合併後有助拓展日本市場，法人樂觀看待，母公司華邦獲利亦可望同步成長

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華邦電旗下的微控制器（MCU）及晶圓代工廠新唐科技28日宣布，將以現金2.5億美元（新台幣約76.28億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）事業，未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好，隨著新唐新技術到位，營運看升情況下，將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。
新唐收購PSCS及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出，雙方已於28日完成簽約，在全球相關主管機關審核通過後，預計於2020年6月完成交割。
台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風，今年以來繼世界先進、聯電之後，新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為，台灣晶圓代工產業尋求海外併購，除了能快速技術提升之外，更可藉此擴增市占率。
新唐28日暫停交易，其母公司華邦則是小漲1.72％作收，收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出，新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長，且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘，2020年下半年合併後，將帶動營運大幅走高，對此合併案樂觀以待。
新唐發言人黃求己則指出，新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突，因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率，且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工，當前並沒有裁員計畫，因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。
據了解，PSCS當前屬於虧損狀態，針對何時能夠轉盈，黃求己表示，這部分屬於財務預測，因此無法評論。
但是供應鏈認為，由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵（GaN）、3D感測模組中的Laser Diode等新技術，以及影像感測器等生產能力，因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助，也可替新唐帶來新訂單。
事實上，不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線，在未來5G智慧手機引領之下，三大產品線未來需求都將同步看增，特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況，未來在車用鏡頭模組需求上升情形下，影像感測器需求將再度成長。
由於華邦電當前持有新唐61.6％股權，在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後，獲利將可望快速成長。因此法人看好，新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。

受惠戴爾易安信強攻伺服器市場，擴大採購BMC晶片，法人估Q4優於去年同期
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受惠於臉書、谷歌、微軟等雲端業者庫存去化告一段落，資料中心伺服器市場第四季需求明顯轉強，戴爾易安信（Dell EMC）推出搭載英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台產品線，強攻伺服器市場升級商機。其中，Dell EMC產品線採用的遠端伺服器管理晶片（BMC），已明顯提高對新唐（4919）的採購量，法人預期新唐第四季將淡季不淡。
美中貿易戰延燒帶動大陸MCU訂單轉單效應，加上中國高速公路ETC標案訂單挹注，新唐第三季微控制器（MCU）出貨暢旺，9月合併營收月增4.7％達10.27億元，連續4個月創下單月營收歷史新高，較去年同期成長22.6％。第三季合併營收季增13.9％達29.44億元，同步創下季度營收歷史新高，較去年同期成長11.4％，優於市場預期。
新唐上半年營收表現低於去年同期，但第三季已追趕回來，累計前三季合併營收75.78億元，雖然只較去年同期成長0.1％，但年成長率已由負轉正。第四季雖是MCU傳統淡季，但隨著大陸系統廠轉單效應持續發酵，加上BMC獲得大客戶Dell EMC擴大採購，法人預期新唐第四季淡季不淡且將優於去年同期，今年營收表現將較去年成長，並且續創年度營收歷史新高。
新唐是大中華地區32位元MCU一線大廠，下半年進入傳統旺季，美中貿易戰導致大陸系統廠或家電廠大幅減少對美國MCU廠採購，訂單轉向新唐、盛群等台灣MCU。由於美中之間仍未達成共識，且大陸業者去美化動作將成為主流趨勢，法人預期將有助於新唐第四季MCU出貨表現。
另外，包括臉書、亞馬遜、谷歌、微軟等一線雲端業者的庫存有效去化，第四季重啟資料中心伺服器採購，其中特別要求加強人工智慧（AI）運算功能，由於正好遇到英特爾及超微推出新一代伺服器產品線，包括Dell EMC、HPE（慧與）、浪潮、華為等國際伺服器大廠接單暢旺，業者並看好伺服器出貨熱潮將延續到明年第一季。
新唐BMC晶片近幾年打進Dell EMC供應鏈，過去僅打入低階雲端伺服器，但隨著Dell EMC的BMC晶片由自製改為委外，並與新唐共同合作開發客製化BMC晶片，近期Dell EMC的英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台，都改成搭載新唐BMC晶片。法人指出，這對新唐而言是一大利多，等於未來有望拿下全球伺服器龍頭大廠Dell EMC所有BMC採購訂單。

