產業新訊

新聞日期:2022/02/25  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

俄烏開戰 物價火上加油

綜合報導
主計長估不影響台灣經濟 但CPI連5季破2% Q3才會降
俄烏衝突點燃全球通膨火藥庫,全球股市暴跌,市場進入恐慌模式,美元、黃金及公債等避險資產全面勁揚,其中布蘭特油價昨天衝到每桶一○二美元,八年來首度突破百元大關,也一舉通膨效應傳輸到全世界,學者示警,俄烏衝突對台灣物價衝擊大於經濟面衝擊。國發會主委龔明鑫昨表示,全球物價平均漲幅年增恐超過百分之三,但「希望台灣能儘量維持在百分之二」。
龔明鑫在網路節目專訪時坦言,無法影響國際油價和能源價格,政府能做的就是延緩衝擊;尤其現在俄烏開戰了,物價上漲是全球都要面對的問題。有學者認為,國內的通膨預期較令人擔心,因為油價間接助長運輸費用、廠商成本,要觀察民眾預期物價上漲心理,這部分央行應該要做點事。
主計長朱澤民則表示,雖然無法預測事件發展,但台灣半導體晶片還是供不應求,國內投資與出口也很好,「我認為不會受影響」。主計總處昨上修今、明年經濟成長率,二○二一年上修○點一七個百分點到百分之六點四五、今年經濟成長率百分之四點四二,上修○點二七個百分點。
不過,主計總處也預告,CPI(消費者物價指數)延長為連續五季「破二」,國人還要多忍受一季的高物價之苦。隨著國際油價走高,主計總處上修CPI,今年CPI成長率由百分之一點六一上修至百分之一點九三,去年則為百分之一點九六,不但連續兩年都逼近百分之二通膨警戒線,且原預估今年第一季是物價高峰、第二季下降也改變,延後到第三季才會掉到二以下。
元大寶華綜合經濟研究院院長梁國源認為,戰事對經濟面主要衝擊是能源及原物料價格,使通膨更嚴重;若導致經濟放緩甚至衰退,全球央行操作難度也會變高,如果因此導致全球經濟放緩,原本降息因應最有效,但美國又得靠升息降通膨,升息會陷入兩難。
中央大學經濟系教授邱俊榮表示,油價不致衝到一百五十美元,但是烏克蘭是小麥、玉米大國,價格一定會暴衝,助長全球通膨壓力。但是他不認為會影響美國升息態度,因為通膨已經失控,不升息無法壓制物價。
【2022-02-25 聯合報 A8 財經要聞】

新聞日期:2022/02/25  | 新聞來源:工商時報

聯電星國擴廠 拚2024量產

看好22/28奈米需求前景,今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

 台北報導

 晶圓代工廠聯電24日宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓,主要生產製程為22及28奈米,目前預計於2024年底開始量產,因應擴建計畫,聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元,拉高到36億美元。

 聯電表示,由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年後對客戶產能的供應。

 聯電指出,期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色,特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

 聯電董事長洪嘉聰表示,新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心,與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產,近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度,共同降低風險。

 此外,聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響,造成階段性停工。研調機構集邦科技(Trendforce)指出,該8吋廠約占聯電8吋總產能約25%,占全球8吋產能約3%,階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%,產線上晶圓不須報廢。集邦指出,該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5~7天,預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬,預估損失投片約14~20天,影響該公司當季8吋產能約4~5%,全球8吋產能約0.4~0.5%,情況仍屬可控。

新聞日期:2022/02/24  | 新聞來源:工商時報

良率是關鍵 台積奪高通大單

外媒指出,三星3奈米晶圓代工良率不優,恐失高通青睞
 台北報導
 高通(Qualcomm)傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電(2330),主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財(IP)不足,外媒更指出,三星4奈米僅有三成五左右的良率,加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一,成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵,顯示台積電先進製程技術大勝三星。
 業界傳出,高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片,最快預期將在2022年底前開始進入量產階段,量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)的P5~P8廠。
 其中,主要原因在於三星良率製程過低,外媒指出,三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出,這明顯低於台積電相同製程的水準(70%),高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星,但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些,因此這是高通希望轉單的原因之一。
 不僅如此,外媒報導,根據元大証券韓國公司調查,三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000~1萬個左右,遠輸台積電的3.5~3.7萬個,且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
 供應鏈指出,IC設計廠在晶圓代工廠投片時,晶圓代工廠若手中握有大量矽智財,有助於IC設計廠開發晶片流程。
 因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外,矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
 據了解,台積電在進入16奈米以下的先進製程後,除了持續穩定拿下蘋果行動處理器(AP)訂單之外,更開始加碼拿下超微(AMD)、博通及先前的海思等大單,且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後,同樣交由台積電生產。
 另外,高通近年來也開始加大在台積電的生產數量,除了中低階系列處理器之外,下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下,現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單,業界認為,台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。

