半導體產值 將提前登5兆
台北報導
　台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，工研院29日公布預估總產值屆時可望攀升至新台幣5兆元，年成長率約6.1％，不僅遠優於全球成長率恐衰退3.6％，更提早達成5兆元的重大里程碑。
　■2022年成長率可達15.6％
　工研院國際產科所指出，2022年台灣半導體產業仍受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升總產值突破4.7兆元的歷史紀錄，2022年成長率達到15.6％。工研院統計的台灣半導體產業範疇包含IC設計、IC製造、及IC封測。
　■台灣三、五年內仍占優勢
　清華大學講座教授史欽泰表示，台灣半導體產業是長期發展出來的競爭力，各國不僅難以複製、也多只能在成熟製程及應用有所著墨，台灣在三、五年內仍可維持很強的優勢。
　工研院指出，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。觀察下階段半導體成長動能，將在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。
　工研院研究員劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，也進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。
　由於提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，工研院指出，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。
　此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。

整合氮化鎵新產品通過新客戶認證，營收占比將拉升至雙位數
台北報導
　電源管理IC廠力智（6719）全力衝刺伺服器市場，整合氮化鎵（GaN）的新產品已經成功通過新客戶認證，隨著資料中心、伺服器市場持續成長。法人預期，力智明年在伺服器營收占比將可望從今年的個位數比重，拉升到雙位數水準，使整體營運仍有望保持在高檔水準。
　由於伺服器、資料中心市場仍維持穩健成長動能，在消費性市場需求持續降溫之際，各大半導體廠也開始積極搶攻伺服器、資料中心市場，力智同樣沒放過這塊商機，先前推出的GaN整合成LLC模組現在不僅已經開始量產出貨，且更成功通過新客戶驗證，並可望擴大拿下中國白牌伺服器、資料中心客戶訂單。
　據了解，力智近年來不斷加大力道搶攻伺服器及資料中心市場，先前推出的SPS已經順利打入相關供應鏈，並開始放量出貨中。法人推估，力智在伺服器、資料中心等應用的相關營收占比將可望從今年的個位數水準拉升到雙位數比重，且未來高階VCore能順利獲得客戶採用，業績比重有機會再度提升。
　事實上，當前在伺服器、資料中心市場的電源管理IC仍以歐美大廠為主要供貨來源，不過在美中科技戰過後，中國廠商開始轉向非美系供應鏈採購產品，成為力智得以受惠的主要原因。
　此外，觀察力智近期營運概況，受到消費性市場需求全面下滑影響，使力智10月合併營收呈現月減23.7％至3.41億元，寫下超過兩年半以來低點，相較去年同期明顯減少38.6％。累計今年前十月合併營收達54.34億元、年成長12.4％。
　法人指出，力智今年前三季累計合併營收為50.93億元、年成長19.0％，歸屬母公司稅後純益年成長42.0％至11.44億元，每股稅後純益14.68元。第四季營運仍將持續受到PC市況低迷及客戶庫存調整影響，預期仍將呈現季減幅度，且將季減三成左右水準，不過進入明年後，若消費性市場需求開始回溫，力智的VCore產品線出貨亦有望同步谷底回升，使營運重新回到成長軌道之上。

