Fab 18投資1.86兆 劉德音：5年內創造1.5兆美元終端價值
　台南報導
　晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。
　台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，包括行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台南市長黃偉哲等均到場祝賀。沈榮津及王美花致辭時強調，半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。
　位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。
　劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。
　劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。
　劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。
　劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。

台中報導 時效
　真是好事多磨！「中科台中園區擴建二期開發計畫案」環評初審已過關，預計明年2月進入環評大會審查。不料，因為台中市政府小內閣出現變動、新任都發局長尚未就任，原定12月底召開的台中市都市計畫審查大會，現已確定延期。中科管理局28日證實，原本預計明年第二季交地給台積電建廠，如此一來，恐將延到第三季才能交地。
　中科管理局副局長許正宗表示，中科台中園區二期擴建計畫在環評初審過關後，預定明年2月提交環評大會審查；原以為台中市都市計畫12月底前即可進入大會審查，沒想到因台中市都發局長換人，都市計畫大會審查案恐將延期到明年、甚至是農曆年後才能審查，中科對於能否趕在明年5月交地已不敢過於樂觀，「廠商也能理解！」
　「中科台中園區擴建二期開發計畫案」最新規畫面積約89.75公頃，分別為公有及軍方土地逾12公頃、興農集團旗下的台中高爾夫球場約67公頃土地，其他私有土地約10公頃。
　許正宗表示，中科台中園區擴建二期總開發金額預估高達500億元，其中台中高爾夫球場將以協議價購方式取得土地，初估土地價購金額約200億元，但若含地上物補償費用，總經費約達280億元。只要都市計畫大會審查過關，用地取得作業都已在同步進行中。

【台北報導】
蔡總統昨（27）日舉行記者會並接受媒體提問，被問及台積電等半導體廠接連赴日本和美國投資設廠，國人關心半導體業「去台化」的問題，她回答時引用台積電執行長魏哲家日前所說的，去台化「門都沒有」。

蔡總統說，過去台積電創辦人張忠謀常講，台灣還是台積電最好投資地點，在其他地方投資都未必比台灣好，因為台灣產業聚落完整，勞工人力資源品質、敬業精神很好。這意思就是告訴國人，不用擔心半導體去台化。她還援引魏哲家曾說的，「半導體去台化？『門都沒有』」。蔡總統並表示，近來宏碁創辦人施振榮也說，赴海外投資是我們「國力的延伸」，「我覺得是非常好的說法，這是正確方向」。

魏哲家日前出席玉山科技協會舉辦的玉山科技論壇時表示，半導體「去台化」，「門都沒有」，不是工廠搬到那個地方，那個地方就會發展茂盛，台積電如今的成果，是與台灣協力廠共同努力達成的。

魏哲家強調，台灣半導體產業花了30多年建立完整供應鏈，才有現今成果。供應鏈是慢慢建立起來的，並非蓋一座廠就能成功。

【2022-12-28/經濟日報/A1版/要聞】

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

台北報導
　主導USB技術規格的開發者論壇（USB-IF）發布新一代USB4 v2.0規格，傳輸速率翻倍至80Gbps，支援現有被動傳輸線及更新定義主動傳輸線，優化高速資料傳輸與顯示訊號傳輸協定（protocols）。
　鈺創（5351）領先競爭同業搶下USB4 v2.0被動以及主動傳輸線eMarker市場先機，已獲得多家國際線材大廠導入設計。
　鈺創下半年受到記憶體價格走跌，以及消費性電子庫存去化影響，11月合併營收月減16.0％達2.14億元，較去年同期減少69.5％，累計前十一個月合併營收44.68億元，與去年同期相較減少18.9％。
　鈺創董事長盧超群日前預期，半導體市場中長期營運仍穩定成長，2023年上半年景氣將落底，有信心下半年將逐步復甦。
　為了提高USB4 v2.0的傳輸速度，USB-IF及英特爾採用三級脈衝幅度調製（PAM3）取代傳統的不歸零（NRZ）編碼，讓傳輸速率由40Gbps倍增至80Gbps。由於USB4加入Type-C連接埠及更大電力輸送的USB-PD標準，並為了維持傳輸穩定，優化高速資料及顯示傳輸，被動及主動傳輸線都需要通過認證並搭載eMarker做為規格確認。
　根據USB-IF的認證規範，被動傳輸線在USB4 v1.0開放認證時已優先考量v2.0的傳輸頻寬，所以現有線材可直接支援，搭載eMarker需要更新宣告支援80Gbps。在主動傳輸線部份，此次USB4 v2.0對OIAC光纖線纜及LRD電性線纜有更新定義及更嚴謹的規範要求，同樣得搭載eMarker以確認符合認證設計。
　鈺創表示，USB4 v2.0對於傳輸線的認證要求更高，eMarker是必要的控制晶片，鈺創eMarker方案已領先全球取得USB4及Thunderbolt雙認證，客戶成功通過英特爾認證取得Thunderbolt電纜的閃電標誌，新一代USB4 v2.0規格部份，鈺創eMarker支援四通道提供高達80Gbps的雙向數據傳輸，獲得多家線材客戶領先導入設計，2023年可協助客戶取得USB-IF的USB4 v2.0認證並加快上市時程。

