產業新訊

新聞日期:2019/06/24  | 新聞來源:工商時報

日月光落實節能 年省億元

高雄報導

日月光集團重視環境保護,以行動實踐綠色承諾,積極投入節能、節水、減碳、減廢等各項專案,從廠區製程生產、辦公行政至日常照明及空調等,年省逾億元電費。其中,高雄廠區2018年導入空壓機汰換與清洗機排水廢熱回收應用,歷時一年,K5廠空壓機節能ESCO案節能率高達30%,一年即省千萬元電費支出,節能成效斐然。
「日月光節能績效保證專案成功案例示範觀摩會」,21日由經濟部能源局主辦、財團法人台灣綠色生產力基金會與日月光集團高雄廠共同籌劃,現場邀請經濟部加工出口區管理處副組長徐仲禮、台灣綠色生產力基金會副理陳建進、工研院工程師李欽誠、日月光高雄廠資深副總周光春與國內相關產業專業人員等近百名來賓,進行節能績效計畫經驗分享與實地參觀,共同為減緩氣候變遷衝擊持續努力。
周光春表示,因應國際節能減碳趨勢,日月光高雄廠推動節能,以自我管理優化、減量管制、效能提升、自動監控等能源管理四部曲,嚴格管控並持續精進。
周光春說,從2016年開始,日月光集團為了提升整體能源使用效率,已累計申請12個能源局節能補助專案,更於2017年榮獲加工區節能績優競賽金獎與銀獎的肯定,日月光將秉持永續理念,降低企業營運對環境的衝擊,善盡企業社會責任。
日月光表示,空壓機為消耗性設備,供給製程機台氣體,維持運轉的穩定,為工業用電大宗,而日月光高雄廠K5空壓機房24小時運轉,此次經能源局與綠基會輔導,進行能源效率量測汰換計畫,以系統整合方式,分析既有空壓機能源效率、計算使用需求風量,並採購2台馬力數小、符合需求的高效能空壓機組,以降低設備運轉的耗電量,取代原先使用平均近17年的3台空壓機,更換後的高效能空壓機組節能率高達30%,每年可節省運轉與固定保養共880萬元支出。

新聞日期:2019/05/27  | 新聞來源:工商時報

日月光K24 獲碳足跡鑽石級認證

台北報導

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳,日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證,成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房,可較一般廠房減少26.83%碳排放量,約減少595,403噸二氧化碳排放量。
日月光表示,除了溫室氣體減量,也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等,並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台,讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。
日月光十分重視碳管理,不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估,在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等,透過碳足跡認證,清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量,作為節能減碳的熱點診斷基礎。
日月光集團資深副總周光春表示,建築佔全球能源消耗的30%,世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起,日月光K24廠房透過完善的建物碳管理,完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳,甚至可以預估耗能的熱點,提前在設計階段加以改善。

新聞日期:2019/05/22  | 新聞來源:工商時報

華為狂掃貨 台廠大進補

全力囤積美、台晶片,並擴大下單台積電、日月光
台北報導
華為雖已被美國列入出口管制名單,但同時也獲90天寬限期,據供應鏈消息,華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨,最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外,華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」,將旗下海思列為第一供應商,也對台灣晶片廠採購力道同步擴大,有多少量就買多少,並拉高對台積電、日月光投控的下單。
■美商務部給90天寬限期
美國商務部公告將給予華為90天的寬限期,原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠,現恢復供貨,Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義,華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運,但據供應鏈消息,華為仍要求供應商全力供貨,要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來,以避免斷鏈危機。
■給博通的訂單轉向瑞昱
供應鏈消息指出,在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時,華為也調整供應鏈優先順序,包括將旗下海思列為第一晶片供應商,並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商,現則要求台灣瑞昱擴大出貨,以降低對博通的依賴。
業者表示,台灣IC廠的晶片,在某些效能表現上的確不如美國晶片廠,但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作,所以,就算台灣晶片效能差了點,但只要能讓終端產品正常運作,就會以台灣晶片來取代美國晶片。
因此,包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠,都已接獲擴大出貨給華為的通知,且華為幾乎是有多少量就買多少。同時,華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位,所以拉高對台積電的投片量,原本下半年投片的產品,也都提前到現在,只要台積電晶圓順利出貨,段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。
■引發陸手機廠加入搶貨
至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)基板,華為同樣擴大採購力道,透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少,此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下,COF封測產能利用率將滿載到年底;易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。
法人認為,美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性,需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段,但華為現在擴大採購,訂單滿天飛,要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來,反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前,一旦採購動作停止,下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。

新聞日期:2019/05/20  | 新聞來源:工商時報

限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

台北報導

華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。
因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

新聞日期:2019/04/30  | 新聞來源:工商時報

台積、日月光、京元電樂透

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
台北報導

英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務,但近期市場傳出,蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估,一旦收購案成真,蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工,晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通(Qualcomm)日前達成和解,雙方撤除所有專利訴訟,並達成為期六年的授權協議,包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場,但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導,蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商,由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業,但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出,英特爾正尋求晶片業務的替代方案,不排除將其出售給蘋果或其他買家,並聘請高盛來協助管理,若出售協議達成,英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出,有關出售5G數據機晶片業務一事,正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外,還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析,美中貿易紛爭尚未落幕,紫光展銳出手收購機率幾乎等於零,博通對於手機終端晶片看法一向保守,三星自行開發5G數據機晶片已開始量產,看起來蘋果出手的機率最大,何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產,封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購,相關生產鏈將會自英特爾拉出,以5G數據機晶片的製程發展來看,晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工,相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控可望取得代工訂單,後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出,蘋果一直有意自行設計數據機晶片,但缺乏的是相關專利及矽智財,收購英特爾數據機事業則可解決此事,加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議,又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援,此一布局將是利大於幣,一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

