產業新訊

新聞日期:2021/04/15  | 新聞來源:工商時報

台灣將稱霸半導體設備市場

SEMI表示,今年全球規模有望突破800億美元,續挑戰新高
台北報導
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計,2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19%,銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元,並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資,業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求,且業者大動作投資擴產的情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期(super cycle)。法人表示,包括極紫外光(EUV)光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠,而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈,資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計,中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場,銷售額年增39%達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二,銷售額在2019年大幅增長後,2020年約略持平。韓國大幅成長61%達160.8億美元,繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦,年度支出各有21%及16%的增長。北美則是連3年正成長後,2020年銷售首度出現下滑20%達65.3億美元。
SEMI表示,2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19%,其他前段設備銷售額則有4%的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下,2020年市場躍升幅度達34%,測試設備總銷售也有20%的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,展望2021年,隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資,看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速,曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用,將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估,全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元,再創歷史新高紀錄,且因為台積電資本支出創下新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

新聞日期:2021/04/14  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體峰會 拜登喊「加大投資」

綜合報導

英特爾、台積電等19執行長與會 蘇利文:解決供應鏈國安危機
白宮十二日召開半導體峰會,拜登總統與十九家半導體企業執行長以解決全球半導體缺貨為目標,進行視訊會談。拜登表示,美國應加大投資,成為全球晶片業領導者。
拜登在峰會上與英特爾、台積電、三星等十九位執行長會談。他表示,美國長期以來對半導體產業無重大投資,現在必須有更積極的動作以趕上全球競爭者。他說:「我們必須為未來打造基礎設施,而非只修復過去的建設。中國與世界其他國家都加快腳步,美國沒有停滯的理由。」
半導體產業公會指出,美國半導體供應量僅占全球百分之十二,較一九九○年的百分之卅七下降不少。
白宮表示,與會人士強調提升半導體供應鏈透明度、改善各級供應鏈需求預測的重要性,前者能協助緩解當前晶片短缺問題,後者能協助紓解未來挑戰。
此外,白宮指出,會中討論應鼓勵美國增加半導體生產能力,確保不會再面臨短缺問題。與會人士也討論指出,拜登「美國就業計畫」的基礎建設投資方案,透過建造前瞻基礎建設、強化供應鏈韌性,將能提升美國競爭力與國安。與會人士認為,該項計畫能確保美國持續在關鍵科技上作為全球領袖,並實現乾淨能源未來。
拜登說,兩黨國會議員都支持立法資助半導體產業。他之前就已宣布在基礎建設案中,將斥資五百億元投資半導體研發與製造。他表示:「今天我獲得兩黨廿三位參議員及四十二位眾議員支持美國晶片計畫。」
國安顧問蘇利文透過聲明表示:「我們將解決供應鏈造成的國安危機。」
參加這次峰會的英特爾執行長杰辛格表示,該公司希望在六至九個月內開始自產晶片供汽車業使用,以解決車用晶片缺貨造成福特與通用汽車產線停滯。英特爾上月曾表示,將在美國與歐洲擴廠,與台積電和三星等亞洲同業競爭。
杰辛格說:「我們已開始與主要供應商接洽提高產能。」他指出,車用晶片將由國內與以色列和愛爾蘭的工廠生產。他也警告未來若晶片缺貨,「恐危及國防也將造成龐大經濟衝擊」。
台美日歐盟 GCTF共商供應鏈
【記者徐偉真╱台北報導】外交部北美司長徐佑典昨天表示,台灣、美國、日本及歐盟今天將在「全球合作暨訓練架構」(GCTF)下共同舉辦「供應鏈重組暨中小企業金融」線上會議,這是GCTF首次以供應鏈為主題舉辦活動,也是歐盟首次加入GCTF活動的合辦。
GCTF自二○一五年成立,旨在發揮台灣的優勢及專業,就台美日共同關切的全球議題合辦訓練計畫,今年台美日預計將辦理十五場次活動。徐佑典表示,這次會議由台灣金融研訓院負責籌辦規畫,截至昨天為止,已有來自近卅個國家,兩百人報名與會。
【2021-04-14 聯合報 A4 要聞】