新聞日期:2022/02/23  | 新聞來源:經濟日報

四大產業恐爆斷鏈危機

歐美制裁俄國 牽動鎳、鋁等關鍵原物料出口
【綜合外電】
俄羅斯進軍烏克蘭,引發西方國家威脅將祭出「嚴厲」制裁,但俄國坐擁豐富天然資源,是鈀金、白金、鎳、鋁等多種原物料的出口大國,牽動半導體、電動車、不銹鋼、智慧手機等四大產業供應,美歐的制裁措施可能阻斷相關原料出口,引發製造業的斷鏈危機。

即便制裁沒有預期嚴厲,這些金屬行情近來大漲,也將增添製造商的成本壓力,由於這些原物料終端應用涵蓋全球民生消費、基礎建設等重大領域,其成本上揚,恐引爆後續一連串產品漲價效應,使得近來全球關注的通膨問題更趨嚴重。

從俄羅斯的各種商品全球供應占比,可看出該國在原料的莫大影響力。俄國的鎳出口占全球49%、鈀金占42%、鋁占26%、白金占13%、鋼鐵占7%和銅占4%。鎳用於製造不銹鋼、電動車;鈀金用於汽車觸媒轉換器、手機、感測器、記憶體、電極、甚至牙科填充物。美國35%的鈀金來自俄羅斯,許多用於半導體後段封裝環節。

荷蘭合作銀行警告,俄羅斯掌控全球近半數用於廚具、手機、醫療設備、運輸、建築和電力的鎳出口,還有近半數用於觸媒轉化器、電極和電子產品的鈀金出口,以及全球四分之一用於汽車、建築、機械和包裝的鋁出口。

俄烏衝突升高、俄國遭制裁的前景,已帶動基本金屬行情22日盤中強漲,倫敦金屬交易所(LME)3個月鎳期貨攀揚3.1%至歷史新高,報每噸25,095美元,鋁期貨也一度漲3.1%至每噸3,380美元,逼近歷史新高。鈀金期貨22日盤中漲2.9%,報每英兩2,404.5美元。

分析師指出,由於美歐的制裁可能會瞄準俄國原料出口這個痛點,因此鋁、鎳價格從近期到中期都看俏。

此外,氦、氖、氬、氪和氙和鈧等氣體和稀有金屬也來自俄烏地區;這些氣體是半導體曝光、蝕刻製程的關鍵材料,可能使半導體業再受缺料影響。

市調機構Techcet估計,美國逾90%的半導體等級用氖來自烏克蘭,氖是俄羅斯生產鋼後的副產品,再送往烏克蘭進行純化。若美歐的制裁清單涵蓋氖,可能衝擊相關供應鏈。

Techcet推估,美國半導體等級的氖供應,超過90%來自烏克蘭。

【2022-02-23/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2022/02/23  | 新聞來源:工商時報

