3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆
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晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。
聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。
聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。
雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。
法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。
聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。

穩懋年減4.35％，符合預期；宏捷科單季營收衝破10億
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PA（功率放大器）雙雄第一季營收成績揭曉，龍頭穩懋（3105）3月營收達19.89億元，月增4.29％、年減4.35％，第一季營收為60.01億元，年減0.98％、季減11.97％，符合預期；二哥宏捷科（8086）3月則重返月成長軌道，單月營收3.71億元，月增10.88％、年增36.29％，單季營收破10億元大關，年增30.97％。
宏捷科已於1月調整產品價格，並表示今年不會再做調整。而漲價效應估計第二季開始逐步發酵，營收將隨擴產與漲價效應齊發，月月增、季季增的成長態勢成型。
宏捷科指出，WiFi 6需求非常強勁，WiFi產品為現階段公司主要營收成長動能來源；另，4G PA成長力道也驚人，特別是大陸將停止2G、3G頻段服務，IoT已由NB-IoT漸次轉入4G CAT.1.，陸系客戶已開始投片，下單量已躍居第二大，宏捷科在4G PA的市占率將隨之再次擴張。
至於5G PA方面，面對中國5G手機換機潮，宏捷科美系客戶因本身產能吃緊，產品供不應求，已多次要求宏捷科提高出片量。宏捷科將在新產能開出後，正式進軍5G PA市場。
穩懋因首季正值淡季，單季營收年減0.98％、季減11.97％，至60.01億元，符合先前法說會所估的預期。
穩懋日前公告，正式取得南部科學園區高雄園區9.7公頃土地使用權，每月未稅租金184.2萬元，土地使用權總金額含各項費用為4.04億元，預計2021年底開始動工蓋廠。

晶圓代工業者：Q2價格將出現明顯漲幅，希望客戶減少不必要的下單

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晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠台積電產能擠不出來，已造成晶片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。
網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產能短缺及供需失衡情況下，部份晶片交期最長已達32周。
全球晶片供貨嚴重吃緊，由於晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題，晶片缺貨情況已由車用晶片擴大到個人電腦、伺服器、智慧型手機、消費性電子等領域。雖然上游晶片供應商持續要求晶圓代工廠提高產能利用率或擴產增加產能，但擴產緩不濟急，提高產能利用率也已達天花板，龍頭大廠台積電也擠不出產能。
台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免晶片缺貨造成電子產品供應鏈中斷，並經由調整投片優先順序來解決問題，不過現所有產能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，晶片交期開始出現拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片等缺貨情況最為嚴重。
根據通路商及系統廠商指出，第一季晶片交期普遍來看拉長8～12周，導致晶片交期持續延後，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上，近期則看到無線網路晶片交期開始拉長至20～36周。至於供給量較充足的記憶體，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達14～15周。
近日傳出瑞昱已對客戶發出通知，受到半導體產能供不應求及供需失衡影響，對客戶交貨期最長已延長到32周或更長，瑞昱指出未來接單將暫不安排交期，預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量，客戶對於生產鏈排程也會較具預測性。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能可能出現變動，瑞昱保留修改交期的彈性與權力。
業者指出，產能供不應求預期會延續到年底，明年上半年產能現在也被預訂一空，在嚴峻情勢下很多缺貨晶片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價格將出現明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效並讓部份客戶減少訂單而再擠出產能，看來機率不高。

領先業界，積極導入節能措施，攜手供應商打造世界級商品
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晶圓代工龍頭台積電率業界之先，攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，是全球第一家要求先進機台導入節能措施的半導體公司。台積電2020年將139項節能方案應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。
台積電位於竹科Fab 12B廠31日上午廠內變電站因元件異常而啟動CO2（二氧化碳）滅火系統，導致一名下包商員工吸入過量二氧化碳，救護車於第一時間送往醫院並通知家屬，人員意識清醒且留院觀察，此一事故不影響台積電生產。
台積電身為全球最大的晶圓代工廠，致力打造半導體綠色供應鏈。有鑑於製程機台用電量占全公司能源使用50％以上，加以先進製程機台數量逐年增加，台積電自2016年起攜手機台設備廠商，合作開發半導體節能綠色機台，在新機台引進前即完成更節能設計驗證、安裝節能元件，擴大先進製程機台節能效果，成為全球第一家要求設備商對先進機台導入節能措施的半導體企業。
台積電2020年經由節能團隊不懈的投入，累計提出272項節能行動方案，其中139項節能方案已通過驗證，應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電智能工程中心處長汪業傑表示，與供應商們一起合作開發創新的節能行動，擴大與加速節能成效，是台積電實踐綠色製造、永續未來的重要努力之一。
台積電節能減碳委員會自2018年啟動「新世代機台節能行動專案」，每年邀集全球半導體設備商及元件供應商，舉行超過100場的討論會。2020年針對前六大耗電量設備商，台積電要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台。同時，也將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。
除了前六大耗能設備商，台積電亦於2020年第20屆供應鏈管理論壇，對近700家半導體業界的設備、廠務等供應商，再次重申台積電綠色製造的重要性與決心，透過宣布當年度公司節能成效、未來節能方針，激勵供應商提出更多創新的節能方案，以擴大深化全體供應鏈節能減碳意識與綜效。台積電今年將持續與機台設備商合作開發新的節能行動方案，預計將有超過143項節能方案通過驗證，邁向2030年平均機台設備節能效益20％的永續目標。

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聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。
整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。