新聞日期:2021/04/14  | 新聞來源:工商時報

劉德音:美國廠投資會成功

白宮半導體峰會登場,台積電董事長親自與會
台北報導
白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會,開場由美國總統拜登(Joe Biden)發表公開演說。拜登表示,此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚,目的是要討論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,同時如何解決晶片缺貨問題,而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出,對台積電而言,國外直接投資能夠強化經濟競爭力,創造在地就業機會,提升個人收入,進一步拓寬經濟的發展,助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心,在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫,也是美國史上最大的國外直接投資案之一,在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)、美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會,參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯(GlobalFoundries)、恩智浦等,其中台積電由董事長劉德音親自與會。
至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議,其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。
拜登表示,他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案(CHIPS for America Act),而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈,挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等,美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域,在國會提出美國未來的跨世代投資,希望獲得此次與會的企業全力支持。
拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫(American Jobs Plan),指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分,而計畫重點是要投資基礎建設,但不是20世紀的基礎建設,而是21世紀全新的基礎建設,而且要建立美國國內供應鏈,抓住未來商機且不再需要受制於他國。
拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案,對半導體製造與研發挹注500億美元資金,並另外投資500億美元,在商務部底下成立新辦公室,監控國內產業生產能力與資金投資,以支持關鍵產品製造。

新聞日期:2021/04/13  | 新聞來源:工商時報

聯發科 3月、Q1營收超預期

3月401.47億、首季1,080.33億,雙破紀錄,法人看好Q2更旺

台北報導
聯發科公告3月合併營收達401.47億元,創下單月歷史新高,同時推動第一季合併營收年成長77.5%至1,080.33億元,不僅改寫新高表現,更飛越原先財測門檻。法人看好,隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單,5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺,營運有機會再締新猷。
聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3%、年成長75.9%,累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1%,相較2020年同期明顯成長77.5%,寫下單月及單季合併營收同創新高,且第一季合併營收更超越先前公司公告的964~1,041億元財測區間。
■首季獲利 有望倍數成長
針對營收成長,聯發科指出,主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示,聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺,加上4G/3G智慧手機晶片需求持續強勢,加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現,因此使第一季合併營收改寫新高水準,且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長,並且寫下歷史新高。
據了解,由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準,扣除掉蘋果大約20%左右的市占率後,仍有至少約4億支的非蘋陣營規模,高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。
■供貨無虞 大搶高通訂單
其中,聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠,以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援,因此5G/4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期,隨著工作天數恢復正常,加上高通產能受限,因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓,推動單季合併營收繼續成長雙位數水準,再度改寫新高可期。
不過,在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後,使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻,加上三星先進製程良率低於台積電,因此在當前訂單大量湧入之時,高通出貨自然無法因應客戶需求,聯發科也趁勢搶下轉單潮,最快有機會在下半年開始大舉發酵。

新聞日期:2021/04/12  | 新聞來源:經濟日報

聯電聯發科 營運火

【台北報導】
半導體業營運熱,晶圓代工廠聯電首季業績創高,IC設計大廠聯詠3月與第1季的營收表現也登峰;聯發科雖然尚未公布首季成績,但外界預期,首度挑戰單季千億元營收規模目標可期。

聯電受惠產能滿載及漲價效應,反映在營運上,日前公告今年首季合併營收達470.9億元,年增11.4%,改寫單季營收新猷。

展望後市,法人推估,聯電首季本業獲利將比去年第4季明顯提升,至於第2季表現,由於需求持續強勁,產線滿載,漲價效應也將完全反映,再加上接單以高毛利產品組合為主,提高先進製程產能占比,單季營收與獲利展望都將優於首季,營收續創新高應無虞。聯電總經理王石先前指出,包括5G手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁,並將延續到2022年。

聯發科產品線多頭並進,帶動業績增長,累計今年前二月合併營收為678.86億元,年增78.4%。聯發科估計,第1季合併營收落在964億至1,041億元之間,較前一季持平至成長8%,與去年同期相比則成長58%至71%,等於3月營收只要約285億元出頭,即可達到單季財測區間低標,達到362億元出頭就能觸及區間高標。外界估計,聯發科首季的財測目標應可望輕鬆達陣,有望首度繳出單季千億元以上營收規模的好成績。

至於聯詠方面,3月合併營收為95.29億元,首度突破90億元,並連續三個月改寫新高,月增近一成,年增逾六成,累計今年第1季營收達263.66億元,不但是單季新高紀錄,也超越原預測區間高標260億元,季增17.4%、年增逾五成。

