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NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。
群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。
群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。
群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。
事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。
展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

設備商京鼎、迅得、漢唐等雨露均霑；另今年營收超樂觀，法人推估年成長逾20％

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晶圓代工龍頭台積電16日召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家表示，受惠於5G及HPC（高效能運算）晶圓代工強勁需求，台積電2020年營收展望超樂觀，7奈米及5奈米先進製程維持絕對領先地位。法人樂觀推估台積電今年美元營收將較去年成長逾20％。
受到法說會報喜激勵，16日美股早盤，台積電ADR止跌反彈約1.6％，報59.32美元。
由於7奈米及更先進製程產能供不應求，台積電預期今年資本支出將上看150～160億美元並再創新高紀錄，估計台積電大聯盟夥伴接單強強滾，法人看好京鼎、迅得、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等廠商今年營運將明顯優於去年。
台積電公告去年第四季合併營收季增8.3％達3,172.37億元，較前年同期成長9.5％並創歷史新高，平均毛利率達50.2％，營業利益率達39.2％，雙率表現優於財測預估，歸屬母公司稅後淨利季增14.8％達1,160.35億元，較前年同期成長16.1％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利4.47元優於預期。
台積去年合併營收達10,699.85億元，較2018年成長3.7％，平均毛利率年減2.3個百分點達46.0％，歸屬母公司稅後淨利3,452.64億元，與2018年相較減少1.7％，每股淨利13.32元。台積電表示，去年營收創歷史新高，但獲利僅創歷史次高，主要是去年上半年大環境充滿不確定性及市場進行庫存調整，導致產能利用率較低。
台積電對今年半導體市場景氣抱持樂觀看法，預估第一季美元營收介於102～103億美元之間，以新台幣兌美元匯率29.9元預估值計算，新台幣營收介於3,049.8～3,079.7億元之間，與去年第四季相較下滑2.9～3.9％。台積電預估毛利率介於48.5～50.5％之間，營業利益率介於37.5～39.5％之間。
台積電財務長黃仁昭表示，去年第四季受惠高端智慧型手機、5G的初始布建、HPC運算相關應用的強勁需求，7奈米產能滿載，今年第一季儘管受到行動裝置產品的季節性因素影響，但預期台積電的表現仍將受惠於5G智慧型手機的持續出貨。
魏哲家並表示，今年是半導體市場強勁的一年，預估全球不含記憶體的半導體產業規模將較去年成長8％，今年晶圓代工市場規模將較去年成長17％。法人樂觀預估台積電今年美元營收年成長率將超過20％。

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IC設計廠敦泰（3545）在4G智慧手機需求續強，使整合觸控暨驅動IC（IDC）出貨表現更上一層樓，加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出，敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準，單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年，敦泰在新產能全力支援之下，加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求，推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期，敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解，敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套，寫下2019年單季高峰。法人預期，2020年第一季出貨量將可望達到4,100～4,400萬套左右水準。
事實上，敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後，使業績成長動能受阻，不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能，讓IDC出貨量重新開始回溫，進入下半年旺季後，敦泰業績更開始呈現逐季成長，展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09％至28.07億元，寫下八季以來新高。法人表示，敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下，單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1：6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產，在近期開案量逐步升溫帶動下，2020年將有機會開始明顯成長，成為貢獻業績的新主力。
另外，智慧手機品牌於2020年第一季，開始相繼推出5G機種新機，且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈，後續隨著5G新機效應持續發酵，敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分，5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC，敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發，雖然現在還沒進入量產，不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）16日將召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席，說明2020年半導體市場景氣，以及7奈米及5奈米先進製程最新進度。由於5G及高效能運算（HPC）晶片訂單湧入，7奈米產能供不應求且訂單能見度直達下半年，今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產能配置（capacity allocation）。法人推估台積電第一季美元營收僅季減4％以內，營運淡季不淡。
台積電去年第四季受惠於蘋果、華為海思、聯發科、賽靈思等大客戶新款晶片大量採用7奈米進入量產，推升季度合併營收季增8.3％達3172.37億元，與前年第四季相較成長9.5％，並創季度營收歷史新高。外資法人預估，去年第四季雖有新台幣兌美元匯率升值的匯損壓力，但台積電先進製程產能利用率全線滿載，季度獲利應可同步創下新高，每股淨利可望賺逾4元。
過去每年上半年都是台積電營運淡季，但今年情況明顯不同。法人表示，蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差，今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2，因為採用相同的A13應用處理器，所以蘋果的7奈米晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7奈米產能投片，第一季空出產能多數由聯發科取得用以生產5G手機晶片。
設備業者指出，台積電第一季7奈米產能全滿，第二季仍然全線滿載，訂單能見度看到下半年。由於包括蘋果、高通、華為海思、聯發科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶積極爭搶7奈米產能，台積電今年來已進行產能配置，針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量，同時也可避免客戶重複下單及過度投片情況發生，減少下半年庫存去化壓力。
外資法人推估，台積電第一季12吋廠產能利用率幾乎全滿，8吋廠產能利用率逼近滿載，因此推估本季美元營收約較上季下滑4％以內，新台幣營收推估達3,040～3,140億元之間。

