蘇嘉維／台北報導
　蘋果發表會再度端出全新一代AirPods Pro、AppleWatch等穿戴式新產品，並再度強化真無線藍牙耳機（TWS）及智慧手錶功能。
法人表示，非蘋陣營將跟上或強化自家產品功能，有望出現產品規格升級潮，瑞昱、原相、新唐及達發等IC設計廠，後續出貨有望看增。
　蘋果AirPods Pro在產品上強化主動式降噪（ANC）技術，加上觸控調整等新功能，另外在AppleWatch則加入體溫感測技術，加上新一代的重力感測技術，使穿戴裝置邁入新世代。
　蘋果裝置通常都是非蘋產品競逐的焦點，法人看好瑞昱、原相及新唐等IC設計廠新產品出貨有望持續看增。

涂志豪／台北報導
　蘋果發表全新AirPods Pro真無線藍牙耳機及Apple Watch Series 8智慧手錶，均加入更強大功能，在消費性電子需求疲弱之際，市場期待，蘋果新功能能推動銷售量能，同步帶動晶片新需求。包括台積電、日月光投控、頎邦、京元電、精材等蘋果在台晶片生產鏈，將直接受惠。
　研調機構對於今年的Apple Watch產品出貨看法，頗為正向，預估全年度Apple Watch出貨量將較去年的3,660餘萬支，年增10.9％、突破4,000萬支，微優於整體智慧手錶市場10.6％的年成長率，亦將為上述台系晶片生產鏈業者挹注後續動能。
　蘋果正式發表第二代AirPods Pro並為歷年最先進的藍牙耳機產品，借助蘋果自行研發的全新H2晶片能力，AirPods Pro解鎖了前所未有的音訊表現，包括大幅升級主動式降噪和通透模式，更打造獨特且身歷其境的空間音訊聆聽體驗。同時，使用觸控控制直接觸碰耳機柄以控制媒體播放和音量調整，並享有更持久的電池續航力、全新充電盒、以及更為服貼的耳塞套尺寸。
　蘋果AirPods Pro比第一代多出1.5小時的聆聽時間，在主動式降噪模式中聆聽時間最長可達6小時。全新設計的充電盒具備抗汗抗水功能，精確尋找功能讓使用者，能透過U1晶片支援的iPhone定位並提供方向指引。
　蘋果同時推出新款Apple Watch Series 8及Apple Watch SE，提升重要的安全性及增加健康量測功能。其中，Apple Watch Series 8配備首屈一指的健康功能，包括可為女性健康功能帶來進階功能的創新體溫感測器，以及偵測嚴重車禍的功能。新Apple Watch SE提供活動記錄追蹤、緊急服務等。

上季營收成長32％
台北報導
　市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯網等需求帶動。
　高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機AP需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季度營收年增21％達70.86億美元。
　超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元，全球排名為第三。
　在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達18％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。
　集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略，將成一大挑戰。

前八月也寫紀錄，今年營收年增逾二成展望不變
台北報導
　晶圓專工大廠聯電受惠於新增產能開出及新台幣匯率趨貶，6日公告8月合併營收253.46億元，續創單月營收歷史新高。聯電第三季產能利用率維持滿載，車用及工控相關需求續強，抵銷手機及筆電等消費性電子低迷需求，法人預期聯電第三季營收可望較上季小幅成長並續締新猷。
　■8月呈現月、年雙增佳績
　聯電公告8月合併營收月增2.1％達253.46億元，與去年同期相較成長34.9％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收1856.51億元，較去年同期成長37.4％，改寫歷年同期新高。
　聯電認為28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點，南科Fab 12A廠P5廠區新增產能在第二季開始量產，預期第三季晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，產能利用率維持100％滿載水準。
　聯電指出，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但車用及工控、高速網路等需求維持穩定，看好結構性趨勢推動終端設備中的半導體含量（silicon content）持續增加，並積極與客戶合作，調整產品組合以因應市況變化。
　■差異化策略維持滿載投片
　聯電說明，半導體市場經歷了過去二年的超級循環週期，目前進入庫存調整期，聯電差異化的產品組合及特殊製程技術，將引領聯電度過週期性的波動。雖然下半年面臨生產鏈庫存修正，但聯電透過產品組合調整及產能轉換，第三季維持滿載投片，第四季若有修正幅度也不會太大，維持今年營收年增逾二成展望不變。
　聯電南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，下半年市況雖有變化，但包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi無線網路晶片、車用及工控應用晶片等中長期需求，仍會驅動聯電22奈米及28奈米產品組合及營收成長動能。
　聯電去年以來宣布將在台灣、新加坡等營運據點擴增新產能，投資不會因短期市況變動而改變，南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫持續進行，並與客戶簽訂長約，將會獲得長期需求支撐。