台北報導
屏東園區鄰近工業區 里長憂心汙染、交通等問題 須加環境及健康風險評估再審
環保署昨天召開南科嘉義及屏東園區環評初審會議，嘉義園區因鄰近故宮南院，環委建議調整園區綠地範圍以避免景觀衝擊後，決議予以通過；屏東園區則因鄰近其他工業區，必須加做環境及健康風險評估後再審。
嘉義園區位於太保市，鄰近故宮南院，面積約88公頃；屏東園區位於屏東市，面積約73.8公頃，開發範圍土地皆屬台糖所有。開發單位國科會南部科學園區管理局表示，嘉義園區將引進半導體、光電、電腦及周邊、通訊、精密機械及生物技術等6大產業；屏東園區順應5+2創新產業，規畫發展智慧農醫、綠色材料、太空科技、其他新興科技等產業。
審查屏東園區時，屏東縣前進里長王泰益說，此地未來擬為屏東三鐵共構所在地，地段精華，不適合建設工廠，加上前進里周邊陸續設立工廠後，各式汙染、垃圾、淹水及交通問題加劇，盼環委審慎評估；南科管理局回應，園區發展朝創新轉型方向，將提升地方薪資水準，優質區位才能吸引人才，環境負荷如用水、排水、交通及廢棄物等，都有提出減輕措施。
針對兩園區共通意見，環委要求兩園區以用電度數作為要求進駐廠商使用再生能源條件的可行性，滾動式檢討使用再生能源檢核及分階段目標，並評估加嚴放流水重金屬濃度。
嘉義園區因鄰近故宮南院，環委建議能調整園區綠地範圍或訂定園區西側產業用地內相關綠地畫設規範，將靠近故宮南院京官衝擊納入考量，另評估提升園區生產事業用地的空地透水率達90%，公園、滯洪池、綠地等透水率達95％以上，補充修正後通過。
屏東園區因鄰近地區日前已通過屏東科技產業園區擴區計畫，南科應將此地區各項汙染如中、振動、廢棄物等加成影響合併評估，強化說明兩區影響範圍重疊處健康風險，補件後再審。
【2022-12-27 聯合報 B1 全台焦點】

法人看好2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。
　日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7％達326.50億元，較去年同期成長7.1％，仍為歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3％達601.07億元，較去年同期減少0.7％，累計前11個月集團合併營收6,177.34億元，與去年同期相較成長21.1％。
　由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，相關晶片生產鏈同步進入庫存修正，日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響，季度營收預期較上季衰退，而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間，營收預期會持續向下，但仍可望優於去年同期。
　日月光投控認為打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷，但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺，測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。
　法人預期日月光投控2023年營運，可望維持逐季成長態勢，且下半年表現將會明顯優於上半年，全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。
　日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單，加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁，2022年可望為集團帶來逾100億美元營收貢獻。
　環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。環旭持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。

