生成式AI應用遍地開花,輝達推新GPU
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隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅,包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧(Generative AI)戰局,繪圖處理器(GPU)大廠輝達(NVIDIA)將針對生成式AI應用,推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統,法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論,輝達2020年推出Ampere架構A100,目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域,而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100,配備最新的第四代NVLink互連技術,能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程,內含542億顆電晶體,至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程,內含800億顆電晶體,特別強化AI加速運算。
業界推算,每千萬名生成式AI每日活躍用戶(Daily Active User,DAU)所需求算力,約等同於2.4~3.0萬顆資料中心GPU,換算需要350~400片12吋晶圓產能,隨著算力需求的持續提升,台積電將直接受惠。
由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬,業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝,台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝,日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務,可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單,包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
再者,生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算,AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色,也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財(IP)業者可望受惠,包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。
今年營收挑戰8億美元;去年EPS 25.69元創高,配息12.86元
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IC設計服務廠世芯-KY(3661)15日召開法人說明會,去年合併營收137.25億元,稅後純益18.35億元,同創歷史新高,每股稅後純益25.69元,董事會決議配發12.86元現金股利。
世芯-KY總經理沈翔霖表示,車用、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大應用將推動今年營運再創新高,且動能延續到明年,市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。
世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0%達45.82億元,較前年同期成長84.4%,毛利率季減4.4個百分點達27.5%,較前年同期減少6.5個百分點,營業利益季增10.6%達6.27億元,較前年同期成長51.8%,稅後純益季增15.8%達5.14億元,較前年同期成長45.6%,每股稅後純益7.16元。
世芯-KY去年合併營收137.25億元,較前年成長31.6%,平均毛利率年減1.9個百分點達32.3%,營業利益23.11億元,較前年成長26.4%,稅後純益18.35億元,較前年成長23.1%,每股稅後純益25.69元。
世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高,董事會決議每股配發12.86元現金股利,股息配發率約5成。
沈翔霖表示,世芯-KY去年有20個以上的設計定案,且成功分散了過去業務集中在中國的狀況,同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年,車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看,2023年將會是營運再創新高的一年,對2024年亦維持樂觀看法。
對於今年展望,沈翔霖表示,AI、HPC相關需求持續成長,特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升,包含委託設計(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)量產業務都很不錯,今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。
至於世芯-KY因應地緣政治壓力,會持續分散市場區域風險,預期今年北美市場營收占比將超過60%,中國則會降至20%以下。
至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金,與去年4.6億美元相較成長逾7成,對此世芯-KY表示,此一目標並非很難達成,不過由於ASIC量產業務比重提升,毛利率將會比起去年小幅下降,費用方面也會增加。
至於在車用部分,世芯-KY接案中,已經打進前裝市場,會在2025年後帶來明顯營收貢獻。
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晶圓代工龍頭台積電(2330)參加外資投資論壇時指出,美國晶片法案(CHIPS Act)對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資,重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20%目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧(AI)應用將帶動高效能運算(HPC)結構性需求成長,台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
同時,台積電預期在產能擴充及技術推進下,加上5G及HPC大趨勢不變,預期未來幾年的合併營收年複合成長率(CAGR)達15%~20%目標可望達成,長期毛利率可達53%以上,持續性且健全的股東權益報酬率(ROE)會優於25%並為股東帶來盈利增長。
台積電參加外資投資論壇,市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分,美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請,但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
台積電表示,拓展全球製造足跡是依照客戶需求,以及政府支持水準而決定,雖然起始成本較高,但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本,預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20%以上。
有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用,台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長,因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝,台積電在這兩大領域具有領先地位,客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等,所以可望受惠於生成式AI市場的成長,未來將帶來更多繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、特殊應用晶片(ASIC)等晶圓代工需求。
台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6%,不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息,台積電對此表示不予評論,但價格會有策略性考量,重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值,其中亦包含在地域上的靈活性價值。
台積電表示,預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化,庫存水位會回到健康且正常的季節性水準,下半年市況會和緩復甦,台積電因先進製程領先同業,可望較產業更快且更早進入復甦階段。
法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期,且有機會逐季創下歷史新高。
HPC接單旺,5、4奈米產能滿載,法人看好Q4財測達標、續締新猷
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晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元,為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整,7奈米及6奈米利用率鬆動,但高效能運算(HPC)處理器接單暢旺,5奈米及4奈米產能維持滿載,法人預期,第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