獲元太私募資金注資，有機會擴大供貨電子紙驅動IC，拓展產品應用場域
台北報導
　電子紙驅動IC廠聯合聚晶（6927）25日董事會通過，公司將申請登錄興櫃，未來將向上市櫃之路邁進。由於聯合聚晶已獲得元太2.2億元私募資金注資，有機會擴大供貨給元太電子紙驅動IC，因此備受法人圈關注，登錄興櫃後有望成為新興IC設計焦點。
聯合聚晶25日召開董事會，通過授權董事長規劃公司登錄興櫃相關事宜，預期未來興櫃市場在電子紙供應鏈產業將增添一家值得投資的生力軍。法人指出，聯合聚晶近年來成功獲得元太電子紙訂單，且隨著電子紙市場持續擴大，成功帶動聯合聚晶營運不斷向上成長。
　聯合聚晶今年前十月合併營收達6.09億元，相較去年同期大幅成長77.2％，繳出亮眼成績單。法人表示，聯合聚晶在成功獲得元太2.2億元的私募資金挹注後，代表未來聯合聚晶與元太合作關係將更加緊密，可望間接切入美系、歐系等大型客戶供應鏈，因此後續登錄興櫃後有機會成為市場新焦點。
　事實上，聯合聚晶成立於1999年，成立早期主要以LCD驅動IC產品為營運主力，近年來積極投入電子紙驅動IC研發設計，並成功打入電子標籤（ESL）供應鏈。聯合聚晶表示，未來將投入在低耗能及多色電子標籤驅動IC的研發，拓展公司產品的應用場域及市場。
　聯合聚晶指出，電子標籤除了節能減碳的趨勢逐漸進入零售商店的應用，在協助實體通路的貨物管理上可節省許多人力，配合POS系統即時更改標籤內容讓行銷活動更為靈活，像是針對生鮮產品或食品在賞味期前發動折價促銷活動，降低食物浪費及增加商店來客數，將成為零售通路的新科技應用。

台北報導
　雖然消費性電子需求疲弱情況會延續到明年，但包括蘋果、Meta在內的系統大廠已開始尋求智慧型手機之後的殺手級應用，而隨著元宇宙題材發燒，虛擬實境普遍認為會開啟消費性電子新時代，聚積（3527）及鈺創（5351）近期針對元宇宙裝置推出解決方案，希望順利搭上元宇宙商機爆發特快車。
　鈺創近年來重新調整產品線，由單純的DRAM及控制晶片設計業者，轉換為次系統方案供應商。由於虛擬實境及擴增實境（VR／AR）技術被視為進入元宇宙時代的重要道路，鈺創整合旗下超小晶片尺寸RPC DRAM、OIAC高速傳輸光纖及USB 4控制晶片、3D感測深度圖模組、以及差分隱私演算法等，透過軟硬體整合推出AR裝置次系統模組，協助客戶加快打造AR眼鏡等元宇宙終端裝置。
　鈺創在元宇宙領域最大的優勢，是擁有3D雙目視覺晶片及演算法技術，並能整合人工智慧（AI）功能及延伸到次系統開發，因為元宇宙若要透過AR裝置為中介，雙目視覺會是最關鍵的技術。鈺創已擁有3D深度圖像晶片方案，並推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組，可搭配獨家開發套件進行現場實作完成即時影像追蹤及資料演算。
　聚積近期召開以元宇宙為主題的線上研討會，總經理陳企凱表示，元宇宙商機無限，不管是藉由VR／AR頭戴裝置進入元宇宙，或是透過LED顯示屏實現裸眼元宇宙，顯示元宇宙的發展所帶來的是對於顯示技術與產品規格的要求，聚積LED驅動IC方案能協助客戶克服相關挑戰。
　聚積表示，mini-LED背光VR／AR頭戴裝置是通往元宇宙的關鍵，相關裝置常見的挑戰可以區分為二大項，一是體驗感優化，二是舒適度提升。聚積LED背光驅動IC方案能在體驗感優化方面，具有克服窗格效應、提升畫面對比、消除畫面異常優勢，同時能夠達到舒適度提升目標，包含降低暈眩感、減緩眼睛疲勞、裝置輕薄等。
　此外，LED顯示屏能夠實現裸眼元宇宙，嶄新的應用情境包含模擬訓練、穹頂劇院、異地共演等，為了帶來更好的裸眼沉浸體驗，必須以高質量的顯示技術作為基礎。聚積亦針對元宇宙特性打造LED顯示屏暨背光驅動IC，藉由內建DCLK雙緣觸發和GCLK內振兩項技術，讓顯示屏能夠支援低延遲傳輸及解決色偏問題，節能技術也可有效降低整體熱功耗。

