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　擔任2022年曼谷APEC領袖代表的台積電創辦人張忠謀，19日舉行國際記者會說明此行成果。對於各界關注的台積電海外投資進度與看法，張忠謀表示，在美國投資成本起碼高50％，但，這不排斥把一部分先進產能，移到美國生產。
　這是張忠謀第六度擔任領袖代表，也是繼巴布亞紐幾內亞APEC後，時隔四年，再度參與實體APEC經濟領袖峰會。
與習近平相互問好
　張忠謀指出，在APEC 21個成員國中，他與超過一半的領袖進行互動，數量比過去多，成果相當圓滿。值得注意的是，張忠謀18日有機會與中國國家主席習近平互動，兩人相互問好，張忠謀恭喜習近平20大成功舉辦，習近平則記得兩人在巴布亞紐幾內亞APEC見過面。張忠謀也主動向習近平提到，去年曾經動了髖關節手術，習近平則稱讚張忠謀的氣色很好。
　當與美國副總統賀錦麗對談時，賀錦麗對台積電非常有興趣，歡迎台積電在亞利桑納設廠。張忠謀則表示，12月6日開幕典禮，已請了美國商務部長等官員以及台積電大聯盟，包括客戶、智慧財產權提供者、供應商等，參加開幕典禮。賀錦麗也重申美方幫助台灣的決心。
　談到美國建廠與擴廠問題時，張忠謀表示，他根據資訊清楚的知道，去美國生產的成本比在台灣高，至少高50％，但這並不排斥把一部分產能移到美國去，相當小一部分產能移過去，這是在美國最先進的產能，對美國非常重要。雖然成本比較高，但並不排斥把一部分美國最需要的，把比其他公司先進的產能移到美國。
　至於台海和平與地緣政治等問題，張忠謀回應說，他自己沒有提到這個問題，但很多領袖，都表達對這個地區和平和穩定的期望，這是沒有疑問的。
岸田文雄讚台日合作
　台積電赴日本熊本設廠也是外界關注焦點。張忠謀說，日相岸田文雄相當滿意台積電與日本合作，不只是工廠，還有R&D的合作，岸田文雄相當欣賞雙邊合作情形。
　外媒提到，當美國國家利益和台灣企業利益衝突時，可以做些什麼？張忠謀認為，在國際上，共同利益是非常、非常重要的考量，要考量的並不是共同語言、共同文化。但共同利益被違反了怎麼辦，這由政府來決定，他無法回答。

前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路
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　為維持台灣半導體技術領先國際關鍵地位，行政院會17日將拍板《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且「居國際供應鏈地位」之公司，在前瞻研發及購入先進設備予投資抵減加碼優惠，其中前瞻研發抵減率大幅加碼至25％，先進製程設備投資給予抵減率5％且無支出金額上限，以扶植國際供應鏈關鍵企業，預計2023元旦上路。
　被視為「台版晶片法案」的產創條例10之2條修正草案，政院上周五完成政務審查會，趕在九合一大選前夕，蘇揆在17日院會拍板，展現我力挺半導體等關鍵產業決心。此修正案優於現行產創條例（現行產創研發投抵額度是當年度抵減率15％，或分三年抵減率10％，採二擇一），期維繫我關鍵產業國際競爭優勢，施行期間自2023年元旦起至2029年12月31日落日。
　根據草案，訂出三大適用要件，包括研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。抵減率部分，前瞻研發支出當年度抵減率25％；購置先進設備當年度抵減率5％，且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30％，兩項合計不得超過50％，要獲補助且須最近三年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。
　經濟部官員指出，研發費用規模、密度仍待財經兩部會協調，在子法中訂定。其中有效稅率已達共識，擬配合OECD最低稅負制調整期程，亦即明年上路，有效稅率以12％為門檻，2024年隨OECD國家施行最低稅負15％配合調整，若屆時有變數，OECD國實保留政院可延後一年的緩衝彈性，最遲2025年需達15％。
　在美國晶片法案、日本半導體復興計劃、韓國K半導體戰略逐一出爐，美歐日採鉅額補貼，韓國利用租稅優惠，各國籌碼傾巢而出引導產業往前瞻技術加碼投資。為鞏固台灣半導體技術居全球領先定位，經濟部6月預告這項修法，特別的是，草案鎖定符合「國際供應鏈關鍵地位」之企業，雖未限制產業類別，但鎮以半導體等跨國高科技企業較可能符合適用門檻。