全年EPS達7.52元，董事長蔡篤恭看好2020年營運
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記憶體封測大廠力成（6239）及轉投資封測廠超豐（2441）14日共同召開法人說明會，力成2019年每股淨利7.52元，超豐2019年每股淨利3.33元，均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫，力成及超豐產能利用率維持滿載，力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1％達193.08億元，較2018年同期成長16.0％，創季度營收歷史新高，平均毛利率上升至21.6％，歸屬母公司稅後淨利季增30.3％達20.84億元，年增約53.1％，每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2％達665.25億元，歸屬母公司稅後淨利年減6.3％達58.40億元，每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9％達32.32億元，較2018年同期成長13.8％，平均毛利率降至23.3％，稅後淨利季減16.5％達4.87億元，較2018年同期成長15.5％，每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6％達120.30億元，稅後淨利年減20.2％達18.96億元，每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響，營運表現不盡理想，所以下半年接單明顯轉強，第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳，記憶體市況又步上復甦，蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法，法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示，2020年市況穩健成長，智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求，加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好，將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載，行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現，3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產，第一季營運樂觀看待，有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示，半導體產業在2019年上半年觸底，下半年強勁復甦，包括5G、人工智慧（AI）、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求，以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看，對超豐2020年營運樂觀。其中，超豐第一季利用率已達滿載，將持續擴增覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能以因應客戶強勁需求。

獲OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎
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半導體矽智財（IP）廠M31（6643）近年來持續擴大車用晶片IP市場布局，在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後，14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台（OIP）生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。
法人表示，台積電看好自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片市場成長動能，M31將成為主要IP合作夥伴，攜手搶攻車用市場龐大商機。
M31的2019年12月合併營收月增25.4％達1.03億元，與2018年同期相較成長4.6％，為單月營收歷史次高。2019年第四季合併營收季減8.1％達2.48億元，與2018年同期相較下滑2.0％。2019年合併營收達8.69億元，較2018年成長13.8％，並再創年度營收的歷史新高。
M31在2019年直接受惠於先進製程滲透率持續提升，前三季歸屬母公司稅後淨利2.18億元，每股淨利7.00元，優於市場預期。法人預估M31的2019年獲利應可賺逾一個股本，2020年在先進製程IP及高速傳輸IP的授權案持續增加且權利金收入持續成長下，全年營收及獲利均將優於2019年。M31不評論法人預估財務數字。
M31於14日宣布，2019年於台積電OIP生態系統論壇活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文獲首選獎項（Customers’ Choice Award）。論文題目為MIPI D-PHY和C-PHY在車用電子應用的新紀元，作者為M31技術經理馮品皓。該論文基於台積論壇活動與會人員調查票選而獲得該獎項，文中闡述汽車市場應用，失效性模式與機率，C/D PHY combo電路架構及效能分析。
M31表示，幾乎每一支智慧型手機都有使用MIPI高速介面傳輸規格，具有高成長潛力的車用電子將成為MIPI未來的重要應用市場，汽車儼然成為「有輪子的智慧型手機」。
MIPI已在手持式裝置應用領域驗證了介面規格，包括感測器介面I3C、相機介面CSI-2、顯示器介面DSI/DSI-2，都已經運用在汽車信息娛樂裝置、ADAS及各種安全系統之中。MIPI的低電磁干擾（EMI）特性也能為對安全敏感的汽車應用帶來優勢。
M31表示，與行動裝置應用相較來看，汽車電子產品必須承受更苛刻的操作環境，例如高溫、高濕、強靜電等等，在設計上需考量各種安全性和可靠度，更需要嚴格的安全認證。
M31的MIPI M-PHY於2018年在ISO 26262完成認證後，隨即獲得歐美一級車用電子大廠採用，應用領域包括車用信息娛樂和ADAS。MIPI D-PHY IP於2019年順利通過ISO 26262認證，本次獲獎證明M31技術思考與創新已獲得多數台積電客戶的肯定。