平均銷售價格較上季小幅上調；法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本
台北報導
　矽晶圓大廠環球晶（6488）雖然面臨半導體庫存去化壓力，第四季整體出貨量雖較上季減少，但平均銷售價格仍持續上漲，季度營收可望續創新高，2023年因為整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，2023年營收預期能續締新猷。
　雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存，且調整期預期會延續到2023年上半年，環球晶因與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載，6吋矽晶圓利用率受到客戶需求減少影響。2023年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場亦可能面臨客戶訂單修正，但環球晶有長約保護，且預期市場景氣先下後上，2023年營收仍可望優於2022年並續創高。
　環球晶10月合併營收62.94億元，年增26.8％，創單月歷史新高，前十個月合併營收581.93億元，年增15.6％。環球晶第四季正常出貨，客戶只對非長約部分進行訂單調整，整體來看季度出貨量雖小幅減少，但長約保護下平均銷售價格仍較上季小幅上調，法人看好第四季營收將續創新高。
　環球晶12吋矽晶圓營收占比達5成，8吋矽晶圓達4成，其餘則為1成。產能與客戶簽訂的長約覆蓋率部分，12吋矽晶圓長約占比達90～95％，8吋矽晶圓70～80％，6吋矽晶圓50～60％。整體來看，長約覆蓋率高達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，且客戶並沒有違約情況發生。
　法人指出，2023年上半年矽晶圓現貨價格看跌，環球晶因長約保護價格及數量，且持續反映原材料及能源成本予客戶，預期2023年矽晶圓整體報價會與2022年第四季持平。隨著新產能逐步開出，加上化合物半導體矽晶圓進入成長爆發期，中長線營運仍處成長趨勢。
　再者，環球晶前三季每股純益22元，環球晶2022年因手中持有德國世創股票而提列金融評價損失，但10月以來世創股價反彈逾3成，將可帶來可觀的利益回沖，法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本。環球晶不評論法人預估財務數字。

品牌廠加快升級腳步，聯詠、瑞鼎、敦泰強化驅動IC出貨動能，力抗不景氣
　台北報導
　全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。
　其中，低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的世代交替將成為明年低迷手機市場最大亮點，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等則強化AMOLED面板驅動IC出貨動能力抗不景氣。
　由於面板驅動IC仍處於庫存修正階段，包括聯詠、瑞鼎、敦泰等均積極去化存貨及減少對晶圓代工廠投片，第四季旺季明顯轉淡。聯詠10月合併營收降至68.72億元，瑞鼎10月合併營收下滑到13.60億元，敦泰10月合併營收僅有11.42億元，與9月相較約回升逾1成，但與去年同期相較約減少3至4成幅度。
　業界普遍預期，整體面板驅動IC庫存修正壓力會在明年上半年逐季紓解，明年下半年就會回到正常季節性水準，而目前業者已著手進行產品線調整，鎖定面板規格升級帶動的OLED面板驅動IC需求，期待明年下半年市況回溫後能有完整產品線衝刺營收及獲利成長，並希望明年全年營收能夠力求與今年持平或小幅下滑。
　隨著蘋果開始在iPhone Pro系列搭載LTPO-AMOLED面板後，非蘋陣營5G智慧型手機也開始加快進行面板規格升級。根據市調機構Omdia預測，至今年底用於智慧型手機的LTPO-AMOLED出貨量將較去年大幅成長94％，就明年智慧型手機顯示面板市場仍然低迷，出貨量亦將保持25％的強勁年成長率。
　Omdia顯示面板研究經理早瀨宏（Hiroshi Hayase）表示，使用低功耗的LTPO-AMOLED面板將可提供智慧型手機更長電池壽命及永遠顯示功能，而蘋果iPhone 14 Pro系列需求優於預期，有助於推高LTPO-AMOLED的出貨量，因為在經濟形勢嚴峻情況下，消費者謹慎選擇高價值產品，LTPO-AMOLED為智慧型手機所帶來的低功耗價值，將推動明年智慧型手機顯示面板市場需求。
　Omdia預估明年總體智慧型手機面板出貨量將年增3％達14.62億片，其中低溫多晶矽（LPTS）AMOLED面板出貨年增4％達4.6億片，LTPO-AMOLED面板出貨年增25％達1.86億片。法人看好聯詠、瑞鼎、敦泰等業者將擴大支援LTPO-AMOLED面板驅動IC出貨，有助於在明年緩減整體平均銷售價格下滑壓力。

