第一季每股賺0.25元，低於市場預期；第二季手機通訊產品線將看到成長動能

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封測大廠日月光（2311）第一季受到新台幣兌美元匯率升值，以及美系智慧型手機廠調整庫存水位，單季歸屬母公司稅後淨利季減逾6成達20.96億元，每股淨利0.25元，低於市場預期。
不過，隨著Android陣營手機生產鏈在第二季進入晶片備貨階段，加上伺服器及資料中心相關晶片進入出貨旺季，法人預期日月光集團合併營收將回升到700億元。
日月光第一季進入淡季，封測事業合併營收達370.72億元，較去年第四季下滑11％，與去年同期相較減少3％，封測事業平均毛利率降至20.8％。加計EMS電子代工的集團合併營收達649.66億元，較去年第四季減少23％，與去年同期相較減少2％，集團合併平均毛利率亦降至16.0％。
日月光財務長董宏思表示，今年第一季採用的新台幣兌美元平均匯率為29.33元，與去年同期的31.20元相較，升值幅度達6％，對日月光營運造成明顯影響。以美元計價的第一季封測事業合併營收較去年同期成長3％，平均毛利率23.4％優於去年同期，但換算成新台幣後，營收變成年減3％，毛利率亦減少2.6個百分點達20.8％。
日月光根據當前業務評估及對匯率的假設，預估第二季以美元計價的封測事業接單量將高於去年第二季但低於去年第四季，排除匯率影響情況下毛利率與去年第二季相當；EMS電子代工事業接單量將介於去年第二季及第三季之間，毛利率略高於今年第一季。
法人預估，日月光第二季封測事業合併營收將略高於400億元，較第一季成長8％左右，加計EMS事業的集團合併營收將達700億元上下，較第一季成長7～8％之間。整體來看，日月光第二季封測事業毛利率提升2個百分點達23％左右，集團合併毛利率約略低於18％，但優於第一季的16％。
董宏思表示，第一季向來是日月光的營運淡季，今年第一季的下滑幅度原本優於往年水準，但受到新台幣升值影響，導致下滑幅度略微擴大，不過，整體營運狀況正常。至於第二季營運將恢復成長動能，不同應用領域的需求會有不同變化，手機通訊相關產品線有機會看到成長動能。

打進比特大陸供應鏈，首季封測事業淡季不淡

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隨著近期比特幣（Bitcoin）價格漲回11000美元以上，挖礦機銷售動能持續升溫，並帶動加密貨幣（cryptocurrency）挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）強勁需求。封測大廠日月光受惠於挖礦運算ASIC封測大單到手，打進全球最大挖礦機廠比特大陸（Bitmain）供應鏈，第一季封測事業營運將淡季不淡，集團合併營收表現亦將優於原先預期。
■去年淨利增，每股2.82元
日月光去年雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但在蘋果iPhone 8/X在下半年放量出貨，帶動相關晶片及系統級封裝（SiP）模組出貨成長，推升日月光去年集團合併營收達2,904.41億元，年增6％並創下歷史新高，封測事業合併營收達1,610.81億元，略優於前年營收表現。日月光去年歸屬母公司稅後淨利達229.88億元，較前年成長6％，每股淨利2.82元，符合市場預期。
■首季合併營收可望優預期
由於蘋果在1月以來積極調整零組件庫存，SiP模組訂單在第一季明顯減少，日月光預期第一季封測事業合併營收將優於去年同期，EMS事業合併營收略低於去年第三季。法人推估日月光第一季集團合併營收將略高於700億元，與去年第四季相較下滑約13～15％，但較去年同期成長5％以上。不過，日月光近期受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC封測訂單順利到位，首季集團合併營收表現可望優於原先預期。
比特幣及以太幣（Ethereum）等價格在去年出現飆漲行情，帶動以大陸地區為主的加密貨幣挖礦風潮，其中，比特大陸躍居全球最大挖礦機廠，其設計的挖礦運算ASIC更因為擴大對台積電16奈米及更先進製程投片，已成為台積電前5大客戶之一。
比特大陸的ASIC後段封測在去年主要委由大陸當地封測廠江蘇長電代工，日月光雖有承接訂單但量不算多，但比特大陸今年開始擴大對日月光下單，加上其它加密貨幣ASIC封測訂單同步到位，日月光中壢廠產能利用率快速拉升，直至上周才因新舊產品交替而略見降溫。
■訂單能見度看到第二季底
相關業者透露，比特大陸新一代挖礦運算ASIC今年以來逐步拉高在台積電的投片量，包括16/10奈米比特幣挖礦ASIC、28奈米以太幣挖礦ASIC等，封裝測試需求預期將在3月下旬浮現，日月光可望爭取到更多封測訂單，且訂單能見度已可看到第二季底。