新聞日期:2019/04/22  | 新聞來源:工商時報

外資:和解後... 高通灌頂台積、日月光

台北報導

高通與蘋果達成訴訟和解,不只激勵美股科技股上攻,外資圈更進一步解讀對台股指標股影響,摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄,里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀,看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。
美費半指數上周一度攻高至1,562.64點,蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後,市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待,再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)便坦言,針對台積電與日月光投控來說,先前對高通、蘋果和解所帶來的效應,可能太過保守,因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。
摩根大通認為,高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程,然在高通與蘋果和解後,X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格,將額外替台積電帶來3~4%的營收貢獻。
日月光投控同樣是首要受惠對象,儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場,對日月光投控是損失,但野村證券提出,更重要的是,日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴,假設以60%市占率估算,日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3~4%。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣,設立多個研發與測試中心的角度提出,高通未來幾年持續發展5G、人工智慧(AI)高端晶片產品,與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密,也就是說,重要供應商會獲得更多委外訂單。
就過往經驗分析,里昂指出,高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心,都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注,2019於台灣設立的新中心也不會例外,將會發揮帶動供應鏈的效果,聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維/綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。
對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

新聞日期:2019/03/12  | 新聞來源:工商時報

日月光 法人上修Q1營收預期

台北報導

封測大廠日月光投控(3711)受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝(SiP)訂單影響,2月集團合併營收降至262.40億元,為去年4月底成立以來單月營收新低。不過,隨著Android陣營手機進入備貨旺季,日月光投控接單回溫,3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠,在蘋果公告最新供應商名單中,日月光投控再度名列其中。不過,蘋果新款iPhone銷售不如預期,第一季進入庫存調整期,也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下,日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12~14%幅度,EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25%。法人預估,日月光投控第一季集團合併營收將介於910~930億元之間,與去年第四季相較衰退近20%幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響,日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元,較1月份的186.11億元下滑10.4%,加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元,較1月份的330.56億元明顯衰退20.6%。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季,包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機,讓日月光投控營運表現略優於先前預估,3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示,日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20%幅度,但以目前接單情況來看,第一季集團合併營收表現不會太差,季減率上修至16~18%之間,優於原先市場普遍預估的季減20%幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量,加上5G相關晶片封測訂單持續上量,集團合併營收表現會比第一季好,可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替,帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術,今年持續擴大扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

新聞日期:2019/01/30  | 新聞來源:工商時報

輝達大砍財測 供應鏈全吃癟

下修第4季度營收至22億美元,台積電、日月光等接單恐難成長。
台北報導
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)大砍2019年會計年度第四季財測,由原本預估的27億美元下修至22億美元,季減率擴大到逾3成,NVIDIA總裁暨執行長黃仁勳(上圖,路透)更直指第四季面臨的動盪超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力,包括台積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
NVIDIA指出,下修上年度第四季財測(今年1月27日止),主因包括大陸地區電競相關繪圖晶片需求低於預期,加上資料中心等市場需求同樣低迷。NVIDIA也將第四季毛利率預估值,由原本預估的62.5%大幅下修至56%。
NVIDIA進一步說明,第四季電競相關營收進入淡季,虛擬貨幣挖礦熱潮降溫後,中階繪圖卡的庫存過高,庫存去化會對業績造成影響,這兩者大致符合管理層先前預期。但是總體經濟環境惡化,讓消費者對電競繪圖晶片需求減少,其中又以中國大陸的減少情況最明確,也讓新款Turing(圖靈)架構繪圖晶片銷售不如預期。
黃仁勳在聲明中表示,第四季是一個非比尋常、異常動盪、而且令人失望的一季,但對於未來仍然抱持樂觀看法,對營運策略及成長驅動力仍充滿信心。
供應鏈業者指出,NVIDIA上代Pascal架構繪圖晶片及繪圖卡的庫存過高,至少要半年時間才能有效去化,新一代Turing架構繪圖晶片及繪圖卡的功能強大但價格太高,在美中貿易戰持續延燒的情況下,上半年恐面臨滯銷問題。由於Turing採用台積電12奈米投片,日月光投控及京元電負責封測業務,欣興及景碩是主要IC基板供應商,整個供應鏈上半年訂單恐難成長。
再者,因為美中貿易戰導致今年進口美國及中國的伺服器要加徵關稅,許多資料中心搶在去年下半年先拉貨,今年資料中心需求明顯放緩。NVIDIA的伺服器Tesla系列繪圖卡以及人工智慧運算Xavier處理器上半年銷售放緩在所難免,也將對台積電12奈米接單造成衝擊。

新聞日期:2019/01/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績

台北報導

晶圓代工龍頭台積電法說會後,IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會,法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季,台積電喊出營收將季減約兩成之後,聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準,頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望,估營收季減21%~22%至73億~74億美元,開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中,日月光投控因同屬蘋果供應鏈,主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出,觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後,單月營收便一路衰退,顯示iPhone訂單縮減,目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道,日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈,不會受到iPhone訂單衰退衝擊,但是智慧手機市場面臨飽和,聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示,智慧手機市場於第一季本就屬於淡季,加上智慧手機需求放緩,聯發科2019年第一季業績不會太好看,估計要到第二季才可望明顯爬升。

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