上半年NRE營收已超過去年全年，下半年可望逐季拉升
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在聯電及三星的晶圓代工產能支援下，IC設計服務廠智原（3035）今年以來在特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）新案接案上呈現大爆發，受惠於拿下2件10奈米區塊鏈晶片NRE新案，上半年NRE營收已超過2017年全年，而且下半年NRE營收可望再逐季拉升。法人看好下半年NRE案逐步轉成ASIC量產，智原營運可望走出谷底。
智原第二季合併營收季增5.9％達11.04億元，由於NRE及矽智財（IP）的營收占比提升到5成以上，推升毛利率達54.7％維持高檔，不過受到營業費用增加及業外收入減少的影響，歸屬母公司稅後淨利降至0.28億元，每股淨利0.11元，低於市場預期。
不過，第三季是NRE接案及ASIC出貨旺季，智原公告7月合併營收月增10.2％達4.63億元，較去年同期成長7.3％，表現優於市場預期。法人表示，智原第三季受惠於加密貨幣挖礦運算ASIC量產出貨，加上NRE營收可望再創新高，季度營收可望較上季明顯成長25～30％。智原不評論法人預估財務數字。
智原經過2年的體質調整，加上在先進製程上與三星建立晶圓代工合作夥伴關係，打開14奈米及10奈米的NRE接案及ASIC量產市場大門，讓智原下半年營運可望出現明顯好轉，特別是在NRE接案大爆發，為明後兩年的長期穩健成長打下穩固基礎。
以NRE接案表現來看，智原去年全年NRE營收約達6.65億元，但今年受惠於爭取到2件10奈米區塊鏈相關ASIC的NRE案，上半年NRE營收已超過去年全年。由於下半年還有數件採用三星14/10奈米先進製程的人工智慧、物聯網、加密貨幣等相關NRE案陸續到手並開案，可望帶動智原NRE營收逐季創高，法人看好全年NRE營收將上看14～15億元，較去年大增超過1倍。
除了NRE接案暢旺，智原IP營收亦持續創高。智原持續利用本身在矽智財優勢開發新型態IP，昨宣布推出業界最小晶片尺寸的40奈米USB 2.0 OTG實體層矽智財（PHY IP）。這個IP已透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器等低成本、低功耗消費性應用。

全年賺逾2股本沒太大問題

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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）昨（13）日召開董事會並通過上半年財報，合併營收196.29億元，歸屬母公司稅後淨利21.18億元，每股淨利10.75元，上半年順利賺逾一個股本。下半年雖然NAND Flash價格有跌價壓力，但隨著固態硬碟（SSD）價格跌到甜蜜點並成功刺激需求，法人看好群聯下半年營運表現將優於上半年，全年賺逾2個股本沒有太大問題。
群聯第二季合併營收季增11.1％達103.29億元，較去年成長8.1％，代表本業獲利的營業利益季增22.0％達12.70億元，雖較去年同期減少24.8％，但表現已經優於市場預期。群聯第二季歸屬母公司稅後淨利達12.36億元，較第一季大幅成長40.1％，較去年同期減小幅減少3.5％，每股淨利6.27元，優於市場預期。
由於今年以來NAND Flash價格明顯下滑，群聯上半年合併營收達196.29億元，雖與去年同期相較小幅下滑2.1％，但營業利益較去年同期減少35.8％達23.11億元，歸屬母公司稅後淨利達21.18億元，與去年同期相較減少26.3％，每股淨利10.75元，上半年順利賺逾1個股本。
隨著上游原廠的新一代3D NAND產能持續開出，雖然下半年是傳統旺季，但NAND Flash價格恐維持持平或小跌格局，而群聯公告7月合併營收月增6.5％達35.70億元，表現符合預期。法人表示，由於NAND Flash及SSD價格已跌至甜蜜點，群聯的控制IC及NAND Flash模組出貨量將放大，下半年營運優於上半年沒有問題，全年可賺逾2個股本。
群聯表示，今年最辛苦的第一季已過，NAND Flash整體產業鏈歷經2個季度價格修正及庫存調整，已經有效刺激需求，可感受到SSD價格跌至甜蜜點後，正快速推動滲透率明顯提升。再者，智慧型手機及平板等行動裝置的NAND Flash搭載容量持續增加，工控及車用應用穩健擴張，均帶動群聯產品線出貨增加，其中，群聯eMMC控制IC透過主要客戶，已成功打進Android陣營國際大廠供應鏈。
群聯表示，第三季手機、筆電等需求全面回升，來自eMMC主要客戶群訂單能見度拉長，相關晶片出貨將明顯成長，其中，支持3D NAND的高單價eMMC比重提高，同時SSD客戶群擴大市占有成，將帶動SSD控制IC出貨明顯成長，將有助於下半年旺季表現。

