規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓
【綜合外電】
全球各國政府規劃推動半導體製造的規模，目前已逼近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。

彭博資訊報導，西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮，卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今，半導體已不只攸關經濟安全，還牽涉到美國科技製造業的復興，在人工智慧（AI）領域保持優勢，甚至台海和平。

在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元，主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國：一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫，將獲得近110億美元的補助；另一個是110億美元的台積電合資企業，半數將由官方支付。不過，歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域，南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示，規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫，規模突破10兆韓元（73億美元）。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。

【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

台北報導
　半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。
　京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
　半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。
　京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。
　張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
　此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。

美中科技戰 延伸至IC設計領域
【綜合報導】
美中科技戰延燒，拜登政府再出招。路透報導，當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區，正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險，業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中，聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商，恐受波及。

這意味華府擴大圍堵大陸晶片業，從收緊晶片銷售，往上延伸至IC設計。業界人士分析，美國限制大陸獲取先進半導體技術後，陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上，讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。

英特爾主導的x86及安謀（Arm）為目前的兩大主流晶片架構，但安謀要向使用者收取高額權利金，x86則有複雜指令集，RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢，加上不具歐美色彩，有效規避美方限制，被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選，吸引新創與大陸IC業者搶用。

包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片，也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片，涵蓋手機、AI等應用。

業界人士透露，陸企強攻RISC-V架構，以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍，鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級，其中，玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，下一代處理器C930也將於今年內推出。

大陸靠RISC-V架構自行開發晶片，避開美方晶片銷售規範，可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設，引起華府高度關注。路透報導，美商務部已發函告知國會議員，正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險，評估在商務部職權下，是否有適當行動可有效因應任何隱憂。

這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為，若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會（RISC-V International）針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制，目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。

晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶，該公司目前仍以台灣市場為大宗，占比約60%，美國占22%，中國大陸則有15%。

晶心科董事長林志明先前於法說會上指出，正向看待RISC-V的「3A1S」應用，即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用，尤其在車用方面，2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。

【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

中美兩大強權的科技戰火煙硝愈來愈濃，拜登政府過去一年祭出更嚴苛的限制，
打擊中國在人工智慧（AI）領域發展及算力晶片等資源取得範圍。
但相關政策卻被批評充滿漏洞。而輝達等重點美企則遊走其間，未來發展牽動產業與股市。

　在2022年10月的首版本美國晶片禁令後，美國又在2023年10月17日更新對中國的晶片禁令，此次在2023年內最大科技熱點AI算力上的GPU相關晶片，設定更嚴苛的限制。而在半導體設備方面，美國在2023年內加強與日本、荷蘭等盟國的合作，打造三國共同防線限制高階設備出口給中國，衝擊中企先進製程。
　但另一方面，美國措施的實用性引發外界質疑。例如經濟學人2024年1月下旬評論，中國雖不能採購高階AI晶片，但可透過大量中低階晶片補足算力來訓練模型，美國就算擴大管制晶片的種類，也難拿捏尺度。
　同時，晶片小體積特性，使走私模式等非法行為盛行，中國實體尤其解放軍機構可能透過新加坡等地為中轉站轉運，例如輝達2023年下旬對新加坡銷售額年增幅達5倍。
　但讓白宮最頭痛的問題仍是美國企業，從主導晶片禁令的商務部長雷蒙多行為就能反映該現象。雷蒙多在2023年12月初國防論壇上，以國安優先於短期利益的理由，要求晶片高管要認命，更直言輝達等企業若再微調晶片規格繞過紅線，就馬上動用其他措施防範。
　但數日後美國產官兩界斡旋下，當雷蒙多與輝達執行長黃仁勳再次接受採訪時口徑變為一致，允許輝達推特供晶片給中國市場，而輝達強調會完全配合法規監管。有觀點認為，就算美企提供中國降低規格的晶片，但可能會拿出更先進的設計架構來彌補。
　類似情況在美國需要聯合日本、荷蘭的半導體設備管制領域上也可能出現，雖然日荷兩國當前都有同意加大限制，但未來美國要繼續拉攏歐洲等地勢力恐不容易。
　歐洲執委會在2024年1月下旬公布加強歐盟經濟安全的一系列提案，包括管制投資等，但由於歐盟成員國意見不統一，相關方案被英國金融時報評價「縮水」，專家也指出，各國真正執行協調起來還需要數年時間。
　雖然設計法規與執法不易，但當前美國兩黨都呈現一致立場，有意在總統大選前後關鍵時刻加強對於中國管制力度。但有觀點認為，更加嚴苛的措施，可能會導致美企以及日荷等盟國的反彈。
　應對美國制裁，中國也嘗試限制材料端出口，涉及半導體與新能源車產業的鎵、鍺、石墨等列於其中。中美抗衡之下，全球供應鏈再次動盪，對於當前G2科技對立仍偏緊的局勢，2024年內會否透過中美高層互動、美國大選新結果、美國政企雙方拉鋸、總體經濟等因素帶來轉機，市場都在緊盯。