台北報導
　伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）8月合併營收4.03億元，累計今年前八月合併營收34.07億元，年成長幅度48.1％。法人指出，信驊下半年營運可望先蹲後跳，全年營收挑戰年增四成以上。
　信驊8月營收較7月減少5.8％，且寫下今年3月以來單月低點，但8月營收相較去年同期仍明顯成長32.6％。
　法人指出，信驊進入第三季後，由於消費性景氣不佳，連帶影響客戶對後續資料中心建置意願，加上英特爾伺服器新平台遞延，在眾多因素影響下，信驊第三季營收將可能比第二季衰退，且預估季減幅度大約落在一成左右水準。
　不過，展望第四季，法人認為，在BMC晶片出貨維持一定成長動能效應下，加上mini BMC晶片將開始放量出貨，信驊第四季營運將可望相比第三季明顯成長至少15％以上，並將創下單季歷史新高，使下半年營運呈現先蹲後跳。
　整體來看，法人推估，信驊全年合併營收將有機會達到年成長超過四成，且全年每股淨利將挑戰賺進五個股本以上，使信驊今年營運再度達到歷史新高表現。
　據了解，雲端市場規模不斷成長，加上資料安全需求持續提升，使信驊在mini BMC及資料安全監控新產品出貨動能有機會在第四季開始明顯看增。法人表示，信驊主要受惠於美系客戶大力拉貨帶動，加上取得晶圓代工產能增加，使信驊新品在第四季開始進入大幅度成長。
　不僅如此，英特爾伺服器新平台Eagle Stream有機會在明年上半年開始量產出貨，新平台將強化AI運算及高頻寬記憶體（HBM）支援能力，屆時將可望掀起大規模汰舊換新需求，連帶讓信驊新款BMC晶片出貨有望同步提升，因此法人圈普遍對信驊明年營運抱持正面看待。

台北報導
　台積電3日宣布啟動「預辦登積計畫」，將招募超過1,500名人才，科系包含電子、電機及光電等系所畢業的碩博士生，最快年底前可拿到聘書，且只要一報到，就可拿10萬元到職獎金，且所提供的薪資福利頗具競爭性，碩士畢業新進工程師的年度平均薪酬，超過200萬元。
　台積電是在3日舉辦TSMCDay，為一系列預辦登積計劃活動揭開序幕。值得注意的是，為鼓勵相關背景女性人才，加入半導體產業，台積電今年預聘計畫中，特別規劃女性人才職涯分享會，邀請台積女性主管分享職涯經驗，並同步舉辦面談活動；本次活動也邀請年輕學子參與線上講座，了解台積電的數位轉型願景、前瞻技術發展，及半導體產業的未來展望。
　台積電表示，為實現半導體產業突破性的創新，在全球競爭中持續領先，台積電積極招聘人才，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生，畢業可立即就業。

輝達獲一年緩衝期
台北報導
　輝達（NVIDIA）、超微（AMD）原本遭美國政府通知禁止供貨給中國客戶AI加速器產品，但情勢峰迴路轉，目前輝達已率先又獲得出貨許可。法人指出，由於AI加速器主要應用在超級電腦、資料中心運算加速等超高階用途，因此實際上輝達、超微AI加速器在台積電投片量每月合計僅不到5,000片，影響本來就不大，加上現在輝達重獲出貨許可，事件對台積電已幾乎沒有影響。
　輝達、超微先前被美國政府通知將暫時停止供貨給中國客戶AI加速器產品線，且輝達已對此證實，預計將會損失4億美元的潛在銷售市場，但目前輝達已經率先獲得美國商務部的出貨許可，代表AI加速卡A100及H100可望重新供貨給中國客戶，許可到期日為明年9月1日。
　供應鏈表示，輝達的AI加速器每個售價高達3.5萬美元，屬超高階市場，需求量相當稀少，單季市場規模僅1.1萬張左右。
　由於輝達、超微本次被點名的AI加速器用途特定，且用量稀少，因此對台積電的投片量影響亦相當有限。法人指出，輝達AI加速器主要在台積電4奈米製程投片量產，單月投片產能推估為3,000片左右，超微則大約有5奈米製程的1,000多片，合計不到5,000片的月產能。
　若以兩家廠商在AI加速器在台積電單月產能投片5,000片計算，法人表示，在兩者單片晶圓價格幾乎相當情況下，以單片約1.7萬美元計算，影響台積電單月合併營收僅約新台幣25.5億元，對比台積電單月合併營收動輒1,500億元以上，影響微乎其微，且當前輝達又獲出貨許可，因此對台積電來說近乎沒有影響。

受惠需求強勁，弘塑、辛耘、萬潤及鈦昇等訂單一路看旺到明年
台北報導
　台積電（2330）全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的蘋果及超微訂單之外，後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科（2454）及高通等大廠訂單。法人指出，在台積電先進封裝需求暢旺同時，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及鈦昇（8027）等設備供應鏈接單可望旺到明年。
　台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。
　不僅如此，供應鏈表示，台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外，聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段，最快將有望在明後年進入量產，使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶，顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。
　據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。
　且台積電更預期，2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍，顯示客戶需求將持續看增。法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。
　法人表示，萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年，且在客戶持續拉貨帶動下，下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單，全年獲利表現有望優於去年。
　另外，弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力，兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期，弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高，明年在客戶持續拉貨帶動下，業績將更上一層樓。