產業新訊

新聞日期:2021/10/20  | 新聞來源:工商時報

力積電 啟動240億聯貸案

符合ESG精神的資本支出,將掀超額認購潮,規模應會擴大到300億
台北報導
科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露,晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案,金額高達240億元,是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位,產能更供不應求,在看好產業前景下,已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標,預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮,整個聯貸規模應會放大到300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案,屬性為是資本性支出聯貸,主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求,為此力積電兵分兩路,除了上半年透過現金增資的方式,籌募逾百億元資金,也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出,目前力積電在全球共擁有八座廠區,除了大陸兩座之外,在台灣有中科三座、新竹三座,苗栗新廠是第九座廠區,尤其新廠因應環保永續的要求,設計上採高規格環保標準,廠區的廢水回收率超過85%,並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW,這類富有ESG精神的資本性支出聯貸,符合目前的政策方向,更受銀行歡迎。
金融圈人士指出,根據力積電所提出的營運報告規畫,整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產值將超過600億元,估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外,新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓,製程技術涵蓋1x到50奈米,可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地,這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。

新聞日期:2021/10/19  | 新聞來源:工商時報

預燒測試產能缺 晶片廠進補

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期,因為製程不良或設計缺陷等因素,造成晶片出現潛在性失效或故障風險,所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數,來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效,以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列(FPGA),但進入5G、AI、HPC運算新世代後,晶片功能愈趨強大,且採用7奈米或5奈米等先進製程,加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流,異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,會對晶片造成負面影響,所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度,預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長,晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求,測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能,且為了降低測試設備採購時間過長問題,也自行開發預燒爐及測試設備,同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元,較去年同期成長10.0%;矽格前三季合併營收123.90億元,較去年同期成長39.0%,均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單,訂單能見度直達明年下半年,產能供不應求情況下,預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺,前三季合併營收年增26.0%達11.14億元優於預期,訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座(burn-in socket)並量產出貨,前三季合併營收年減15.1%達19.43億元,營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

新聞日期:2021/10/19  | 新聞來源:工商時報

聯詠、敦泰 擴大進攻新市場

台北報導
缺貨漲價效應啟動,各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高,儘管如此,驅動IC廠並未因此停下腳步,已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出,聯詠、敦泰及矽創都有望卡位相關供應鏈,成2022年營運成長的新動能。
TDDI及驅動IC受到面板廠庫存調整影響,法人圈對於驅動IC廠2022年展望多持保守看法,然在OLED及車用等驅動IC市場需求不斷攀升帶動下,驅動IC廠2022年營運仍有望穩健向上。
據悉包括蘋果、三星、OPPO及Vivo等各大智慧型手機品牌大廠早已在旗艦機種中導入OLED面板,且隨著OLED製造成本持續降低,OLED面板亦開始向下搶進中高階市場,有機會持續提高滲透率,使OLED驅動IC及觸控IC需求持續成長。
在OLED、車用及工控等驅動IC市場持續成長效應下,驅動IC廠亦沒有沉浸在2021年的驅動IC缺貨漲價熱潮,開始加快朝向新市場的驅動IC邁進,其中,聯詠在OLED驅動IC市場早已聯手台灣、中國等面板廠,將解決方案導入其中,並開始量產出貨,預期2022年出貨動能將持續衝向新高。
至於在車用面板市場部分,則有聯詠成功打入美國電動車大廠供應鏈,後續有望推向各大車廠當中;敦泰車用驅動IC市場也搶進了現代汽車的供應鏈,後續有望在美系及日系等車廠擴大出貨動能;矽創在車用驅動IC市場布局深厚,早已攻入歐系知名車廠,隨著車用面板需求不斷上升,矽創出貨表現也值得期待。

