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IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

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小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

搭配台積電先進封裝技術，積極爭取AI及HPC處理器NRE開案，營運添成長動能

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為了提升人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）運算效能，小晶片（chiplet）的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展，已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計（NRE）訂單。
創意7月合併營收月增1.6％達12.24億元，年增30.8％，累計前七個月合併營收78.37億元，年增11.4％。展望下半年，創意認為NRE接案及特殊應用晶片（ASIC）量產業務皆優於原先預期，第三季營收將季增個位數百分比，毛利率及營益率可望優於第二季。
創意積極爭取AI及HPC處理器的NRE開案，而小晶片設計成為市場新顯學，大幅縮減AI及HPC處理器由設計到量產的前置時間，應用已由過去幾年集中在資料中心的雲端運算，向中下游開展到物聯網及車聯網等邊緣運算。不過，小晶片的設計需要透過3D封裝製程整合異質晶片及矽智財，創意採用先進的7奈米或5奈米製程投片，同步搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，成功爭取到國際大廠訂單。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。創意CoWoS中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範，正在申請專利的中介層佈線支援任何角度的鋸齒形佈線，並可將HBM3矽智財拆分至兩個SoC上使用。
創意同時發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術，適用AI及HPC處理器應用。創意GLink 3D能實現可擴充的SRAM和模組化運算應用，包括處理器、SRAM、I／O晶粒可分別在效率最高的製程節點中導入，只要堆疊組裝不同的晶粒組合即可滿足不同市場區隔需求。
創意技術長Igor Elkanovich表示，3D晶粒堆疊技術將徹底革新AI及HPC、高速網路等處理器設計方式。台積電3DFabric和創意GLink 3D聯手為新一代的處理器奠定了基礎，當每個元件都能使用效率最高的製程節點製造時，就能同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
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新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

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台積電旗下IC設計服務廠創意電子（3443）前三季營運表現不盡理想，但第四季營運將明顯好轉，受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片（ASIC）的委託設計（NRE）認列入帳，12月營收可望創下歷史新高，第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。
創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元，歸屬母公司稅後淨利2.42億元，每股淨利1.81元。
創意公告11月合併營收月增10.3％達10.26億元，較去年同期減少18.3％，累計前11個月合併營收115.81億元，較去年同期成長20.9％。法人表示，第四季因數款NRE案認列入帳，5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻，12月營收將創歷史新高，第四季營收較上季成長約一成，獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。
創意第四季NRE接案持續貢獻營收，包括固態硬碟（SSD）控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨，且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列，除了推升季度營收持續成長，獲利也將有跳躍性成長。
創意2021年營運展望樂觀，包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產，帶動營收及獲利大幅成長。事實上，創意過去3年當中，16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加，以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2～3年前置時間來看，創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。
以創意2021年的接單情況來看，AI及HPC應用增加最多，目前在手AI相關NRE案就超過10個，主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域，2020年已有超過一半完成設計定案或交貨，2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者，創意在5G基地台ASIC也有很好成績，中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手，預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。

主攻7、5奈米等先進製程，且ASIC出貨持穩，法人看好Q3營收有望增逾一成

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IC設計服務廠創意電子（3443）下半年營運進入新一波成長循環，受惠於採用7奈米製程及CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器委託設計（NRE）認列營收，第三季營運明顯轉旺。
創意單季NRE營收貢獻可超過10億元，且NRE營收占比增加亦明顯提升毛利率表現。法人看好創意下半年營運轉旺，上修全年營收預估將回到2018年水準。
創意8月合併營收月增26.6％達11.85億元，與去年同期相較成長38.7％。其中，NRE營收月增52.7％達5.13億元優於預期，特殊應用晶片（ASIC）量產營收則月減5.8％達6.70億元。創意累計前八個月合併營收達82.17億元，較去年同期成長23.5％，表現優於預期。
受惠於先進製程NRE業績大幅認列，加上ASIC出貨持穩，法人看好創意9月營收維持8月水準，第三季營收應可較上季成長逾一成。其中，第三季NRE業績表現將超過10億元，亦即較第二季增加逾一倍，是推升季度營收明顯成長主要動能。創意不評論法人預估財務數字。
創意今年主攻7奈米及5奈米等先進製程，上半年已順利完成兩款7奈米NRE開案，下半年NRE接案包括了AI處理器、先進製程網通IC、固態硬碟控制IC、伺服器高速傳輸介面IC等，並且取得5奈米測試晶片設計案。整體來看，創意對今年營運維持樂觀看法，法人推估今年NRE業績將較去年成長至少三成，而ASIC量產業績貢獻也會較去年成長14～19％之間。
近兩年包括蘋果、三星、Google、亞馬遜、臉書、阿里巴巴等國際大廠均積極投入客製化AI/HPC處理器開發，以因應未來龐大的巨量資料運算需求，創意陸續與國際大廠合作，針對AI/HPC中的訓練及推理等應用進行NRE開案，同時也協助客戶採用台積電CoWoS先進封裝製程，今年已看到明顯成效，明年應可開花結果並明顯挹注營收。
創意今年共取得四件採用CoWoS先進封裝製程NRE案，都是AI/HPC應用，其中12奈米AI訓練相關的晶片原本預計第四季進入ASIC量產階段，但因客戶進行改版而往後遞延。另外三件則是7奈米晶片及CoWoS製程的NRE案，第三季開始認列NRE業績。