打入Google資料中心供應鏈，並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨報喜，成功拿下Google資料中心的BMC大單，目前已經開始量產出貨。法人表示，新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動，下半年出貨將可望明顯優於上半年表現，全力衝刺BMC出貨量。
美中貿易戰影響之下，伺服器產業也同步蒙上一層陰影，不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來，拉貨量依舊有傳統旺季水準，其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下，相關供應鏈都有機會雨露均霑。
新唐目前除了手握戴爾（Dell）雲端伺服器BMC大單之外，下半年又再度額外添上Google訂單，使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示，新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升，加上傳統旺季加持，帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。
除此之外，法人指出，新唐原先僅有Dell訂單，現在成功打入Google資料中心供應鏈，當前已經開始量產出貨，等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單，使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。
法人表示，新唐伺服器客戶進入下半年後，依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現，因此使新唐備貨量開始轉趨積極，由於客戶端在上半年態度相對保守，在拉貨量遠不及2018年同期情況下，美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。
BMC新產品佈局上，據了解，新唐已經啟動新款BMC開發案，預期除了現有大客戶之外，還可望添上數家新客戶，目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream，預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下，BMC出貨數量將遠優於當前水準。
至於MCU市場，新唐下半年將開始供應大陸ETC標案，將全面挹注32位元MCU出貨衝刺，出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外，新唐為鎖定智慧家居應用，以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。
新唐公告第二季營運成果，單季合併營收季增26％至25.84億元，毛利率40％、季增1個百分點，在毛利率及營收同步成長帶動下，稅後淨利相較第一季大增513％至1.84億元，單季每股淨利達0.88元。

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微控制器（MCU）新唐（4919）傳出成功搶下中國大陸標案大單，加上電源管理MCU打入真無線藍牙耳機（TWS）市場，下半年出貨逐步放量，且受惠於IDM大廠退出低階消費性MCU市場，新唐下半年MCU出貨將可望進入爆發成長期。
由於第三季起新唐MCU將開始步入出貨高峰，法人樂觀預期，新唐下半年營收將可望逐季成長，不受美中貿易戰影響。
中國商務部日前推出高速公路電子收費（ETC）新政，《關於大力推動高速公路ETC發展應用工作的通知》，全面提高用路人的ETC申裝率。據了解，中國政府要求高速公路電子收費比重必須在年底前達到九成，屆時將會出現大筆車載感應裝置需求。
法人表示，新唐目前已順利打入中國ETC車載裝置標案，預計將大幅提升新唐32位元MCU出貨量，新唐5月開始陸續出貨，且已把新唐旗下晶圓製造廠加入生產行列，投片量呈現倍數成長，6月出貨量已經有倍數成長，預計下半年訂單將可望再度放大。
32位元MCU除標案需求外，全球電子菸需求逐步提升，新唐同樣以32位元切入相關供應鏈，每月出貨量至少五百萬套，未來可望再度增加。據了解，新唐目前在MCU產品線，32位元出貨量已達九成水準，在標案需求帶動下，預期占比水準可望再度攀升。
至於八位元MCU則受惠於真無線藍牙耳機市場規模不斷成長，帶動新唐電源管理MCU出貨暴衝。供應鏈指出，新唐已在第二季拿下騰訊酷狗推出的真無線藍牙耳機充電盒的電源管理MCU訂單，下半年將添加更多客戶，推動新唐八位元MCU出貨表現提升。

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無線藍牙耳機（TWS）市場興起，IC設計產業沒放過這塊商機，包括矽創、原相、瑞昱，以及微控制器（MCU）廠盛群、新唐等，都分別進攻耳機當中所需的感測器、藍牙晶片、無線充電及MCU等產品線，搶在2019年放量出貨挹注業績。
無線藍牙耳機市場崛起，當中的零組件商機也隨之爆發，當中舉凡藍牙晶片、充電盒當中的電源管理晶片、觸控晶片等都是IC設計廠瞄準的目標，目前IC設計廠除了龍頭老大聯發科之外，又屬瑞昱表現最為積極。
法人指出，瑞昱的無線藍牙耳機解決方案在中國大陸、歐美市場頗受客戶青睞，自2018年第四季以來已經開始逐步量產出貨，第一季淡季中，出貨量仍持續成長，看好下半年有機會吃下智慧手機品牌大單。
至於原相在這塊市場大餅中，表現也相當積極。法人表示，原相的無線藍牙耳機晶片已經在2019年第一季開始量產出貨，雖然目前並非拿下知名大廠訂單，但已經象徵產品具有優秀實力，市場更盛傳原相已經拿下小米下半年的將推出的耳機大單。原相不評論客戶及接單狀況。

運算、音效晶片獲PlayStation Classic採用
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Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。
Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。
Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。
拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。
市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。
法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。
事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。
除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