公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業競爭力產生負面影響

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高通（Qualcomm）先前遭受公平會重罰234億元，但公平會昨（10）日宣布與高通達成和解。對此，高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。
公平會昨日召開記者會宣布，已與高通在智慧財產法院達成和解，並將原先的234億元罰鍰撤銷，已繳納的27.3億元也不予以返還，也就代表僅象徵性裁罰27.3億元，以換取高通在台投資7億美元。
國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議，指出公平會就高通之違法行為，雖已於2017年10月予以處分，但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為，就與高通達成和解，同時將原判決結果完全廢棄，且政府既未要求元件層級之授權，也未調整手機整機收費的權利金模式，未能堅持維護公平競爭的執法立場，對此結果該公司無法認同。
聯發科認為，此次和解之結果，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。
業界人士指出，高通在台灣推動的5G小型基地台（Small Cell）是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途，看似商機廣大，但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。
業界人士認為，高通與台灣合作的小型5G基地台產品，台灣究竟能吃下多少利潤，屆時是否又走入另一個系統廠模式，被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境？因此本次高通與公平會達成和解，對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述，後勢有待觀察。
外界先前認為，高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資，但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調，公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元，同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外，聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

採用RISC-V架構核心來設計晶片，並打造智慧機器經濟生態系統
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由OpenSingularity基金會發布的天網工程計畫（Skynet Project）將利用區塊鏈（blockchain）、物聯網、人工智慧（AI）等技術建構安全可靠的裝置網路，而Skynet計畫預期將採用RISC-V架構核心來設計晶片，並打造智慧機器經濟生態系統。法人看好專攻RISC-V架構處理器矽智財供應商晶心科（6533）將直接受惠，並獲得更多系統廠及IC設計廠授權案及權利金收入。
此外，晶心科日前宣布啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界特殊應用晶片（ASIC）及系統單晶片（SoC） 設計服務業者簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署20家授權設計服務中心的目標。
晶心科表示，目前已簽署RISC-V授權設計服務中心包括韓國ASIC Land、大陸青島芯恩集成電路、及美國XtremeEDA等。合作協定由晶心科授權RISC-V為基礎架構的特定處理器核心矽智財（IP），再由授權夥伴提供終端客戶設計服務，提供完整RISC-V處理器系統晶片設計方案。
RISC-V指令集架構（ISA）在中央處理器（CPU）市場引起高度矚目，目前已有多家大型系統公司及IC設計公司加入RISC-V陣營，共同推動RISC-V技術繼續發展。晶心科表示，由於RISC-V精簡、可擴展的架構，應用包含先進駕駛輔助系統（ADAS）、AI、物聯網、區塊鏈等，未來發展不可限量。
事實上，RISC-V架構處理器已成為系統廠搶進AI市場的重要選項之一，儲存大廠美商威騰（WD）宣布將在RISC-V架構處理器上實現標準化，用於儲存、影像辨識、神經網絡等AI運算，而且WD投資打造AI處理器的新創公司Esperanto，將採用台積電7奈米打造新一代AI晶片。
晶心科第二季受惠於新台幣兌美元匯率貶值，加上採用晶心科RISC-V矽智財的授權金及權利金收入明顯提升，推升第二季營收達8,809萬元，較第一季大幅成長154％，與去年同期相較亦成長5％幅度。隨著
晶心科具有超過10年設計低功耗、高效能32/64位元處理器核心專業經驗，內嵌AndesCore核心矽智財的晶片出貨量已達25億顆。晶心科表示，身為RISC-V的創始會員，晶心科的定位是將此豐富開發經驗帶入RISC-V架構的開發中，以帶領RISC-V進入主流市場。