【2021-04-12/經濟日報/A10版/台股熱點】

新聞日期:2021/04/12  | 新聞來源:工商時報

DRAM續揚 南亞科Q2旺上加旺

Q1營收177.31億、稅後淨利27.05億,較上一季大幅成長近二倍

台北報導
DRAM廠南亞科(2408)9日舉行法說會,總經理李培瑛表示,在供給成長有限,加上需求持續上揚同時,預期第二季DRAM報價可望持續上揚,看好南亞科本季營運績效可望優於第一季水準,且記憶體供給緊張有機會延續到2021年底。
南亞科公告第一季自結財報,單季合併營收為177.31億元、季成長20%,毛利率29.1%、季成長7.1個百分點,稅後淨利27.05億元,相較2020年第四季大幅成長192.7%。
回顧南亞科第一季營運概況,李培瑛表示,由於單月及單季產品報價皆同步上漲,因此使毛利率明顯看增,帶動獲利成長。
針對第二季展望,李培瑛認為,舉凡PC、數位電視、5G、機上盒、遊戲機及車用等終端產品需求都持續升溫,加上伺服器恢復成長動能,在所有應用都出現不錯成長動能帶動下,讓市況需求供不應求。
至於供給端部分,李培瑛表示,目前供應鏈庫存水位仍偏低,加上2021年上半年供給成長有限,有機會帶動記憶體市況一路維持供給吃緊狀況到年底,因此對於記憶體市況可望抱持樂觀態度看待。
產品端部分,李培瑛指出,由於大廠產能移轉效應下,使DDR3記憶體呈現較為缺貨狀況,DDR4部分,產品價格亦開始呈現漲勢。供應鏈指出,由於三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠,自2020年下半年開始將資源投入製程微縮,同時又減少利基型DRAM供給,使DDR3供給緊缺。
從價格面來分析,李培瑛表示,2020年第四季DRAM報價雖然呈現季減狀況,但事實上自2020年10月起報價就開始上漲,且進入2021年第一季後,單季及單月報價就開始顯著升溫,且綜合上述因素,預期第二季單月及單季價格仍有機會持續成長,其中伺服器DRAM報價漲幅就可望達到一成水準,顯示DRAM市況開始明顯升溫。
因此整體來看,李培瑛看好,南亞科在這波趨勢帶動下,第二季營運將可望繳出優於第一季水準。法人指出,目前終端需求拉貨力道皆相當旺盛,且追加訂單力道十分強勁,這股力道至少有機會旺到第三季,記憶體市況亦然,預期南亞科第二季合併營收有機會力拚季增雙位數成長水準。

新聞日期:2021/04/12  | 新聞來源:工商時報

台積3月、Q1業績雙新高

蘋果A15處理器可望提前量產,Q2挑戰與Q1持平

台北報導
權王台積電再顯神威,3月合併營收為1,291.27億元、第一季合併營收3,624.10億元,寫下單月、單季同締新猷的優異表現。法人指出,由於蘋果A15處理器可望提前在第二季進入量產,有助台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平。
台積電9日公告3月合併營收為1,291.27億元,月增21.2%、年增13.7%,累計第一季合併營收為3,624.10億元,季增0.2%、年增16.7%,單月及單季同創新高,並落在台積電先前預期的3,549.65~3,633.5億元的財測區間當中。
法人指出,台積電第一季營運再創高峰,主要是受惠蘋果A14處理器及聯發科天璣系列5G手機晶片下單力道強勁,加上超微(AMD)、輝達(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)等大客戶持續追加訂單。
由於5G智慧手機需求逐步增強,智慧手機晶片廠及各大研調機構皆同步看好今年5G智慧手機滲透率,可望較去年倍數成長至超過5億支,因此讓蘋果、聯發科及高通等智慧手機晶片廠,對台積下單力道可望逐季走高。
不僅如此,進入第二季後,按照往例本季一向都是蘋果進入庫存調整的傳統淡季,不過由於晶圓代工產能全面吃緊,因此供應鏈傳出,蘋果將在6月提前開始量產A15處理器,可望促使台積電在第二季中下旬就逐步拉高加強版5奈米製程的晶圓出貨量,帶動單季合併營收繳出優於過往成績。
因此法人預期,在5奈米製程有望提前拉高產能利用率,加上7奈米以下製程接單全數滿載效應下,台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平,且第三季後旺季效應依舊可期。
台積電預計4月15日舉行線上法說會,除了將釋出第二季營運展望之外,法人料將關注5奈米製程在2021年業績貢獻幅度、3奈米量產進度,以及海外設廠布局進展等等。
此外,世界先進9日同步公告3月合併營收達35.84億元、月增27.3%、年增24.6%,創下單月歷史新高,累計第一季合併營收為78.44億元、年成長17.0%。