台北報導
　網通晶片大廠瑞昱（2379）布局車用乙太網路市場已逾8年，透過符合開放聯盟（OPEN Alliance）規範的實體層（PHY）及多端口交換機（Switch）晶片方案，已打進歐、美、日、中、韓等國際車廠生產鏈。隨著後疫情時代汽車產業加快數位轉型，電動車及自駕車商機爆發，瑞昱可望在車用乙太網路晶片市場位居前三大。
　瑞昱受惠於Wi-Fi 6／6E及高速乙太網路升級潮帶動，前三季合併營收900.28億元，歸屬母公司稅後約益140.70億元，每股純益27.47元。第四季受到消費性電子庫存去化影響，10月合併營收月減15.6％達80.89億元，較去年同期減少10.2％，法人預期瑞昱全年營收將續創新高，年度獲利將順利超過去年。
　俄烏戰爭開打至今仍未停歇，導致全球車用線束供不應求，但在電動車及自駕車的轉型趨勢下，能大幅減少線束使用的車用乙太網路異軍突起，市場開始出現快速成長。瑞昱專注車用乙太網路晶片方案多年，符合開放聯盟車用規範並獲認證，已打進歐、美、日、中、韓等國際一線車廠生產鏈。
　傳統燃油車系統的車用架構是點對點的連結，需要採用大量線束及電子控制單元（ECU），但隨先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率拉升，線束及ECU架構愈趨複雜，且整車重量太重也造成油耗攀升。近年來車廠開始導入車用乙太網路為車用電子系統骨幹，能加快車用連結運算速度，減少線束及ECU用量，並降低整車成本。
　再者車用乙太網路的高速資料傳輸，搭配車用中央電腦系統的強大運算能力，達到車用系統資訊交換低延遲目標，這對搭載許多ADAS及電子系統的電動車及自駕車來說非常重要，能達到更高的安全標準，同時也為未來車聯網發展打好基礎，車主只要藉由5G空中下載（OTA）就能更新軟體，可讓汽車具備更多人工智慧（AI）功能並更安全。
　相較於消費性電子的網路晶片龐大用量，瑞昱車用相關營收占比仍然只有低個位數百分比，預期2025年營收占比可超過5％，但隨著時序逼近2030年各國禁售燃油車的時間點，車用乙太網路後續成長爆發力十足，因為新型電動車平均內建車用乙太網路接口高達20～25組，相較現在燃油車僅有個位數接口，將為瑞昱營運增添強勁成長動能。