義隆葉儀皓:今年營運勝去年

受惠微軟推動壓感觸控板、晶片上指紋辨識,今年業績持續成長
 台北報導
 IC設計廠義隆(2458)2021年全年財報出爐,歸屬母公司淨利達51.03億元,大賺超過1.5個股本並改寫新高。對於2022年營運展望,董事長葉儀皓指出,雖然2022年筆電及Chromebook市場可能與2021年近乎持平,不過由於微軟強力推動Windows 11更新觸控板及指紋辨識,因此預期義隆全年營運仍可望繳出優於2021年的成績單。
 義隆22日召開法說會並公告2021年全年財報,合併營收達183.28億元、年成長21.4%,平均毛利率為49.7%、年增3個百分點,歸屬母公司淨利為51.03億元,創下歷史新高,相較2020年大幅成長57.2%,每股淨利17.64元。
 回顧2021年營運成果,葉儀皓指出,2021年雖然受限於晶圓代工產能,不過在筆電、Chromebook等客戶拉貨需求強勁帶動下,使觸控螢幕、觸控板及指向鍵等產品線出貨表現亮眼,不過第四季在Chromebook需求放緩影響下,使單季合併營收季減10.4%,歸屬母公司淨利季減3.0%至13.21億元。
 此外,由於2021年獲利表現亮眼,義隆股利政策預計每股配發13.5元現金股利,配發率達到77%,以22日收盤股價175.5元計算,現金殖利率高達7.69%,表現達到前段班水準,且2023年股利政策將改為一年配發兩次。
 葉儀皓表示,由於微軟在Windows 11介面開始大力推動壓感觸控板(Haptic touch)及晶片上指紋辨識(Math on chip)等兩大解決方案,義隆在這兩大產品線上已經布局已久,且在Haptic Touch產品線已經獲得非蘋筆電大廠中的美系及陸系筆電廠導入,晶片中指紋辨識亦獲得陸系及台系筆電廠採用,將有助於義隆後續出貨成長。
 葉儀皓指出,由於這兩大產品線產品單價皆是先前產品的數倍,因此即便筆電及Chromebook市場在2022年幾乎持平,但由於兩大新產品出貨成長,因此義隆2022年全年業績仍有望相較2021年成長。

新聞日期:2022/02/22  | 新聞來源:經濟日報

連23紅 外銷訂單創最強1月

接單金額衝588億美元,年增逾一成,統計處樂觀全年表現...
【台北報導】
經濟部統計處昨(21)日公布1月外銷訂單金額為588.7億美元,甩掉淡季陰霾,拿下「史上最強1月」,年增11.7%,連23紅。

統計處預估,2月外銷訂單金額為450億美元至465億美元,年增5.6%至9.2%。若依照統計處預測,即使2月遇上農曆新年,工作天數較去年同期少,仍有機會維持正成長。

統計處解釋,根據長年觀察,工作天數多寡對於外銷訂單表現不像是對工業生產指數影響那麼大,今年2月工作天數較少,仍有機會續繳亮眼表現。

按貨品別觀察,1月資訊通信產品、電子產品外銷訂單金額為156.9億美元、192.2億美元,均創下同月新高,年增率為3.9%及13.5%;光學器材1月訂單金額受到面板價格下滑,年增僅0.4%,勉強守住正成長,險些終止連20個月的正成長。

傳統貨品方面,因全球景氣穩健擴張,終端需求續強,半導體業者積極擴產,加上原材物料行情高於上年同月,帶動接單成長,基本金屬及化學品年增三成以上,機械及塑橡膠製品也分別年增10.1%、12.1%。

雖然科技貨品因為高基期以及疫情趨緩而成長收斂,恐很難再出現雙位數正成長,但經濟部統計處長黃于玲說,依據IHS Markit最新預估,今年全球經濟成長率為4.1%,仍然正向看待國內訂單今年表現。

展望未來,經濟部統計處表示,5G、高效能運算、車用電子等新興科技應用商機持續拓展,對我國半導體先進製程需求殷切,有助於減緩科技類貨品第1季接單之淡季效應。

而全球景氣穩健回升,加上國際原材物料續居高檔,亦可挹注傳統貨品接單動能,惟變種病毒仍然在全球肆虐,加上供應鏈失序問題未解,均為影響接單的不確定因素,宜持續關注。

據外銷訂單受查廠商對2月接單看法,按接單金額計算之動向指數則為40.9,而電子產品、基本金屬、塑橡膠製品及化學品動向指數更是低於40.0,代表受查廠商預期,2月整體外銷訂單金額將較1月減少。

【2022-02-22/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2022/02/21  | 新聞來源:經濟日報

如何培育半導體人才?