攻入微軟Surface Pro 6供應鏈，拉貨續強
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Surface Pro 6拆解報告出爐，華邦電（2344）、新唐（4919）及瑞昱（2379）成功打進供應鏈當中。法人指出，Surface Pro系列近年來成為微軟強打筆電市場的關鍵武器，預料本次出貨量將可望維持上一代產品的優異表現，相關供應鏈出貨有機會拉貨續強到明年上半年。
微軟於今年10月正式推出Surface Pro 6，採用英特爾第八代Core處理器Kaby Lake refresh，螢幕可支援觸控筆功能，維持筆電、平板自由轉換的二合一筆電特性，成為微軟搶進筆電市場的新武器。
往年微軟筆電新品上市後，知名拆解網站iFixit皆會推出相關拆解報告，本次也不例外。根據iFixit對Surface Pro 6的最新拆解報告指出，國內半導體供應鏈分別有華邦電以NOR Flash、新唐可信賴模組（TPM）及瑞昱的音效晶片打入產品供應鏈。
法人指出，微軟近年來強攻二合一筆電市場，除了搶搭二合一筆電商機之外，更是瞄準Windows XP停止支援後的換機需求，順勢將微軟在筆電市場地位推上全球前五名。
根據國際研調機構Gartner最新報告指出，微軟以Surface系列擠下宏碁，成為美國第五大PC供應商。
二合一筆電近年來成為筆電市場的新寵兒，法人分析，由於智慧手機、平板電腦功能不斷提升，間接排擠到筆電的生存地位，不過筆電對於商務人士及輕度用戶仍具有不可取代地位，因此使筆電銷售價格帶也開始朝向兩極化發展，價格相對便宜的二合一筆電市場自然因此崛起。
因此本次華邦電、新唐及瑞昱等半導體廠攻入微軟二合一筆電供應鏈當中，預料將可望搭上這股換機需求，推動業績向上成長。
供應鏈指出，筆電品牌拉貨週期預料至少都有1年以上，且出貨高峰至少可望維持3季以上水準，因此看好華邦電、新唐及瑞昱將可望維持這股出貨強勁力道直到明年上半年。

MOSFET、IGBT晶圓代工漲價

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金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

無線充電、有線快充、汽車電子需求爆棚
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受惠於無線充電、有線快充、汽車電子等應用需求強勁，微控制器（MCU）第二季持續缺貨，且交期大幅拉長，由於龍頭大廠意法半導體（ST）MCU在亞太及北美地區仍持續缺貨，導致8位元及32位元MCU交期在第二季全面拉長，部分規格交期甚至已拉長到40周以上。
隨著轉單效應持續發酵，法人看好新唐（4919）及盛群（6202）第二季營收將創歷史新高。
MCU去年下半年已呈現供給吃緊現象，一來是IDM廠本身產能有限，而晶圓代工廠又無足夠產能支援，導致供給量一直無法有效拉高，二來是市場需求快速成長，特別是在無線充電、有線快充、汽車電子等市場對MCU需求成長快速。今年以來MCU仍然供不應求，第一季已經因淡季不淡導致交期延長，第二季進入MCU市場傳統旺季，交期再見全面拉長。
以8位元MCU市場來看，由於意法半導體將產能移轉到32位元及汽車電子相關MCU，導致8位元MCU在亞太及北美市場全面缺貨，業界傳出在北美市場交期已拉長到40～50周。而整體來看，包括恩智浦、瑞薩、賽普拉斯等國際大廠的8位元MCU第二季交期均已超過16周，意法半導體MCU平均交期超過30周。
在32位元MCU市場部分，第二季交期更是全面拉長，意法半導體MCU平均交期超過30周，恩智浦MCU平均交期更長達40周，其餘如賽普拉斯及恩智浦的MCU平均交期也拉長到20周以上。
由於MCU主要仍採用8吋廠成熟製程投片，在8吋晶圓代工產能全面吃緊情況下，MCU供給量短期內很難明顯拉升。業者表示，雖然國際大廠有意轉進12吋廠投片，但包括台積電、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯等晶圓代工廠並無太多產能可以支援，而國際大廠自有產能都已全滿，所以第二季MCU交期拉長，第三季情況也難見到紓緩。
在國際大廠交期大幅拉長情況下，國內MCU雙雄新唐及盛群已陸續獲得系統廠標準型MCU轉單，並推升第二季營運表現。新唐公告4月合併營收月增6.8％達8.79億元，較去年同期成長15.7％並創歷史新高。盛群4月合併營收月增3.6％達4.23億元，較去年同期成長11.2％，表現同樣優於市場預期。法人看好新唐及盛群第二季營收有機會改寫新高紀錄。

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MCU廠盛群（6202）、新唐（4919）昨（9）日公告3月合併營收，其中新唐上（3）月合併營收達8.23億元，成功改寫單月歷史新高，盛群單月營收也重返4億元關卡。
此外，8位元及32位元MCU需求相當旺盛，市場傳出，國際MCU大廠可能將破天荒調漲MCU報價，法人點名，盛群（6202）、新唐（4919）可望受惠。
新唐公告3月合併營收達8.23億元、月增幅31.22％，創單月新高，相較去年同期成長8.18％。累計今年第一季合併營收達22.42億元、季減幅2.35％、年增5.61％。法人表示，物聯網、遊戲機、無人機及小家電等產品需求，帶動新唐MCU產品出貨增加。
盛群3月合併營收達4.09億元、月增72.46％、年減8.42％。累計上季合併營收達10.86億元，表現與去年同期持平。法人指出，被動元件、記憶體等產品不斷調漲報價，加上首季為傳統淡季，因此影響到客戶拉貨意願。