破紀錄 日月光聯貸 認貸額2,100億元
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金融圈人士透露，日月光900億元聯貸案已預定在3月中旬簽約，根據多家主辦、參貸銀行內部統計，這筆目標金額900億元的聯貸案，各銀行提報給日月光的認貸金額合計高達2,100億元，除了超額認購倍數超過130％，比起原目標足足多了1,200億元，已刷新台灣聯貸史紀錄，最後可能按比例分攤，每家分到的金額恐怕會「打對折」。
舉例來說，倘若原本報名的認貸金額是80億元，現在很可能降為40億左右，且由於爭取者眾，因此國內多家銀行已在最後關頭「和時間賽跑」，趕著完成授審會、常董會程序，日月光這筆900億元聯貸案預定在2月底前結案，倘若銀行趕不及作業，此次就無法進場。　目前已知，包括台銀、兆豐、華南、合庫、中信銀、台新銀、花旗等大型聯貸銀行，認貸金額都超過70億元以上，其中台銀更以認貸115億元出任管理銀行。
儘管超額認購踴躍，據參貸銀行指出，日月光最後仍僅以900億元「結案」的機率很高，最主要是因為當初的用途就和銀行團約定是為了併購矽品，和一般周轉金的用途範圍不同。
另據銀行團內部統計，此次參與日月光聯貸案的全體國銀共有近35家，已可說幾乎是國內全體銀行都來報到。
最讓外界側目之處在於日月光的聯貸案利率是用主管機關訂定的「鐵板價」下限1.7％訂價，但仍引發國內銀行熱捧，還以2,100億認貸金額刷新紀錄，讓外界好奇為何這麼低的利率仍掀起破紀錄的超額認購熱潮？
對此銀行表示，現在很多知名大型上市企業集團為避免主管機關所規定的1.7％利率下限，已儘量不走聯貸而是改成自貸，利率約1.2％左右而已，比起聯貸利率下限，還要低上2碼（1碼是0.25個百分點），日月光因為900億元的募集資金很高，不得不走聯貸路線，這也被30多家國銀視為「千載難逢」的好機會。

