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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

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半導體矽晶圓市場持續供不應求，加上報價向上，讓各家業者的6月份營收聯袂改寫歷史新高。繼環球晶（6488）和合晶（6182）之後，台勝科（3532）也加入創新高的行列，且6月營收的月增率達5.5％，還比環球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。
台勝科發言人趙榮群表示，半導體矽晶圓的市況熱度絲毫不減，包括8吋及12吋的需求都很強，該公司仍維持全產全銷的情況，是6月份營收持續創高的原因。
從產業面看，前一陣子市場似乎略有雜音，除了部分產品的漲勢受到壓抑之外，日本兩大龍頭廠的股價表現也不好，讓市場免多了擔憂，也波及到台系的半導體矽晶圓股，近1個月來的修正幅度相當可觀。
不過，隨著各家繳出亮麗的營收成績，也化解外界的疑慮，昨（10）日更是同步啟動新一波攻勢，台勝科以大漲6.55％、146.5元作收；合晶的漲幅更達7.96％、收盤價為62.4元。
值得注意的是，台勝科訂於今日除息，配發2.08元現金股息，近3個交易日持續收紅，上演亮麗的除息行情。從籌碼面看，三大法人在近3天分別回補1,550張、189張和1,394張。
而台勝科在除息後，預計9月份還會進行現金減資，預計每股退還5元股款。由於現金減資完成後，股本會從目前的77.57億元、降至38.79億元，不僅低於環球晶的43.73億元，更可帶動EPS翻倍（獲利不變，股本少一半），有機會複製被動元件股如國巨（2327）近年來的「減資－產品漲價－EPS大幅成長－股價受激勵」的走勢。
展望未來，台勝科目前的12吋月產能約28萬片，8吋則有32萬片，明年度完成去瓶頸後，12吋的月產能可提升至30.5萬片。

半導體大廠將採預付訂金確保明年貨源，並每季調漲價格

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　大陸對半導體矽晶圓需求將出現跳躍性成長，全球半導體大廠近期與矽晶圓供應商進行協商，將採取預付訂金方式確保明年貨源，並每季調漲價格。消息傳來，不僅日本勝高SUMCO昨（21）日以大漲4.68％再度改寫歷史天價，台股的環球晶（6488）也同樣創下歷史新高，合晶（6182）、台勝科（3532）則同步改寫波段新高。

　環球晶和合晶昨日雙雙強攻漲停板做收，環球晶的股價和總市值分別飆出433.5元和1,895億元的新天價，合晶收盤價46.35元則創2011年5月以來新高，台勝科以上揚5.36％、118元做收，直逼9月底所創的120元前波高點。從籌碼面看，三大法人扮演要角，昨日分別買超環球晶1,145張、台勝科1,942張和合晶11,779張。

　半導體矽晶圓供不應求，而日本信越（Shin-Etsu）、SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）和韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠的出貨量就占了全球需求的9成以上，而這5大廠是否會進行擴產？也成為外界觀察此波半導體矽晶圓漲價趨勢的指標。

　但據了解，受到半導體矽晶圓生產設備缺貨影響，這5大廠在明年第四季前，已確定無法擴建新廠，只能透過去瓶頸等方式增加微幅的新產能，加上大陸有超過10座的12吋新廠將陸續量產，光是先期對測試片的需求就已推升需求進一步攀高。

　事實上，今年以來矽晶圓廠產能全數滿載，12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第一季因供給吃緊，12吋矽晶圓第一季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

　由於大陸地區有超過10座12吋新廠將在明年陸續進入量產，對矽晶圓的需求將出現跳躍成長，缺貨情況恐將持續惡化。為了確保明年矽晶圓供給量，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士、東芝、美光等主要半導體大廠，第四季持續與矽晶圓廠協商明年的供貨及價格。

　據了解，多數業者同意以先支付訂金方式鞏固貨源，但價格仍將每季協商，業界對於明年矽晶圓價格逐季調漲已有共識，由此來看，明年12吋矽晶圓平均價格將維持在100美元以上，與今年75～80美元的均價相較，年度漲幅將高達25～35％。

　然而值得注意之處，在於矽晶圓廠明年無法大量擴產，在半導體大廠擴大採購，以及大陸半導體廠追價10～20％搶貨的情兄下，5大矽晶圓廠明年產能已經全部賣光。也就是說，明年矽晶圓缺貨問題嚴重，有錢也不一定買得到貨，中小型半導體廠現在只確保了明年需求的7成左右，不僅矽晶圓報價漲幅可能持續擴大，業者恐怕會面臨巧婦難為無米之炊的窘境。