台北報導

　聯發科公告6月合併營收達218.94億元、月增達18.75％，累計第2季合併營收580.79億元，達公司原先預估區間並落在中間水準，也符合市場原先預期。

　聯發科6月合併營收相較去年同期減少11.97％，但重回200億元關卡，消除4、5月低迷氣氛，帶動第2季合併營收站上580.79億元、季增3.56％。

　聯發科原先預估，以新台幣兌美元1比30元計算，第2季營收為561億到606億元間，較上季持平或季增8％，毛利率將落在32.5～35.5％，營業費用率為28～32％，智慧型手機及平板電腦等行動運算平台出貨量約1.1～1.2億套。

　法人認為，上半年大陸智慧手機庫存調整期長，因此聯發科第2季大部分時間仍處低迷階段，直到6月客戶端才重啟拉貨，因此推估本季毛利率可能與上季持平甚至略低，持續探底階段，每股稅後盈餘可能介於1元上下。

　聯發科自去年以來毛利率持續下探，主要不外乎與競爭對手高通之間的價格戰，不過，聯發科也於日前吹起了反攻的號角，董事長蔡明介於股東會宣布，下半年新產品上市之後，將逐步收回市占率及毛利率。

　事實上，聯發科反攻的關鍵在於曦力（Helio）新款P系列產品P30、P23將於第3季起陸續在台積電投片，於第4季開始進入出貨階段，並具備數據機Cat.7以上規格，符合中國大陸電信商的補貼標準，因此第3季聯發科業績可能成長有限，第4季起有機會開始復甦。

台灣IC設計 需持續整併

有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨（6）日表示，半導體產業競爭日趨激烈，特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭，還需要持續整併，規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭。

　小公司一起來發揮綜效

　盧明光獲選為工研院第6屆新科院士，昨日正式授證。他說：「沒有人喜歡自己的公司被買走。」因此他認為，與其講併購、不如說是大家一起來較有綜效、一起把餅做大。他以IC設計為例，小公司多但是製程很貴，就應該大家一起做。以前在6吋、8吋晶圓的時代，開個光罩（幾十萬美元）各家公司還負擔得起，現在進入12吋晶圓世代、光是28奈米的製程，隨便開一套光罩就要3,000萬美元，加上製程技術轉趨複雜，國內市場上沒幾家公司有這本錢可以參加這場比賽。

　大陸全力扶植，競爭激烈

　反觀大陸，盧明光說，因為半導體是大陸政府目前的扶植主力，IC設計公司要開光罩、政府就先埋單（有各種優惠支持），面對國際競爭的台灣，在各家都是單打獨鬥狀況下，勝算會變小。但是只要幾個小公司集合起來，各家分工、做自己專長的東西，「我們就可以再長出一個聯發科！」

　太陽能產業...併會賠更多

　不過，說到太陽能產業，盧明光不敢這麼「阿莎力」了。盧明光觀察，現在太陽能產業大家都在賠錢，能穩住自己就已不錯，他更表示：「不是我不想併，但大家都在賠，合在一起恐怕賠更多。」

  政府應多培養技術精兵

　盧明光認為，現在量大、標準化、成本不高的產業都已去了大陸，如果要談太陽能併購，必須要等待時間，等技術制高點提高的時候再來談併購，對產業才會有利。台灣有很多技術很好的中間企業，像朋程就受惠工研院的技術指導，在車用電子市場專注努力、到現在市占率也很不錯，更獲選優良中間企業。他認為政府應該多培養以技術見長的「中間企業」，作為跟國際競爭的精兵。

　至於一例一休的議題，盧明光表示，目前就完全配合政府作業，以朋程為例，相關直接人員的成本就增加了7％，不過這對公司的整體成本增加還算有限。不過他也坦言，長期來看，因應成本的提升，自動化程度也會跟著拉高，中美晶集團也會分段完成自動化作業的目標。

比高通450便宜近5美元，又獲送樣的大陸手機廠正面回應，贏面不小

下半年進入半導體產業傳統旺季，高通於今年上海世界通訊大會（MWC）搶先推出驍龍（Snapdragon）450行動平台，不過聯發科也早已準備好武器應戰，聯發科曦力（Helio）P23將可望以成本優勢搶回市占，據傳目前已經送樣至OPPO、Vivo及金立，客戶端反映相當正面。

　智慧手機市場在歷經長達半年的庫存調整階段，相關供應鏈連帶受到影響，不過時序即將步入下半年，也是半導體科技業的傳統旺季，各大相關手機零組件廠商都嚴陣以待，搶攻下半年的智慧手機市場。

　高通為了提前卡位安卓陣營，已於今年的上海MWC推出Snapdragon 450行動平台，將採用三星14奈米FinFET製程，直接將400系列原先採用的28奈米製程大升級。高通表示，更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只讓運算效能比前一代處理器高25％，其內嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的繪圖效能更高出25％。

　高通指出，電源管理比上一代的435更多4小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少30％。另外，Snapdragon 450還支援Quick Charge 3.0快充技術，只須35分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到80％的電力。

　至於聯發科陣營，雖然尚未正式宣布曦力P23晶片，但市場上不斷流出相關訊息。據業界人士指出，按照聯發科原先規畫藍圖來看，P23將採用16奈米製程，並將委由台積電代工，且為了跨越中國大陸電信商補貼門檻，數據機規格已經提升至Cat.7；當前已經向客戶送樣，送樣對象包含OPPO、Vivo及金立等中國大陸前十大手機品牌，客戶端反映相當正面，將有機會拿下上述手機大單。

　由於P23採用16奈米製程，與採用14奈米製程的高通450相比，不僅光罩道數相對少，開發成本也相對較低，業界人士指出，單顆P23晶片硬是比高通450報價少了將近5美元，對於銷售數量龐大的智慧手機品牌，不但可望省下大筆成本，對於聯發科搶回市占率也有極大幫助。

打造業界尺寸最小NB-IoT通用模組

　IC設計龍頭聯發科（2454）看準物聯網這波趨勢，昨（29）日宣布推出旗下首款NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC），同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組，將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用，預計今年第三季商用化。

　聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625，將ARM架構的Cortex M微控制器（MCU）、虛擬靜態隨機存取記憶體（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平台上，高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

　此外，聯發科指出，延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢，在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術，讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

　聯發科表示，NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。