日月光控股4/30上市．日月光、矽品維持獨立運作

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歷經超過兩年半時間，封測雙雄日月光及矽品昨（12）日分別召開股東臨時會，順利通過合組日月光投資控股公司一案，控股公司最快將在4月底正式成軍。雖然未來日月光及矽品仍會獨立運作，但技術研發及產能建置均朝互補互利方向發展，法人看好日月光控股將在人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等市場搶占先機。
日月光在2015年8月決定公開收購封測大廠矽品，初期雙方因無合意機制，矽品不同意日月光的公開收購提案。不過，雙方後來在2016年6月達成協議，決議通過簽署共同轉換股份協議，並合意籌組產業控股公司，新公司名稱為「日月光投資控股股份有限公司」。
■日月光及矽品4/30下市
隨著美國、歐盟、日本、韓國、大陸等主管機關陸續通過日矽合併申請，日月光及矽品昨日各別召開股東臨時會，順利通過合組日月光控股一案。日月光控股設立後，將以每1股日月光普通股換發日月光控股公司0.5股，每1股矽品普通股以新台幣51.2元現金對價收購，預計日月光及矽品在台灣證交所掛牌的股票及美國存託憑證（ADR），將在4月30日終止上市，日月光控股普通股及ADR將在同一天上市。
■張虔生出任新公司董座
日月光控股昨日召開首次董事會，日月光董事長張虔生及副董事長張洪本，順利當選日月光控股董事長及副董事長。
矽品董事長林文伯昨日表示，未來日月光與矽品都將在日月光控股底下獨立運作，這是一個多贏的策略，日月光控股等於將有兩大舞台可以發揮。同時，未來半導體業將進入專業經理人時代，取代過去的董座兼股東的管理方式，這樣的發展也符合國際潮流。
■林文伯轉為專業經理人
林文伯談到矽品同意與日月光結合的緣由，他表示自己已接近70歲，傳承交棒是早晚的事情，雙方結合，他可以成為專業經理人，未來在日月光控股架構下，可讓員工有更多舞台可以發揮，也能讓矽品進入國際舞台，持續取得更重要的機會，再創更精采的30年。
林文伯指出，與日月光結合後，裁減人力的決定權將由董事會決議，不過日月光共花了新台幣1,500億元買下矽品，若買完後隨即解雇員工，只會讓矽品營業額消失減少，相信這不是日月光的本意。而日月光董事長張虔生對半導體業有雄心壯志，兩家公司結合可以讓日月光穩居全球封測龍頭廠、矽品員工可以站上大舞台，對矽品股東則是可獲得投資股票的價值。
至於他本人與矽品總經理蔡祺文，將從持有公司股權的投資者變成專業經理人。

預計斥資20億，與高通強強聯手
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封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。
日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。
基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。
日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。
日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。

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封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。
日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。
日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。
對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。
此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。

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  明年首季千億元聯貸大案可望登場！金融圈知情人士指出，日月光全面收購矽品剩餘的2/3股權的聯貸案，即將在明年農曆年前啟動，目前已知整個聯貸規模將在千億元左右，並由外商花旗銀行出任管理銀行，總利率水準應在1.7％上下，由於總金額規模大，且爭取者眾，屆時金融圈應可望「人人有糖吃」，也將成為明年度指標大案。

  日月光早在去年1、2月就已組好一筆300億元的聯貸案，要用來收購矽品的股權，但由於當時和矽品公司派未談攏，日月光也因而轉變策略，改從市場加碼進擊，使這筆早已準備好的聯貸最後「告吹」。

  儘管如此，當時的聯貸籌組陣容，實際上已等同於千億元聯貸案，因為雖然當時要招募的資金只有300億元，但由於驚人的3倍超額認購潮已達千億元，也使得明年上半年要籌組的千億元聯貸案，馬上有現成的「雛型」，可收事半功倍之效。

  聯貸圈人士指出，日月光上月通過中國商務部的反托拉斯審核，隨著可以啟動對矽品流通在外股權的全面收購。

  目前已知，日月光已規劃在明年5月同時完成收購案，及合併之後的日月光投資控股公司新股重新掛牌，對此有興趣的銀行業者指出，由於日月光將對矽品流通在外股權比重高達2/3的股權，全部以現金進行收購，若以矽品最新的淨值換算，整個資金需求大約需1,000億元，這也是明年最大的一件聯貸案。

  銀行業者指出，這筆由花旗出任管理銀行的聯貸案，應會在明年1月把借款年期、利率等條件在聯貸圈公開，預計分成二階段籌組，第一階段會先找5家共同主辦行，先把一定的部位包下來，之後再轉貸出去，借款年期應會設定為5或7年期，由於聯貸規模高達千億元，因此估計共同主辦行的門檻不低，至少會在150～200億元間。