具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年

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碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

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記憶體廠南亞科（2408）9日舉行法說會，總經理李培瑛表示，目前市場庫存逐步健康，加上各大廠於2019年的資本支出較為保守，因此2020年位元成長數量有限，看好全年需求量將可望高出供給量，DRAM合約報價從第一季起已經開始反彈，DRAM產業需求將可望逐季看增。
南亞科公告2019年第四季財報，受到淡季影響，單季合併營收季減11.4％至131.16億元，平均售價下跌1～3％，毛利率因此衰退2.3個百分點至25.7％，稅後淨利季減42.1％至12.78億元，寫下14季以來低點，每股淨利0.42元。
全年業績上，同樣受到DRAM報價低迷影響，使2019年合併營收年減38.9％至517.27億元，毛利率31.9％、年減23.1個百分點，稅後淨利年衰退約75％至98.16億元，每股淨利3.22元，創六年以來新低。
雖然南亞科在2019年成績不盡理想，但由於2020年在5G等各式需求帶動下，因此李培瑛對於2020展望抱持樂觀態度。李培瑛說，從供給面來看，各大記憶體廠在2019年資本支出相對保守許多，使2020年供給產出有限，可望讓2020年的DRAM產業供給更加健康。
從需求端來看，李培瑛認為，在伺服器、手機、PC及消費性電子等終端應用搭載DRAM位元量成長，因此有機會推動2020年的DRAM需求量可望年成長15～20％，供給端位元成長率僅10～15％，因此預期需求量將可望大於供給量。
李培瑛表示，2019年各大記憶體庫存去化狀態相當良好，需求也穩健上升，即便2020年DRAM產業仍可能會出現季節性影響，但從整體來看，DRAM產業將可望穩定向上，且有逐季成長的態勢。

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測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙，供應商、客戶與同仁齊聚一堂，席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場，現場氣氛十分熱烈，京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人，邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演，公司還準備了多份大獎，中獎率高達五成以上，最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中，對員工一年來努力成果都十分感謝，2019年12月合併營收24億，帶動2019年第四季合併營收達71.5億，集團2019年全年營收255.4億元，年成長率達22.7％，第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示，期待京元電2020年能夠持續穩健成長，提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下，京元電近年來業績及獲利持續成長，連續多年穩定加薪及發放獎金，並榮獲2019年幸福企業大賞，為科技業之半導體界的前20大幸福企業，更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示，展望2020年，京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、資料中心與車用等市場提前成功卡位，因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人，總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態，致力於推廣客家文化，回饋客家鄉親，並希望透過自身京元電的力量，選擇回到故鄉苗栗建廠，替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會，對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人，苗栗就有7,000餘人，為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球，有四分之三員工在苗栗，李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗，在中央及地方政府支持下，承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

美國拉斯維加斯9日專電

網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧（AI）平台Coral，讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路，Google今年更新該平台，推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中，開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片（SoC），可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。
Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台，藉由本地邊緣的推論運算，將可節省頻寬與雲端運算成本，也能讓資料存放在本地端，維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線，包括與日本村田製作所打造Coral加速模組，可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝，並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板，結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片，支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用，並在聯發科展示區發表。
聯發科也在CES 2020發布好消息，包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出，8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網（AIoT）、智慧家庭、車用電子市場成長動能，除了推出處理器及解決方案，也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。
聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境，聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片，這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一，大頻寬可用來看8K電視節目。再者，聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器，以及提供AI視覺運算的i500處理器，亦有可提供更高運算能力的i700處理器，除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統，高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。
聯發科去年推出Autus車用電子晶片，不同於其它半導體廠主攻自駕車應用，主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力，包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等，已獲得不少一線大廠採用。