下，加上光學指紋辨識IC有機會開始出貨，2019年業績將有機會相較2018年雙位數成長，改寫歷史新高。聯詠不評論法人預估財務數字。

台北報導 封測大廠日月光投控（3711）受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝（SiP）訂單影響，2月集團合併營收降至262.40億元，為去年4月底成立以來單月營收新低。不過，隨著Android陣營手機進入備貨旺季，日月光投控接單回溫，3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠，在蘋果公告最新供應商名單中，日月光投控再度名列其中。不過，蘋果新款iPhone銷售不如預期，第一季進入庫存調整期，也讓日月光投控營運進入淡季。在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25％。法人預估，日月光投控第一季集團合併營收將介於910～930億元之間，與去年第四季相較衰退近20％幅度。受到工作天數減少及客戶調整庫存影響，日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元，較1月份的186.11億元下滑10.4％，加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元，較1月份的330.56億元明顯衰退20.6％。由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季，包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機，讓日月光投控營運表現略優於先前預估，3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。法人表示，日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20％幅度，但以目前接單情況來看，第一季集團合併營收表現不會太差，季減率上修至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量，加上5G相關晶片封測訂單持續上量，集團合併營收表現會比第一季好，可望達到全年營收逐季成長目標。日月光投控看好5G技術世代交替，帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術，今年持續擴大扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

台北報導 聯發科（2454）公告2月合併營收達141.61億元，由於工作天數影響，月減12.81％，不過與2018年2月相較成長11.43％。法人指出，隨著中國大陸品牌即將在第二季推出新機，新晶片P90將可望在3月逐步放大出貨量，加上既有成長型產品持續出貨看增。法人預估，挹注3月營收有機會重新挑戰200億元關卡，帶動第一季營收達到財測中間水準。聯發科公告2月合併營收141.61億元，累計2019年前兩月合併營收達304.03億元，相較2019年同期成長2.91％。法人指出，聯發科第一季主要受惠於亞馬遜（Amazon）智慧音箱Echo系列產品出貨強勁，加上機上盒產品出貨暢旺，帶動業績出現年成長成績單。隨著3月份到來，已經完全屏除農曆春節假期及工作天數較短的不利因素，聯發科手機晶片出貨表現有機會開始緩步回溫。法人表示，中國大陸手機品牌預期將在上半年端出新款手機，有機會打進OPPO、Vivo等品牌，預期聯發科新晶片P90也將可望開始提升出貨動能。按照聯發科先前法說會上的財測，第一季合併營收將在487～536億元、季減12～20％，現在2019年前兩月合併營收已達304.03億元。法人推估，3月合併營收將有機會挑戰突破200億元關卡，帶動聯發科第一季營收落在中間水準。聯發科不評論法人預估財務數字。除了手機晶片事業持續衝刺之外，聯發科也正在積極推動特殊應用晶片（ASIC）及電源管理IC等成長型產品業務。法人指出，聯發科2018年通過7奈米製程認證的56G PAM4 SerDes 矽智財（IP）有機會在2019年開始放量出貨，挹注ASIC業績成長；電源管理IC則有機會受惠於中國大陸手機品牌欲降低美系廠商比例，聯發科可望拿下更多市占率，整體而言，2019年成長型產品業務發展不被市場看淡。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電因12/16奈米晶圓良率意外下降，加上智慧型手機生產鏈仍處於晶片庫存去化階段，8日公告2月合併營收達608.89億元，創下22個月來新低。累計前二個月合併營收達1,389.83億元，也與去年同期的1,443.81億元減少3.7％。台積電公告2月合併營收達608.89億元，較元月的780.94億元下滑22.0％，與去年同期的646.41億元相較減少5.8％，並為2017年5月以來的22個月新低。台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到污染，導致12/16奈米晶圓良率意外下降，台積電已與客戶協商中，預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間。以台積電原先預期的第一季新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，以1月及2月表現來看，3月營收要達752～783億元之間才算符合預期。由於台積電因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓將於第二季補足，預估貢獻第二季營收約5.5億美元，法人預估，台積電第二季合併營收可望與第一季持平。第三季進入傳統旺季後，包括蘋果新一代A13應用處理器、為高通及海思等代工的7奈米晶圓等開始出貨，營收可望出現明顯成長，並回到去年第三季水準。其它晶圓代工廠表現部份，聯電同樣受到客戶調整晶片庫存影響，2月合併營收月減11.3％達104.62億元，較去年同期下滑12.2％，並為2016年3月以來的36個月新低。累計前2個月合併營收222.57億元，較去年同期衰退11.3％，可望順利達成第一季業績展望目標。世界先進受惠於國際IDM廠持續釋出功率半導體的8吋晶圓代工訂單，2月合併營收雖因工作天數減少而月減16.9％達21.27億元，但較去年同期成長11.8％。

