拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電（2458）在美國消費性電子展（CES）則大秀新產品，董事長葉儀皓表示，包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等已準備好隨時量產，具人工智慧（AI）深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上，影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統（ADAS）前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一，過去在觸控市場累積的研發能量，將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作，推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆，已應用在筆電市場，同時也開始轉進智慧型手機應用，義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈，如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆，就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈，今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果，受到許多客戶青睞。葉儀皓表示，義隆電在觸控IC領域已有具體成果，但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一，義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案，今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發，Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨，並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈，未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用，採用紅外線相機（IR Camera）主動光結合深度資訊，提供高性價比的防偽方案，可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機，已打造出支援ADAS的倒車影像方案，並加入AI技術，可以感測出汽車後方行人的行進方向，以避免發生事故。葉儀皓表示，美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達，義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢，近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈，將成為長期營運成長新動能。

支援人工智慧語音與影像應用
拉斯維加斯9日專電
IC設計龍頭聯發科（2454）宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組（SoM）與智慧顯示（Smart display）解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品，帶來人工智慧語音（AI-Voice）及人工智慧影像（AI-Vision）的辨識及控制功能。
聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案，支援業界主流AI語音服務，包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等，涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗，聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備，新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組，可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置，例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置，添加AI語音辨識及控制功能。
聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能，可應用於家庭娛樂及監控系統。
觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一，聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低，並支援主流多媒體功能，包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。
聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示，聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗，配合新近推出的人工智慧技術，打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈，並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。
聯發科表示，不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516，同時也擁有豐富且先進的連網技術，包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等，並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品，提供客戶靈活彈性的解決方案，包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案，或是獨立型WiFi晶片。

台北報導
聯發科（2454）昨（27）日舉行年終記者會，共同執行長蔡力行表示，從聯發科目前成績看起來「改善計畫短期已有成效，中長期成長有信心」，未來將持續以5G、無線通訊及人工智慧（AI）等技術強化行動晶片平台，讓聯發科在明年手機晶片市場上開始反攻，有信心產品、財務及技術都能夠持續成長。
正在設計三款7奈米晶片
至於在高階產品規劃上，蔡力行表示，7奈米製程是相當重要的技術，聯發科目前已經有三款7奈米晶片正在設計當中，聯發科在先進製程上絕對不會缺席。
蔡力行表示，業界很少有像聯發科一樣的半導體公司，在技術與矽智財（IP）上同時擁有廣度，不論是無線通訊、運算能力、多媒體、數據機及音訊等不同技術整合起來，做成單晶片（SoC）銷售到世界各地，每年產值也高達8億美元以上，同時與客戶之間保持合作夥伴的互利關係。
毛利率已經逐步回升
對於聯發科近1年多來的業績表現，蔡力行指出，過去一段時間行動業務確實比較辛苦，不過現在已經逐漸看到成果，曦力（Helio）P系列從今年下半年出貨以來，也獲得客戶不錯的反應，從財務數字上，毛利率已經逐步回升，代表行動業務已經開始持穩。
新款P手機晶片反攻王牌
在明年佈局上，蔡力行指出，觀察中國大陸智慧手機市場已經走向成熟，下一步就是要瞄準換機需求，同時在東南亞及印度市場仍然高速成長當中，因此，聯發科將在明年第一季推出新款P系列手機晶片，也就代表明年將開始進行反攻，搶回流失的市佔率。
聯發科總經理陳冠州指出，聯發科現在瞄準人民幣1,500～3,000元區間的智慧手機，該區段的P系列晶片獲得市場好評，預計明年上半年也將推出P40晶片，並將導入AI應用。
陳冠州說，聯發科不能只做跟隨者（Follower），聯發科的優勢在於累積許多IP，未來將聚焦在5G、新一代WiFi規格的802.11x及AI，其中AI不是純開發技術或運算單元本身，最終是要將人工智慧導入的終端平台當中。

