預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

新竹報導

美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

台北報導
高通在台成立三大研發中心，已經陸續在2018年底開始徵才，目前徵才進度已經超前，達到原先規劃的50％水準，預計2019年底前要再招募約200名人力，人力需求與現在相比將會成長三分之一，屆時高通在台灣營運據點將會達到近800名員工規模，強化高通在台灣的研發能量。
高通於2018年下半年宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心、行動人工智慧創新中心及多媒體研發中等心三大研發中心，分別進攻5G模組測試、毫米波（mmWave）測試及超音波指紋辨識技術等研發據點，原先規劃初期將招募77名研發人才，但據了解目前徵才進度已經快速超前。
高通指出，目前在台灣成立的三大研發中心原先預定在3月前招募約25％的人力，現在已經徵才到原先預定的50％員工，且現在新進員工正在執行教育訓練，一旦完成訓練就可以開始工作。
高通台灣區總裁劉思泰指出，當前高通在台灣一共約600人規模，預計將在2019年底前再增加200人左右水準。也就代表高通規劃將在台灣擴增約三分之一的人力，拓展高通在台灣的研發能量。
劉思泰指出，以高通台灣5G實驗室為例，這是除了在美國以外打造的第一個5G實驗室，目的就是為了協助台灣5G發展，以及展現高通在台灣的深耕決心，未來不論是手機廠商或是其他合作夥伴在5G遇到困難，高通都能夠就近協助，快速建構台灣5G生態系發展。
劉思泰表示，許多人在5G技術僅聚焦在手機上，但其實還有家電、工業及汽車等應用，甚至隨著5G逐漸普及，可能還會發現許多其他不同應用，甚至是我們現在意想不到的殺手級產品。
對於5G需求是否能夠掀起消費市場全面轉進，帶動一股新商機。劉思泰以當初功能型手機轉換智慧手機舉例，過去折疊型手機面臨汰換時，也有人認為現在用得很好，根本不需要轉換，但現在智慧手機已經成為人們身邊重要的電子裝置，因此不要去侷限想像力，創新才會帶動科技革新。

高通恐被要求專利授權
台北報導

高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。
高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。
另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。
因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。
法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。
聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

深耕5G市場！發明布局在外國法人中最積極！前三季累計819件，大幅成長104％
台北報導
經濟部智慧財產局昨（30）日公布智慧財產權趨勢，發明專利由台積電以303件連續在本國法人奪冠，外國法人則由美國晶片大廠高通以234件、年增73％居首。經濟部表示，高通在與公平會和解後，承諾加碼投資台灣，特別是深耕台灣布局5G市場，今年發明專利申請案件「突飛猛進」，累計至第三季件數翻倍成長。
智慧局昨舉行記者會公布今年第3季專利商標申請統計，在發明專利部分已連續7季正成長，本國法人前十大企業第三季申請件數較去年同期成長，其中台積電申請303件、年增35％，維持領先冠軍地位，而宏達電43件及廣達的36件，分別有87％及125％的高幅度成長，但鴻海本季件數僅51件，年減55％，排名落於本國法人第七位。
智慧局長洪淑敏分析指出，鴻海一直認為專利要有實質的獲益，從早期重量改為重質，從2016年第三季開始至2017年底維持成長態勢，這段時間總計619件，而今年開始減少，可能因策略改變，才減少申請數量。
外國法人發明專利申請前三大，分別為高通申請234件、阿里巴巴申請132件及東芝記憶體115件，其中以高通年增73％最多。而高通今年前三季累計，共申請819件，大幅成長104％，發明布局在外國法人中呈現最積極。
洪淑敏解釋，公平會針對高通案裁罰200多億，後來又達成和解，高通允諾要強化對台灣投資，預估5年投資7億元，特別會著重在5G，一般投資一定專利先行，因此在專利案件先看到成果。
洪淑敏說，高通今年累計申請件數已遠高於台積電（646件、年增17％），若拿來與台灣IC設計龍頭聯發科相比，聯發科的發明專利申請件數已連2季下滑，今年前三季累計260件、減幅1％。
洪淑敏強調，本國法人在發明專利申請仍持續穩定成長，像廣達已連4季成長、宏達電更是連5季成長。

台北報導

公平會與高通和解後，高通承諾未來五年將在台投資7億美元，第一張支票即將兌現。高通昨（24）日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET），未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，預計明年初開始營運，屆時將會開始進行人才招募及相關投資。
公平會去年宣布，在歷經兩年調查後，決議以不合理專利授權等違反公平競爭行為對高通開罰234億元，不過公平會卻在本月初突然宣布與高通達成和解，天價罰金全數撤銷，且原先公平會開出條件同步撤回，引發科技業界譁然，高通則承諾不收回已繳納之27.3億元罰鍰，另外再加碼五年內對台投資7億美元。
高通與公平會達成和解兩周後，高通為了平息外界質疑的聲浪，於昨日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」，未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。
高通表示，台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運，並進行相關領域的人才招募與投資，透過直接與間接的挹注和價值創造，為台灣經濟帶來重大效益。
高通QCT全球製造技術副總裁陳若文表示，台灣半導體產業發展相當成熟，同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。
高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示，高通與台灣淵源深厚，設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係，因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。
高通表示，過去二十多年來，高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展，與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏，高通大幅投入基礎行動科技研發，並廣泛授權相關科技給手機供應鏈，不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長，也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭，消費者也因此受益良多。

