生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

台北報導
　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元
台北報導
　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。
　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。
　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。
　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。
　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。
　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。
　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。
　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。
　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。
　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。
　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。
　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。
　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。
　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。
　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。
　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。
　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。
　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

營收逾1,857億，續創單月新高，HPC、車電接單暢旺，助本季營運攻高
台北報導
　台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元，續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算（HPC）等需求續強，台積電產能利用率維持滿載，第二季營收表現有機會超越業績展望高標。
　台積電5月合併營收達1,857.05億元，較4月營收成長7.6％，與去年同期1,123.60億元相較成長65.3％，改寫單月營收歷史新高紀錄，累計前五月合併營收8,493.43.37億元，與去年同期5,860.85億元相較成長44.9％，表現優於預期。
　台積電表示，第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季，台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度，然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。
　法人表示，台積電4月及5月營收創下歷史新高，主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨，至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但全年產能利用率仍維持滿載。
　台積電預期第二季合併營收介於176～182億美元之間，以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算，約折合新台幣5,069.8～5,241.6億元續創新高，與第一季相較成長3.2～6.7％。法人表示，以台積電4月及5月營收表現來看，6月營收下滑機率較高，但仍可維持1,650～1,700億元之間，第二季營收可望小幅超越業績展望高標。
符合外資預期
　李娟萍／台北報導
　台積電5月營收連兩個月改寫新高，符合外資圈看法，台積電今年營收成長30％，未來數年營收複合成長率15～20％、毛利率53％以上的方向不變。
　惟美國CPI公布前夕，市場觀望氣氛濃厚，加上英特爾表示半導體雜音變多，PC品牌大廠宏碁也示警，PC市場供過於求，台積電10日成為壓盤重心，終場股價下跌2.03％，收在530元，失守月線。
　外資摩根士丹利證券分析，台積電經營層在股東會重申，今年營收成長三成的樂觀看法，有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮，看好目前報酬風險比有吸引力，維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。
　摩根大通亦指出，台積電2022年收入以美元計，年增約30％，資本支出為400～440億美元，並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。

　魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。

　台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。

　魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。

　魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。

　雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。

　對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。

　台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。

　台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
台北報導
　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。
　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。
　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。