IC封測訂單回升，全年接單量將較去年成長三成

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面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。
頎邦公告3月合併營收月增15.7％達15.64億元，與去年同期相較成長18.4％。第一季合併營收46.71億元，較去年第四季下滑12.0％，與去年同期相較成長21.3％，表現符合市場預期。
法人表示，隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨，頎邦第二季營收將回升5～10％，下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季，加上PA及RFIC封裝訂單回升，季度營收可望再成長10％，並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲，二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升，三是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）開始大量採用COF基板及封測製程。
由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流，面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢，至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝（COG）為主流製程，但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說，去年COF封測出貨量達1.25億顆，今年可望成長六成達2億顆規模，市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊，頎邦第一季順利調漲COF基板價格，第二季亦小幅調升COF封測代工價。
在非面板驅動IC封測事業部份，由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商，導致頎邦第一季接單量急降，所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。

中低階手機TDDI封測需求引爆，COF基板接單明年上半年也全滿

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整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉（crossover），包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。
此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電（6552）明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10％幅度。
今年下半年大陸手機廠推出的新款手機持續朝向輕薄短小趨勢發展，所以基於設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI晶片，取代過去分別採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高階手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低階手機仍採用雙晶片方案。
由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。
目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至於譜瑞、矽創等業者則會在明年加入戰局。隨著市場供給量持續增加，業界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低階手機設計中，預期會引爆龐大需求。
TDDI的晶圓代工主要在台積電或聯電12吋廠投片，採用製程以50或40奈米世代為主，至於封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產能已被塞爆，能見度看到明年第2季。
頎邦前3季合併營收134.19億元，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，每股淨利5.90元。頎邦10月合併營收18.15億元續創歷史新高，11月後進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。美系外資昨出具研究報告看好頎邦明年持續受惠於TDDI及COF封測強勁訂單，維持買進評等，並給予82元目標價。

COF基板嚴重缺貨，韓國2大廠Q4搶先調漲，預期本土業者也將跟進

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受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全螢幕及窄邊框智慧型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦（6147）及易華電（6552）亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。
蘋果新款手機全面採用全螢幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高階手機也同樣採用全螢幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等大陸手機廠積極與台灣及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高階機種採用全螢幕面板。
由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智慧型手機全螢幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。
台灣兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。
頎邦公告9月合併營收18.12億元，第三季合併營收53.14億元，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。第四季雖有淡季效應，但法人預估頎邦營收將季減1成以內，全年營收改寫新高沒有太大問題。
易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高檔，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁，9月合併營收18.12億元創下歷史新高，第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。
頎邦今年以來不再認列轉投資頎中營收，然而受惠於接單暢旺，3季合併季增24.9％達53.14億元，創下季度營收歷史新高，與去年同期不列入頎中營收的43.26億元相較，成長率達高達22.8％，表現優於市場預期。
頎邦今年前3季合併營收達134.19億元，較去年同期成長14.2％，表現優於市場預期。法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。
蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR預期成下半年最熱賣機型，面板驅動IC封測訂單全交由頎邦代工，iPhone XR採全螢幕及窄邊框設計，將改用COF封裝及基板，頎邦獨家拿下COF封測代工訂單，Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單亦由頎邦拿下。
大陸智慧手機跟進iPhone，採全螢幕及窄邊框設計，包括華為、小米o等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦成最大受惠者。
法人表示，TDDI封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第4季調漲TDDI測試價格。

大陸手機廠下半年開始全面採用，TDDI成主流，測試產能供不應求
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包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機，除了採用全螢幕及窄邊框設計外，也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）。受惠於TDDI出貨持續拉高，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）直接受惠，不僅下半年接單全滿，測試產能因設備交期拉長而供不應求，每小時測試價格（hourly rate）下半年亦可望逐季調漲5～10％幅度。
蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市，非蘋陣營也將推出新機相抗衡，其中，大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機，將以升級硬體為主軸，包括採用速度更快的手機晶片，搭載3GB以上高容量DRAM，以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計，而為了減少晶片用量來打造輕薄特色，大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。
事實上，TDDI方案去年已經陸續推出，但當時手機廠採用意願普遍不高，原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升，原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流，在TDDI成本明顯下降，及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下，手機廠自然傾向採用TDDI方案，也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。
在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下，包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際（Synaptics）等面板驅動IC業者，下半年出貨量均快速成長，承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠，不僅年底前接單已經全滿，測試產能還明顯供不應求。
業者表示，由於TDDI測試設備交期拉長到10個月，下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能，但上游客戶接單暢旺，並不斷釋出封測代工訂單，所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足，頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5～10％，預期第四季還可望再調漲5～10％。
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收，但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期，第二季合併營收季增10.5％達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下，第三季營收可望創新高。
南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想，但驅動IC及TDDI的封測接單強勁，年底前產能利用率將維持滿載，6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，法人看好第三季營收將季增逾1成。

