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法人看好手機、高速運算、車用需求帶動成長 下半年單季營收可望突破百億元
晶圓測試廠京元電（2449）今年首季獲利創新高，法人看好本季營運將持續攻頂，伴隨客戶在手機、高速運算釋出更多委外訂單，以及客戶對5G毫米波頻段、車用市場積極搶進，加上國際大型客戶產能下半年陸續開出，挹注京元電業績續強，下半年單季營收可望突破百億元。
京元電不評論法人財務預估數字。受惠客戶需求持續強勁，京元電首季營運亮眼，單季稅後純益18.22億元，創新高，季增10.9%，年增59%，每股純益1.49元；4月營收33.82億元，同寫新猷。
法人指出，京元電營運不受俄烏戰爭、大陸封城與通膨等大環境因素影響，主因客戶手機新晶片訂單到手，再加上測試時間拉長，看好京元電本季續創新高可期，營收將季增高個位數百分點。
法人分析，京元電美系高速運算客戶持續發展GPU、CPU和車用的推論型人工智慧晶片，帶動產品測試和預燒測試需求成長，該客戶將在下半年推出下一代新產品，同時也在調整產能分配，增加對京元電前段晶圓測試（CP）比重，並降低後段IC成品測試（FT）產能，有助拉升京元電獲利。
此外，京元電手機客戶持續導入網通ASIC、電視系統單晶片（SoC）、WiFi等產品開案，預估將在下半年推出支援毫米波產品，不僅測試時間拉長，單價也較高，有助獲利攀升，抵銷測試數量下滑的風險。
另外，國際主要車用半導體廠客戶在汽車電子化成長趨勢下、需求增加，相關產能陸續開出，將成為支撐京元電的成品測試和預燒測試業務需求。
整體來看，在美系高速運算客戶、手機客戶訂單挹注下，加上車用、工業需求穩健成長，法人看好京元電單季營收自2022年第3季起有望突破百億元，也讓整體獲利能力轉佳，全年度營收有望年增15%，挑戰營運續寫歷史新猷佳績。
【2022-05-16 經濟日報 C3 市場焦點】

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃

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　晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。

　魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。

　台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。

　魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。

　魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。

　雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。

　對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。

　台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。

　台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
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　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。
　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。
　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
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5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

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IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展

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新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％

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台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。
雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。
設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
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雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

5G、HPC未來需求強勁，為布建中長期產能，規模仍維持在150～160億美元
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部份市場分析師雖然認為新冠肺炎疫情會讓晶圓代工龍頭台積電下修今年資本支出，但台積電16日在法人說明會中強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進製程的需求強勁，新冠肺炎疫情影響只是短期，為了布建中長期的產能，現在不改變資本支出計畫。
籲美勿管制半導體設備
至於外傳美國將對華為實施更嚴重的限制，包括只要利用到美國技術生產晶片都要申請，台積電董事長劉德音表示，美國正在討論對半導體設備的使用有所管制，但至今遊戲規則並沒有任何具體改變，美國半導體社群或協會已寫信給美國政府，希望不要這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產業造成傷害，台積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發生也已做好準備，會將負面影響降到最低。
3奈米計畫明年試產
此外，台積電持續推進先進製程產能布建，魏哲家表示，台積電7奈米需求仍然十分強勁，經過幾年的擴產後接單暢旺，7奈米優化後的6奈米製程將如期在年底量產，6奈米與7奈米加強版相較會增加1層EUV光罩層，看好7奈米占全年晶圓銷售營收比重將超過30％。
針對5奈米生產進度，魏哲家表示，5奈米已準備好進入量產，5奈米製程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智慧型手機及HPC等晶片，今年營收占比達10％預估不變，而且已看到有愈來愈多設計定案。3奈米維持原本計畫，2021年開始試產，2020年下半年進入量產。基於中長期規畫，維持今年資本支出不變。
台積電大聯盟鬆口氣
台積電大聯盟合作夥伴得知未降資本支出，均表示鬆了一口氣。法人表示，預期台積電將如期釋出設備或廠務訂單，看好京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等台積電資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電財務長黃仁昭指出，第二季毛利率與第一季相當，下半年5奈米量產及提升產能後，因新製程導入初期會造成平均毛利率減少2～3個百分點，且下半年新冠肺炎疫情可能造成整體產能利用率的下降，下半年毛利率表現會低於上半年。長期來看，台積電仍認為毛利率長期維持50％是很好的目標。
有關台積電是否赴美設廠，台積電仍維持先前說法，一直有在評估到海外設立晶圓廠，但到美國設廠並無任何具體計畫。黃仁昭指出，赴美設廠要考慮的因素很多，包括供應鏈完整性、人才穩定性、生產成本是否具有優勢等，台積電沒有排除各種可能性，但目前沒有具體計畫。