AI應用、整合元件、大陸轉單推升營運 將瞄準美日市場 強化多元布局
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，矽格今年迎來三大機會，首先是AI應用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為大陸同業成本揚升，有望促使更多訂單流向台廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續釋單台灣，都為矽格營運增添動能。

矽格強調，該公司迎來三大機會之際，也會持續致力於開發海外市場，特別是在北美和日本市場，同時強化高效能運算（HPC）、矽光子晶片、車用IC、AI PC等相關晶片測試布局，今年營運仍會持續成長。

黃興陽認為，隨著IC產品日益複雜，矽格憑藉在測試業多年的經驗，在5G AI的IC封裝測試技術方面有良好基礎，成為接單利器。

黃興陽指出，隨IC產品日益複雜，現今市場趨勢朝向整合性IC發展，矽格對整合型產品手機AP（3G╱4G）、WiFi 系統單晶片（SoC）測試都有很好的能量，已做好十足準備迎接商機。

黃興陽說，矽格今年具備許多機會，首先，AI的應用取得大幅突破，預計將帶動AI伺服器、AI手機及AI PC等終端應用成長，提供矽格新的市場機遇；其次是大陸封裝測試廠成本增加，與台灣廠商成本逐漸接近，有望促使客戶轉向台灣；最後則是國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，亦提供矽格競爭IDM廠釋出訂單的機會。

矽格近期營運隨著相關趨勢轉強，4月合併營收15億元，攀上19個月來高點，月增2.75%，年增25.24%；前四月合併營收56.62億元，年增17.6%。矽格透露，高速效能運算晶片（HPC）、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定，推升營收繳出高檔成績單。

矽格認為，根據過去各年度營收數據，結合專業預測機構對半導體產業和封測產業的市況發展預估，以及業務單位拜訪客戶的結果，目前評估今年在一系列新計畫、新產品和新客戶帶動下，業績將持續成長。

法人認為，矽格和旗下台星科強化技術量能，攜手揮軍CoWoS先進封裝報捷，在台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，也將提供矽格和台星科中長期營運動能。

【2024-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

受惠HPC成長動能延續，合併營收達2,360.2億，前四月更寫同期新高紀錄

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響，4月合併營收強勁，刷新歷史次高紀錄，強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算（HPC）增長動能延續，此情況可望消弭AI乏力雜音，為市場注入一劑強心針。
　台積電4月合併營收為2,360.2億元，較上月增加20.9％，較去年同期增加近6成，單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元，年增26.2％，受惠AI晶片需求持續強勁，營收寫下歷史同期新高紀錄。
　原本市場對地震可能的影響頗感憂心，結果卻創下歷史佳績，令人驚喜。台積電對此強調，地震並未造成關鍵設備損失，並快速恢復運轉，再次以實力證明供應鏈的韌性。另外，CoWoS產能快速開出，AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示，由於先進封裝需求強勁，今年產能將增加2倍，但仍供不應求。
　台積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。
　法人對台積電同樣抱持樂觀看法，認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收占比約11％～13％。台積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年占比超過2成。
　由於持續維持技術領先，台積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨著製程快速迭代，可保持競爭優勢。
　法人也表示，隨著未來邊緣端AI滲透率提升，晶片尺寸將增加，AI時代下晶片汰換期也在加快，未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。

【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地，市場關注。半導體業界人士分析，從整體規畫來看，台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整，即便中科二期園區將延後交地，台積電取得相關土地後，仍可調整為後續更先進製程投資，無礙台積電2026年之後的規畫。

至於最新發表的A16製程2026年量產時，台積電也可在竹科寶山或南科，甚至高雄廠進行，都具有彈性。

台積電因應2奈米試產前置作業，去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電近年積極衝刺全球製造布局，除了在台灣擴產，也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠，將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。

台積電先前提到，有鑑於強勁的高速運算（HPC）和AI相關需求，拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。

【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】

3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長
【台北報導】
經濟部昨（22）日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元，為歷年同月第三高，年增1.2%，由黑翻紅；今年第1季接單金額1,333.2億美元，為歷年同季第四高，年減2.1%，隨廠商庫存去化、AI需求強勁，第2季外銷訂單有機會轉為正成長。

經濟部統計處長黃于玲表示，3月接單轉正，主因廠商庫存改善，甚至出現庫存回補；部分廠商接獲急單或短單，也代表廠商對庫存管理仍保守，全球終端需求尚未有明顯回溫，廠商下單節奏仍難掌握，接單情況仍會有波動。

黃于玲認為，雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張，但目前外界認為情況尚可控，只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上，長期趨勢來看，預期今年外銷訂單是持續向上。

她分析，因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁，將可支持接單動能，預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測，4月接單金額落在430億至450億美元間，雖較3月金額減少，但將年增1.2%至5.9%，有機會連二紅。

對於個別產業接單展望，黃于玲分析，高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增，趨勢明確；惟因全球終端需求未明顯升溫，致消費性電子產品需求不夠勁，而傳統產業接單又明顯偏弱。

她特別提及，傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長，累計今年前二月減幅呈收斂，但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出，3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。

其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊，機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長，只有今年元月短暫出現年增9.5%，之後又轉為負成長至今。

至於全球終端需求何時才會升溫？黃于玲坦言，目前仍很難說，下半年通常才會進入旺季，屆時再作觀察。

展望未來，黃于玲表示，全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響，恐抑制全球貿易成長力道，惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增，對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助支撐外銷接單動能。

【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】

副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
台北報導
　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

台北報導
　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。
　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。
　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。
　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。
　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

台北報導
　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。
　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。
　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。
　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。