台綜院：成長幅度創一年半新低，電力景氣燈號由紅燈轉為黃紅燈

台北報導
　台灣綜合研究院22日指出，因電子終端市場需求疲弱，從上游到下游供應鏈持續面臨庫存去化挑戰，部分業者有減產或延後新產能計畫，產能利用率受影響而下滑，10月半導體業用電成長幅度創一年半以來新低，用電成長表現「大不如前」，電力景氣燈號由熱絡的紅燈翻轉為下行的黃紅燈。
　台綜院指出，由於半導體業高階製程訂單鬆動，出口訂單下修情況轉趨明顯，與用電量兩者走勢來看，半導體業近半年來已出現反轉訊號，可能終結兩年來半導體業的超級景氣循環周期。
　與半導體有產業關聯的電腦、電子及光學製品業，台綜院指出，下游的消費性電子產品、電視、筆電等終端產品需求不振，廠商仍處於調節庫存階段，電力景氣燈號進一步轉向衰退的藍燈。電子與資通訊產品出口接單因客戶庫存去化，IC設計、面板等接單減少，與用電量兩者走勢來看，產業景下行訊號持續超過六個月，產業景氣走向衰退。
　瑞穗銀行產業調查部也在22日「台日投資合作論壇」報告，全球智慧型手機、PC、伺服器、儲存裝置今年下半年開始明顯衰退，這三大類占半導體市場需求6成，加上半導體進行庫存調整，半導體出貨在下半年狀況不同於上半年，9月間已預估出貨成長率迅速下滑，且市場呈現「單價下跌，數量減少」的疲弱態勢。
　瑞穗銀行產業調查部首席分析師益子博行表示，全球半導體營業額以單月而論，今年3月刷新史上最高紀錄之後，7月開始出現年增負成長，就數量成長率來看，負成長幅度擴大很快；各類別半導體在下半年來僅功率半導體和部分車載半導體持續緊繃。
　瑞穗銀行估測，2023年半導體出貨額會出現5.2％的成長衰退，是近四年來的首度負成長。
　益子博行指出，2023年半導體業下行風險來自三大部分，一是世界經濟進一步減速，終端需求再弱化，且隨地緣政治風險提高，採購、生產受限風險提高；二是半導體廠商展望需求低迷，暫緩設備投資，且人才、工程、補助、管制等影響，先進製程工廠投資暫緩；三是美國強化對陸管制，對大陸設備出口也會減少。

上看800億，將導入最先進1技術

台北報導
　台灣半導體實力在國際上有目共睹，行政院副院長沈榮津21日接受專訪表示，國際科技大廠將接踵在台落地，加碼投資台灣，其中美光最先進製程明年要在台灣落地；荷商艾司摩爾（ASML）要落腳林口打造亞洲專屬園區（PARK）；而台積電1奈米廠落腳龍潭園區，將投資兆元、帶來上萬個就業機會，且帶動食衣住行產業遷徙繁榮地方，未來桃園會像個「聚寶盆」，尤其台積電在北中南陸續投資先進製程，台灣會是一個科技島。
　據了解，美光明年在台加碼投資上看800億元（含採購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產。
　國際諸多科技大廠例如ASML、美光，還有台積電，最近相繼加碼投資台灣，沈榮津銜蘇揆之命成立專案小組，親力親為開會解決水電、土地及人才等各種障礙。據統計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資台灣3.8兆元。
　沈榮津透露，美光最先進製程會在台灣落地，後續也承諾在台灣加碼投資，日前他和經長王美花接見美光高層時，曾詢問其在台投資有沒有後悔？美光高層表示，台灣政府的行政效能讓其感到放心。
　據悉，美光明年計劃擴大在台投資，預計明年導入1β技術，領先三星，明年底以前在台量產；同時已導入最先進的1γ技術進來台灣研發，預計2024年在台灣落地量產，屆時其最先進製程也會採用ASML的EUV設備。
　至於台積電將在龍潭園區打造1奈米廠，沈榮津指出，台積電2奈米廠投資約8,000億元，創造8,000個工作機會，進入1奈米世代，會創造約兆元以上投資，並為帶來上萬個百萬年薪的家庭，從園區開發、建廠、生產，食衣住行育樂都有龐大消費行為，將為地方帶來繁榮，且會在桃園複製社區營造，帶動產業遷徙，會像一個聚寶盆。
　考量台積電客戶的需求，最重要半導體設備製造商ASML，明年7月將在林口進行大規模投資案，首期投資至少300億元，ASML計畫在林口打造專屬園區（park），把相關國際供應鏈夥伴一起帶進台灣，讓關鍵技術在台灣共同研發、製造，同時進行人才培訓及重要維修基地，讓台灣半導體製造供應鏈更加完整。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價

 台北報導
　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。
　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。
　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。
　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。
　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。
　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。
　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。