驅動IC封測訂單帶勁，今年表現將優於去年台北報導面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁，單季獲利5.17億元為7季度來新高，去年全年獲利達11.03億元，每股淨利1.37元，符合市場預期，董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示，今年驅動IC封測訂單維持成長，記憶體封測下半年回溫，全年表現會優於去年。南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定，面板驅動IC封測接單暢旺，並順利調漲薄膜覆晶（COF）封測代工價格，單季合併營收僅季減0.7％達49.72億元，較前年同期成長12.8％，平均毛利率季增3.3個百分點達22.8％，歸屬母公司稅後淨利季增17.5％達5.17億元，較前年同期大增約2.2倍，每股淨利0.71元，優於市場預期。南茂去年合併營收年增3.0％達184.80億元，平均毛利率年增0.6個百分點達18.6％，營業利益年減6.3％達21.00億元，由於去年沒有業外收入，，全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元，較前年下滑63.6％，每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利，股息配發率約達88％。南茂股價昨日上漲0.8元，終場以26.7元作收，成交量達9,671張，三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算，現金殖利率達4.5％。今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱，南茂公告2月合併營收月減14.3％達13.28億元，但較去年同期成長9.8％，累計前2個月合併營收達28.78億元，較去年同期成長13.0％。法人預估南茂第一季約季減10％左右，第二季營收回升，下半年表現會比上半年好。鄭世杰表示，第一季因為全球半導體市場景氣低迷，加上農曆春節導致工作天數減少，營收表現會較上季修正，但今年仍可維持成長趨勢，雖然大環境不確定因素仍存在，南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。鄭世杰表示，終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存，導致記憶體需求疲弱，但面板驅動IC市況不錯，新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計，加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升，帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。

台北報導高通在台成立三大研發中心，已經陸續在2018年底開始徵才，目前徵才進度已經超前，達到原先規劃的50％水準，預計2019年底前要再招募約200名人力，人力需求與現在相比將會成長三分之一，屆時高通在台灣營運據點將會達到近800名員工規模，強化高通在台灣的研發能量。高通於2018年下半年宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心、行動人工智慧創新中心及多媒體研發中等心三大研發中心，分別進攻5G模組測試、毫米波（mmWave）測試及超音波指紋辨識技術等研發據點，原先規劃初期將招募77名研發人才，但據了解目前徵才進度已經快速超前。高通指出，目前在台灣成立的三大研發中心原先預定在3月前招募約25％的人力，現在已經徵才到原先預定的50％員工，且現在新進員工正在執行教育訓練，一旦完成訓練就可以開始工作。高通台灣區總裁劉思泰指出，當前高通在台灣一共約600人規模，預計將在2019年底前再增加200人左右水準。也就代表高通規劃將在台灣擴增約三分之一的人力，拓展高通在台灣的研發能量。劉思泰指出，以高通台灣5G實驗室為例，這是除了在美國以外打造的第一個5G實驗室，目的就是為了協助台灣5G發展，以及展現高通在台灣的深耕決心，未來不論是手機廠商或是其他合作夥伴在5G遇到困難，高通都能夠就近協助，快速建構台灣5G生態系發展。劉思泰表示，許多人在5G技術僅聚焦在手機上，但其實還有家電、工業及汽車等應用，甚至隨著5G逐漸普及，可能還會發現許多其他不同應用，甚至是我們現在意想不到的殺手級產品。對於5G需求是否能夠掀起消費市場全面轉進，帶動一股新商機。劉思泰以當初功能型手機轉換智慧手機舉例，過去折疊型手機面臨汰換時，也有人認為現在用得很好，根本不需要轉換，但現在智慧手機已經成為人們身邊重要的電子裝置，因此不要去侷限想像力，創新才會帶動科技革新。

衝刺營運布局，招募逾千名研發創新高手台北報導IC設計大廠聯發科（2454）因應業務需要，積極招募優秀人才加入團隊，以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。聯發科表示，今年度將提供碩士畢業生保障年薪100萬元起跳、博士150萬元以上的高薪，每年還提撥員工績效與分紅獎金，提供社會新鮮人優渥的薪資加上國際視野的學習環境，積極鎖定優秀人才。聯發科表示，高素質的專業人才是公司最重要也是唯一的資產，因應公司持續布局人工智慧（AI）、5G、AI物聯網（AIoT）、無線通訊與車用電子等關鍵技術領域，今年將招募逾千名的研發創新人才，期待以高薪酬待遇、充滿挑戰與學習的環境及開闊的職涯舞台，吸引優秀菁英加入。自從執行長蔡力行加入營運團隊後，積極延攬半導體人才，甚至在日前更傳出幫員工加薪，調薪幅度達2～5％不等。蔡力行先前受訪的時候雖然沒有透露具體數字，但他指出員工反映還不錯。聯發科指出，為了讓企業具備跨國營運佈局與多元化的事業發展，遍佈全球的營運據點，運籌包含亞洲、歐洲、美洲等國際人才的研發資源。此外，在2018台灣證券交易所公布的台灣上市公司員工平均薪資」統計中，聯發科技蟬聯排行榜首，具體實踐勞資利潤共享的永續精神。事實上，聯發科營運據點遍佈全球主要國家，除了台灣營運及製造總部之外，聯發科鎖定消費市場廣大的中國大陸及印度等各大城市設立據點，另外為了鎖定矽谷全球人才，聯發科同樣也在聖荷西（San Jose）及聖地牙哥（San Deigo），至於歐洲則在位於英國劍橋、芬蘭奧盧等打造無線通訊技術研發重鎮，顯示聯發科布局全球的決心。聯發科說，公司研發預算每年超過500億元，過去四年累積研發投入達2,200億台幣，提供研發菁英充沛的資源及發揮空間，持續追求並強化公司所在產業的全球領先地位，帶領台灣IC設計產業在極度競爭的國際舞台上發光發熱。