新聞日期:2021/04/09  | 新聞來源:工商時報

聯詠首季旺 Q2更旺 3月、Q1營收同創新高

台北報導

驅動IC大廠聯詠3月合併營收達95.29億元,推動第一季合併營收季增17.4%至263.67億元,寫下單月及單季營收同創新高表現。法人表示,隨著驅動IC第二季漲價效益持續浮現,聯詠營運將可望挑戰季增雙位數水準,業績表現將更上一層樓。
聯詠公告3月合併營收達95.29億元,月增9.3%,較去年同期更成長64.0%;累計第一季合併營收達263.67億元,季增17.4%、年成長56.1%;單月及單季合併營收同創新高表現。
法人指出,第一季雖然為IC設計業傳統淡季,不過在晶圓代工、封測產業產能吃緊效應下,加上市場需求暢旺,客戶擔心面臨缺貨斷料危機,因此加大下單力道,聯詠便受惠於這波趨勢,加大出貨動能。
不僅如此,在晶圓代工、封測產能供給吃緊下,使驅動IC投片量產成本在去年底被製造端調漲報價,聯詠由於接單動能強勁,加上成本上升,因此陸續向客戶反映成本上漲,且由於後續投片成本持續提升,因此驅動IC市場在第二季再度向客戶反映報價提升,使聯詠後續業績看增。
法人預期,聯詠第二季受惠驅動IC二度漲價效應,且客戶追加訂單力道更加強勁,可望推動單季合併營收繳出季增雙位數水準,並改寫歷史新高。
據了解,5G智慧手機、平板電腦及筆電等終端需求持續暢旺,使整合觸控暨驅動IC(TDDI)、AMOLED觸控IC及驅動IC等需求持續成長,聯詠為全球驅動IC龍頭,因此可望大幅受惠於這波趨勢,法人圈亦看好聯詠後續股價漲勢。聯詠8日股價上漲1.62%至629元,再創新高價位。
此外,聯詠預計第二季開始量產出貨光學指紋辨識IC,目標鎖定中國大陸智慧手機品牌,雖然初期供貨量能有限,不過隨著5G智慧手機市場規模不斷攀升,屆時可望替聯詠帶來顯著營收成長動能。

新聞日期:2021/04/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片王牌 Q3出貨

雙喜臨門,4G晶片首度打入蘋果供應鏈
台北報導
聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場,供應鏈傳出,聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案(tape out),並搶在第三季底開始量產出貨,有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外,業內也同步傳出,聯發科順利以4G數據機晶片(modem)首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈,將於2022年量產出貨,屆時業績亦有望打上蘋果光,等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報,供應鏈指出,新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案,且預期第三季將可望進入試產,最快第三季底將可望進入量產,並在第四季擴大出貨動能。
法人指出,目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片,並應用在2022年初推出的旗艦機種,可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力,不過隨著2022年即將到來,將有望使傳輸速度更快的毫米波(mmWave)逐步興起,聯發科目前在毫米波技術已經全面到位,可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解,5G滲透率持續高速成長,預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準,相較2020年倍數成長,聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場,且市場預期,由於高通產能受限,聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此,聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲,供應鏈指出,聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈,且將在2022年開始量產出貨,為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片,未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技(Trendforce)釋出報告指出,2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支,其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支,市占率超過三分之一。因此法人預期,蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

新聞日期:2021/04/08  | 新聞來源:工商時報

聯電營收超威 敲出雙響砲

3月、首季同創歷史新高!產能供不應求到年底,營收可望逐季飆
台北報導
晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元,第一季合併營收470.97億元,同步創下歷史新高紀錄,主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年,產能供不應求情況延續到年底,第二季可望再度調漲晶圓代工價格,法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。
聯電3月合併營收月增11.2%,與去年同期相較成長14.1%,創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元,較去年第四季成長4.0%,與去年同期相較成長11.4%,也改寫季度營收歷史新高紀錄。
聯電預估第一季晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格提升2~3%,法人推估第一季營收將較上季成長4~5%,以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格,3月開始反映漲價效應,而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格,預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年,產能供不應求到年底,法人預期第二季營收將續創歷史新高,而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格,法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。
雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響,但因價格調漲及產能利用率達100%滿載,預期毛利率表現可望優於預期。同時,聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等晶圓代工訂單,28奈米產能供不應求,聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米,第二季28奈米營收占比提升,有助於提升ASP及毛利率表現。
法人預期,聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下,第二季營收有機會較上季大幅成長15~20%。同時毛利率也可望大幅提升至28~30%之間,本業獲利有機會創下2000年來新高,但聯電不評論法人預估財務數字。
聯電總經理王石日前指出,包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁,並預期將延續到2022年之後,要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設備交期已經長達14~18個月,現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看,晶圓代工產能短缺情況是結構性問題,今、明兩年產能都將供不應求。

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