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　IC設計龍頭聯發科15日澄清，聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　外媒日前引述聯發科執行長蔡力行談話指出，因為美國和中國之間關係緊張，正在推動一些製造商談論部分供應鏈從台灣轉移出去，但這是漸進式的步驟。蔡力行表示，有些非常大的廠商要求要有多個晶片供應商來源，比如來自台灣和美國，或者來自德國或歐洲。在這種情況下，如果業務需要，聯發科將被迫為同一個晶片找到多個來源，這種情形已經在發生、但規模不大。
　不過，聯發科15日表示，外媒錯誤引用執行長蔡力行的發言，該文事後已更正。聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科業務擴張，會持續在更多領域持續投資。
　聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3,000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。
　聯發科的晶圓代工策略一向採取多元策略，除了先進製程委由台積電代工，包括新款5G晶片已導入台積電4奈米量產，3奈米晶片研發也已開始進行，至於成熟製程晶圓代工夥伴包括聯電、力積電、格芯（GlobalFoundries）、英特爾、中國中芯及華虹等。
　聯發科對於美國製造及爭取補貼也有所布局，日前已宣布會採用英特爾晶圓代工，利用16奈米製程打造智慧電視及WiFi晶片，預計2024年下半年開始，聯發科晶片將由英特爾的愛爾蘭晶圓廠生產。再者，蔡力行指出，等到台積電亞利桑那州的晶圓廠啟動並開始投產後，聯發科也會委託該廠生產晶片。

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　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

驅動IC成重災區，營收普遍季減雙位數水準，毛利率更季減超過4個百分點

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　台灣IC設計廠第三季財報全數出爐，由於受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業績幾乎全數繳出季減水準，使過去的傳統旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬於驅動IC族群，除了營收普遍季減雙位數水準之外，毛利率更出現超過季減4個百分點的明顯衰退。
　台灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
　法人認為，IC設計廠在歷經第三季的劇烈庫存調整後，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。
　對於第四季營運展望，聯發科依舊抱持保守態度，以美元兌新台幣匯率1比31.5計算，第四季合併營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。
　目前IC設計業界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，並把希望寄託在明年第二季，但市場認為，由於這回是全球總體經濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經濟狀況，對於明年第二季業績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態度。
　屬於「重災區」的驅動IC族群，當中合併營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合併營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。
　其他如聯詠、天鈺及矽創等驅動IC廠單季合併營收也繳出季減雙位數水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
　法人指出，驅動IC先前由於供給短缺帶來的「超級漲價循環潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬後，驅動IC轉為供過於求，產品單價自然也同步下跌，還呈現即便降價、客戶也無意願拉貨的窘境。
　幸好驅動IC市場在歷經第三季劇烈庫存調整後，不論產品單價、拉貨動能在第四季都呈現緩和跡象。業界預期，驅動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。