  銀行業者指出，由於日月光有一定的財力，對目前好案難求的聯貸圈而言，該聯貸案勢必會有競相參貸的熱潮，且應為大型公股及民營銀行共襄盛舉出任共同主辦行。

三強聯手拓市 矽品蘇州廠30％股權將以10.26億元人民幣，售予紫光

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　封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）結合案，昨（24）日正式獲得大陸商務部許可。同時間，矽品也公告將出售旗下蘇州廠矽品科技30％股權給予紫光集團，矽品將可獲得10.26億人民幣，形同日月光、矽品及紫光集團將三強聯手將共同開拓大陸市場。

　日矽結合案獲得大陸商務部許可，代表結合案已經獲得全數國家審查通過，下一步將進入籌組控股公司，預計明年5月就可完成封測產業史上最大合併案。

　日矽戀於去年6月30日聯手宣布籌組日月光控股公司，並在去年下半年向各國提出反壟斷審查，在相繼獲台灣、美國等許可後，終於在昨日獲大陸商務部反壟斷局以附帶條件核准通過。日月光及矽品發表聯合聲明，感謝各國政府在本案審查期間的協助。

　同日，矽品公告將出售蘇州廠矽品科技30％股權給紫光集團，不過由於時間相當敏感，外界解讀為日矽合併案為了尋求通過大陸商務部核准，因此出售矽品子公司部份股權給紫光集團，但該說法並未獲日月光及矽品證實。

　紫光集團取得矽品蘇州廠30％股權後，將可望取得一名董事席次；業界推斷，未來矽品可望與紫光旗下IC設計廠展迅及銳迪科的合作關係，且目前矽品正積極重返記憶體封測市場，矽品也有機會取得紫光旗下長江存儲及新華三等記憶體廠封測訂單。

　未來日月光、矽品及紫光集團勢將三強聯手，共同在大陸市場衝刺，同時間透過三大廠的合作，帶動邏輯封測、記憶體封測產業更上一層樓。

　日矽指出，這次兩家公司的結合不僅對台灣，同時就大陸及全世界半導體封測技術的發展，都有重要及正面的意義，但體認到大陸半導體產業相關業者及主管機關，會有些許競爭與產業政策上的疑慮，為了降低大陸反壟斷局對本案限制競爭的疑慮，已向該局提出，於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾。

EMS事業將明顯升溫，法人預估集團季增將上看1成

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　封測大廠日月光（2311）昨（27）日召開法人說明會，第三季集團合併營收達738.78億元，歸屬母公司稅後淨利為63.36億元，每股淨利為0.76元，表現符合市場預期。日月光預估，第四季封測事業營收將與上季持平，EMS事業將明顯上升，法人預估集團合併營收將可望季增至少1成，挑戰單季歷史新高。

　日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2％，相較去年同期減少2.7％，其中毛利率為25.1％、季增2個百分點，營業利益為57.24億元，相較前季大增40％，但與去年第三季相比則減少8％，法人認為，主要受到通訊晶片需求略減影響。

　綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12％、年增2％，集團平均毛利率為18.7％、季增0.3個百分點，相較去年同期則減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19％達63.36億元，但與去年同期相較增加15％，單季每股淨利0.76元。

　日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4％，歸屬母公司稅後淨利167.43億元，較去年同期成長22.33％，每股淨利2.08元，表現優於市場預期。

　日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來，手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量，不過蘋果新機iPhone 8／8 Plus及iPhone X分兩階段上市，因此系統級封裝（SiP）出貨成長幅度並未明顯優於去年同期，EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12％。

　不過，日月光預期，第四季封測事業將可望維持上季高水位，EMS電子代工也將明顯成長。法人預期，日月光集團本季合併營收將可望季增10～12％，突破800億元關卡，挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。

　蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購，目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出，目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率，預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元，季增幅達到2成。

拓墣預估，年增6.4％達52.07億美元，艾克爾、長電科技分居2、3名

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　集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。

　拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技，且市占率均達1成以上。

　拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至於長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。

　拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠於高效能運算（HPC）應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，及併購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。

　觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

　此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。