產業新訊

聯發科放大絕戰高通

新聞日期:2024/01/31 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿、曹悅華、林于蘅

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產
台北報導
 聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮,譽為台灣科技新地標,董事長蔡明介強調,辦公大樓預計於2027年完工,為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出,旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功,對AI手機換機潮深具信心,今年將推出天璣9400,採用台積電3奈米製程,將超越9300、再創高峰。
 搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮,聯發科扛過半導體逆風週期,2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段,預計建置地上12層、地下5層大樓,估計將於2027年落成,未來將可容納3.000人,是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。
 聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點,中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心,尤其在AI帶動之下,他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠,3奈米訂單也會全部交由台積電代工,在雙引擎推動下,台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。
 蔡力行透露,今年第四季將推天璣9400,以台積電N3打造,有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon(驍龍)8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5,在AI PC方面,高通也率先推出X Elite Arm PC,市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。
 此外,聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達,除在汽車領域共同打造智慧座艙外,也合攻PC處理器。據供應鏈透露,試驗晶片(tape-out)第二季完成,如順利,明年即進入量產,市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。
 聯發科景氣展望樂觀,30日外資回補1,200張,股價大漲25元以963元作收,有望重返千金股。
 公司表示,台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢,只要核心(Core)造出來,零組件廠商將全力配合,產品便可快速投入市場。
政院擬打造桃竹苗大矽谷
 行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼,強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大,全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」,確保台廠競爭力。目前還有大A+計畫、產創條例10-2的投資抵減機制,IC設計產業仍然需要更大支持,才能夠往更高的製程走。
 相關業者則透露,平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元,迭代至2奈米更逼近3萬美元,台灣僅剩少數晶片業者持續投入,聯發科便是其中之一。
 晶創台灣計畫自2024~2033年挹注3,000億元經費,今年120億元上膛,運用半導體晶片製造與封測領先優勢,延伸至前端IC設計,並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

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