台積電公告10月合併營收2102.66億元,與9月營收2082.48億元相較成長1.0%,與去年同期1345.39億元相較成長56.3%。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元,與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0%。
台積電預期,第四季合併營收介於199~207億美元之間,在新台幣兌美元匯率31.5元假設下,約折合新台幣6,268.5~6,520.5億元,較第三季成長2.2%~6.3%,平均毛利率介於59.5%~61.5%之間,營業利益率介於49%~51%之間。以10月營收表現來看,法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100~2200億元之間,單月營收仍有機會改寫歷史新高。
台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出,雖然受到客戶去化庫存影響,造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動,但5奈米及4奈米產能滿載,加上新台幣匯率趨貶,法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷,全年獲利有機會逼近4個股本。
台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示,已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象,其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定,不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響,但相比起整個半導體產業,台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
由於台積電5奈米製程的需求持續增加,進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響,台積電對於全年美元營收年成長率介於34%~36%之間的目標應可順利達成,在新台幣貶值情況下,今年新台幣營收年成長率可望超越40%。而台積電看好即將量產的3奈米需求,預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場,2023年仍將是台積電成長的一年。
超越展望高標!車用、HPC需求強勁,下半年產能利用率可望維持滿載
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晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元,為單月歷史次高,第二季合併營收5,341.40億元,超越展望高標並創下季度營收歷史新高。
雖然消費性需求下滑,但車用及高效能運算(HPC)需求強勁,台積電已調整生產計畫因應,下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。
台積電6月合併營收1,758.74億元,較5月營收減少5.3%,與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5%。台積電第二季合併營收5,341.40億元,與第一季4,910.76億元相較成長8.8%、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5%,季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。
台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度,然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長,上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模,較去年同期的7,345.55億元成長39.6%。
法人分析,蘋果A15應用處理器提前拉貨,新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量,第三季將進入出貨旺季,台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩,但已調整生產計畫因應,全年產能利用率仍將維持滿載。
法人指出,外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能,部份客戶已延後投片時程,但包括車用及工控、HPC等需求續強,台積電在進行產能調配後,第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高,第四季進入庫存調整,全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。
台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進,8日也公告6月合併營收月增3.3%達54.95億元,較去年同期成長53.7%,續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4%達153.01億元,較去年同期成長50.7%,改寫季度營收歷史新高,並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元,較去年同期成長48.9%。
法人表示,世界先進第二季接單滿載,產能利用率超過100%,季度營收達標,但受到面板驅動IC市場進入庫存修正,以及晶圓三廠新增產能開出,法人預期第三季利用率恐降至90~95%。
營收逾1,857億,續創單月新高,HPC、車電接單暢旺,助本季營運攻高
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台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元,續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能,但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算(HPC)等需求續強,台積電產能利用率維持滿載,第二季營收表現有機會超越業績展望高標。
台積電5月合併營收達1,857.05億元,較4月營收成長7.6%,與去年同期1,123.60億元相較成長65.3%,改寫單月營收歷史新高紀錄,累計前五月合併營收8,493.43.37億元,與去年同期5,860.85億元相較成長44.9%,表現優於預期。
台積電表示,第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季,台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度,然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。
法人表示,台積電4月及5月營收創下歷史新高,主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨,至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量,第三季將進入出貨旺季,下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩,但全年產能利用率仍維持滿載。
台積電預期第二季合併營收介於176~182億美元之間,以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算,約折合新台幣5,069.8~5,241.6億元續創新高,與第一季相較成長3.2~6.7%。法人表示,以台積電4月及5月營收表現來看,6月營收下滑機率較高,但仍可維持1,650~1,700億元之間,第二季營收可望小幅超越業績展望高標。
符合外資預期
李娟萍/台北報導
台積電5月營收連兩個月改寫新高,符合外資圈看法,台積電今年營收成長30%,未來數年營收複合成長率15~20%、毛利率53%以上的方向不變。
惟美國CPI公布前夕,市場觀望氣氛濃厚,加上英特爾表示半導體雜音變多,PC品牌大廠宏碁也示警,PC市場供過於求,台積電10日成為壓盤重心,終場股價下跌2.03%,收在530元,失守月線。
外資摩根士丹利證券分析,台積電經營層在股東會重申,今年營收成長三成的樂觀看法,有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮,看好目前報酬風險比有吸引力,維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。
摩根大通亦指出,台積電2022年收入以美元計,年增約30%,資本支出為400~440億美元,並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。
總裁魏哲家表示,車用及HPC需求強勁,全年產能仍緊繃
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晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會,並上修今年營收展望目標,年度美元營收年增率將超過年初預期的25~29%業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示,雖然消費性電子產品需求疲弱,但包括車用電子及高效能運算(HPC)需求強勁,加上終端裝置晶片含量(silicon content)明顯增加,台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。
魏哲家表示,因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響,的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱,但其中包括微控制器(MCU)及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性,客戶為了避免電子產品生產鏈中斷,還是維持較高庫存水位且將成為常態。