較9月大減41％，市況恐低迷到年底
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　聯發科公告10月合併營收為333.84億元，創下2021年3月以來低點，且較9月大減41.0％。法人指出，聯發科受到市況不佳因素衝擊，且後續月營收預期僅能維持10月水準，顯示市況低迷將延續到年底。
　進入第四季後，雖然聯發科通路及客戶端庫存水位相比第三季減少，但由於全球通膨及經濟衰退有隱憂，使聯發科客戶下單仍相當保守，同步也讓聯發科單月合併營收從今年3月寫下單月歷史新高後就不斷滑落。
　聯發科10月合併營收與去年同期相比降低10.8％，法人指出，聯發科目前舉凡手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線第四季出貨動能都明顯被削弱，且預期當前態勢至少將一路延續到年底，代表11月、12月的合併營收都只能保持在10月水位。
　從整體營運狀況來看，法人推估，聯發科今年全年合併營收將會落在年成長11％～13.5％左右，並低於年初所預期的年成長兩成，以及年中所預估的年增17％～19％，這也是聯發科今年兩度下修全年財測。
　不過，聯發科強調，2022年對半導體產業來說，有許多無法預期的國際事件、地緣政治的不利影響以及總經不確定性，儘管全年營收低於原先預期，在這困難的市場環境下，聯發科依舊會在2022年創下全年營收及獲利的歷史新高，且常態現金股利配發率維持80％～85％不變，另外為期4年的每股16元特別現金股利也將持續發放至2024年。
　聯發科預期，由於客戶端庫存水位正逐步降低，因此最快將有機會在明年第二季迎來客戶庫存回補需求，屆時聯發科營運表現將有機會同步回溫，且後續公司會持續強化5G、WiFi等新產品布局，提升公司競爭力。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
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　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

號召供應商進行溫室氣體盤查及管理，邁向2030年減碳20％目標
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　聯電（2303）9日舉行年度供應商大會，宣布正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業。
　聯電供應商大會總計有超過200家供應商熱情響應及參與。現場的低碳供應鏈宣誓儀式，除聯電總經理簡山傑、副總廖木良及資材處協理謝集國代表外，也邀請環球晶、美日先進光罩（PDMC）、默克、應用材料、科磊（KLA）等廠商一同宣誓，希望結合供應商夥伴的力量，邁向整體供應鏈2030年達到減碳20％目標。
　聯電為協助供應商建立碳盤查能力，預計將投入新台幣近1億元，無償提供減碳的資源與工具予輔導對象。
　此外，亦將引進大云永續科技的顧問團隊，協助供應商導入組織溫室氣體盤查系統，利用永續雲端平台內建的國際標準方法學與資料庫，自動計算碳排放量，再進一步按照供應商狀況提出相應的減碳要求。
　希望透過碳盤查的推動，協助大中小型供應商進行數據整合，以策略性、循序漸進的方式，穩健地帶領供應商一步步完成碳盤查，落實減碳目標。
　簡山傑表示，聯電在2021年宣示2050年淨零排放承諾，今年更進一步通過科學基礎減碳目標倡議（SBTi）的審核，展現積極減碳的決心，其中在價值鏈的排碳，更是我們邁向淨零的重要關鍵之一。
　聯電透過此次計畫，將淨零轉型的資源與經驗和供應商夥伴共享，帶領供應鏈以打團體戰的方式，齊心面對這場氣候戰役。
　謝集國表示，減碳已成為各大企業永續發展的重點，透過溫室氣體盤查與管理，才能完整了解重要碳排放來源，並制定相應的合理減碳方案。同時，許多國際大廠在進行供應商評選時，也將減碳表現列為評估項目之一，因此愈早接軌國際規範，愈能強化市場競爭力。許多中小型企業碳盤查的資源有限，聯電希望藉由自身的力量，提供淨零轉型的資源及經驗與供應商分享，期能串連上下游，建構更具韌性的低碳永續供應鏈。

外媒：再砸數十億美元，2025年後進行第二期工程
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　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，近期外電報導，台積電將會繼續興建第二座12吋晶圓廠，並建置3奈米產能。設備業者指出，該廠指的就是Fab 21廠的第二期工程，推估會在2025年後啟動建廠。
　■5奈米2024年如期量產
　台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。
　而據外電報導，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。設備業者指出，台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並可能導入3奈米製程。
■美國廠保有擴廠靈活性
　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。
　台積電總裁魏哲家曾在法人說明會中提及，由於客戶歡迎在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建，以滿足客戶的強烈需求。
　■5奈米將是N5P及N4製程
　台積電董事長劉德音亦在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，台積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但台積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。
　據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產5奈米家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％，N4製程是由N5製程進行優化及升級，而包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市
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　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。
　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。
　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。
　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。
　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。