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）步入智慧工廠世代，全面導入機器學習應用。台積電資深副總經理左大川表示，公司目前有數十個機器學習的客戶專案計畫，預計每年將可望訓練出300個機器學習領域工程師，他相信，台灣絕對有能力在人工智慧（AI）世代衝刺。
左大川表示，台積電從2011年起就全面導入工廠自動化，從2016年開始導入機器學習應用，利用機器學習，成功優化晶圓研磨時間與研磨壓力的控制，大幅減少人力，更提高研磨後的精準度。
台積電利用深度學習（Deep Learning）的方法，交由電腦自動辨識缺陷，除了大幅提升辨識精準度之外，也減少過去透過人員辨識缺陷所需的大量人力。左大川說，目前台積電已經開始建力機器學習人才培育，每年培育300位機器學習人才，並實際結合工作上的專案，腦力激盪出有助於優化營運業務的方式，將使用機器學習的文化，深植於全公司當中，讓智慧工廠不再是口號。
台積電指出，自2000年以來，台積就積極建置全自動化生產環境，當作智慧製造的基石，從2012年以來，透過整合式的IT平台與大數據分析，讓工廠生產流程更有效率，接下來的重點將是深化機器學習在工廠各方面的應用，打造取代人腦，甚至超越人腦的智慧化生產與管理，預測到2020年，台積電的機台與人員生產力可在分別提升19％、33％。
台積電5奈米新廠於今年9月動工，左大川表示，5奈米世代已經全面進入僅數顆原子厚的時代，已經不太可能用人力辨識晶圓缺陷，因此讓機器學習顯得特別重要，同時也會在量子化學上持續研究。

同時提醒，大陸全力緊追，台灣當心落後
新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）昨（15）日舉辦2017年會，理事長魏哲家表示，人工智慧（AI）將使人類生活更健康、安全及方便，這些科技都需要用到半導體，台灣半導體業者一定要把握機會。但魏哲家也提醒，中國大陸正在傾全力發展半導體產業，台灣業者若不努力，未來發展將可能落後。
魏哲家也承諾，TSIA會持續扮演產業與政府的溝通橋樑，讓台灣業者能無後顧之憂，協助台灣半導體產業再創高點。
AI商機，台灣要把握機會
魏哲家指出，人工智慧讓人類生活變得更健康、更方便，這些科技都需要用到半導體技術，如此重大的商機將是半導體產業千載難逢的機會。
他呼籲，台灣半導體業者一定要把握機會，因為若不再努力提升自己能力，未來很可能將會落後於全球半導體產業發展。
魏哲家表示，現在中國大陸消費市場崛起，佔有全球三分之一的市場，對於半導體業者而言將是一大市場，但現在中國不論是地方或中央都在傾全力發展半導體產業，這將是對台灣的一大挑戰。
半導體協會協助迎接挑戰
面對未來的種種挑戰，魏哲家說，TSIA不會偏向於特定公司或產業，將會一視同仁協助每一個會員面對未來挑戰，TSIA將會扮演政府與產業之間的溝通橋梁，持續與政府在水、電、土地及人才等方面溝通，同時帶動產業參與國際事務。目前TSIA擁有的成果，也是歷任理事長一棒接一棒的傳承，未來會持續努力完成TSIA的任務。
TSIA於今年年會上，特別邀請到半導體先驅學者施敏，他同時也是浮閘記憶體效應（Floating-gate memory）的發明者。魏哲家指出，若沒有施敏的研究，今年大家手上拿的智慧手機可能就無法順暢的使用。

台北報導

　博通（Broadcom）及高通（Qualcomm）喊合併，聯發科擬定反制大作戰。根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行併購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。另外，聯發科也將建立策略聯盟平台，不再單打獨鬥，外傳有意與輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）方面合作。

　博通合併高通成為今年下半年IC設計產業的焦點，雖然現在外電指出高通很可能拒絕，不過有市場消息指出，高通若真的拒絕博通合併案，博通甚至不排除敵意收購高通股權，藉此吃下高通。

  業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論併購後的前景規劃，也獲得數位大股東認可，因此敵意併購已經成為博通的選項之一。

　若「雙通」合併案成真，博通合併高通之後為了避免反壟斷嫌疑，勢必得將兩間公司的無線通訊部門處分，以尋求各地反壟斷案通過，現在最有意接手的莫屬於中國大陸。業界人士分析，因為未來物聯網或AI世代，無線通訊將成為主要關鍵，若博通將無線通訊部門出售，中國一定有意爭搶，以過往中國大陸產業加入競爭的案例，價格戰勢必再起。

　由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來中國大陸可加入後的殺價戰。這可能是聯發科在無線通訊產業併購集耀（Inprocomm）、絡達（Airoha）、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五項併購案。