第二季每股賺1.68元，符合市場預期
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台積電轉投資IC設計服務廠創意電子（3443）昨（2）日公告第二季財報，歸屬母公司稅後淨利約達2.25億元，每股淨利1.68元，符合市場預期。
法人看好創意第三季在加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單回溫，加上人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）委託設計（NRE）及ASIC量產認列營收，單季合併營收季增率可上看2成。
創意第二季淡季轉旺，受惠於新台幣兌美元匯率貶值，加上比特幣挖礦機ASIC仍有不錯出貨量，以及7奈米等先進製程NRE案認列營收，推升第二季合併營收季增17.3％達32.34億元，較去年同期成長19.8％。
創意公告第二季營業利益達2.72億元，較第一季成長15.7％，與去年同期相較大幅成長43.9％。在提列去年未分配盈餘所得稅費用後，第二季歸屬母公司稅後淨利季增8.7％達2.25億元，與去年同期相較成長29.3％，單季每股淨利1.68元，符合市場預期。
創意上半年合併營收達59.92億元，較去年同期成長17.3％，營業利益達5.07億元，與去年同期相較成長54.6％，歸屬母公司稅後淨利達4.32億元，較去年同期成長36.3％，每股淨利約達3.22元。
加密貨幣挖礦運算ASIC仍是創意今年營運亮點，雖然近期因為比特幣價格不盡理想，導致相關訂單需求急降，但是挖礦機業者仍計畫在年底前跨入先進製程並量產新一代ASIC。業界傳出，日本GMO及大陸嘉楠耘智已經啟動7奈米挖礦運算ASIC的NRE案及晶片量產計畫，下半年將對創意營收及獲利有不錯挹注。
此外，AI及HPC運算已經成為未來幾年市場新顯學，由於AI及HPC運算ASIC的需求主要來算於中小型新創IC設計公司，或是大型系統業者，又要採用7奈米先進製程，創意就成為主要NRE及ASIC量產的合作夥伴。業界指出，創意下半年會有更多AI及HPC運算ASIC的NRE案認列營收。
法人預估，創意第三季旺季效應明顯，在挖礦運算ASIC、AI及HPC運算ASIC等兩大支柱同時放量情況下，營收將逐季成長，第三季合併營收有機會較上季成長約2成幅度，單季每股淨利有機會賺逾2元。創意不評論法人預估財務數字，將在今（3）日法人說明會中，對下半年營運提出看法。

新品齊發，並打入三星LED電影院供應鏈，且mini LED滲透率可望快速提升
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LED驅動IC廠聚積（3527）下半年進入旺季，聚積推出可讓LED顯示屏有效節電的高集成共陰驅動IC，支援HDR-Optimized的LED驅動IC已打進三星頂級LED電影院方案，mini LED驅動IC亦搭配客戶方案量產出貨。法人看好聚積下半年在新產品數箭齊發、以及mini LED市場滲透率快速提升的帶動，第三季營收將創歷史新高。
聚積受惠於LED顯示屏驅動IC出貨進入旺季，第二季合併營收季增23.0％達8.41億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期相較亦成長27.4％。法人看好聚積第二季獲利將創歷史新高，預估每股淨利可望上看2.3～2.5元。聚積不評論法人推估財務數字。
聚積近期參加國際研討會並展示下半年將推出的新產品。在主力的LED顯示屏部份，由於市場對節電需求日益高漲，共陰議題不斷在業界發酵，聚積推出高集成共陰驅動方案，與共陽驅動方案相較可降低約10％功耗，節電效果及運轉時表面溫度較低等特性，非常適合中控室或室內顯示屏應用。
三星近期推出頂級LED電影院，為市場拋下一個震撼彈，三星不斷強調的HDR顯示和高對比效果，無非是要打造沉浸式體驗環境，提供超越數位投影式電影院的視覺享受。聚積推出支援HDR-Optimized顯示效果的驅動IC，已打進三星LED電影院供應鏈。
在當紅的mini LED布局上，許多製造商紛紛提出mini LED方案，但是仍採用傳統COB製程的正裝（Face-up Chip）晶粒，聚積與錼創所合作的mini LED箱體是使用覆晶晶粒，在散熱、發光效率、發光均勻性等3個指標表現均較傳統COB方案更佳。聚積已逐漸突破生產挑戰，良率逐步提升至99.99％，比起一般SMD LED顯示屏更可展現細膩且色彩濃郁的畫面，且視角更廣。
聚積也推出新款16通道驅動IC方案，強化解決顯示屏最難解的高對比干擾，顯示屏可不受到亮塊或是暗塊影響產生隱亮現象，使LED顯示屏畫面品質再升級，非常適合導入固定安裝屏或是租賃屏等應用。
此外，聚積也推出業界廣泛採用的新款48通道驅動IC，在固裝屏的應用區隔中有助於更小間距產品的開發，在租賃屏的應用區隔中，電流增益功能可以更便利地改變顯示屏亮度。
另外，聚積也與合作夥伴創思特共同推出智慧機上盒應用，這是聚積今年所推出的顯示屏周邊產品。當顯示屏安裝智慧機上盒後，可支援顧客特徵辨識系統，並進行資料收集與分析，以得知目標客戶的關注度，再依據客戶類型投放廣告。

