產業新訊

5G發燒 聯發科立積受惠

新聞日期:2018/03/05 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

有機會與國際大廠同步發表產品 天線規格升級,業績可望上層樓

台北報導
2018年西班牙世界行動通訊大會(MWC)已落幕,儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點,但5G技術則是大熱門。法人表示,台系IC設計廠當中,已切入5G應用者包括聯發科(2454)、立積(4968)及宏觀(6568),未來都可望拜5G時代來臨而受惠。
隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出,各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試,以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察,切入5G應用的廠商在產品應用上,主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。
高通本次在5G頻譜上,重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波(mmWave),傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速,因此需要大量小型基地台(small cell)作為中繼點,以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。
在各大廠當中,高通規劃於2019年將5G商用化,腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上,跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。
英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器,具備省電效能,因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上,展示首款支援5G的二合一裝置(2 in 1)概念機,將先進無線技術整合到行動電腦平台,預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。
至於聯發科,對於5G的態度,比起以往的4G、3G更為積極,甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品,象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。
聯發科指出,2019年是5G預商用時代,2020年將可全面商用化,預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨,全面進攻主流手機市場。同時,該公司也切入物聯網及車載平台。
5G商用化腳步逼近,法人認為,國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外,射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快,天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4,甚至是8x8,立積未來業績也可望更上一層樓;宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機,藉此攻入5G供應鏈當中。

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