【張耀文(台大特聘教授兼電機資訊學院院長)】
半導體領域所需的人才,首先要具備扎實的數理知識和訓練,才有專業能力做半導體工程技術的實作與創新,且長期腳踏實地、持續接受尖端技術快速和激烈發展的競爭。這個領域的人才,常是一個諸葛亮,勝過三個、甚至百個臭皮匠;而且領域規模極大、分工極細,因此需要量多質精專才的協同合作,才能保持國際競爭優勢而永續發展。

半導體製程的工藝技術和效應模擬,需要進階的工程數學理化知識;前瞻IC設計,則需要扎實的電路、電子和電磁學訓練,而微積分和工程數學是這些學科的基礎;電子設計自動化EDA和晶片系統更是跨電子與資訊的專業,除需要IC設計的基礎知識外,更要具備進階的計算思維和演算法專業,才能有效處理當今極大型積體電路功耗、速度和成本的同步優化。

半導體技術的發展和創新,沒有捷徑或是彎道超車的僥倖,講求的是「一分耕耘,一分收穫」的扎實基本功。台積電和聯發科之所以能夠領先群倫,傲視國際,植基於其近20餘年來,各項先進技術的自力研發,一步一腳印所建構的扎實技術創新底蘊。

台灣在半導體領域的輝煌成就,有著天時、地利和人和同時到位的機運和努力,得來相當不易,國人當特別珍惜保護,切莫視為理所當然,若失去將後悔莫及。

為何筆者有此之嘆呢?

現今的成功,主要根基於過去數十年產官學三位一體、緊密合作所建構的扎實理工STEM(科學、技術、工程、數學)教育結晶,培育量多質精具國際競爭力的半導體人才,更獨特地蘊育出腳踏實地、願意深耕技術的工程師文化。

然而此人才優勢,在少子女化、新的教育和升學制度弱化STEM教育、大學STEM畢業生大幅減少、大學科系規模調整僵化無法因應產業發展需求等等不利因素下,正在快速消逝沉淪中。

根據教育部資料,大學STEM畢業生在2017至2020年三年即由約10.1萬人爆減至9.2萬人,比率由2015年超過40%降至2020年約32%。加上地緣政治意識和晶片保護主義興起,各國致力於半導體產業鏈在地自主化,紛紛啟動各項策略性的技術發展計畫,恐將加速對我國的競爭。

半導體的尖端技術,不進則退,我們若無法有效培育人才,積極研發創新,恐將難保當今優勢。

針對當今台灣的現況,筆者有以下六個建議,增加中學數理必修的學分數、提升數理升學考科的鑑別度、廣設大學相關學院學士班、優化國家重點發展領域擴大招生的配套、加強女性從事理工領域研發的誘因、改善海外優秀人才在台就學就業的環境,應可有效提升半導體人才的培育,強化台灣未來的競爭力。

其中,針對招生配套方面,行政院宣布到2030年要培育8.3萬名資通訊人才,教育部於是開放各大學「資通訊、AI、半導體、機械外加名額」,但政策僅增加學生員額,卻無配套作師資、空間和設備的改善,恐過度增加教師負擔和設備折損,有兵無將少裝備,自然無法提升整體人才培育的效益。

國內高教深受少子女化之苦,應考量在國內高教和產業界有限資源的限制下,以策略性目標招募海外英才。建議政府和產業界重點提供僑生獎學金,並改善其畢業後留台發展的誘因,以擴增高階人力的來源,提升攬才和留才的效益。尤其我們的高教資源極為有限,須考慮整體效益,重點投注適度的資源,發揮槓桿效應,產生加乘成果。

【2022-02-21/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2022/02/21  | 新聞來源:工商時報