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類比IC大廠德州儀器（Ti）宣布，下半年開始出貨以數位光處理（DLP）的車頭燈，確立未來高階市場的主動調整頭燈系統（ADB）技術將可望走向DLP。法人看好，原先LED及雷射光源照明市場將可望因此空缺，甫切入LED驅動IC廠聚積（3527）可望得利，搶進市場規模廣大的主流汽車市場。
德儀表示，在過去一百年來，汽車產業發生了巨大的變化，然而頭燈系統自發明以來，用途並未產生太大改變，隨主動調整頭燈系統（ADB）技術的出現，發現ADB解決方案可能具有顛覆汽車產業的潛力。
但目前LED及雷射光源照明省電度有待提升，因此德儀指出，未來將以DLP技術，開發出新一代頭燈系統，使車頭燈照明不再局限於朝某方向射出一束光，讓光源可以透過可程式編輯的頭燈系統，全面提高解析度，且每個頭燈的可定址像素（addressable pixels）超過100萬個，較現有其他技術的解析度高出一萬倍。
透過德儀的DLP技術讓轉換光束以適應斜坡和彎曲的道路，還可以開發部分或全部調暗各別像素，讓駕駛即可在任何行駛狀況下均可開?遠光燈，且不會影響其他駕駛。
據了解，德儀的DLP技術車頭燈由於像素大幅提高，因此可透過不同像素的變化藉此偵測道路標線及斑馬線等，讓簡單的車頭燈智慧化，與先進駕駛輔助系統（ADAS）全面整合。德儀指出，目前已經有部分客戶採用DLP技術於高解析度頭燈系統導入設計，預計將於今年下半年推出。
業界認為，德儀為全球類比技術的領先指標，且在車用燈具市場布局已達數十年，隨領先指標廠喊出以代表高階領域的DLP技術進攻車頭燈市場，代表現有主流市場的車用LED燈具可望因此空缺，讓聚積能快速搶進主流車用LED燈具市場。

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蘋果已經向美國官方申請手勢及動作專利，將應用在穿戴裝置上，市場預期，代表未來蘋果可能將把3D手勢導入到Apple Watch等產品。法人看好，未來將可望因為蘋果導入手勢控制，帶動其他廠商全面跟進，已經布局手勢控制的原相（3227）、矽統（2363）等國內IC設計廠商將因此雨露均霑。
蘋果將電容式觸控方案導入iPhone之後，全面掀起智慧手機以全觸控螢幕方式操作手機，後來更將螢幕觸控方案延伸至穿戴手錶Apple Watch，再度讓手錶增添面板觸控方式，讓傳統指針式手錶稱霸的手錶市場，加上一股新面貌。
現在蘋果又開始投入手勢控制研發，未來可望導入到穿戴式裝置，有機會掀起一波穿戴式裝置新革命。外媒報導指出，蘋果已經先前向美國官方申請手勢控制專利已經於近日正式公告，按照蘋果的用途敘述將可望應用在穿戴裝置，並藉由感測光偵測手勢變化，應對不同使用功能。
法人表示，按照過往案例，蘋果的各項產品一向是非蘋陣營關注的焦點，幾乎都能帶動非蘋陣營全面跟進，因此看好手勢控制功能一旦被蘋果採用，就可望帶動矽統、原相等先行布局的國內IC設計業者被納入手勢控制供應鏈中，使業績注入一股強心針。
原相目前在手勢控制IC上已經取得先機，下半年將開始對歐洲汽車大廠開始出貨。供應鏈指出，原相同時朝權利金及感測器模組等兩方向前進，並已陸續取得車廠認證通過，如原相先前打進的福斯供應鏈就是採共同開發模式，因此可獲取權利金，未來有機會直接出貨感測器模組打進車廠，替原相賺進更多業績。
矽統先前已經與微芯（MicroChip）結盟共同搶進3D手勢控制供應鏈，整合矽統的PCAP控制器及微芯的GestIC技術，目標是搶進消費、汽車、物聯網及智慧家庭等市場，未來同樣有機會布局到穿戴技術當中。