5G工作小組會議…恢復談話
台北報導
234億元罰鍰，公平會昨天同意高通可分60期繳付，今年1月底前需繳納第一筆3.9億元的罰鍰。而經長沈榮津也表示，公平會為獨立機構，原則上經濟部尊重其裁罰決定，但高通中斷的5G工作小組會議，雙邊已恢復談話。
公平會副主委彭紹瑾指出，同意高通分期付罰款，是因為罰鍰金額是公平會成立以來的最高罰鍰，而且高通公司基於業務營運也有分期繳納的需求，重點是，高通有提出本票作為擔保，因此給予5年、60期的分期。
公平會去年10月11日委員會議通過，美國晶片大廠高通具有顯著的市場影響力，卻濫用獨占地位，加上違法期間長達7年之久，屬於情節重大案件，因而祭出史上最高罰鍰新台幣234億元。
公平會表示，高通在去年10月23日收到處分書後，在11月初向公平會申請延展繳納罰鍰，當時並未提到分期付款，因此，公平會考量高通會有內部呈核等行政作業程序，加上234億元罰鍰要匯進台灣，也需要一段時間，在11月8日同意展延至1月21日。
但是，21日適逢例假日，因此，順延至下個工作天的22日，但是，在最後期限時，公平會收到的不是罰鍰，而是要求「分期繳付」的申請函，公平會「審酌」情事後，決定同意高通分期繳付罰鍰。
而日前工研院證實受高通案影響，高通暫緩5G合作會議，但沈榮津昨向媒體證實，雙邊已恢復談話。
沈榮津指出，經濟部仍和高通保持密切關係，5G工作小組會議仍是每周固定進行，且訂單、晶片取得目前都沒有什麼影響。沈榮津強調，公平交易與經濟發展一定要取得平衡，但針對罰款部分，公平會是獨立機關，經濟部不便表示意見，何況重罰案已進入司法程序。
外傳經濟部建議公平會以投資取代罰款，沈榮津表示，這就看公平會與高通怎麼協商，這由公平會主導，若基於公平交易和產業發展取得平衡，邀集經濟部參與協商，經濟部絕對會參與。

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　公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切，高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。

　對此，工研院發表聲明，證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調，將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。

　高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。

　今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台，及基礎設備之上市與全球商轉時程，有助加快其上市時程並降低成本。

　高通在台灣5G的合作關係密切，不過近日立委爆料指出，工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年，今年是第一年開始進行，研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。

　工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。

　台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。

高通執行長莫倫科夫下周來台，經部將安排拜訪。

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  高通執行長莫倫科夫下周將來參加台積電30週年慶論壇，經濟部長沈榮津表示，屆時將會安排拜訪高通高層，盼對台廠衝擊降至最低。

  公平會11日決議對手機晶片大廠高通（Qualcomm）開罰234億元，創下公平會對單一企業最高罰則，外界擔憂未蒙其利先受其害，讓接高通代工訂單半導體廠先倒楣。

  由於台積電預計23日於台北君悅飯店舉行30周年慶，蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫和輝達創辦人兼執行長黃仁勳等半導體重量級人士都將來台站台，經濟部盼能在莫倫科夫來台之際前往拜會。

  沈榮津昨日於受訪時表示，屆時若高通高層有來台，經濟部會跟高通高層反映，降低開罰對台廠的衝擊。他表示，公平會是獨立機構，對於公平會決議表示尊重，對於高通將提出上訴也表示尊重。經濟部會請高通針對公平會處置要求跟台廠好好談，過去高通跟經部談的合作也會持續談如何落實。

  外界擔憂此次公平會開罰高通，將衝擊接高通代工訂單的半導體廠，沈榮津表示，要盡量把影響降至最低，經部會先檢視公平會決議資料，看可以幫什麼忙、扮演什麼角色。

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　公平會昨（11）日重罰全球手機晶片大廠高通公司新台幣234億元，這是公平會成立以來對單一企業最高的罰鍰。公平會副主委彭紹瑾指出，高通在手機晶片市場具有獨占地位，卻濫用其獨占地位的優勢、嚴重影響公平秩序，違法情節重大，因而重罰。

　公平會也「令」高通必須在文到30日內停止一切違法行為；同時，往後每6個月都要向公平會陳報後續改善的結果。至截稿為止，高通尚未對此判決做出回應。

　彭紹瑾指出，主要關鍵在高通公司擁有相當多的行動通訊標準必要的專利，而且在基頻晶片市場上具有獨占地位，卻濫用獨占的優勢地位。

　他說，高通是透過三種手段：拒絕授權晶片、不簽署授權契約就不提供晶片、以提供折讓要求特定業者對高通獨家交易，交互作用、環環相扣的使用在晶片製造商、手機製造廠商、手機品片商身上。

　彭紹瑾說，台灣是手機產銷的主要國家，供應鏈完整，從晶片製造、手機代工到手機品牌產銷都有，並與高通公司有進行交易或為競爭關係，因此，高通的違法行為，不但嚴重影響到我國競爭秩序，也對我國相關事業影響重大。

　公平會在2015年2月主動對高通立案調查，調查發現違法期間至少持續長達7年以上，在這期間，台灣相關事業付給高通公司的授權金約新台幣4千億元，向高通公司採購的金額則約300億美元，達到銷售金額超過新台幣1億元即屬情節重大案件的標準。

　高通涉壟斷已遭中國大陸、南韓等重罰，歐洲聯盟也指控高通以壟斷方式排擠競爭對手，如果指控屬實，高通可能吞下鉅額罰款。大陸國家發展和改革委員會2015年裁決高通構成壟斷重罰60.88億元人民幣（約新台幣279億元）；南韓公平會於2016年以高通違反競爭法，判罰高通1.03兆韓元（約新台幣272億元）。