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

【文╱編譯任中原】
美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段，一面限制中國大陸取得尖端晶片，一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技，向中國大陸進一步施壓。

但並非只有美國體認到先進封裝的潛力，中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資，以緊抓全球市占，在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。

陸砸重金拚市占

Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示，「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言，雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力，但因為尚未受到美國政府管制，「確定將更容易上升」。他強調，「封裝將能有助於中國縮小差距」。

所謂封裝，就是將晶片包覆在一種材料之中，既能保護晶片，也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前，封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作，因此業者多將封裝業務外包，主要是委託亞洲廠商，而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出，今天美國的封裝產能只占全世界的3%。

然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項，中國認為這是擴張國內半導體能力的法門，而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。

拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後，又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示，目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施，並降低對亞洲供應鏈的依賴，因為這是美國「毫不容許」的安全風險。

搶產業領導地位

一位白宮官員表示，拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務，其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。

由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線，因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出，政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國，但「我們絕不能忽視封裝，因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造，但封裝仍在國外進行，根本就是做白工」。

封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」，一向被認為沒什麼要緊，因為與製造晶片這項「前端」工作相比，封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇，使晶片相互結合、堆疊且提升功率，因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。

先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚，但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起，產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來，大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技，轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片，而將多枚晶片封裝在一起，來落實其他功能，例如電池管理及偵測器控管等。

彭博行業研究分析師Charles Shum表示，這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度，更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來，「將重新塑造半導體製造業的格局」。

尋求關鍵性解方

大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務，被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示，中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%，全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國，但分析家普遍認為這與晶圓處理不同，中國大陸急起直追的態勢要強得多。

大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝，主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三，次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者，大陸業者持續搶攻市占率，包括長電公司併購新加坡的先進設施，並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。

蒙田研究所（Institut Montaigne）科技地緣政治專家杜查提爾表示，「對中國而言，先進封裝是繞過科技管制的一條要道，因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動，因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技，但現在能否成功已成問題。

當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時，華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時，雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備，但她也強調先進封裝。她表示，美國必須強化本身的先進封裝能力，因為「晶片能夠做到這麼小，意味著一切祕方就在於封裝」。

美國之所以突然聚焦於先進封裝，原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上（CoWoS）」，是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。

台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠，以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示，台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示，儘管台積致力於這項科技達12年，但直到今年才起飛。他說，台積電正瘋狂擴建產能，連在星巴克都有人在談CoWoS。

台積電擴建產能

不只台積電如此。美光也投入27.5億美元，在印度建立晶片後端設施；英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠，並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠，並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。

有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出，用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片，將為先進封裝科技創造最大的需求。

Jeffries集團分析師9月發表的報告指出，未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量，預料將是目前的十倍；一旦成為手機使用的標準晶片，則可能增加百倍，並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。

原因之一就是晶片製造已經逼近物理極限。過去50年來晶片不斷提昇，主要是透過生產科技進步，也就是所謂的「摩爾定律」；但現在科技進步之路即將面臨根本障礙，使晶片更難進步，成本也愈來愈昂貴。於是晶片業開始更依賴封裝技術來接手。

許多晶片設計師與企業不再把更小的組件擠在一枚晶圓上，而是宣揚模組方式的好處。把多枚「小晶片」封裝在一起，用來製造產品。正因為如此，荷蘭專門生產封裝工具的BE半導體工業公司股價在過去12個月內上漲一倍，總市場約達98億美元，漲幅比費城半導體指數高出兩倍。

大陸業者也湧入此一領域，包括中芯國際、芯原微電子與華為。這些公司看好先進封裝製程能夠提升晶片效率的潛力，不需要靠國外的最先進的前端製程。

美賣力吸引投資

美國商務部國家標準暨技術研究院9月報告指出，中國大陸的組裝、封裝、測試（APT）服務「目前在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，且「無法被輕易取代」。弔詭的是美國吸引台積電及三星等晶片業者來美國設廠，並不能確保美國能自給自足，因為美國目前缺乏封裝產能，如此一來這些半導體廠生產的晶片，必須運到亞洲封裝，最可能是在台灣封裝。

IBM全球企業系統開發副總裁賀根羅瑟表示，先進封裝相對遭到「忽視」。他主張政府應協助業者在十年內將封裝能量提升到全球的10-15%，最好是達到25%，以確保供應鏈安全。

【2023-12-04/經濟日報/P05版/經濟彭博周報封面故事】

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

【台北報導】
外電報導，台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨（12）日表示，台積電經營大陸廠區多年，在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好，美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免，後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪，釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫，王美花表示，台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主，目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大，以色列企業也希望維持高科技發展優勢；台灣對以色列出口以半導體為主，但占比不大。

根據財政部統計，2022年台灣對以色列出口約11.2億美元，占總出口0.2%，以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主；2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%，以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。