台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升,包括單位產品數量增加,更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。
魏哲家表示,台積電在先進製程及特殊製程的技術領先,掌握強勁的產業結構性需求,今年產能將維持緊繃,全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算,台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25~29%的業績展望的高標。
魏哲家說明,疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願,但車用及HPC需求強勁且不受影響,仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。
雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮,但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認,新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能,而且未來若真的景氣放緩,「台積電也不會降價」。
對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況,魏哲家指出,在疫情等外在因素影響下,供應鏈面臨更大的挑戰,包括人力、零組件、晶片等限制,造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度,派出多個團隊進行現場支援,與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨,協助緩解相關限制問題。
台積電先進製程持續推進,3奈米N3製程將在下半年量產,N3E製程會在N3量產一年後進入量產,至於2奈米N2製程,預計2024年試產及2025年量產。
台積電維持今年資本支出400~440億美元不變,今年的產能計劃不受影響,並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃,以增加產能滿足客戶需求。
搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
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IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)製程平台,可縮短客製化特殊應用晶片(ASIC)設計週期,有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委託設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產逐步放量,將全力搶攻人工智慧及高效能運算(AI/HPC)客製化ASIC市場龐大商機。
創意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關晶片NRE接案暢旺,12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者,創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產,配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援,對爭取系統廠AI/HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台,支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案,包括完成矽驗證的介面矽智財(IP)、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等,以及經產品量產驗證的可測試性設計(DFT)與生產測試。
創意表示,因為擁有多年配備高頻寬記憶體(HBM)的CoWoS-S產品量產經驗,且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP,完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
創意總經理戴尚義表示,創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP,並完成CoWoS-S/R與InFO設計平台驗證,可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作,致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻,讓客戶能開發具成本效益的高效能產品,並更快進入量產。
京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
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5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期,因為製程不良或設計缺陷等因素,造成晶片出現潛在性失效或故障風險,所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數,來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效,以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列(FPGA),但進入5G、AI、HPC運算新世代後,晶片功能愈趨強大,且採用7奈米或5奈米等先進製程,加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流,異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,會對晶片造成負面影響,所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度,預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長,晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求,測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能,且為了降低測試設備採購時間過長問題,也自行開發預燒爐及測試設備,同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元,較去年同期成長10.0%;矽格前三季合併營收123.90億元,較去年同期成長39.0%,均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單,訂單能見度直達明年下半年,產能供不應求情況下,預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺,前三季合併營收年增26.0%達11.14億元優於預期,訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座(burn-in socket)並量產出貨,前三季合併營收年減15.1%達19.43億元,營運已由谷底回升將一路看旺到明年。
台北報導
IC設計服務廠創意(3443)公告9月合併營收13.14億元,第三季合併營收35.85億元,符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等委託設計(NRE)完成設計定案,並轉為特殊應用晶片(ASIC)進入量產,加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季,法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6%達13.14億元,較去年同期減少6.7%。第三季合併營收季增8.6%達35.85億元,與去年同期相較成長1.6%;累計前三季合併營收101.98億元,較去年同期成長6.0%,表現符合預期。而第四季進入認列旺季,法人看好創意第四季營收將改寫新高,全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示,創意第三季營收表現符合預期,全年營收表現維持年成長逾10%目標,預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單,今年第二季底合約負債達45億元,較去年同期成長逾1.4倍,因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產,創意營運持續看旺到明年。再者,台積電明年調漲晶圓代工價格,有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加,其中有一半以上是AI及HPC相關應用,並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程,以及CoWoS或InFO等先進封裝技術,成長動能將延續到2022年之後。法人表示,創意因應AI及HPC成長趨勢,配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台,推出相對應矽智財(IP)及NRE方案,獲得國際大廠青睞採用,對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案,包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層,採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,採用台積電5奈米及6奈米製程,並支援台積電3DFabric先進封裝技術。