　此外，為了因應AI世代到來，業界人士指出，聯發科也正在積極尋求水平合作案，希望能夠強化AI領域布局。現在聯發科正在評估與NVIDIA在AI產業合作。他分析指出，NVIDIA於2014年退出行動數據機（modem）事業，但若能藉由與聯發科在AI領域的合作，NVIDIA有可能在應用處理器（AP）中導入整合4G/5G基頻及AI運算核心的技術。

綜合外電報導

　《華爾街日報》報導，繼雲端運算帶動資料中心晶片需求後，人工智慧（AI）應用範圍擴大也為晶片業創造新商機，吸引輝達電子（Nvidia）、英特爾及超微等半導體大廠爭相發展人工智慧晶片。

　研究機構IDC估計，人工智慧軟硬體市場正以50％的年成長率快速擴張。今年全球人工智慧軟硬體支出總額約120億美元，IDC預期2021年將擴大至576億美元。屆時絕大多數支出將投入資料中心，而資料中心的處理內容將有四分之一是人工智慧相關數據。

　舉凡亞馬遜智慧居家裝置Echo、Alphabet旗下事業Nest開發的智慧居家保全系統，甚至是臉書依照用戶發文內容來顯示相關廣告的分析技術都是以人工智慧為基礎。

　這類人工智慧通常透過複雜演算式來提升電腦深度學習能力，目標是不斷加速資料分析及電腦學習速度來實現更精確的語音、臉部及其他辨識能力，而半導體大廠在這段過程中扮演的角色就是利用高階晶片來加速人工智慧系統運算速度。

　以輝達為例，該公司開發的人工智慧晶片就比傳統晶片更能快速訓練人工智慧系統，讓輝達資料中心晶片部門營收在上季（7至9月）倍增。新創人工智慧晶片業者Mythic執行長亨利（Mike Henry）也表示：「人工智慧帶動的晶片需求不只造福輝達，更讓整個晶片產業都受惠。」Mythic近日獲矽谷創投公司DFJ為首的財團投資1,500萬美元。

　超微、英特爾也不落人後，紛推出人工智慧晶片搶市。超微更在上季財報發表會中宣布，旗下Radeon Instinct系列人工智慧晶片的客戶包括百度及其他網路公司。

　就連原本主力在開發人工智慧系統的軟體業者也不想受制於晶片供應商，例如谷歌已開始設計人工智慧晶片，希望主導自家人工智慧系統採用的晶片規格。

台北報導

　IC設計廠聯陽打入資料中心供應鏈，正式搭上人工智慧（AI）列車。市場傳出，聯陽的高速傳輸I/O晶片攜手工業電腦大廠，打入美系資料中心市場，並已於今年9月開始陸續出貨，將於今年第四季起開始挹注業績。

　隨著人工智慧需求崛起，各大科技龍頭紛紛開始加碼興建或擴建資料中心，以應對人工智慧對於高速運算的需求，不論是Google、Facebook、Amazon等大廠都計畫興建多座資料中心，研調機構CBRE統計指出，光是今年上半年在美國的資料中心投資金額就高達182億美元，幾乎是去年的兩倍之多，未來資料中心需求將可望持續成長。

　市場傳出，聯陽透過高速傳輸I/O晶片已經攜手台灣工業電腦大廠，成功進入美系資料中心供應鏈當中，於今年第2季末開始少量出貨，9月起正式放量出貨，目前這波訂單能見度已經看到年底，對於聯陽業績將可望有明顯幫助。

　事實上，聯陽目前在高速傳輸I/O晶片市占率已經超越5成，儼然成為該市場的龍頭，雖然目前PC市場仍逐年不斷萎縮，但是拜人工智慧世代到來之賜，資料中心市場規模仍在逐年成長，加上英特爾於今年中才推出每3年一次的新伺服器平台Purley，預料將掀起伺服器更換潮，伺服器供應鏈都有機會嘗到商機。

　聯陽在PC產品線除了高速傳輸I/O晶片之外，也包含HDMI、DisplayPort。法人指出，聯陽目前正在積極耕耘車用HDMI、MHL市場，加上行動裝置帶動周邊連接阜市場發展蓬勃，聯陽DisplayPort今年出貨表現年成長率也擁有優異表現。