新聞日期:2021/10/18  | 新聞來源:工商時報

觸控筆商機擴大 義隆錢景旺

前三季營收逾141億元、年增近四成;觸控筆新品有望帶動明年業績成長
台北報導
筆電、智慧手機搭載觸控筆商機逐步擴大,當前舉凡蘋果、三星、微軟Surface及小米都開始在平板電腦、智慧手機等終端產品搭載觸控筆,使相關拉貨動能穩健成長。
法人指出,義隆(2458)觸控帶筆IC具備Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證,且獲得多家面板廠及品牌廠導入,預期2022年相關產品出貨動能有望再度改寫新高。
近年來智慧手機螢幕尺寸不斷變大,三星甚至還推出高達6.7吋的折疊螢幕智慧手機,宛如一台小型平板,讓使用者開始出現在智慧手機也需要搭載觸控筆的需求,目前三星、小米等品牌大廠都已經推出觸控筆產品,可應用在自家行動裝置中使用。
除了智慧手機之外,平板電腦及具備觸控功能的筆電更是觸控筆的主戰場,蘋果在觸控筆市場一直都與旗下的iPad搶下大筆市占率,其他如微軟Surface Pen及觸控筆大廠Wacom亦有不錯佳績。
由於觸控筆市場規模不斷成長,義隆也持續推出新品。法人指出,義隆除了既有的觸控帶筆產品之外,目前更規畫推出可支援筆電在觸控板的帶筆產品線,預期將於2022年開始量產出貨,由於新產品毛利較佳,預期將有望帶動義隆業績向上成長,且相關產品出貨動能有望再度改寫新高。
事實上,義隆在觸控筆產品線一直都有亮眼佳績,且產品成功獲得Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證,近年來已經成功打入各大筆電品牌供應鏈當中,除了蘋果訂單尚未拿下之外,市面上產品都有機會看到義隆的身影,出貨並持續穩健成長。
除此之外,觀察義隆營收表現,9月合併營收為16.53億元,第三季合併營收達49.75億元,接近先前義隆公告財測的48~50億元上緣。累計2021年前三季合併營收達141.66億元、年成長35.5%,改寫歷史同期新高。
法人指出,雖然第四季將進入庫存調整階段,不過從全年角度來看,義隆營收仍可望達到年成長超過兩成的成績單,獲利亦將達雙位數成長的歷史新高表現。

新聞日期:2021/10/15  | 新聞來源:工商時報

宣布赴日設廠 攻22、28奈米

明年將建特殊製程12吋晶圓廠,拚2024量產
台北報導
台積電總裁魏哲家14日正式宣布,台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠,提供22奈米及28奈米製程產能,並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建,2024年底進入量產階段,可擴大台積電的全球布局。
魏哲家強調,台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查(due diligence)後,台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠,此計畫尚待董事會批准。同時,台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。
台積電財務長黃仁昭表示,台積電雖然計畫赴日本設廠,但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節,要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者,台積電以往海外投資建廠是以100%獨資為主,包括美國及中國的投資都是獨資,但並不排除有其它的投資方式,例如與重要客戶合資建廠會是個案(case by case)考量。
日媒先前報導,台積電將與索尼(Sony)等日企合作,在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠,總投資金額約達8,000億日圓,而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出,日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。
魏哲家表示,台積電在日本投資的晶圓廠,將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造,並於2024年底量產,更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信,擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。
不過,日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見,因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助,而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫,與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差,如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。

