陸廠姿態放軟 台廠壓力大 業者「以量換價」給予特別折扣 Q3傳統旺季恐落空
【台北報導】
半導體業下半年市況仍不明，晶圓代工成熟製程產能利用率持續承壓。IC設計業者透露，陸系晶圓代工廠姿態近期放得更軟，使得台灣晶圓代工廠壓力甚大，即使台廠檯面上牌價依然不降，已有部分願意「以量換價」，協商以特別採購的方式「變相降價」，本季傳統旺季效應恐落空。

台灣晶圓代工成熟製程主要業者包括聯電、力積電等。對於上述變相降價傳聞，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間採相互支持的做法，會在客戶競爭有需要協助時給予支援，呈現出可提供的價值。至於下半年市況，目前確實尚未看到強勁復甦的訊號。

力積電則提到，無法透露業務運作細節，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。

不具名的IC設計業者透露，由於在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟製程特別採購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量愈大，特別價格的折扣愈大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，有IC設計廠表示，另一方式是維持報價不變，但例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於變相降價。

在成熟製程代工價格方面，業界人士提到，之前報價大概上漲五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之後，大致上報價僅比疫情爆發前略高。甚至有非兩岸的晶圓代工廠，由於非常期盼訂單回流，傳出給出的價格「很殺」，已回到與疫情前相當的水準。

供應鏈人士透露，部分台灣晶圓代工廠在這波產業庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態度相對堅守，後來逐漸鬆動，不過姿態仍不及陸廠柔軟。IC設計業者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比台系低兩成，且對於第3季報價的態度是也可繼續協商，這對相關台廠可能在下半年持續形成競爭壓力。

IC設計業者認為，台系晶圓代工廠之前的態度相對硬，主要是考量降價之後就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什麼起色，可能連下半年表現都不一定優於上半年。

近日也有外資發布報告指出，晶圓代工廠成熟製程接單仍疲軟，要面臨訂價及產能利用率低的壓力，第3季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。

【2023-07-03/經濟日報/A3版/話題】

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。