零電容驅動IC無須被動元件受手機廠商青睞，陸、印下單力道尤強

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驅動IC廠矽創（8016）今年第二季合併營收26.83億元，成功繳出歷史同期新高的佳績後，時序步入今年第三季半導體出貨旺季。法人看好，矽創零電容驅動IC獲得中國大陸及印度等主要客戶大舉下單，產品出貨力道將更勝上季，營收將可望挑戰季增雙位數成長。
矽創公告6月合併營收達9.21億元、月增2.2％、年增7.5％，達到單月9億元以上的高檔水位，帶動今年第二季合併營收26.83億元、季增29.3％，創下歷史同期新高，累計今年上半年合併營收為47.57億元，相較去年同期增加9.29％。
法人表示，由於被動元件今年以來掀起缺貨及價漲潮，矽創的零電容驅動IC於今年第一季末就感受到客戶強勁的下單力道，且感測器產品今年拿下更多新案，並在第二季起開始放量出貨，出貨地區主要是在中國大陸，客戶品牌遍及陸系前十大手機品牌，帶動第二季營收出現明顯上升。
事實上，目前市面上的驅動IC普遍都需要在驅動IC周邊打上30～40顆的被動元件，依照產品規格決定被動元件的數量多寡，不過矽創的驅動IC無須加上被動元件，因此被動元件掀起缺貨潮後，特別受到手機廠商的青睞。
矽創目前零電容驅動IC推出WVGA、HD等規格，強打中低階智慧手機品牌市場，另外功能型手機（feature phone）也主張零電容規格，主攻以印度為首的新興國家市場。
法人指出，矽創第二季僅有中國大陸手機客戶業績加持，第三季起不論智慧手機、功能型手機客戶皆開始拉貨，將可望有印度、大陸等地區客戶的業績加持，且矽創零電容驅動IC先前在大客戶可能僅佔到第二或第三供應商位階，但現在被動元件缺貨後，矽創瞬間爬升到第一供應商或第二供應商，出貨比重大幅提升。
除此之外，矽創的感測器產品今年在中國大陸手機品牌當中拿下更多機種訂單，也成為幫助第三季業績成長的主要來源。由於矽創往年皆是第三季業績最旺，法人看好，矽創今年第三季將可望明顯優於第二季表現，且有機會力戰劑增雙位數成長表現。矽創不評論法人預估財務數字。

Q3量產 法人：降低投片成本提升毛利率，將應用於中低階手機產品
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聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，原格羅方德）投片後，近日法人圈再度盛傳，聯發科已經確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階手機產品，可望在今年第三季量產出貨。法人認為，聯發科此舉是為了降低投片成本，藉此提升毛利率表現。
聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片，且投片價格比台積電同等製程低上兩成，近日更有新消息傳出，法人圈盛傳，聯發科已經確定將在格芯投片，並採用14奈米製程，將於第三季開始量產出貨。
法人指出，該晶片預料將為四核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測應為中低階手機晶片，且非聯發科當前出貨主力曦力（Helio）P系列，由於高通在價格戰上依舊相當火熱，聯發科藉由降低投片成本，將有助於今年下半年毛利率明顯提升。
對於法人傳言，聯發科發言體系對此不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。
事實上，聯發科執行長蔡力行於去年法說會上，面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時，他指出，一家公司同時有2～4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。
對於製程穩定度上，供應鏈指出，格芯在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與三星結盟，並已經成功量產超微（AMD）的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU，效能獲得市場好評，因此製程穩定度並非主要問題。
但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產，供應鏈認為，由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程，今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低，聯發科也可望趁機填補空缺產能。
此外，聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密，格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠，聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系，FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片，因此法人認為，聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。