新聞日期:2021/10/15  | 新聞來源:工商時報

打臉外資! 台積3奈米 明年H2如期量產

今年資本支出維持300億美元不變,2奈米計畫於2025年推出
台北報導
晶圓代工龍頭台積電預期,今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕,台積電總裁魏哲家重申,3奈米在明年下半年量產時程不變,2奈米將在2025年推出。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示,台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下,「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長,同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升,台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示,台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期,已開發完整平台支援高效能運算(HPC)及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與,相較於5奈米世代,預期首年會有更多新的產品設計定案(tape-out)。
祭出加強版N3E製程
台積電重申,3奈米今年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸,N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資,台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示,2奈米可能採用環繞閘極(GAA)電晶體架構,研發進度持續進行,預計會在2025年推出,不論在晶片密度或是運算效能等,有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫,認為可能造成獲利成長趨緩,但魏哲家表示,包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素,台積電面臨生產成本挑戰,所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長,台積電定價將維持其策略性而非機會主義,以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能,為了能確認真正需求可以獲得產能,所以決定漲價。
魏哲家表示,儘管台積電肩負更大的投資計畫,但透過採取相關行動,能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長,並為股東帶來長期的結構性獲利,50%以上的毛利率是可達成的目標。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示,台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下,「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長,同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升,台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示,台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期,已開發完整平台支援高效能運算(HPC)及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與,相較於5奈米世代,預期首年會有更多新的產品設計定案(tape-out)。
祭出加強版N3E製程
台積電重申,3奈米今年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸,N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資,台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示,2奈米可能採用環繞閘極(GAA)電晶體架構,研發進度持續進行,預計會在2025年推出,不論在晶片密度或是運算效能等,有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫,認為可能造成獲利成長趨緩,但魏哲家表示,包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素,台積電面臨生產成本挑戰,所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長,台積電定價將維持其策略性而非機會主義,以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能,為了能確認真正需求可以獲得產能,所以決定漲價。
魏哲家表示,儘管台積電肩負更大的投資計畫,但透過採取相關行動,能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長,並為股東帶來長期的結構性獲利,50%以上的毛利率是可達成的目標。

新聞日期:2021/10/14

同欣電Q3登新高 Q4會更好

單季年增逾三成,達37.77億,受惠旺季效應帶動,全年業績拚創高
涂志豪/台北報導
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)公告9月合併營收13.14億元,第三季合併營收37.77億元,同創歷史新高,隨著智慧型手機進入零組件備貨旺季,加上車用CIS晶圓缺口快速補上,陶瓷基板及射頻模組等訂單動能維持穩定,法人預期同欣電第四季營收將續創新高,全年營收及獲利創高可期。
由於安森美等車用CIS大廠的晶圓產能不足及自有生產鏈因疫情降載問題已獲解決,隨著晶圓缺口快速補上,同欣電公告9月合併營收月增7.8%達13.14億元,較去年同期成長25.0%,創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增9.9%達37.77億元,較去年同期成長31.3%,續創季度營收歷史新高。累計前九個月合併營收103.52億元,與去年同期相較成長50.2%,改寫歷年同期新高紀錄。
同欣電在2020年併購勝麗後,在車用電子應用領域展現強勁企圖心,受惠於車用LED照明陶瓷基板、車用微機電(MEMS)壓力感測器、車用CIS元件等訂單持續成長,上半年車用相關營收占比已逾四成。下半年雖然短期受到客戶營運降載影響,但隨著問題解決且車用晶片需求強勁,同欣電9月營收已見回升,並創下單月營收歷史新高,第四季旺季效應帶動下可望推升營收續創新高紀錄。
展望後市,法人表示,隨著旺季到來,手機CIS封裝產能利用率將回升至逾七成的健康水準,而車用CIS封裝產能持續爆滿,需求遠大於產能供給,預期今年車用CIS相關業績將較去年成長三成以上。由於車用CIS大客戶如安森美、索尼、豪威(OmniVision)等都積極洽簽長約,同欣電明年車用CIS封裝利用率將維持全線滿載榮景,並同在產能吃緊情況下,客戶可望再度接受調漲價格。
同欣電高頻無線通訊及射頻模組下半年接單回溫,光收發模組訂單受惠於資料中心擴大營運規模而轉強,至於衛星收發器及接收器則隨著低軌道衛星應用轉熱,相關訂單明顯轉強,法人看好明年低軌道衛星商機爆發,同欣電將直接受惠,為明年營運再添成長新動能。
至於日前市場傳出CIS大廠豪威大砍明年晶圓代工投片量的消息,引發外界的擔憂,但豪威已經出面否認,並且表示會在明年持續追加晶圓代工投片量。法人表示,手機CIS需求確實相對車用等其他領域偏弱,但在全球晶圓代工產能供不應求情況下,外傳豪威大砍5萬片月產能是假消息,無礙同欣電中長期營運動能。同欣電車用領域布局有成,明年將成為營運成長最大動能。

新聞日期:2021/10/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機

台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品,分別為Filogic 830系統單晶片(SoC)及Filogic 630無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。聯發科表示,Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代,具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求,搶搭相關商機。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片,以低功耗的12奈米製程打造,可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統,協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心,雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps,並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面(SPI),可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案,支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段,網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組,相較2T2R外部前端模組解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現。