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
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第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季，由於下半年新機型走向全螢幕設計，全面採用窄邊框面板，搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶（COF）技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響，年底前COF載板及封測產能無法有效擴充，相關產能確定供不應求，第三季價格將調漲5～10％，法人看好頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）下半年營運。
事實上，包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示，由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢，COF載板供不應求且封測產能全線滿載，產能缺口持續擴大，價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出，COF載板下半年供不應求，缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板，並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能，其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨，5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此，第三季COF載板及封測產能均已賣光，且價格約調漲5～10％，至於第四季產能也搶成一片，產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收，6月因COF載板及封測訂單湧入，合併營收月增15.2％達16.04億元，在不計入頎中營收情況下，單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下，營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8％達15.50億元，重回成長軌道，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，與去年同期相較小幅下滑1.1％。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大，產能利用率可望滿載到年底，價格仍有調漲空間，法人看好第三季營收將有1～2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能，6月合併營收月增7.2％達1.34億元，年增26.3％。第二季合併營收季增6.5％達3.79億元，年增20.3％。由於下半年COF載板缺貨，價格將逐季調漲，易華電產能已被包下，營收將較上半年出現跳躍成長。

Q2調漲驅動IC封測、晶圓凸塊代工5～10％，加計業外獲利全年EPS拚6～7元

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業界傳出，封測廠頎邦（6147）將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格，與第一季相較平均漲幅介於5～10％之間。
頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收，射頻元件封測代工接單亦進入淡季，但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變，加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6～7元。
頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團，將在今年第二季認列業外獲利約19億元，而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔，但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑，3月合併營收月增19.8％達13.21億元，表現符合預期。
頎邦第一季合併營收38.51億元，較去年第四季下滑21.0％，與去年同期相較下滑8.9％。若不計頎中營收，則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元，今年首季營收反而較去年同期成長4.6％。
半導體市場第二季進入傳統旺季，今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響，一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）變更為薄膜覆晶封裝（COF），二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。
對頎邦來說，COG製程轉換為COF製程後，不僅COF封裝及測試產能供不應求，手機專用的細間距（fine pitch）COF基板也同樣供給吃緊，至於TDDI封裝複雜度變高，測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。所以在產能不足情況下，業界傳出，包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格，將自第二季開始調漲5～10％幅度，連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。
隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落，新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下，頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。
法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢，而在漲價效應發酵下，全年本業獲利可望優於去年，再計入認列業外收益下，今年每股淨利可望上看6～7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

通吃LCD、OLED面板驅動IC封測訂單
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LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長。
蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。
觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。
頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月放量。
據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長，因此將可望推升頎邦的業績成長。
至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有極大幫助。
除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產能提升。
頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

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蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後，非蘋陣營全面跟進，在今年全球行動通訊大會（MWC）中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝（COF），對COF板需求大跳增，加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝，已大舉包下COF板產能。
業界認為，蘋果iPad將去化COF板市場3～4成產能，加上智慧型手機進入備貨旺季，COF板需求逐月升溫，由此來看，COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，價格應可順利調漲，頎邦（6147）、易華電（6552）將直接受惠。
受惠於COF板需求轉強，易華電2月合併營收0.95億元，年增15.8％，累計今年前2個月合併營收2.32億元，較去年同期成長16.1％並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元，累計今年前2個月合併營收年增3.9％達25.30億元，但3月營收將見到明顯成長。
今年智慧型手機的重頭戲之一，就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計，也因此，面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替，由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG）變更為COF封裝。對封測業者來說，COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍，關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。
就COF板市場來說，第二季將供給吃緊，下半年則會出現大缺貨。事實上，今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板，蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5～6顆面板驅動IC，代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5～6台手機，蘋果因此包下不少COF板產能，亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。
下半年因為進入手機備貨旺季，在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計，以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下，COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說，由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3～4季度，短期內難以大舉擴產，一旦需求在下半年全面引爆，COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單，外資升目標價至70元

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　面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

  歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

　頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

　頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

　根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

　受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

　此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

  至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。