輝達左打谷歌、右攻英特爾

台北報導

　繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）昨（25）日在北京召開年度繪圖處理器技術大會（GTC），執行長黃仁勳正式發表全新型編程人工智慧（AI）推理加速器TensorRT 3及超級運算處理器Xavier，這是輝達在AI市場左打谷歌、右攻英特爾的秘密武器，包括阿里巴巴、騰訊、百度、京東、訊飛等大陸AI五巨頭已採用輝達的繪圖處理器（GPU）及推理平台。

　輝達在北京GTC大會中，說明AI技術的全新發展，AI應用已在全球引爆。而輝達GPU及Xavier是加快AI運算要角，市場需求強勁，為輝達代工的晶圓代工廠台積電、負責封測的矽品及京元電等台灣合作夥伴受惠最大。

　輝達發表的TensorRT 3推理加速器可大幅提升雲端到終端設備的推理性能，適用於自駕車或機器人等應用，並可大幅降低成本。該加速器能夠快速優化、驗證及部署經過訓練的神經網絡，在大型資料中心、嵌入式或車用繪圖處理器平台上開展推理工作，每年可為資料中心運營商省下數百萬美元的採購及用成本。

　若將TensorRT 3與輝達GPU結合，能適用於影像及語音辨別、自然語言處理、視覺搜索及個性化建議等AI服務及所有框架。也就是說，輝達的AI布局已由先前的深度學習，進展到可協助進行推理的階段，在AI生產鏈中布局完整，沒有放過任何一塊市場。

　黃仁勳表示，「買愈多GPU、節省的錢就愈多」。他舉例指出，因為Tesla V100 GPU進行AI運算速度比中央處理器（CPU）加速了40倍，所以只需要1台內建8顆V100 GPU的伺服器或機架，就可替換內建160顆CPU的伺服器或4個機架，總成本減少了50萬美元。他強調，這對有意執行AI運算的業者來說有極大成本效益，因為「用更少的空間、更少的碳足跡、還可以節省很多錢」。

　另外，黃仁勳也正式發表了可用於自主機器的超級運算處理器Xavier。他表示，AI下個時代會由雲端走向與人類交互的機器當中，Xavier將在明年第1季交貨給早期合作夥伴，明年第4季全面推出，京東負責AI的京東X事業將率先採用。業界人士透露，第一代Xavier處理器將採用台積電12奈米製程生產，後段封測訂單可望由矽品及京元電負責。

潘健成：下季NAND Flash吃緊

新竹報導

　NAND Flash控制IC大廠群聯昨（19）日宣布，目前第一代搭載深度學習（Deep Learning）的人工智慧（AI）引擎固態硬碟（SSD）已完成設計，將在2018年正式量產，開始搶攻AI商機。

　此外，群聯董事長潘健成也對外釋出第4季NAND Flash市況看法，PC、伺服器及行動型等產品需求旺盛格局確立。

　群聯表示，自從2005年多家大型資通訊公司開始投資研發以模擬生物神經元進行網路人機介面辨識的深度學習技術成功以人工神經網路順利運作機器學習後的辨識能力，才又開始興起AI的研究及商用技術發展。

　時至今日，演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，蘋果iOS成功用語音轉為文字、Google地圖可進行街景分析、AlphaGo的圍棋程式的下棋能力成功擊敗人腦，未來還有自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等多種AI應用將為人類科技帶來新機會。

　因此，群聯看準AI世代到來，已經完成研發具備深度學習的SSD產品，將可望於明年開始量產。潘健成表示，AI是未來市場趨勢，將從過去從人類判斷錯誤與否進化為AI判定，群聯導入AI後，產品也將可以自行修正錯誤，全面進入AI世代。

　對於NAND Flash市況，潘健成指出，三星及SK海力士已經調整NAND Flash價格從15～22％，第4季是智慧手機拉貨旺季，加上伺服器及資料中心需求升溫，PC表現也不俗，因此供給依然相當吃緊。法人看好，群聯下季營收也將可望優於本季，獲利也將同步看增。群聯不評論法人預估財務數字。

　不過，潘健成也表示，先前大陸SSD市場爆發黑心控制IC問題，導致短期內消費性產品拉貨爆出雜音，但是他也預期，類似狀況將可望於數周內消弭，預期今年11月將可望回溫。

　群聯及交大電機系雙方合作的「AI機器人共同實驗室」也於昨日舉行揭牌啟用儀式。