綠電憑證交易 99%台積包了

核發突破百萬張 市場需求活絡,其他企業大嘆買不到…
台北報導
 企業對於綠電需求日益增高,經濟部標檢局18日表示,累計至2月中,核發憑證突破百萬張,這是從2017年開始實施再生能源憑證後,重要的里程碑,其中已在市場交易的逾91萬張綠電憑證中,有將近99%都被台積電搶包下,在其他企業大嘆買不到憑證的同時,也顯示未來市場需求活絡、成長空間極大。
 標檢局指出,截至18日為止,綠電憑證案場數有226個,核發憑證超過106萬張,相當於約10.6億度綠電,減碳量約53.4萬公噸,總體憑證交易則突破91萬張。自2020年綠電轉供交易開展,標準檢驗局促成了能源業、售電業、電子業、金融業、生技業、美妝業、法律服務業及商辦大樓等跨領域產業共同合作完成綠電轉供,提升企業綠電使用的比例。
 根據國家再生能源憑證中心顯示,目前交易量最多的是台積電,逾91萬張的憑證交易,有超過98.7%都是被台積電買走。另外,未來有多個離岸風電案場即將完工併網,部份也已與台積電談妥後續購售電合約,未來市場上的綠電仍被台積電掃光。
 除綠電轉供交易外,自發自用憑證的交易量亦逐年上升,交易紀錄已累計達萬張以上,在企業追求環境效益需求帶動的商機下,愈來愈多地方政府機關、學校積極配合政府綠能政策,將自發自用的再生能源案場申請核發憑證。
 另外值得注意的是,台電18日也宣布,台電自己的風力發電設備,總發電量達到100億度,寫下台灣綠能的新里程碑。
 台電指出,從2001年在澎湖中屯設立第一座陸域風機起,至今台電已完成168部陸域風機,總裝置容量共計297.04MW,架設地點北從新北石門,南至屏東恆春,遍布台灣西部沿海及澎湖、金門離島,其累計發電量於104年4月達到50億度。近年來結合大數據技術強化機組維運,提升發電穩定度。
 台電舉例,去年台電陸域風力年發電量達6.72億度,佔全國陸域風力發電量約58.7%,可供給近17萬家戶一年用電,並於18日達成累積發電量100億度的里程碑。
 台電表示,除持續開發陸域風力外,也朝向離岸近海拓展風力新場域,台電離岸一期風力發電工程共21部風機已於去年完成併聯,二期計畫也如火如荼地展開,預期在114年達到陸域風力370MW、離岸風力403.7MW之開發容量目標,台電將持續配合政府能源轉型政策,積極發展潔淨再生能源,邁向低碳電力。

新聞日期:2022/02/21  | 新聞來源:工商時報

英特爾 跨足車用晶片代工

搶食2030年上看1,150億美元的商機,日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
 台北報導
 英特爾全力衝刺晶圓代工服務(IFS),且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示,將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場,搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
 法人看好,由於英特爾大舉跨入車用電子市場,日月光投控、京元電等封測廠,將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單,推動業績持續成長。
 英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議,其中英特爾指出,分散的供應鏈和傳統製程技術,將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此,英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門,為汽車製造商提供完整的解決方案,並優先專注於三個重點。
 首先為開放中心運算架構,英特爾指出,晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台,讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片(chiplet)為基礎的構件優勢,以及英特爾的先進封裝技術,替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性,以便建立最佳化解決方案,解決次世代運輸工具的運算需求。
 其次是車用級製造網路,英特爾表示,將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求,提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術,以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
 最後,讓轉換至先進技術成為可能,英特爾說,晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財(IP),讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫,協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術,並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

新聞日期:2022/02/18  | 新聞來源:經濟日報

我IC產值今年續創高

【台北報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)昨(17)日發布2021年台灣IC產業營運成果報告,並引用工研院產科國際所數據更新2022年相關產業預測,估計2022年台灣IC產業產值超過4.8兆元,年成長17.7%,續創新高,持續高於今年全球半導體市場的年成長8.8%表現。

依據工研院產科國際所機構數據預測,今年台灣IC產業產值年成長最大將是晶圓代工,估計年成長24%,業界認為,主要是來自以龍頭廠台積電為首的營收成長挹注。

台積電在持續擴產與客戶需求大增、漲價等因素下,先前釋出今年以美元計算營收年增幅有望接近三成,成長幅度有望持續超越產業平均。

數據預測也顯示,今年全台灣晶圓代工年成長率超越IC設計。今年全台灣IC設計產值估計年增約14%,另外封裝測試產值年增幅估計約9.1%與8.4%。

TSIA引用工研院產科國際所機構數據指出,2021全年台灣IC產業產值4.08兆元,年成長26.7%,首度超過4兆元並創新高。以類別來看,IC設計業產值為1.21兆元,年成長42.4%;IC製造業總產值近2.29兆元,年成長22.4%,去年IC設計年度成長居產業之冠。

去年IC製造業當中,晶圓代工產值為1.94兆元,年成長19.1%;記憶體與其他製造產值2,879億元,年成長51.0%。IC封裝業為4,354億元,年成長15.3%;至於測試業為2,030億元,年成長18.4%。

【2022-02-18/經濟日報/A3版/話題】

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