綜合報導
　疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。
　集微網報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍26日表示，年內大陸半導體業發展面對全球產能緊張與新冠疫情兩大壓力，導致前三季整個半導體產業規模年減8％至人民幣（下同）7,903億元。
　魏少軍表示，預估大陸2022年IC設計全行業銷售5,345.7億元，年增16.5％，增速較2021年降低3.6個百分點，在大陸龐大市場的支撐下，增速雖有回落但仍居高點。
　魏少軍指出，年內銷售規模成長也受益於此前全球缺乏晶片時，下游廠商加大採購力度，提振IC設計市場價格。但由於各國都投入半導體軍備競賽應對，這部分的紅利未來不可複製。
　雖然整體銷售額成長，但大陸IC設計龍頭廠商的瓶頸是當前產業的一大問題，魏少軍表示，十大IC設計企業發展乏善可陳，增速大幅落後行業平均，甚至部分呈現衰退。當中原因主要是產品技術含量不夠高，以往以量制勝的模式在大環境變動下容易受影響。其他原因還有研發投入一直不足，以及部分公司管理層與員工長期動盪。
　魏少軍指出，人才短缺同樣是限制IC設計發展的重要因素，預估到2024年，半導體全行業的人才缺口高達22萬人，設計領域缺口多達約12萬人。

【王美花】
疫情期間發生車用晶片斷鏈，各國注意到原來不到數百美元的晶片就會造成幾萬美元的汽車無法出售，讓美國、日本及歐洲政府認為茲事體大；對此，各國都提出扶持半導體產業的政策。

像是美國政府訂定「晶片法案」，不僅給了高額補貼，也有25%租稅減免，隨後也讓歐盟跟進；讓台灣政府最驚豔的是日本，因為光台積電一座廠就拿到4,600億日圓，相當於新台幣1,000億元補助。

經濟部深刻體認，台灣半導體產業不僅有半導體，更具有相當多周邊效益，如疫情以來讓台灣因半導體在全球具有不可取代性，更不用說涉及國家安全。

看到各國搶進半導體領域，雖台灣有優良的半導體生態系，但也因各國挑戰而備感壓力；因此政府從擬定、成型到立法院審議，以不到一年的高效率讓《產業創新條例》第10條之2，也就是「台版晶片法案」快速到位。

第10條之2包含研發及設備支出稅務減免，研發投抵可達25%，設備投抵則為5%且金額無上限。其中，設備是讓先進製程不斷推進的重要因素，但若各家廠商購買昂貴設備都能申請投抵就做不出區別，因此政府盼可以限縮申請範圍。

因此，申請設備投抵企業須符合「先進製程」要求，如此無論是買10億元、100億元，或是200億元的設備都可以申請投抵；外界關心的「先進製程」定義問題，就算是28奈米成熟製程，若是具有特定用途，屬於國際供應鏈關鍵領域，就可以交由公部門及外部專家所組成的審議會來評估是否符合資格。

至於研發規模、研發密度等，經濟部認為應設定高門檻，才能讓25%的投抵率與既有的15%投抵做出區別；但是否要設定研究規模在100億元，還是降至50億元就必須還要等到立法院最終通過版本，再評估子法如何訂定。

另一方面，財政部也希望稅務上有所平衡，因此設立幾道門檻，如最低稅率至少要繳12%，不要讓外界質疑為什麼企業稅率過低；等到2024年以後就要按照經濟合作暨發展組織（OECD）最低稅賦標準15%，但也保留一點彈性，若OECD在2024年未執行，還可以再延長一年。

經濟部要強調的是，台版晶片法案在戰略上不可能「雨露均霑」，但我們又不希望只限縮在半導體業。台灣具有ICT厚實基礎，很有潛力在5G、電動車及低軌衛星等產業打入國際供應鏈；因此不同產業只要符合申請門檻，經濟部都採開放態度。

最後，產創條例第10條之2並沒有區分外商或是本土廠商。來申請的廠商只要是在台灣做研發，並且研發及設備支出都符合法案申請門檻，並且繳納最低稅負要求，那就可享有台版晶片法案的投資抵減。（本文由經濟部長王美花口述，記者鍾泓良採訪整理）

【2022-12-26/經濟日報/B3版/稅務法務】

台北報導
　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。