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　IC設計服務廠創意電子（3443）7日公告第二季財報自結數，由於去年委託設計（NRE）大案進入結案階段，且先進製程光罩及晶圓生產成本提升降低毛利率，單季歸屬母公司稅後淨利降至0.37億元，每股淨利0.27元，表現低於市場預期。

　法人仍然看好創意下半年營運好轉，隨著新晶片NRE案陸續入帳，毛利率將逐季回升，但全年毛利率表現仍低於去年。

　創意公告6月合併營收9.19億元，較去年同期成長12.9％，稅前盈餘0.43億元，較去年同期成長16.2％，歸屬母公司稅後淨利0.30億元，較去年同期成長3.4％，每股淨利0.22元。

　創意第二季合併營收季減7.7％達29.27億元，與去年同期相較成長20.7％，歸屬母公司稅後淨利季減62.6％達0.37億元，與去年同期相較減少64.4％，每股淨利0.27元。

　創意去年承接的大型NRE案，在第二季進入後期的ship out階段，因為認列的工程時數相對較低，而且採用先進製程而導致光罩及晶圓生產費用提升，因此NRE毛利率明顯降低，加上特殊應用晶片（ASIC）毛利率也偏低，所以第二季費用率拉高，是造成第二季獲利低於預期的主要原因。

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美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制，造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化，同時擴大自有晶片研發動作，包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案，提供委託設計（NRE）服務及矽智財（IP）的創意（3443）、世芯-KY（3661）、M31（6643）、晶心科（6533）等業者直接受惠，下半年營運看旺。
美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制，華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化（EDA）軟體，或是採用美國半導體設備生產，都需要向美國提出許可申請。業界分析，此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片，只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。
美中貿易戰因華為事件再度升溫，除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度，各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發，包括阿里巴巴設立人工智慧（AI）晶片廠平頭哥，OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫，Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。
由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識（know-how），要在最短時間內完成自研晶片的設計定案，且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性，同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響，只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。
創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片（ASIC）量產訂單，華為事件後的去美化及自研晶片熱潮，將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動，品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰，導致大陸半導體加速自主化的趨勢下，看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器（CPU）訂單。
半導體IP亦是重要環節，M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權，預期營運再添新的成長動能，而M31今年強化客製化設計服務。M31指出，由於各種應用的多元化特性，客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持，希望能在標準IP規格上進行修改，以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量，將可明顯挹注授權金及權利金營收。

達9.09億元；第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益，季增上看三成
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IC設計服務廠創意（3443）公告10月合併營收達9.09億元，寫下2019年以來單月新高。法人指出，進入第四季後，創意受惠於高效運算（HPC）晶片、人工智慧（AI）及中國大陸客戶中央處理器（CPU）等7奈米製程委託設計案（NRE）開始認列，預期本季合併營收將可望至少季增20～30％水準。
隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產，且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起，創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15％，寫下2019年以來單月新高。
另外，美中貿易戰進行至今，雖然對市場衝擊逐漸降低，但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制，紛紛開始啟動去美化計畫，且部分晶片將可能用於官方機構，更不可能對外國廠商採購，因此自製化需求儼然而生。
不過，在中國大陸晶片設計廠自有矽智財（IP）不足情況下，僅能透過ASIC委託設計案方式進行，擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出，創意目前已經有多個以ARM架構、RISC－V架構的CPU開發案陸續進行中，預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績，進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。
因此，法人樂觀預期，創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下，單季合併營收將可望至少季增20～30％水準，也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。
雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片（ASIC）量產狀況抱持謹慎態度，但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收，也就代表客戶端將可望在2020年投入量產，屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為，創意在2020年將有機會重回成長軌道，業績挑戰新高可期。
不僅如此，台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段，預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出，創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案，最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。

習近平宣示 衝刺區塊鏈
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大陸官方明確宣示投入區塊鏈技術，除了推升比特幣等加密貨幣價格大漲，也帶動大陸科技大廠全面跟進卡位。為了搶奪主導區塊鏈的「記帳權」，勢必得大舉提高「算力」。業界預期，在中美貿易戰的競局中，中美兩國區塊鏈應用將開始進入算力軍備競賽，包括創意、智原、世芯-KY等IC設計服務業者直接受惠，將取得更多區塊鏈特殊應用晶片（ASIC）訂單。
世芯-KY股價28日大漲5元，終場以191.5元作收；智原大漲2.1元，漲幅達3.6％以60.6元作收；創意股價亦收漲1元以276.5元作收。
根據外電，大陸國家主席習近平近日針對區塊鏈技術發展做了一番談話與指示，要大陸於區塊鏈技術應用於技術革新和產業變革中起重要作用，並把區塊鏈作為核心技術自主創新的重要突破口。
據了解，包括華為、中興、阿里巴巴等陸廠，以及Google、臉書、微軟等美企，為了加強雲端運算、區塊鏈、人工智慧（AI）的算力，均需要設計符合各種不同需求的客製化的ASIC。也因此，一線系統廠或網路業者紛紛找上創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠合作，並利用台積電、日月光等台灣半導體生產鏈打造客製化晶片。