台北報導
台灣半導體產業今年可望再度成長，根據工研院IEK最新報告指出，IC產業總產值今年將成長5.8％、來到新台幣2.6兆元，其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器（MCU）領域，年增幅達到12.3％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業，產值上看6,578億元，年增幅為6.6％。
根據IEK統計，2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元，較2016年成長0.5％。其中，IC設計業產值為6,171億元、年減5.5％；IC製造業為1.37兆元、年增2.7％；晶圓代工1.21兆元、年成長5.0％，記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8％；IC封裝業3,330億元、年增2.8％；IC測試業1,440億元、年成長2.9％。
法人指出，雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲，帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升，不過由於台灣記憶體領域規模不大，無法掌握議價能力，因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。
觀察美國及日本去年的半導體產值，皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長，帶動產值出現大幅提升。其中，美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35％；日本半導體市場達366億美元，較2016年成長13.3％。
從地區別來看，歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1％；亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4％。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較前年成長21.6％。
展望今年台灣半導體總產值，預估將上看新台幣2.61兆元，與去年相比上升5.8％，IC製造將可望成長5.9％，當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域，晶圓代工將成長5.1％，記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業將成長6.6％至6,578億元。
法人表示，今年DRAM領域仍有機會正面看待，加上MCU產業受惠於物聯網（IoT）需求興起，應用開始朝向32位元等產品，產值有機會攀升，其次是人工智慧（AI）將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化，且5G將於明年開始試營運，前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求，因此IC設計產成長可期。

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台灣半導體產業今年可望再度成長，根據工研院IEK最新報告指出，IC產業總產值今年將成長5.8％、來到新台幣2.6兆元，其中成長幅度最大的產業為記憶體及微控制器（MCU）領域，年增幅達到12.3％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業，產值上看6,578億元，年增幅為6.6％。
根據IEK統計，2017年台灣IC產業產值達新台幣2.46兆元，較2016年成長0.5％。其中，IC設計業產值為6,171億元、年減5.5％；IC製造業為1.37兆元、年增2.7％；晶圓代工1.21兆元、年成長5.0％，記憶體與其他製造為1,621億元、年減11.8％；IC封裝業3,330億元、年增2.8％；IC測試業1,440億元、年成長2.9％。
法人指出，雖然記憶體市場去年因為價格大幅飆漲，帶動三星、SK海力士及美光等記憶體大廠營收及獲利飆升，不過由於台灣記憶體領域規模不大，無法掌握議價能力，因此記憶體價格直到去年年底前才出現明顯漲勢。
觀察美國及日本去年的半導體產值，皆受惠於記憶體及IC設計產業出貨量成長，帶動產值出現大幅提升。其中，美國半導體市場總銷售值達885億美元、年成長35％；日本半導體市場達366億美元，較2016年成長13.3％。
從地區別來看，歐洲半導體市場銷售值達383億美元、年成長17.1％；亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元、年成長19.4％。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較前年成長21.6％。
展望今年台灣半導體總產值，預估將上看新台幣2.61兆元，與去年相比上升5.8％，IC製造將可望成長5.9％，當中包含晶圓代工及記憶體及MCU等領域，晶圓代工將成長5.1％，記憶體及MCU等將成長幅度高達12.1％，產值為1,820億元，其次是IC設計產業將成長6.6％至6,578億元。
法人表示，今年DRAM領域仍有機會正面看待，加上MCU產業受惠於物聯網（IoT）需求興起，應用開始朝向32位元等產品，產值有機會攀升，其次是人工智慧（AI）將全面帶起IC設計產業出貨更加多元化，且5G將於明年開始試營運，前期測試也將帶起射頻元件一波小量出貨需求，因此IC設計產成長可期。

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　人工智慧（AI）應用快速崛起，帶動台灣半導體產業大幅成長，市調單位估計，明年台灣半導體產值成長幅度高達7.1％，增幅可望居全球之冠，產值將高達新台幣2.63兆元。

　工研院IEK昨（7）日舉行研討會，IEK研究經理彭茂榮指出，明年台灣半導體產業將持續向上成長，加上AI世代到來，半導體產業已經著手朝向AI世代邁進，不論從IC設計進軍神經網路處理引擎（Neural Engine），到晶圓代工開始接單生產AI所需的高效能運算（HPC）晶片，到下游封裝廠投入異質晶片整合、系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out），都顯示出台灣正在加速實現AI世代創新半導體應用領域。

　值得一提的是，台灣今年整體出口金額約8.4兆元，進口金額約7.7兆元，貿易順差約為0.8兆元，其中IC產業貿易出口金額為2.4兆元，進口金額為1.3兆元，貿易順差1.1兆元，也就是台灣若沒IC產業的貿易貢獻，將出現0.4兆元貿易逆差，顯示台灣半導體產值對於整體經濟貢獻的重要性。

　IEK表示，拜記憶體報價及需求大幅成長，今年全球半導體產值，可望首度衝破4,000億美元，相較去年成長近2成，韓國也因為擁有三星、SK海力士等兩大記憶體廠高市佔率，全球半導體產值將超越台灣，排名上升至第二名，台灣則退居第三。