產能將跳升，穩坐全球化合物代工廠龍頭
台北報導
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機，7日獲准進駐南科高雄園區，預計斥資850億元設廠，未來產能將超越現有桃園廠二倍，持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。
穩懋計劃在加入南科產業聚落後，將新增逾4,000名就業機會，法人看好，穩懋的進駐將強化南科園區整體產業競爭力。穩懋董事長陳進財指出，穩懋已開始從事第三代半導體材料元件的晶元光電製造之代工服務，因應未來化合物市場發展，決定選定在高雄擴大投資。
氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料將在2021年進入起飛年，穩懋表示，看好5G及Wi-Fi 6/7之手持式裝置及基地台的成長，以及光電元件應用的普及化，將驅動未來市場需求快速成長。除積極投入研發資源，開發5G及光通訊相關技術，並參與科技部推動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」，提供博士後在職實務訓練機會，培訓高階研發人才。
科技部南科管理局7日指出，穩懋投資案於今年8月經科技部園區審議會核准。穩懋是全球最大砷化鎵晶圓代工廠，提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等，關鍵元件在手機、基地台、衛星中不可或缺。
陳進財指出，台灣的工程師很優秀、忠誠度又高，造就台灣成為半導體強國，也吸引國際科技巨擘來台投資，認為台灣有能力成為「亞洲高端製造與研究中心」。
穩懋正式進駐南科園區後，加上北部位於林口華亞科技園區的總部，南北都將持續擴充產能，並預期將新增4,000名就業機會，以其具核心關鍵製程技術的自主開發能力，及人才的持續加入，進行技術深耕與多元發展，可望為「亞洲高端製造與研究中心」的願景再添力。

高通掃到颱風尾，轉單無門…
台北報導
中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。
法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。
綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。
供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。
據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。
由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。
法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，供不應求成常態，準備迎接大好年

新聞分析
本報日前獨家披露中國晶圓代工廠中芯國際的設備及材料供應商已被美國政府要求需先取得許可才能出貨消息，如今獲得中芯證實。中芯4日公告，美國商務部已根據美國出口管制條例要求部份供應商，針對向中芯出口的部份美國設備、配件、原物料等將受到美國出口管制規定進一步限制，出貨前要申請出口許可才能向中芯供貨。
雖然美國尚未正式發布中芯禁令，但中芯證實部份供應商已因為美國出口管制而暫停供貨，代表禁令已經生效。中芯此次不僅是設備及配件被禁，連生產所需的光阻劑等關鍵原物料也要取得美國許可才能出貨，由於這類必要的原物料有使用期限無法囤貨，設備業界普遍認為，中芯最快第四季中下旬產能利用率將明顯下滑。
事實上，近期中芯的主要客戶如高通、博通、豪威等，都已積極尋求其它晶圓代工廠支援，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠開始受惠於客戶轉單，但也突顯出晶圓代工市場已出現結構性變化，亦即過去晶圓代工市場產能利用率會因為景氣循環而跟隨上下起伏，但明年之後晶圓代工市場產能供不應求將成為新常態，景氣循環的上下起伏將讓產能爭奪更加白熱化。
今年正好是晶圓代工市場結構性變化的分水嶺。過去10年當中，晶圓代工市場只有台積電真正賺到大錢，因為台積電掌握了全球最先進製程訂單，至於其它業者因為承受不住龐大資本支出卻無法在折舊期限內回收，只好陸續放棄在先進製程的推進及產能投資。至於成熟製程產能過去幾年面臨供給過剩問題，產能利用率就算高達九成以上，獲利表現還只是差強人意。
但今年市場已出現轉變，新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成市場全新競局，中芯禁令生效後，就算有產能也只能空著無法有效生產，地緣政治下受惠最大的就是台灣及韓國的晶圓代工廠，轉單效應將在未來半年明顯湧現。只不過，台灣晶圓代工三雄明年上半年產能早已全滿，現在訂單要轉來台灣也完全塞不進生產線中，產能供不應求情況將延續明年一整年。
晶圓代工價格的變化也成為近來市場關注重點。今年第四季因為價格早已談定所以價格不變，但急單仍有加價10～20％的空間。明年上半年已進入議價階段，由於產能全線滿載，中芯轉單效應又持續發酵，12吋晶圓代工價格有機會持平或調漲10％以內，8吋晶圓代工價格漲幅已喊到10～20％，急單則再加價約20％。也就是說，明年晶圓代工市場將轉為賣方市場，業者將迎來難得一見的大好年。

教育部決訂高等教育沙盒創新專法，推國立大學設半導體研究學院

台北報導
台灣半導體產業獨步全球，但卻鬧人才荒，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。據悉，教育部決訂定高等教育沙盒創新條例專法，首度以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，引入產業資源，透過實驗試辦鬆綁組織、人事、財務、財產，以突破現有法規限制。
至於政府將引導哪些大學設立半導體研究學院？近年許多大學積極成立專業學院與研究中心，例如交大國際半導體產業學院、台大、成大、清大與交大各自成立的「AI創新研究中心」等，產業界盼鎖定台大、清大、交大和成大等四所國立大學，但官員強調，大學相關系所很多，不少學校教員能量並不差，沙盒試辦未必只限台清交成等國立大學，傾向彈性開放。
蔡英文總統日前接見台積電董事長劉德音等半導體產業代表時透露，行政院將雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額，解決產業界人才不足問題。
據了解，設立半導體學院計劃由產官共同出資運作，例如政府和產業公協會共同出資成立基金，與學校一起培育人才。至於經費如何分攤，仍待教育部、經濟部和企業界協商，包括希望培育什麼人才，幾年多少人數，基金規模，試辦規模大小等，都會訂出創新模式。
為此，知情官員說，教育部將訂定高等教育沙盒創新條例專法，以沙盒創新的精神規劃設立半導體研究學院，鬆綁組織（成立學院）、人事（員額規定）、財務（企業出資參與）、財產（大學財產管理）等規定，以突破現有高等教育法規限制，填補所需人才。
這是教育部首次採用沙盒創新方式的重大突破，知情官員指出，目前大學推動產學合作有許多限制，產業捐錢給學校，就歸入校務基金，要受許多管制。
半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰，官員指出，過去台積電在搶人才沒問題，現在也反映人才不夠。
教育部表示，未來不只是半導體研究學院，未來凡國家重點產業，都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性，將進一步和經濟部、產業界研商如何培育重點產業所需要的人才。
除此，教育部自109起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，機械也在資通訊系所內，半導體產業也需要跨領域人才，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。