新聞日期:2021/10/13  | 新聞來源:工商時報

集邦:明年DRAM恐進入跌價週期

台北報導
市調機構集邦科技指出,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道,將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素,預期2022年全年的DRAM平均銷售單價(ASP)恐較今年衰退約15~20%。
照目前進度看來,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠2022年擴產規畫其實仍顯保守,預估明年的供給位元成長率約17.9%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅16.3%,低於供給端的成長速度,集邦預期2022年DRAM產業將由供不應求轉為供過於求。
由供給面來看,三星主要投片增幅落在仍有較大空間的P2L廠區,投片規模將有持續上修的可能。儘管目前增幅不大,主要靠先進製程的挹注,但仍將帶動三星明年供給位元成長率達19.6%。SK海力士最新的M16廠在今年加入生產後,明年總產能將持續擴大,並配合市場狀況動態做調整,配合1y奈米及1z奈米製程提升,明年的供給位元成長率約17.7%。
美光A3廠周邊新增的空間主要是輔助該廠往下一代製程做轉換時,避免有產能減損(wafer loss),因此明年總產能變化並不大,主要仰賴1z奈米及最新1α奈米帶來的位元增加,預計明年的供給位元成長率為16.3%。至於南亞科及華邦電明年新廠還未有明顯產能開出,供給成長幅度十分有限。
由需求面來看,DRAM消耗量占比最高的智慧型手機、伺服器、筆電市場,明年生產或出貨量要出現大幅成長的難度大增。除此之外,各大產業持續受零組件缺料所苦,終端產品組裝受限將使相對身為長料的DRAM需求量下滑。集邦推估2022年DRAM需求端的位元成長率預估僅16.3%,將低於供給端成長的速度。
集邦表示,2021年在採購端積極拉貨的情況下,對於DRAM原廠是出貨表現相當亮眼的一年,不過隨著第四季DRAM價格的反轉向下,延續至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能,2022年全年的DRAM均價恐較今年衰退約15~20%,而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相同區間,意即整體DRAM產業出貨的成長將受到報價下滑所抵銷,故2022年DRAM產值約略與今年持平。

新聞日期:2021/10/12  | 新聞來源:工商時報

9月、Q3業績創紀錄 聯發科 全年拚賺6股本

前三季比去年大幅成長六成
台北報導
聯發科9月合併營收達479.06億元、月成長11.9%,改寫單月歷史新高,帶動第三季合併營收季增4.3%至1,310.74億元,同步創下新高水準,累計前三季合併營收更達到3,647.61億元,相較去年大幅成長61.6%。
法人指出,聯發科今年全年合併營收有望突破4,500億元關卡,年成長幅度有機會超越45%,且全年獲利將挑戰賺進六個股本,且第四季聯發科可望推出新一代5G手機晶片天璣2000,並開始投片量產,將成為明年的新成長動能。
聯發科9月合併營收479.06億元、較去年同期成長26.5%,寫下單月、單季及前三季合併營收同步改寫新高水準。根據聯發科先前在法說會中釋出的財測,以新台幣兌美元匯率28:1計算,單季合併營收將落在1,257~1,319億元、季成長0~5%,本次單季合併營收成功觸及財測高標。
針對今年前三季營收成長動能,聯發科指出,主要為智慧型手機、物聯網與電視晶片等產品線同步成長帶動。
法人表示,由於先前晶圓代工、封測產能吃緊造成的晶片供給短缺,使掌握大量產能的聯發科成為客戶首選,因此帶動聯發科9月及前三季營收都繳出亮眼成績。對於後續展望,法人認為,由於聯發科4G/5G手機晶片產品線將進入庫存調整及新舊產品交替期,因此預期第四季合併營收將會低於第三季水準,且可能出現季減雙位數表現。
不過從全年營收角度來看,法人圈依舊看好,聯發科全年合併營收有望達到先前公司所釋出的年成長45%以上。

第 2 頁,共 4 頁
×
回到最上方